高通公司發(fā)布Gobi連接技術(shù)的最新路線圖

　　先進(jìn)無(wú)線技術(shù)、產(chǎn)品及服務(wù)的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新廠商高通公司今天發(fā)布了拓展后的Gobi™連接技術(shù)產(chǎn)品路線圖，這也是高通公司利用Gobi連接技術(shù)拓展全新目標(biāo)市場(chǎng)的舉措之一。Gobi產(chǎn)品系列新增的調(diào)制解調(diào)器芯片組支持CDMA2000® 1xEV-DO版本A和版本B、HSPA+、雙載波HSPA+和LTE，并集成向后兼容HSPA和EV-DO的功能。基于Gobi技術(shù)在PC市場(chǎng)取得成功的基礎(chǔ)上，高通公司正準(zhǔn)備通過(guò)此技術(shù)滿足USB調(diào)制解調(diào)器、電子書(shū)閱讀器、游戲終端和M2M商用應(yīng)用等其它細(xì)分市場(chǎng)的需求。

　　高通公司的Gobi解決方案包括針對(duì)部分MDM芯片組的軟件增強(qiáng)，提供了跨多種硬件平臺(tái)的通用Gobi應(yīng)用程序界面(API)。該界面可幫助簡(jiǎn)化集成過(guò)程，推動(dòng)第三方開(kāi)發(fā)商的應(yīng)用開(kāi)發(fā)，并為終端制造商提供更大的靈活性。以下數(shù)據(jù)芯片組已配備Gobi應(yīng)用程序界面：

• MDM6200：支持最高達(dá)14.4 Mbps的HSPA+數(shù)據(jù)傳輸速率
• MDM6600：支持最高達(dá)14.4 Mbps的HSPA+數(shù)據(jù)傳輸速率和CDMA2000® 1xEV-DO 版本A/版本B
• MDM8200A：支持最高達(dá)28 Mbps的HSPA+數(shù)據(jù)傳輸速率
• MDM8220：支持最高達(dá)42 Mbps的雙載波HSPA+數(shù)據(jù)傳輸速率
• MDM9200：支持最高達(dá)100Mbps的LTE數(shù)據(jù)傳輸速率，并完全向后兼容雙載波HSPA+
• MDM9600：支持最高100 Mbps的LTE數(shù)據(jù)傳輸速率，并完全向后兼容雙載波HSPA+和EV-DO版本A/版本B

　　“對(duì)于移動(dòng)用戶而言，無(wú)論他們身處何地，戴爾筆記本電腦和上網(wǎng)本中的Gobi模塊已成為簡(jiǎn)單、可靠地連接各種移動(dòng)寬帶網(wǎng)絡(luò)的代名詞。“戴爾公司負(fù)責(zé)小屏幕終端的副總裁John Thode表示�！半S著高通公司致力于拓展Gobi項(xiàng)目以支持最新的3G網(wǎng)絡(luò)和未來(lái)推出的4G網(wǎng)絡(luò)，戴爾內(nèi)置Gobi無(wú)線技術(shù)的移動(dòng)終端將為全球各地的數(shù)字移動(dòng)一族隨時(shí)隨地提供最佳的連接解決方案�！�

　　“高通公司的Gobi技術(shù)為筆記本、上網(wǎng)本、電子書(shū)閱讀器、路由器以及其它能從移動(dòng)寬帶接入能力中受益的細(xì)分市場(chǎng)提供了透明、可靠和覆蓋范圍廣泛的3G連接功能�！备咄ü�司CDMA技術(shù)集團(tuán)負(fù)責(zé)產(chǎn)品管理的副總裁Barry Matsumori表示�！皯{借最新拓展的路線圖，內(nèi)置Gobi的終端將為消費(fèi)者和企業(yè)帶來(lái)前所未有的更大價(jià)值�！�

　　2010 年美國(guó)無(wú)線通信展(CTIA Wireless 2010)上， 高通公司將在其位于中央第4大廳的2439展位與Absolute Software、Anomalous Networks、Fiberlink、iPass、微軟公司、朗通公司(Top Global)和Trellia合作展示其Gobi技術(shù)。