？意味著在iPhone X中，超過芯片總數(shù)的12%和晶圓總面積的約2%來自150mm晶圓。按芯片數(shù)量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，iPhone X中使用到的集成電路（IC），87顆來自200mm晶圓，19顆來自300mm晶
2019-05-12 23:04:07
4U+2000v），外置電源的話，需要有菱形PSE認(rèn)證的電源。2、出口日本的燈具對芯片和熒光粉方面有很大的要求的。 需要有和日本相關(guān)協(xié)議的芯片專利的，或者日本當(dāng)?shù)氐摹⒖蓞⒖?b class="flag-6" style="color: red">晶元、科銳、日亞的等。
2015-11-05 15:41:02
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
2018-11-08 10:53:18
labview數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
2015-08-07 16:57:14
我使用IP通過Fifo摔倒了。我寫了一個(gè)字，然后讀了它，由于某種原因數(shù)據(jù)計(jì)數(shù)不會改變。以下是Isim的模擬：/出現(xiàn)這種情況的原因是什么？非常感謝。以上來自于谷歌翻譯以下為原文I made a
2019-01-30 07:25:29
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
在庫存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升。 新冠肺炎疫情對半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因?yàn)槠湫螤钍?b class="flag-6" style="color: red">圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運(yùn)用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD，CPU、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等等，可以說幾乎對于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
`一、摩爾定律與硅芯片的經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)規(guī)?！ 〈蠖鄶?shù)讀者都已經(jīng)知道每個(gè)芯片都是從硅晶圓中切割得來，因此將從芯片的生產(chǎn)過程開始討論。下面，是一幅集成芯片的硅晶圓圖像。(右邊的硅晶圓是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
之一。由于硅的物理性質(zhì)穩(wěn)定，是最常被使用的半導(dǎo)體材料，近年又研發(fā)出第 2 代半導(dǎo)體砷化鎵、磷化銦，和第 3 代半導(dǎo)體氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等。晶圓是用沙子做成的，你相信嗎？自然界中的硅，通常是
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
不斷變化時(shí)的動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)。圖2和圖3所示為2D及3D壓力分布顯示圖，從兩張圖中可以看出，晶圓的外圍區(qū)域壓力比較低，而圖4則為拋光頭與晶圓間橫向截面的壓力分布曲線。如果有興趣了解的朋友可以與我聯(lián)系麥思科技有限公司北京代表處 趙洋電話：***郵箱：zhaoyang.723@163.com`
2013-12-04 15:28:47
`日本JEL晶圓搬運(yùn)機(jī)械手，中國代理，歡迎來電 ***.`
2015-07-28 13:03:05
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
考倒裝晶片的貼裝工藝。與倒裝晶片所不同的是，晶圓級CSP外形尺寸和焊球直徑一般都比它大，其基材和 倒裝晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要認(rèn)真選擇恰當(dāng)?shù)奈欤_保足夠的真空，使吸嘴和元件在 影像
2018-09-06 16:32:18
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
，擁有備份電路的產(chǎn)品會與其在晶圓針測時(shí)所產(chǎn)生的測試結(jié)果數(shù)據(jù)一同送往雷射修補(bǔ)機(jī)中 ，這些數(shù)據(jù)包括不良品的位置，線路的配置等。雷射修補(bǔ)機(jī)的控制計(jì)算機(jī)可依這些數(shù)據(jù)，嘗試將晶圓中的不良品修復(fù)。 （3）加溫烘烤
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
本文介紹的寬動(dòng)態(tài)范圍硅鍺直接調(diào)制器HMC497LP4 及其應(yīng)用電路設(shè)計(jì)方法能幫助工程師設(shè)計(jì)出滿足多頻段應(yīng)用的寬動(dòng)態(tài)范圍直接調(diào)制器。
2021-04-21 06:11:59
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
使用串口對接受到的數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，根據(jù)輸入數(shù)據(jù)的長度（長或者短），以及端口號進(jìn)行判斷，將三種錯(cuò)誤的數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)并使用圖表顯示。 現(xiàn)在多數(shù)據(jù)長度短的進(jìn)行統(tǒng)計(jì)時(shí)，不論輸入何種數(shù)據(jù)，分步讀取時(shí)都顯示為F.輸出結(jié)果正確但是將三種數(shù)據(jù)相加時(shí)，相加后的數(shù)組顯示為0.圖表不顯示。
2019-07-12 13:09:33
晶振與晶體的區(qū)別是什么？MEMS硅晶振與石英晶振區(qū)別是什么？晶振與晶體的參數(shù)有哪些？
2021-06-08 07:03:42
和標(biāo)準(zhǔn)差統(tǒng)計(jì)，在統(tǒng)計(jì)中只能輸入一個(gè)一維數(shù)組或者是波形數(shù)據(jù)，這都不能把長度數(shù)據(jù)給統(tǒng)計(jì)進(jìn)去，波形數(shù)據(jù)只能以時(shí)間為X軸，請問各位大俠有什么辦法來以長度為X軸，出口厚度偏差為Y軸來進(jìn)行平均值、標(biāo)準(zhǔn)差統(tǒng)計(jì)？？？謝謝各位
2014-06-11 11:07:07
`晶圓是如何生長的？又是如何制備的呢？本文的主要內(nèi)容有：沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長
2018-07-04 16:46:41
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的核算會給晶圓生產(chǎn)人員提供全面業(yè)績的反饋。合格芯片與不良品在晶圓上的位置在計(jì)算機(jī)上以晶圓圖的形式記錄下來。從前的舊式技術(shù)在不良品芯片上涂下一墨點(diǎn)。 晶圓測試是主要的芯片良品率統(tǒng)計(jì)方法之一。隨著芯片的面積
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">硅
2021-07-23 08:11:27
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
保留完整的晶圓片表面形貌。測量工序效率高，直接在屏幕上了解當(dāng)前晶圓翹曲度、平面度、平整度的數(shù)據(jù)。SuperViewW1光學(xué)3D表面輪廓儀光學(xué)輪廓儀測量優(yōu)勢：1、非接觸式測量：避免物件受損。2、三維表面
2022-11-18 17:45:23
進(jìn)口日本半導(dǎo)體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
單片機(jī)串口顯示正常，為什么數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)的數(shù)量少兩位呢
2023-10-25 06:34:02
***求購廢硅片、碎硅片、廢晶圓、IC藍(lán)膜片、頭尾料 大量收購單晶硅~多晶硅各種廢硅片，頭尾料，邊皮料，IC碎硅片，...
2010-10-31 14:01:11
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2010-10-31 14:00:00
、夏普、昭和殼牌之后，又一進(jìn)軍薄膜光伏產(chǎn)業(yè)的國際巨頭。日前，更有消息透露，日本產(chǎn)官學(xué)三方正聯(lián)手迅速推進(jìn)以不使用硅的色素增感型光伏電池為代表的新一代太陽能光伏電池的研究開發(fā)。日本新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)
2012-07-19 15:33:28
on top of the wafer.底部硅層 - 在絕緣層下部的晶圓片，是頂部硅層的基礎(chǔ)。Bipolar - Transistors that are able to use both
2011-12-01 14:20:47
該數(shù)據(jù)根據(jù)企業(yè)近一年相關(guān)招聘職位發(fā)布的薪酬數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)所得，可能因職位索引穩(wěn)定性出現(xiàn)偏差，僅供參考。你認(rèn)為此統(tǒng)計(jì)客觀嗎？太高太低？你拖后腿了嗎？三張圖告訴你行業(yè)內(nèi)幕！數(shù)據(jù)來源網(wǎng)絡(luò)，僅供參考。
2014-09-25 11:23:21
面對半導(dǎo)體硅晶圓市場供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動(dòng)作出手搶貨了。前段時(shí)間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
`所謂多項(xiàng)目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來后，每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測試
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
許多不同類型的二極管可供選擇。大多數(shù)早期的二極管都是由鍺單晶制成的。后來，隨著硅材料的解決和制造工藝，硅管得到了開發(fā)和推廣。以下是區(qū)分硅（Si）二極管和鍺（Ge）二極管的方法。I. 電路特性：硅管與鍺
2023-02-07 15:59:32
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
數(shù)據(jù)分析變數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，很多時(shí)候是由于大量的基礎(chǔ)報(bào)表占據(jù)分析員大量時(shí)間，導(dǎo)致分析人員無法抽出時(shí)間精力投入深度數(shù)據(jù)分析中。這也是很多企業(yè)的一個(gè)通病，要解決基礎(chǔ)報(bào)表擠占時(shí)間這個(gè)難題，還得請出商業(yè)智能BI
2020-12-14 11:05:40
`揚(yáng)州晶新微電子創(chuàng)立于1998年，集團(tuán)旗下有晶圓廠、IC、封裝廠，為國內(nèi)多家知名封裝企業(yè)長期供應(yīng)晶圓芯片。感興趣的歡迎前來咨詢。聯(lián)系人：孫女士電話：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
熟悉。 首先來了解硅晶柱。 圖片上的就是硅晶柱了，它就是硅提過提煉結(jié)晶后形成的柱狀體。 來看側(cè)面，非常漂亮的光澤 由硅晶柱切割而成的裸晶圓，看它的光澤多好，象面鏡子，把小春都照進(jìn)去了。：） 裸晶圓經(jīng)
2011-12-01 15:02:42
供應(yīng)晶圓芯片，型號有： 可控硅， 中、大功率晶體管，13000系列晶體管，達(dá)林頓晶體管，高頻小信號晶體管，開關(guān)二極管，肖特基二極管，穩(wěn)壓二極管等。有意都請聯(lián)系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
群“芯”閃耀的半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)全接觸——電子技術(shù)與半導(dǎo)體行業(yè) 半導(dǎo)體半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。主要的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵、硅鍺復(fù)合材料等。半導(dǎo)體器件可以通過結(jié)構(gòu)和材料上
2008-09-23 15:43:09
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進(jìn)行快速劃片。硅晶圓片，切口寬度均小于30微米，切口邊緣平直、精準(zhǔn)、光滑，沒有崩裂，尤其硅晶圓更是如此。電力電子器件的晶圓價(jià)格昂貴
2010-01-13 17:01:57
擇要統(tǒng)計(jì)的區(qū)域，確定后，圖中數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)到界面中。手動(dòng)輸入：通過表格操作按鈕，添加數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)獲?。喝绻嬖诤瞥皆O(shè)備材料表數(shù)據(jù)文件（.SBB），可以讀取文件，文件中的數(shù)據(jù)顯示在統(tǒng)計(jì)區(qū)域。以上CAD制圖教程就是
2021-04-26 17:11:20
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
的替代工藝。激光能對所有第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進(jìn)行快速劃片。硅晶圓片，切口寬度均小于30微米，切口邊緣平直、精準(zhǔn)、光滑，沒有崩裂，尤其硅晶圓更是如此。電力
2010-01-13 17:18:57
` 集成電路按生產(chǎn)過程分類可歸納為前道測試和后到測試；集成電路測試技術(shù)員必須了解并熟悉測試對象—硅晶圓。測試技術(shù)員應(yīng)該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標(biāo)和基本檢測方法；集成電路晶圓測試基礎(chǔ)教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
數(shù)據(jù)倉庫可以管理和重組統(tǒng)計(jì)行業(yè)大量分散數(shù)據(jù)，便于以后分析和決策。介紹數(shù)據(jù)倉庫概念、改進(jìn)的三層體系結(jié)構(gòu)、構(gòu)建過程和實(shí)現(xiàn)方法、統(tǒng)計(jì)行業(yè)應(yīng)用步驟及前景，對提高統(tǒng)計(jì)行
2009-09-16 10:57:36
28 晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。
2024-02-21 13:50:34
、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測。WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設(shè)備自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單
2024-03-15 09:22:08
采用樣板機(jī)法計(jì)算風(fēng)電場棄風(fēng)電量的實(shí)測數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析_丁坤
2016-12-29 14:40:192 數(shù)據(jù)挖掘就是從海量數(shù)據(jù)中找到隱藏的規(guī)則，數(shù)據(jù)分析一般要分析的目標(biāo)比較明確，數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)則是單純的使用樣本來推斷總體。 主要區(qū)別： 數(shù)據(jù)分析的重點(diǎn)是觀察數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)挖掘的重點(diǎn)是從數(shù)據(jù)中發(fā)現(xiàn)知識規(guī)則KDD
2017-09-28 19:20:0918 為了解決睡眠節(jié)律研究中數(shù)據(jù)的快速導(dǎo)入、準(zhǔn)確分析和詳細(xì)統(tǒng)計(jì)的問題，提出了一種睡眠節(jié)律數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析系統(tǒng)。該系統(tǒng)基于．NET開發(fā)平臺，以O(shè)racle為后臺數(shù)據(jù)庫，采用B/S結(jié)構(gòu)模式，分為數(shù)據(jù)導(dǎo)入分析和查詢
2017-11-15 16:22:248 日本政府于7月初對南韓祭出出口管制令，加強(qiáng)光阻劑、氟化氫和氟化聚酰亞胺等3項(xiàng)半導(dǎo)體材料的出口管制。此舉引發(fā)南韓強(qiáng)烈不滿、痛批日本加強(qiáng)出口管制是“禁運(yùn)措施”。不過日本多次強(qiáng)調(diào)會對南韓加強(qiáng)出口管制、主因
2019-08-23 11:46:00
1918 實(shí)現(xiàn)基數(shù)統(tǒng)計(jì)最直接的方法，就是采用集合（Set）這種數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，當(dāng)一個(gè)元素從未出現(xiàn)過時(shí)，便在集合中增加一個(gè)元素；如果出現(xiàn)過，那么集合仍保持不變。
2022-09-22 14:23:14542 Twinmotion是一款實(shí)時(shí)渲染應(yīng)用。你可以操作，修改以及查看模型和場景，并且所見即所得，無需等待漫長的渲染過程。不過，這樣需要消耗大量的算力，所以，你需要時(shí)刻監(jiān)視設(shè)備的性能并查看場景相關(guān)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。
2022-11-11 11:30:00559 通過查詢設(shè)備歷史數(shù)據(jù)，可以看到數(shù)據(jù)一段時(shí)間的變化，如果想將設(shè)備數(shù)據(jù)進(jìn)行進(jìn)一步處理和聚合，數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)必不可少。本文將介紹如何使用ZWS云平臺的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能，以及內(nèi)置算法的實(shí)例操作。 ?? 應(yīng)用場景 設(shè)備
2023-05-18 13:05:02282 
設(shè)備數(shù)據(jù)上云，解析后的設(shè)備數(shù)據(jù)一般是時(shí)序存儲，但純粹的設(shè)備時(shí)序數(shù)據(jù)無法給用戶帶來更大的業(yè)務(wù)價(jià)值，需要根據(jù)業(yè)務(wù)需求進(jìn)行額外的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析。本文將介紹如何利用ZWS云平臺的自定義統(tǒng)計(jì)算法對數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)
2023-05-23 15:10:01291 
通過查詢設(shè)備歷史數(shù)據(jù)，可以看到數(shù)據(jù)一段時(shí)間的變化，如果想將設(shè)備數(shù)據(jù)進(jìn)行進(jìn)一步處理和聚合，數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)必不可少。本文將介紹如何使用ZWS云平臺的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能，以及內(nèi)置算法的實(shí)例操作。應(yīng)用場景設(shè)備上報(bào)
2023-05-19 10:40:39251 
設(shè)備數(shù)據(jù)上云，解析后的設(shè)備數(shù)據(jù)一般是時(shí)序存儲，但純粹的設(shè)備時(shí)序數(shù)據(jù)無法給用戶帶來更大的業(yè)務(wù)價(jià)值，需要根據(jù)業(yè)務(wù)需求進(jìn)行額外的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析。本文將介紹如何利用ZWS云平臺的自定義統(tǒng)計(jì)算法對數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)
2023-05-30 17:18:07235 。應(yīng)用場景上一篇的《如何利用IoT云平臺統(tǒng)計(jì)設(shè)備數(shù)據(jù)？—進(jìn)階篇》介紹了如何在ZWS云平臺中創(chuàng)建自定義統(tǒng)計(jì)算法來實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)之后會產(chǎn)生統(tǒng)計(jì)結(jié)果，用戶
2023-06-07 10:28:53266 智慧環(huán)境監(jiān)控系統(tǒng)，如何統(tǒng)計(jì)分析環(huán)境數(shù)據(jù)？如何統(tǒng)計(jì)每個(gè)小時(shí)PM2.5的平均值？本文將介紹基于DTU&ZWS云的智慧環(huán)境監(jiān)控系統(tǒng)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)應(yīng)用。簡介CATCOM-100是一款智能網(wǎng)聯(lián)DTU終端
2023-08-23 15:17:17310
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