安徽半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)五年發(fā)展規(guī)劃

據(jù)消息，日前，安徽省政府辦公廳下發(fā)了關(guān)于印發(fā)《安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2018-2021年）》的通知，《規(guī)劃》提到2017年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到4086.9億美元，同比增長20.6%，創(chuàng)7年以來新高。到2021年，安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭達(dá)到1000億元，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)達(dá)到300家，芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業(yè)分別達(dá)到2—3家。

安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2018—2021年）

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會的基石，是支撐當(dāng)前經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。為搶抓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大機(jī)遇，培育和發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，實(shí)現(xiàn)全省經(jīng)濟(jì)社會可持續(xù)發(fā)展，依據(jù)《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等文件，制定本規(guī)劃。本規(guī)劃中所指半導(dǎo)體主要包括集成電路、分立器件和傳感器。

一、發(fā)展現(xiàn)狀

2017年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到4086.9億美元，同比增長20.6%，創(chuàng)7年以來新高。從市場分布看，以我國為核心的亞太市場占60%，美國占21%，歐洲、日本各占9%左右。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，集成電路、分立器件、光電器件、傳感器，分別占全球半導(dǎo)體市場總值的84%、5%、8%、3%，其中微處理器、存儲器、邏輯電路、模擬電路，分別占全球半導(dǎo)體市場總值的16%、30%、25%、13%。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G、智能駕駛等新應(yīng)用爆發(fā)，將驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長。

在市場拉動和政策支持下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國際先進(jìn)水平差距正在逐步縮小，已初步形成長三角、環(huán)渤海、珠三角、中西部四大產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。2017年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入突破5000億元，同比增長23.5%，其中：設(shè)計(jì)業(yè)占產(chǎn)業(yè)鏈整體產(chǎn)值的38%，芯片制造業(yè)占27%，封裝測試業(yè)占35%。與此同時，國內(nèi)半導(dǎo)體主要依賴進(jìn)口的局面依然沒有改變，2017年我國集成電路進(jìn)口額高達(dá)2601億美元，同比增長14.6%。

近年來，我省緊緊抓住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇，大力發(fā)展與主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)相融合、有巨大市場需求的驅(qū)動芯片、存儲芯片、家電芯片等特色芯片，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了“從無到有、從有到多”的跨越發(fā)展。

（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖賶汛?。半導(dǎo)體企業(yè)由2013年的數(shù)十家增至目前的近150家，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從不足20億元發(fā)展到260多億元，增速居全國前列，初步形成了從設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試、材料和設(shè)備較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，主要產(chǎn)品涉及存儲、顯示驅(qū)動、汽車電子、視頻監(jiān)控、微處理器等領(lǐng)域。

（二）龍頭企業(yè)不斷集聚。全球第六大晶圓代工企業(yè)力晶科技，國內(nèi)封裝企業(yè)龍頭通富微電，設(shè)計(jì)業(yè)龍頭企業(yè)聯(lián)發(fā)科技、兆易創(chuàng)新、群聯(lián)電子、敦泰科技、君正科技等先后落戶安徽。聯(lián)發(fā)科技在合肥設(shè)立全球第二大研發(fā)中心，芯片設(shè)計(jì)能力達(dá)到12納米。易芯半導(dǎo)體公司自主研發(fā)12英寸芯片級單晶硅片，填補(bǔ)國內(nèi)空白。

（三）產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷優(yōu)化。中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、合肥工業(yè)大學(xué)國家微電子學(xué)院加快建設(shè)，在皖高校每年培育微電子相關(guān)專業(yè)學(xué)生8000多人。合肥市集成電路設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證公共服務(wù)平臺投入運(yùn)營。國際學(xué)校、醫(yī)院、高管公寓等配套設(shè)施逐步完善，歐、日、韓、***、新加坡等航班相繼開通。

（四）全產(chǎn)業(yè)鏈推進(jìn)模式影響深遠(yuǎn)。合肥市以液晶面板、汽車、家電等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域巨大市場需求為牽引，強(qiáng)化政策支持，加大招商引資力度，加強(qiáng)公共服務(wù)平臺建設(shè)，形成了以設(shè)計(jì)為龍頭、制造和封裝測試為支撐的產(chǎn)業(yè)體系，探索出集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“合肥模式”。

同時，我省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與國內(nèi)發(fā)達(dá)地區(qū)相比仍存在較大差距。一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模有待壯大。芯片設(shè)計(jì)業(yè)年銷售收入過億元的企業(yè)不多，制造業(yè)處于起步發(fā)展階段，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國的比重不高。二是芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品方向分散。圍繞平板顯示、家電、汽車等主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的核心芯片和拳頭產(chǎn)品少，存儲器、處理器、傳感器、人工智能芯片等高端產(chǎn)品少，大部分產(chǎn)品檔次和市場占有率不高、競爭力不強(qiáng)。三是產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)聯(lián)不緊密。芯片設(shè)計(jì)與制造關(guān)聯(lián)度不高，制造水平目前無法滿足設(shè)計(jì)企業(yè)流片需求，多數(shù)設(shè)計(jì)企業(yè)要在海外流片。芯片模塊集成企業(yè)缺乏，汽車、家電等整機(jī)應(yīng)用企業(yè)與芯片設(shè)計(jì)企業(yè)聯(lián)動機(jī)制尚未形成，協(xié)同發(fā)展能力不足。四是人才供給不足。高校培養(yǎng)人才不能滿足產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展需求，人才市場的無序競爭、待遇攀比等負(fù)面效應(yīng)影響了人才隊(duì)伍建設(shè)。

二、總體要求

（一）指導(dǎo)思想。

全面貫徹落實(shí)黨的十九大精神，以習(xí)近平新時代中國特色社會主義思想為指導(dǎo)，統(tǒng)籌推進(jìn)“五位一體”總體布局和協(xié)調(diào)推進(jìn)“四個全面”戰(zhàn)略布局，搶占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，堅(jiān)持市場導(dǎo)向與政策引導(dǎo)、特色發(fā)展與重點(diǎn)突破、重點(diǎn)引進(jìn)與自主培育相結(jié)合，著力擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，培育壯大骨干企業(yè)，構(gòu)建具有安徽特色的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)國際競爭力，為現(xiàn)代化五大發(fā)展美好安徽建設(shè)提供強(qiáng)大支撐。

（二）發(fā)展目標(biāo)。

到2021年，我省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭達(dá)到1000億元，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)達(dá)到300家，芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業(yè)分別達(dá)到2—3家。

芯片設(shè)計(jì)方面。重點(diǎn)開展新型顯示、汽車電子、家電、移動終端、工業(yè)控制等重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ｓ眯酒约按鎯ζ鳌?a target="_blank">微控制器、圖像處理、數(shù)字信號處理等高端芯片研發(fā)，支持設(shè)計(jì)企業(yè)與汽車、家電等應(yīng)用企業(yè)開展合作，協(xié)同發(fā)展。到2021年，芯片設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到150億元。

芯片制造方面。聚焦突破特色芯片制造，加強(qiáng)先進(jìn)生產(chǎn)線的布局和建設(shè)，實(shí)施8英寸或12英寸晶圓面板驅(qū)動、存儲器等一批制造項(xiàng)目，發(fā)展模擬及數(shù)?；旌想娐?、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、射頻電路、化合物半導(dǎo)體等特色專用工藝生產(chǎn)線。到2021年，建成3—5條8英寸或12英寸晶圓生產(chǎn)線，芯片制造業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過500億元，工藝水平達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)。

封裝測試方面。大幅提升封裝測試水平，適應(yīng)設(shè)計(jì)與制造工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)需求，支持開展凸塊（Bumping）、倒裝（FlipChip）、晶片級封裝（WL-CSP）、硅通孔（TSV）等先進(jìn)封裝和測試技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。到2021年，封裝測試業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過300億元。

裝備和材料方面。支持硅單晶爐、封裝及檢測設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加快發(fā)展硅片、光刻膠、濺射靶材、引線框架等相關(guān)材料和配套產(chǎn)品，打造國內(nèi)芯片材料產(chǎn)業(yè)基地。到2021年，裝備和材料業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過50億元。

（三）產(chǎn)業(yè)布局。

堅(jiān)持立足優(yōu)勢、統(tǒng)籌規(guī)劃、突出重點(diǎn)、集聚發(fā)展的原則，打造以合肥為核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展弧，構(gòu)建“一核一弧”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空間分布格局。

1．核心布局。合肥市要發(fā)揮現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)優(yōu)勢，以重大項(xiàng)目為引領(lǐng)，積極推進(jìn)面板驅(qū)動芯片、家電核心芯片、汽車電子芯片模塊國產(chǎn)化，打造集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、裝備和材料全產(chǎn)業(yè)鏈，完善產(chǎn)業(yè)配套，輻射帶動全省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2．弧形布局。蚌埠市要把握軍民融合大趨勢，拓展微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等產(chǎn)品的研發(fā)與制造空間，推進(jìn)在工業(yè)、汽車電子、通信電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用。滁州市要依托區(qū)位優(yōu)勢，重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)。蕪湖市要以化合物半導(dǎo)體為突破口，積極推進(jìn)在汽車、家電等領(lǐng)域的應(yīng)用。銅陵市要利用引線框架、封裝測試設(shè)備的研發(fā)與制造基礎(chǔ)，探索發(fā)展高純金屬靶材、鍵合金屬絲（銅絲為主），積極創(chuàng)建半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)中心及國家半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地。池州市要持續(xù)推動半導(dǎo)體分立器件的制造、封裝測試等，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值突破，形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模。省內(nèi)其他城市要結(jié)合產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，支持配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展，拓展應(yīng)用領(lǐng)域，逐漸融入“一核一弧”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條。

三、重點(diǎn)任務(wù)

（一）壯大芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模。加強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)能力的塑造提升，大力發(fā)展面板顯示及觸控驅(qū)動芯片、汽車電子芯片、家電芯片、MEMS傳感器、高端電力電子功率器件等專用芯片設(shè)計(jì)，引導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與整機(jī)制造企業(yè)協(xié)同開發(fā)，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化，以整機(jī)升級帶動芯片設(shè)計(jì)研發(fā)，以芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新提升整機(jī)系統(tǒng)競爭力。

1．面板顯示及觸控驅(qū)動芯片。依托聯(lián)發(fā)科技、松豪電子、宏晶微電子等企業(yè)，重點(diǎn)發(fā)展面板顯示驅(qū)動、觸控芯片、指紋識別芯片等，為智能電視、手機(jī)等消費(fèi)類終端提供重要組件及解決方案。

2．汽車電子芯片。依托杰發(fā)科技等企業(yè)，重點(diǎn)發(fā)展汽車音視頻多媒體、主動安全系統(tǒng)、電子剎車系統(tǒng)、倒車可視系統(tǒng)、電源管理等專用芯片、車聯(lián)網(wǎng)通信芯片，以及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、胎壓監(jiān)測系統(tǒng)（TMPS）等模塊。

3．家電芯片。依托格易、中感微等企業(yè)，大力發(fā)展微控制單元（MCU）、數(shù)字信號處理（DSP）、數(shù)?；旌希∕ixed-signal）、高速/高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換（ADC）等數(shù)據(jù)處理芯片，提高射頻識別（RFID）、藍(lán)牙、Wi-Fi、近距離無線通信（NFC）等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)能力。

4．MEMS傳感器。依托兵器工業(yè)集團(tuán)214所，重點(diǎn)發(fā)展微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、電子倍增電荷耦合器件（EMCCD）及組件、微機(jī)電傳感器應(yīng)用系統(tǒng)集成研發(fā)。

5．高端電力電子功率器件。依托賽騰微電子等，大力發(fā)展硅基功率場效應(yīng)晶體管（MOSFET）、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、化合物器件等高端電力電子功率器件，促進(jìn)在新能源汽車及充電樁領(lǐng)域、無線充電、快速充電領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

（二）增強(qiáng)芯片制造業(yè)能力。力促晶合擴(kuò)大規(guī)模，盡快完成4條12英寸晶圓生產(chǎn)線布局。瞄準(zhǔn)國際集成電路龍頭企業(yè)，積極引進(jìn)下一代先進(jìn)工藝、大尺寸晶圓生產(chǎn)線，推動制造邁向高端。依托合肥長鑫，加快推進(jìn)存儲芯片先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品規(guī)?；a(chǎn)。大力發(fā)展特色制造工藝，不斷提升MEMS傳感器、顯示驅(qū)動等芯片的規(guī)?；a(chǎn)能力，以制造工藝能力提高帶動設(shè)計(jì)水平提升。圍繞新能源汽車、5G通信等重點(diǎn)領(lǐng)域，探索布局GaAs、GaN、SiC等化合物半導(dǎo)體材料及器件生產(chǎn)線，滿足高功率、高頻率、高效率等特殊應(yīng)用需求。

（三）提升封裝測試業(yè)層次。依托長電科技、通富微電、新匯成等企業(yè)，大力發(fā)展凸塊（Bumping）、倒裝（FlipChip）、晶圓級封裝（WL-CSP）、硅通孔（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)，支持建設(shè)先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)線和封裝測試技術(shù)研發(fā)中心。鼓勵封裝測試企業(yè)與設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)間的業(yè)務(wù)整合或并購，探索新興產(chǎn)業(yè)業(yè)態(tài)和創(chuàng)新產(chǎn)品。建設(shè)封裝測試產(chǎn)業(yè)技術(shù)平臺，加強(qiáng)科研院所、封裝測試代工企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的合作。

（四）大力發(fā)展相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)。以硅單晶爐、封裝測試設(shè)備等為突破口，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，提高支撐配套能力。以國內(nèi)知名半導(dǎo)體材料企業(yè)為引資引智重點(diǎn)，吸引聚集一批靶材、基材、專用拋光液、專用清洗液、專用氣體等電子化工配套企業(yè)。進(jìn)一步擴(kuò)大半導(dǎo)體硅材料、引線框架、濺射靶材等基礎(chǔ)材料的優(yōu)勢地位，力爭實(shí)現(xiàn)12英寸硅拋光片和8—12英寸硅外延片、鍺硅外延片、新型硅基集成電路材料（SOI）、寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料的配套。鼓勵和支持黑磷等革命性半導(dǎo)體新材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

（五）推動重點(diǎn)領(lǐng)域應(yīng)用。堅(jiān)持應(yīng)用引領(lǐng)，以設(shè)計(jì)為核心，實(shí)施重點(diǎn)芯片國產(chǎn)化工程，促進(jìn)集成電路系統(tǒng)應(yīng)用。以新型顯示和相關(guān)面板驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)公司為主體，實(shí)現(xiàn)面板驅(qū)動芯片的設(shè)計(jì)、制造和使用一體化發(fā)展。針對全省家電行業(yè)所需的圖像顯示芯片、變頻智能控制芯片、電源管理芯片、功率半導(dǎo)體模塊、特色存儲器芯片，實(shí)施家電核心芯片國產(chǎn)化工程。在汽車電子、計(jì)算機(jī)、通信、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，推動產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合，逐步形成芯片設(shè)計(jì)制造和應(yīng)用的聯(lián)動發(fā)展。

四、保障措施

（一）加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)。成立省推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，統(tǒng)籌協(xié)調(diào)全省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃布局，強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，整合調(diào)動各方面資源，協(xié)調(diào)解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大問題。領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室設(shè)在省發(fā)展改革委，負(fù)責(zé)研究制定半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)計(jì)劃，調(diào)度項(xiàng)目進(jìn)展，督促落實(shí)扶持政策，積極爭取國家支持。成立省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供咨詢建議。各市、各有關(guān)部門要進(jìn)一步提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略定位，把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展擺在突出位置，加強(qiáng)協(xié)調(diào)配合，整合要素資源，全力推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又好又快發(fā)展。

（二）完善支持政策。充分發(fā)揮省“三重一創(chuàng)”專項(xiàng)資金的激勵和撬動作用，根據(jù)《支持“三重一創(chuàng)”建設(shè)若干政策》，對集成電路產(chǎn)業(yè)基地符合條件的制造類項(xiàng)目關(guān)鍵設(shè)備購置進(jìn)行補(bǔ)助，對重大項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)給予獎勵，對企業(yè)境外并購給予補(bǔ)助。研究制定省級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)支持政策，對設(shè)計(jì)企業(yè)首輪流片、購買芯片設(shè)計(jì)IP在省內(nèi)深度開發(fā)、自主芯片首次規(guī)模應(yīng)用等給予補(bǔ)貼；支持半導(dǎo)體企業(yè)做大做強(qiáng)，對主營業(yè)務(wù)收入達(dá)到一定規(guī)模的半導(dǎo)體企業(yè)給予獎勵；完善建設(shè)共性技術(shù)服務(wù)平臺和產(chǎn)業(yè)促進(jìn)服務(wù)平臺等。

（三）推進(jìn)項(xiàng)目建設(shè)。按照“重大項(xiàng)目—龍頭企業(yè)—產(chǎn)業(yè)鏈—產(chǎn)業(yè)基地”的思路，支持各市面向境內(nèi)外招引設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、裝備、材料、系統(tǒng)集成等領(lǐng)域牽動性強(qiáng)的重大項(xiàng)目，不斷完善、延伸產(chǎn)業(yè)鏈條，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚。強(qiáng)化以商招商，鼓勵龍頭企業(yè)引進(jìn)配套企業(yè)、關(guān)聯(lián)企業(yè)。建立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)項(xiàng)目庫，推動實(shí)施一批市場潛力大、成長性高的項(xiàng)目，并根據(jù)重點(diǎn)任務(wù)安排和企業(yè)發(fā)展實(shí)際，對重點(diǎn)項(xiàng)目庫實(shí)施動態(tài)調(diào)整。

（四）健全投融資機(jī)制。充分發(fā)揮省集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金作用，支持重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展、重大項(xiàng)目建設(shè)。支持本地企業(yè)開展多種形式的兼并重組和投資合作。支持各類私募股權(quán)、創(chuàng)業(yè)投資基金投資我省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。鼓勵和引導(dǎo)政策性銀行和商業(yè)銀行繼續(xù)加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的信貸支持力度，創(chuàng)新符合產(chǎn)業(yè)需求特點(diǎn)的信貸產(chǎn)品和業(yè)務(wù)。支持半導(dǎo)體企業(yè)在境內(nèi)外上市融資、發(fā)行各類債務(wù)融資工具以及依托全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)加快發(fā)展，加強(qiáng)吸引更多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢企業(yè)、先進(jìn)技術(shù)、人才和資本集聚。

（五）加快人才引進(jìn)和培養(yǎng)。加快引進(jìn)和培育一批半導(dǎo)體專業(yè)高層次人才和專業(yè)技術(shù)人才，按照相關(guān)政策，給予住房、子女就學(xué)、居留便利、個稅優(yōu)惠、知識價值激勵、職稱綠色通道等方面待遇。加快建設(shè)中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、合肥工業(yè)大學(xué)示范性微電子學(xué)院。鼓勵半導(dǎo)體企業(yè)與微電子學(xué)院合作建立人才實(shí)訓(xùn)基地，支持人才實(shí)訓(xùn)基地結(jié)合企業(yè)實(shí)際開展工程實(shí)習(xí)、實(shí)訓(xùn)、實(shí)踐等培訓(xùn)工作。

（六）完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。推動整機(jī)企業(yè)、設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、設(shè)備和材料間的縱向產(chǎn)業(yè)聯(lián)合，努力消除整機(jī)—設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)—制造環(huán)節(jié)間的瓶頸，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)相互配合、協(xié)調(diào)發(fā)展。加強(qiáng)高校、研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)間的橫向聯(lián)合，使生態(tài)鏈中的研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)更加順暢。加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)，提升創(chuàng)新主體運(yùn)用知識產(chǎn)權(quán)的意識和能力。