中國芯發(fā)展現(xiàn)狀 前有巨頭后有追兵

眾所周知，中國制造正在全面崛起。小到手機(jī)、電腦、家電和醫(yī)療，大到汽車、高鐵、飛機(jī)和航天、航母，中國制造正不斷涌現(xiàn)著驚艷世界的科技成果。但一個(gè)尷尬的現(xiàn)狀是，這些令國人自豪的產(chǎn)品中，超半數(shù)以上的“心臟”——芯片，都是來自國外進(jìn)口，而且是長期、大規(guī)模地依賴進(jìn)口?！叭毙旧倩辍保恢笔侵袊圃熳铑^疼的產(chǎn)業(yè)癥結(jié)，國產(chǎn)芯片之痛一直都在。

中國制造要高速發(fā)展，芯片技術(shù)必須要跟上，倘若無法實(shí)現(xiàn)芯片國產(chǎn)化，就意味著需要在國際市場(chǎng)上高價(jià)采購，并隨時(shí)面臨著技術(shù)封鎖和禁止出口的風(fēng)險(xiǎn)，最終掉入產(chǎn)業(yè)代工的死循環(huán)之中。況且，單單是代替進(jìn)口芯片，就能產(chǎn)生幾千億的產(chǎn)業(yè)集群；更不要說即將來臨的5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、無人經(jīng)濟(jì)等產(chǎn)業(yè)，這些新興產(chǎn)業(yè)對(duì)于芯片的刁鉆需求，更會(huì)成長出更多的全新產(chǎn)業(yè)形態(tài)。

現(xiàn)況：前有巨頭 后有追兵

芯片國產(chǎn)化已到關(guān)鍵時(shí)刻，近年來的進(jìn)步也有目共睹。包括華為海思發(fā)布的全球首款10納米技術(shù)的AI芯片；國產(chǎn)第三代北斗芯片實(shí)現(xiàn)了亞米級(jí)的定位精度和芯片級(jí)安全加密；裝備了國產(chǎn)芯片的超級(jí)計(jì)算機(jī)“神威·太湖之光”，連續(xù)三年蟬聯(lián)世界超算領(lǐng)域的冠軍寶座；紫光和海思躋身全球前十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)行列；小米的澎湃S1芯片發(fā)布；華為也順利地將海思麒麟芯片搭載在各高端機(jī)型中，并遠(yuǎn)征海外歐美市場(chǎng)……這些成就，昭示這中國芯片產(chǎn)業(yè)的奮起直追，正以星星燎原之勢(shì)逐漸成長、成熟。

盡管中國芯片瘋狂追趕，但競(jìng)爭對(duì)手不會(huì)停下腳步等你，尤其是在全球芯片發(fā)展水平、資源不均的當(dāng)下。美國芯片產(chǎn)業(yè)一枝獨(dú)秀，掌握著關(guān)鍵技術(shù)的絕對(duì)話語權(quán)，并在印度、以色列等第三國家斥巨資投建制造基地。這導(dǎo)致起步晚、缺乏研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的中國芯片產(chǎn)業(yè)處于“孤立無援”的境地，前路既無指路人，后來者又迅速追上。

從下表中也能看到，在全球先進(jìn)供應(yīng)商前，國內(nèi)芯片領(lǐng)頭羊的企業(yè)規(guī)模仍然顯得十分弱小。但反過來看，中國芯片企業(yè)的成長空間也十分廣闊。

痛點(diǎn)：研發(fā)短板 市場(chǎng)脫節(jié)

在業(yè)內(nèi)看來，中國芯片的痛點(diǎn)并不只是研發(fā)層面，更多的是來自于與市場(chǎng)的脫節(jié)，和技術(shù)快速發(fā)展的沖擊。從技術(shù)上來看，國際最先進(jìn)的制程技術(shù)是10納米乃至7納米，我國主流技術(shù)只有28納米，但去年也出現(xiàn)了華為海思10納米AI芯片。因此技術(shù)層面的差距，是可以靠研發(fā)縮短的。

至于市場(chǎng)方面，如今國內(nèi)的自研芯片多數(shù)出于自身的配套需求，華為的麒麟用在華為產(chǎn)品上，小米的澎湃用在小米手機(jī)上，更不用說北斗芯片、超算芯片這些配套芯片了，就算廠商愿意面向市場(chǎng)，其配套性也難以吸引更多的目光。我們?cè)倏磦€(gè)例子，早前媒體報(bào)道的“蘋果欲購買國產(chǎn)閃存芯片”事件中的主角——長江存儲(chǔ)，旗下總投資高達(dá)1600億元的3D閃存項(xiàng)目，預(yù)計(jì)到2020年月產(chǎn)30萬片閃存芯片，2030年月產(chǎn)100萬片。看似前景一片大好，但兩年后等到項(xiàng)目產(chǎn)能到位，該技術(shù)或產(chǎn)品是否已經(jīng)落伍，這是誰都無法蓋棺定論的。萬一技術(shù)存在大幅落伍，巨資項(xiàng)目將會(huì)成為落后產(chǎn)能，這一巨大缺口難以彌補(bǔ)的。

當(dāng)然，這并不意味著中國產(chǎn)業(yè)芯片不能走規(guī)?；缆?，以紫光為代表的芯片企業(yè)，也是靠資本運(yùn)作而成功的。始終想強(qiáng)調(diào)的是，中國芯片企業(yè)不能僅僅為制程技術(shù)的幾納米而閉門造車，應(yīng)該緊跟全球芯片潮流，把產(chǎn)品賣出去，才能有更多的資源進(jìn)行研發(fā)，以自身實(shí)力應(yīng)對(duì)技術(shù)發(fā)展的沖擊。

走向：多措并舉 發(fā)力新興產(chǎn)業(yè)

在如今的信息時(shí)代，半導(dǎo)體始終是真正的“核心科技”，掌握了芯片技術(shù)，才能真正的促進(jìn)科技產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。進(jìn)一步來說，芯片國產(chǎn)化不僅是對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級(jí)轉(zhuǎn)型，還是對(duì)中國制造的保駕護(hù)航。

就目前產(chǎn)業(yè)情況來看，中國芯片順利完成國產(chǎn)化進(jìn)程，仍然需要一定的時(shí)間，大約是10-15年。而離我們最近的一個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)，是5G通訊的商用，即2020年左右。隨著5G的到來，信息數(shù)據(jù)傳輸速度的全面提檔，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能電網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、消費(fèi)電子、自動(dòng)化等新興行業(yè)的應(yīng)用逐漸上量，也將帶來半導(dǎo)體集成電路需求的持續(xù)繁榮。

而中國芯片企業(yè)，在政府政策和產(chǎn)業(yè)基金的雙重加持下，要自主創(chuàng)新與資本運(yùn)作多措并舉，產(chǎn)學(xué)研用攜手，從量變到質(zhì)變，徹底擺脫對(duì)外依賴，并比市場(chǎng)需求先行一步，蓄勢(shì)而為，打造真正的全球芯片產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國。