而許多人也害怕不健康形成自己買裝備自己磨咖啡讓自己更加放心。隨著智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，10.1英寸的電容屏自助咖啡機都出來了，特別是企業(yè)有的客戶來你企業(yè)采訪可能就喜歡喝自己磨咖啡而正是這樣對您的印象會更好
2018-09-21 17:14:31
您是否認(rèn)為在150mm晶圓上制作芯片已經(jīng)過時了？再想一想呢！當(dāng)今市場的大趨勢——自動駕駛汽車、電動汽車、5G無線通信、增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實（AR/VR）、醫(yī)療保健，這些應(yīng)用都是在150mm晶圓上進(jìn)
2019-05-12 23:04:07
*720等等，接口有MIIPI、SPI、RGB等等，亮度和溫度范圍也非常廣泛，不同的參數(shù)規(guī)格適用于不同的行業(yè)。例如手持設(shè)備、醫(yī)療、人臉識別、智能家居等行業(yè)。二、4英寸顯示屏幕屏價格4英寸顯示屏幕屏價格
2023-02-02 11:37:35
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 編輯
北京飛特馳科技有限公司對外提供6英寸半導(dǎo)體工藝代工服務(wù)和工藝加工服務(wù)，包括：產(chǎn)品代工、短流程加工、單項工藝加工等
2015-01-07 16:15:47
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
?！ ?jù)了解，臺積電一方面決定快速投資設(shè)備廠——ASML，重金砸下新臺幣400億元，領(lǐng)先取得跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手巨大壓力;另一方面，為了系統(tǒng)單晶片趨勢，也開始向下游封測業(yè)布局。 在智能手機銷量
2012-08-23 17:35:20
陸續(xù)復(fù)工并維持穩(wěn)定量產(chǎn)，但對硅晶圓生產(chǎn)鏈的影響有限。只不過，4月之后新冠肺炎疫情造成各國管控邊境及封城，半導(dǎo)體材料由下單到出貨的物流時間明顯拉長2～3倍?！ 齑婊匮a力道續(xù)強 包括晶圓代工廠、IDM
2020-06-30 09:56:29
采用厚度150μm的晶圓以維持2：1的縱橫比。 為了完成MOSFET功率放大器所需WLP封裝工藝的開發(fā)，藍(lán)鯨計劃聯(lián)盟的成員DEK和柏林工業(yè)大學(xué)開發(fā)出一種焊球粘植工藝，可在直徑為6英寸的晶圓上以500
2011-12-01 14:33:02
使用方式。、二.晶圓切割機原理芯片切割機是非常精密之設(shè)備，其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至 60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當(dāng)脆弱，因此精度要求相當(dāng)高，且必須使用鉆石刀刃來進(jìn)行
2011-12-02 14:23:11
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD，CPU、顯卡、手機內(nèi)存、手機指紋芯片等等，可以說幾乎對于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
比較接近于碳，外觀是深灰色晶體狀，反光的時候帶有藍(lán)色，所以看起來像是金屬。晶圓和芯片到底是什么呢?晶圓(Wafer)是以半導(dǎo)體制成的圓片，過去主要以硅為原料，故也常稱為硅晶圓。經(jīng)過一連串加工程序，就能
2022-09-06 16:54:23
1965年在總結(jié)存儲器
芯片的增長規(guī)律時(據(jù)說當(dāng)時在準(zhǔn)備一個講演)所使用的一份手稿。 “摩爾定律”通常是引用那些消息靈通人士的話來說就是：“在每一平方
英寸硅晶圓上的晶體管數(shù)量每個
12月番一番?！毕旅?/div>
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
短，帶來更好的電學(xué)性能。 2 晶圓封裝的缺點 1）封裝時同時對晶圓商所有芯片進(jìn)行封裝，不論時好的芯片或壞的芯片都將被封裝，因此在晶圓制作的良率不夠高時，就會帶來多余的封裝成本和測試的時間浪費
2021-02-23 16:35:18
的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
Alexa支持的設(shè)備在美國的智能語音市場占據(jù)了61%的份額；緊隨其后的GoogleAssistant，占有34%的份額。 當(dāng)“HeyGoogle”的大幅標(biāo)語在2019CES（消費電子展）南館
2019-01-26 09:26:46
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
近幾年，硅光芯片被廣為提及，從概念到產(chǎn)品，它的發(fā)展速度讓人驚嘆。硅光芯片作為硅光子技術(shù)中的一種，有著非?？捎^的前景，尤其是在5G商用來臨之際，企業(yè)紛紛加大投入，搶占市場先機。硅光芯片的前景真的像人們
2020-11-04 07:49:15
?是提高性能和降低價值。硅襯底倒裝波LED芯片，效率會更高、工藝會更好。6英寸硅襯底上氮化鎵基大功率LED研發(fā)，有望降低成本50%以上。 目前已開發(fā)出6寸硅襯底氮化鎵基LED的外延及先進(jìn)工藝技術(shù)，光效
2014-01-24 16:08:55
材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多,可降低成本;但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。前、后工序:IC制造過程中,晶
2013-01-04 11:46:57
的預(yù)期之外?！ ‰m然晶圓代工廠及封測廠已投入大筆資金擴產(chǎn)，但因新增產(chǎn)能設(shè)備交期拉長，第2季無法開出足夠產(chǎn)能因應(yīng)市場需求，而國際IDM廠去年陸續(xù)關(guān)閉6寸及8寸廠生產(chǎn)線，停止12寸廠擴產(chǎn)，改采委外代工策略，也
2010-03-26 17:00:03
集成電路的設(shè)計、制造?！ ∫韵率墙饷苓^程中常遇到的集成電路(IC)常用基本概念,從事IC解密工作人員務(wù)必知道。 晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸
2013-06-26 16:38:00
技術(shù)的、截然不同的智能語音芯片，它內(nèi)置了中文TTS軟件或語音合成軟件核心。從未來的市場發(fā)展和用戶體驗要求上來看，語音合成芯片的便捷性始終優(yōu)于市場上的各類語音芯片，更確切的說，未來的語音合成芯片合成
2019-03-08 17:26:06
的、截然不同的智能語音芯片，它內(nèi)置了中文TTS軟件或語音合成軟件核心。從未來的市場發(fā)展和用戶體驗要求上來看，語音合成芯片的便捷性始終優(yōu)于市場上的各類語音芯片，更確切的說，未來的語音合成芯片合成效果自然度
2019-03-11 15:39:02
CY7C1370KV25-167AXC的晶圓尺寸（英寸）是多少？ 以上來自于百度翻譯 以下為原文What is the wafer size(inch) of CY7C1370KV25-167AXC?
2018-11-28 11:17:52
芯片，加快硅上氮化鎵在主流市場上的應(yīng)用。意法半導(dǎo)體和MACOM為提高意法半導(dǎo)體CMOS晶圓廠的硅上氮化鎵產(chǎn)量而合作多年，按照目前時間安排，意法半導(dǎo)體預(yù)計2018年開始量產(chǎn)樣片。 MACOM公司總裁
2018-02-12 15:11:38
可以做得更大，成長周期更短。MACOM現(xiàn)在已經(jīng)在用8英寸晶圓生產(chǎn)氮化鎵器件，與很多仍然用4英寸設(shè)備生產(chǎn)碳化硅基氮化鎵的廠商不同。MACOM的氮化鎵技術(shù)用途廣泛，在雷達(dá)、軍事通信、無線和有線寬帶方面都有
2017-09-04 15:02:41
現(xiàn)已上市，計劃2009年3季度開始量產(chǎn)，VD6803和VD6853提供兩種封裝選擇：COB（板上芯片）裸片和TSV（硅通孔）晶圓級封裝。:
2018-12-04 15:05:50
目前市場替代STM32F103C8T6的國產(chǎn)芯片集中都是M3或者M(jìn)4的內(nèi)核，晶圓是8寸晶圓產(chǎn)線?；径际窃谌A虹代工，所以生產(chǎn)非常擁擠很多都拿不到產(chǎn)能。針對這一現(xiàn)象，靈動微另辟蹊徑，改用M0內(nèi)核，12
2021-08-20 06:41:15
等方面的技術(shù)。7.9寸平板顯示屏有幾個技術(shù)選擇：一是A-Si技術(shù)（非晶硅（Amorphous Silicon）），二是LTPS（低溫多晶硅（low temperature poly-silicon
2013-03-01 15:03:26
，7英寸和7.9英寸面板出貨（7.9英寸主要為iPad mini）1月為1400萬塊，之前一月為1200萬塊。NPD認(rèn)為2013年平板市場會出現(xiàn)一邊倒局面。報告稱：“我們估計蘋果2013年銷售5500
2013-03-11 11:50:11
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。更高密度和更大尺寸芯片的發(fā)展需要更大直徑的晶圓供應(yīng)。在20世紀(jì)60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀(jì)前期業(yè)界轉(zhuǎn)向300mm（12英寸）直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
是從12英寸的晶圓上分割出來的，12英寸晶圓是半導(dǎo)體制造中最常用的尺寸，由于芯片的尺寸各不相同，有的晶圓可以包含數(shù)千個芯片，而有的只包含幾十個。這些裸晶隨后會被放置在“基板”上——這種基板使用金屬箔將
2022-04-08 15:12:41
，? PCB(引線鍵合和倒裝芯片)上的芯片堆疊，具有嵌入式器件的堆疊式柔性功能層，? 有或無嵌入式電子器件的高級印制電路板（PCB）（圖4）堆疊，? 晶圓級芯片集成，? 基于穿硅通孔（TSV）的垂直
2011-12-02 11:55:33
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
增大和密度提高使得晶圓測試的費用越來越大。這樣一來，芯片需要更長的測試時間以及更加精密復(fù)雜的電源、機械裝置和計算機系統(tǒng)來執(zhí)行測試工作和監(jiān)控測試結(jié)果。視覺檢查系統(tǒng)也是隨著芯片尺寸擴大而更加精密和昂貴。芯片
2011-12-01 13:54:00
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
×728pixels7.設(shè)備重量：1200Kg8.外形尺寸：長×寬×高 1160mm×1250mm×2000mm（含報警燈，顯示器）倒裝參數(shù)型號：LDM-08適用于2-4英寸倒裝（Flip Chip）LED晶圓
2018-05-24 09:58:45
先進(jìn)的人工智能技術(shù)的支持，DACOM成功地將AI科技與無線藍(lán)牙耳機相互結(jié)合，研發(fā)出一款可以全語音交互對話及出行導(dǎo)航線路規(guī)劃等一站式人工智能藍(lán)牙耳機，成為智能耳機行業(yè)中的首席官。據(jù)介紹，DACOM推出
2018-11-02 11:55:08
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
安森美半導(dǎo)體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設(shè)了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
進(jìn)口日本半導(dǎo)體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
***求購廢硅片、碎硅片、廢晶圓、IC藍(lán)膜片、頭尾料 大量收購單晶硅~多晶硅各種廢硅片，頭尾料，邊皮料，IC碎硅片，...
2010-10-31 14:01:11
18914951168求購廢硅片、碎硅片、廢晶圓、IC藍(lán)膜片、頭尾料 大量收購單晶硅~多晶硅各種廢硅片，頭尾料，邊皮料，IC碎硅片，...
2010-10-31 14:00:00
MOSFET訂單大舉涌入情況下，新唐6寸晶圓代工產(chǎn)能自去年滿載到現(xiàn)在，目前在手訂單也已經(jīng)排單到年底，第三季價格傳出調(diào)漲1成消息。至于漢磊，董事長徐建華不愿多談硅晶圓及晶圓代工是否漲價，僅強調(diào)漲價要考慮市場
2018-06-13 16:08:24
on top of the wafer.底部硅層 - 在絕緣層下部的晶圓片，是頂部硅層的基礎(chǔ)。Bipolar - Transistors that are able to use both
2011-12-01 14:20:47
面對半導(dǎo)體硅晶圓市場供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區(qū)擴充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一個硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來后，每個設(shè)計項目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計開發(fā)階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
服務(wù)。其雙軸劃片功能可同時兼顧正背面劃片質(zhì)量，加裝二流體清洗功能可對CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件，提供高質(zhì)量劃片服務(wù)。晶圓劃片機為廠內(nèi)自有，可支持至12吋晶圓。同時，iST宜特檢測可提供您
2018-08-31 14:16:45
如何實現(xiàn)基于STM32智能語音家居的功能呢？STM32驅(qū)動0.96寸OLED液晶屏OLED液晶屏如何顯示中文呢？
2022-01-17 09:35:32
`據(jù)***媒體報道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺積電、NAND Flash存儲器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭相搶料，加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量大增，臺積電為鞏固蘋果（Apple
2017-02-09 14:43:27
`揚州晶新微電子創(chuàng)立于1998年，集團旗下有晶圓廠、IC、封裝廠，為國內(nèi)多家知名封裝企業(yè)長期供應(yīng)晶圓芯片。感興趣的歡迎前來咨詢。聯(lián)系人：孫女士電話：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
電花了2個星期才回復(fù)地震前產(chǎn)能,有包括9萬片12寸晶圓因此延后到第二季才能出貨.此次日本熊本在3天內(nèi)發(fā)生2次強震,且后續(xù)余震不斷,在余震次數(shù)未明顯減少前,日本IDM廠很難開始進(jìn)行善后.索尼是此次受影響
2016-04-20 11:27:33
供應(yīng)晶圓芯片，型號有： 可控硅， 中、大功率晶體管，13000系列晶體管，達(dá)林頓晶體管，高頻小信號晶體管，開關(guān)二極管，肖特基二極管，穩(wěn)壓二極管等。有意都請聯(lián)系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
;nbsp; 用激光對晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
產(chǎn)業(yè)的各個角落，其行業(yè)狀況已經(jīng)成為了直接反映市場動向的風(fēng)向標(biāo)。目前，在中國市場上，日本精工晶振缺貨的現(xiàn)象較為明顯，尤其是T2以及T7型號，更是難以找尋。缺貨將造成企業(yè)生產(chǎn)受阻，那么怎樣解決這個問題呢？不
2017-09-19 15:04:13
的兩維直線電機工作臺及直驅(qū)旋轉(zhuǎn)平臺，專用 CCD監(jiān)視定位。采用紅外激光作為光源切割硅晶圓，具有最佳的切割性價比，切割速度達(dá)到160mm/s，無機械應(yīng)力作用，晶粒切割成品率高，切割后二極管芯片電學(xué)性能參數(shù)
2010-01-13 17:18:57
` 【PConline 資訊】12英寸的平板真的會推出么？前段時間業(yè)內(nèi)人士的預(yù)測引來無數(shù)猜想。近日，taiwan《Digitimes (電子時報)》引述計算機產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)鏈消息稱，蘋果和三星均在計劃
2013-10-29 10:18:00
?！ 〖す饪虅澥沟?b class="flag-6" style="color: red">晶圓微裂紋以及微裂紋擴張大大減少， LED單體之間距離更近，這樣既提高了出產(chǎn)效率也提高了產(chǎn)能。一般來講，2英寸的晶圓可以分離出20,000個以上的LED單體器件，如此高的密度，因而切割
2011-12-01 11:48:46
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
這個要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圓片的外觀檢測方案？那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
，未滿150片的爐管最小片數(shù)亦暫時降低生產(chǎn)排貨等級，交期將延長。同時，茂矽亦要求客戶配合提供EPI硅晶圓且抵達(dá)廠內(nèi)確定時間才開單。漢磊昨日召開股東常會，董事長徐建華表示，人工智能、汽車電子及電動車、物
2018-06-12 15:24:22
有數(shù)據(jù)顯示，到2020年，全球語音市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到 191.7 億美元。語音識別作為研究人工智能的方向之一，隨著語音交互技術(shù)的發(fā)展，語音AI芯片也隨之誕生?，F(xiàn)在不論是互聯(lián)網(wǎng)巨頭，還是AI 初創(chuàng)公司
2019-06-26 02:08:55
集成電路(IC)常用基本概念有:晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓
2013-01-11 13:52:17
` 集成電路按生產(chǎn)過程分類可歸納為前道測試和后到測試；集成電路測試技術(shù)員必須了解并熟悉測試對象—硅晶圓。測試技術(shù)員應(yīng)該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標(biāo)和基本檢測方法；集成電路晶圓測試基礎(chǔ)教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
環(huán)球Sipel 600J-SA晶圓鑷子頭部具有特氟龍薄片夾頭，寬度19.5mm，下頜部為臺階狀止擋，鑷子主體為防磁抗酸不銹鋼材質(zhì)，齒形握把用于穩(wěn)妥安全搬運6寸wafer晶圓硅片，避免因人手直接接觸而
2022-11-22 10:12:16
已經(jīng)推遲，今年四季度的代工價格就有可能上漲。 8英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張、交貨時間推遲的消息，是由一名正在尋求與晶圓代工商合作的產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的。 這一產(chǎn)業(yè)鏈人士表示，由于產(chǎn)能緊張，8英寸晶圓廠的交貨時間已延長3-4個月。受制于
2020-09-30 09:44:13
1662 11月9日消息，據(jù)國外媒體報道，上周外媒曾報道iPhone12系列智能手機電源管理芯片嚴(yán)重缺貨，iPad、AppleWatch等蘋果硬件產(chǎn)品的電源管理芯片供應(yīng)也同樣緊張，導(dǎo)致訂單等待時間延長。
2020-11-09 15:27:34464 據(jù)國外媒體報道，上周外媒曾報道 iPhone 12 系列智能手機電源管理芯片嚴(yán)重缺貨，iPad、Apple Watch 等蘋果硬件產(chǎn)品的電源管理芯片供應(yīng)也同樣緊張，導(dǎo)致訂單等待時間延長
2020-11-09 15:52:062187 ，芯片制造企業(yè)也忙著從他們的上游搶購用于制造芯片的原材料晶圓。 目前晶圓廠的產(chǎn)能主要分為6英寸、8英寸和12英寸，一般情況下8英寸和12英寸的應(yīng)用量最大。然而在疫情期間，來自消費電子、工業(yè)市場和汽車需求猛增，這些大多需要用到
2021-01-20 16:07:271377 12月Microchip發(fā)布了窗口期延長通知。 1月4日，Microchip發(fā)布漲價通知，宣布自2021年1月15日起，Microchip將提高多條產(chǎn)品線的價格。 漲價執(zhí)行才幾天時間
2021-01-20 16:08:081762 ，而且封裝廠的交貨時間也大大延長。 此前，在討論芯片缺貨時，業(yè)界將大部分原因歸結(jié)為 8 英寸晶圓廠的數(shù)量下降。事實上，芯片封裝廠的交貨能力不足也影響著客戶端 CPU 和 GPU 以及各種消費級電子產(chǎn)品的供應(yīng)。 ? 不同芯片的封裝方式不
2021-01-26 09:04:163747 
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