Carbon 與芯原結(jié)成 IP 合作伙伴

Carbon 與芯原結(jié)成 IP 合作伙伴
一紙合約將芯原 ZSP 模型與 Carbon 平臺技術(shù)連接在一起

    馬薩諸塞州阿克頓和上海2010年2月12日電 /美通社亞洲/ -- 領(lǐng)先的系統(tǒng)級模型自動創(chuàng)建、驗證和部署工具供應(yīng)商 Carbon Design Systems(TM) 與總部設(shè)在中國的硅產(chǎn)品解決方案公司芯原股份有限公司 (VeriSilicon(R)) 今日宣布，雙方已達成合作伙伴關(guān)系，將把芯原的 ZSP 模型集成到 Carbon 公司的 SoC Designer 虛擬平臺中。芯原處理器將與 SoC Designer 虛擬平臺完全集成在一起，使用戶能夠執(zhí)行精確方法結(jié)構(gòu)分析和進行流片前固件研發(fā)。

    快速、精準的固件研發(fā)體驗
    Carbon Design Systems 業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁 Bill Neifert 表示：“我們很樂于支持廣受歡迎的芯原 ZSP 數(shù)字信號處理器內(nèi)核，并對芯原能夠加入我們不斷壯大的知識產(chǎn)權(quán)合作伙伴團隊而感到非常高興。從事復(fù)雜系統(tǒng)級芯片 (SoC) 研發(fā)設(shè)計的大多數(shù)公司都在使用 Carbon 公司的 SoC Designer 虛擬平臺。這次達成的合作伙伴關(guān)系將使這些公司獲得與芯原 ZSP 處理器同步設(shè)計的機會，并在研發(fā)成型硅產(chǎn)品之前，就提前開始做好固件研發(fā)。”

    芯原全球技術(shù)副總裁 Prasad Kalluri 表示：“芯原致力于簡化采用我們的 ZSP 處理器進行研發(fā)所需的步驟。系統(tǒng)級芯片的研發(fā)設(shè)計正在變得日益復(fù)雜，而采用 Carbon 公司的 SoC Designer 虛擬平臺的系統(tǒng)級建�？蚣軄磉M行研發(fā)設(shè)計，將使系統(tǒng)開發(fā)者從中受益匪淺，讓系統(tǒng)級芯片的研發(fā)設(shè)計變得輕而易舉。在與 Carbon 公司成為合作伙伴之后，我們的 ZSP 數(shù)字信號處理器內(nèi)核可用于 SoC Designer 虛擬平臺，使我們的客戶可以在設(shè)計周期中提早開始固件研發(fā)，并可享受到可視性全系統(tǒng)調(diào)試�！�

    集成平臺簡介
    本集成平臺可連接適用于 ZSP5XX 和 ZSP8XX 系列處理器的軟件模型，并且調(diào)試器可直接進入 SoC Designer 虛擬平臺環(huán)境中進行工作。集成模型可充分利用 SoC Designer 的所有系統(tǒng)分析和調(diào)試功能進行工作。硬件和軟件的調(diào)試是完全同步進行的，使工程師能在系統(tǒng)的任一部分中設(shè)置斷點，并可即時看到硬件或軟件的更改對整個系統(tǒng)所造成的影響。

    集成平臺的可用性
    Carbon Design Systems 目前提供集成芯原 ZSP 處理器的平臺。 

    Carbon Design Systems 簡介
    Carbon 公司專為復(fù)雜系統(tǒng)級芯片設(shè)計提供領(lǐng)先的系統(tǒng)驗證解決方案。其目標應(yīng)用范圍涵蓋了從模型生成、部署到虛擬平臺建立、執(zhí)行和分析。Carbon 公司可為需要精確結(jié)構(gòu)分析和流片前硬件/軟件驗證的關(guān)鍵部件提供 100% 的應(yīng)用精度。Carbon 公司所提供的解決方案基于開放的行業(yè)標準，其中包括 SystemC、IP-XACT、Verilog、VHDL、OSCI TLM、MDI、SCML、 CASI、CADI 和 CAPI。Carbon 公司面向的客戶為專注于無線、網(wǎng)絡(luò)和消費電子等的系統(tǒng)、半導(dǎo)體和IP公司。Carbon 公司總部地址：125 Nagog Park, Acton, Mass., 01720。電話：(978) 264-7300. 傳真：(978) 264-9990. 電子郵件：info@carbondesignsystems.com 網(wǎng)站：http://www.carbondesignsystems.com

    芯原公司簡介
    芯原股份有限公司 (VeriSilicon) 創(chuàng)辦于 2001 年，是一家快速發(fā)展的集成電路 (IC) 設(shè)計代工公司，提供定制解決方案和系統(tǒng)級芯片 (SoC) 的一站式服務(wù)。芯原對于加速客戶設(shè)計有著豐富的經(jīng)驗，從初期規(guī)格到芯片成型，按照規(guī)格準時完成一次性芯片成功，讓客戶的芯片順利投入量產(chǎn)，利用其在亞太地區(qū)廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，提供領(lǐng)先的晶圓廠、裝配及測試公司支持。除了靈活的合作模式、卓越的供應(yīng)鏈管理和強大的服務(wù)文化，芯原業(yè)界領(lǐng)先的可授權(quán)數(shù)字信號處理 (ZSP(R)) 內(nèi)核和基于星級 IP 的 SoC 平臺，以及增值的混合信號 IP 組合，成為其在多媒體、語音及無線通信等廣泛的應(yīng)用設(shè)備市場成功的突出特色。芯原的全球用戶包括市場領(lǐng)先的跨國企業(yè)和無工廠的新興公司都可以享受到更短的開發(fā)周期、降低購置成本以及量產(chǎn)化優(yōu)勢。芯原目前在加州圣克拉拉、德州達拉斯以及中國上海和北京都有研發(fā)中心，銷售及客戶支持辦事處分布于美國加州圣克拉拉，中國上海、北京、深圳，中國臺北，日本東京，法國尼斯和韓國首爾更多信息請訪問 http://www.verisilicon.com 。
 
    Carbon Design Systems 是 Carbon Design Systems Inc 的商標。VeriSilicon 和 ZSP 屬于 VeriSilicon Holdings Co., Ltd 的注冊商標。Carbon 承認其它組織各自產(chǎn)品和服務(wù)的商標或注冊商標。

消息來源  VeriSilicon, Inc.