晶圓代工廠：擴(kuò)大先進(jìn)制程資本支出(圖)

晶圓代工廠：擴(kuò)大先進(jìn)制程資本支出(圖)

    隨著市場對65納米、40納米先進(jìn)制程技術(shù)的需求不斷看漲，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、特許紛紛在2010年擴(kuò)大資本支出，并在第一季度同步擴(kuò)充產(chǎn)能。    

    三大代工積極擴(kuò)充產(chǎn)能    

    臺積電2009年向設(shè)備商訂購的機(jī)器總額已超過30億美元，預(yù)計臺積電2010年資本支出最高將達(dá)40億美元，創(chuàng)5年來最高。事實上，臺積電2009年曾三度調(diào)高資本支出，從年初的13億美元一路調(diào)高到27億美元，調(diào)幅超過一倍。臺積電還將擴(kuò)大新竹12英寸廠第五期、南科12英寸廠第三期產(chǎn)能，擴(kuò)充后月產(chǎn)能將達(dá)20萬片。    

    聯(lián)電預(yù)計2010年資本支出將從2009年的5億美元提升一倍，達(dá)10億美元。聯(lián)電首席執(zhí)行官孫世偉表示，2010年聯(lián)電新加坡12英寸廠是擴(kuò)產(chǎn)重點，單月產(chǎn)能將由3.1萬片提高至4.1萬片，增幅達(dá)30%。南科Fab12A第三期、第四期(Fab12B)也將進(jìn)入無塵室建設(shè)階段，未來三、四期月產(chǎn)能將再增加5萬片，加上原來的4萬片，單月總產(chǎn)能將達(dá)9萬片。

    合并Globalfoundries的新加坡特許在去年第三季度的65納米制程產(chǎn)品營收占整體營業(yè)額比重高達(dá)32%，絕對營收超過1.25億美元。特許近日宣布Fab7工廠將開始下一階段的產(chǎn)能擴(kuò)充。Fab7是特許旗下最先進(jìn)的晶圓廠房，特許今年初開始擴(kuò)產(chǎn)后，12英寸晶圓月產(chǎn)能將由原來的3萬片提升為5萬片，擴(kuò)產(chǎn)幅度高達(dá)67%。    

    封測廠加大投入力度    

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2010年重新邁入成長軌道，下游封測廠感同身受，封測雙雄日月光、硅品也都加大了投入力度。    

    日月光規(guī)劃2010年資本支出為4億-5億美元，較2009年增加六成，并全部用來購買新設(shè)備，其中封裝與測試設(shè)備的比重約為3∶1。硅品2009年已多次調(diào)高資本支出，2010年將持續(xù)資本支出3.1億美元，比2009年資本支出額增加一倍，以用來建設(shè)廠房與購買設(shè)備。    

    值得注意的是，封測雙雄也積極投入銅線封裝制程。日月光在銅線封裝技術(shù)領(lǐng)先同行，并擁有500臺銅線機(jī)器，在持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能的情形下，預(yù)期2010年銅線封裝占整體焊線封裝的比重將達(dá)25%。