聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內品牌機將上市

聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內品牌機將上市

據(jù)臺灣媒體報道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內品牌機即將上市。據(jù)了解，深圳山寨手機市場最近首度出現(xiàn)采用聯(lián)發(fā)科平臺的智能手機，品牌廠商則由臺灣業(yè)者技嘉科技旗下集嘉通訊(GSmart)打前鋒，帶動山寨機產業(yè)朝向“智能手機”升級。

　　聯(lián)發(fā)科智能手機平臺去年底小量對客戶出貨，市面上一直沒有出現(xiàn)采用聯(lián)發(fā)科平臺的智能手機產品。近期深圳手機市場首見采用聯(lián)發(fā)科平臺的山寨智能手機，大陸手機上中下游供應鏈產值高達人民幣數(shù)千億元，市場相當期待聯(lián)發(fā)科能帶領山寨機升級。

　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介去年一席“今日山寨，明日主流”談話，凸顯山寨手機在大陸和新興市場的熱銷程度。然而手機產業(yè)今年起加速從2G朝向3G升級，3G手機芯片專利掌握在高通手中，廠商必須支付高額授權金，山寨機產業(yè)面臨生存的關鍵時刻。

　　聯(lián)發(fā)科今年初宣布，與微軟聯(lián)手推出具豐富多媒體的智能手機平臺，藉由這個合作，消費者將能在市面上看到更多樣新穎、高性價比的Windows智能手機。

　　業(yè)內人士表示，雖然市場都知道聯(lián)發(fā)科要跨足智能手機市場，但一直沒有產品現(xiàn)身。大陸通訊大廠華為旗下IC設計公司海思半導體，搶先跨進智能手機市場，3G手機布局上海思也比聯(lián)發(fā)科早一步。

　　大陸本地IC設計公司還有展訊、中星微和瑞芯微等布局智能手機，若拉大到全球市場來看，以德儀、高通等為最主要的智能手機芯片供應商。

　　聯(lián)發(fā)科跨入大陸智能手機時間較晚，但強大的技術能力仍被業(yè)者視為山寨機升級的“救世主”。第一批亮相的聯(lián)發(fā)科山寨智能手機搭載微軟Windows Mobile系統(tǒng)，年中將推出Google平臺的Android智能手機，這才是銷售的主力，今年剛起步，明年銷售將有明顯貢獻。

　　據(jù)統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科在大陸山寨機市場占有率率約九成， 品牌廠市場占有率約二成，山寨機將可從去年2.8億部，擴增至今年3.5億部。