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聯(lián)發(fā)科技與微軟聯(lián)手打造高性價比多媒體智能型手機平臺

2010-02-09 14:31美通社亞洲 佚名我要評論（0）我要去社區(qū)論壇 ->

聯(lián)發(fā)科技與微軟聯(lián)手打造高性價比多媒體智能型手機平臺
 

此合作預計將能在新興市場引領換機潮


    新竹2010年2月9日電 -- 全球無線通訊及消費性電子 SoC 領導廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc.)，和全球商用軟體巨擘微軟（Microsoft Corp.）今天共同宣布，推出具豐富多媒體的智能型手機平臺，期望引爆下一波新興市場智能型手機需求。藉由這個合作，消費者將能在市面上看到更多樣新穎、高性價比的 Windows 智能型手機。

    隨著智能型手機在新興市場的吸“睛”度上升，不少分析師預測接下來智能型手機的成長動能將來自新興市場。憑藉與手機制造商多年的合作基礎以及市場經(jīng)驗，微軟預期與聯(lián)發(fā)科技的合作將能夠成為驅動這波需求的主要動力來源，帶動新興市場智能型手機成長。

    聯(lián)發(fā)科技智能型手機解決方案將搭載 Windows Phone 6平臺，所開發(fā)出來的終端產(chǎn)品將具有觸控熒幕等高端規(guī)格以及包括上網(wǎng)、收發(fā)電子郵件等優(yōu)越的無線聯(lián)結性能。

    微軟 OEM Mobile 總經(jīng)理 Daren Mancini 表示：“新興市場對于智能型手機的需求不容小覷。而對許多人而言，主要的上網(wǎng)載體是手機而不是個人電腦，因此對于無線通訊產(chǎn)品的規(guī)格要求越來越高。為此，微軟與聯(lián)發(fā)科共同合作以回應廣大消費者對于豐富多樣并且價格合理的終端產(chǎn)品需求。”

    聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總徐至強亦表示認同：“聯(lián)發(fā)科技智能型手機晶片解決方案，將能使客戶的產(chǎn)品線更加豐富與完整。與微軟合作，加上過去與客戶共同開發(fā)市場累積的經(jīng)驗，聯(lián)發(fā)科技將可繼續(xù)提供具高性價比的相關無線通訊解決方案，并對豐富大眾的娛樂通訊生活做出貢獻�！�

    關于聯(lián)發(fā)科技股份有限公司

    聯(lián)發(fā)科技是全球 IC 設計領導廠商，專注于無線通訊及數(shù)位媒體等技術領域。本公司提供的晶片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊、高解析度電視、光儲存、DVD 及藍光等相關產(chǎn)品，市場上均居領導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。

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(責任編輯：發(fā)燒友)

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