聯(lián)發(fā)科重整旗鼓精準布局挑戰(zhàn)高通

如今的半導體行業(yè)，高通占據(jù)絕對的優(yōu)勢，以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終，但如今聯(lián)發(fā)科決定棄車保帥，重整旗鼓挑戰(zhàn)高通，江湖依舊，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。

所謂“三十年河東，三十年河西”，如今的半導體行業(yè)，高通依舊如往昔，灼灼耀眼，聯(lián)發(fā)科卻歷經百戰(zhàn)，浴火重生。2017年，與蘋果的訴訟牽扯、被博通強行收購的風波等事件導致高通營收下滑，一度陷入沉寂中;另一方面，先失氣勢、再失市場的聯(lián)發(fā)科也杳無音訊，直至2018年年初，魅族發(fā)布最新款S6旗艦機時，才知道三星早已取而代之。彼時，聯(lián)發(fā)科依舊無聲。

高通的背后：商業(yè)利益是關鍵

故事似乎到這里已經結束了，其實不然，這才剛剛開始。2018年1月25日，高通在北京舉辦中國技術與合作峰會，并宣布與OPPO、vivo以及小米等國內手機廠商簽署芯片采購備忘錄。會議現(xiàn)場，OPPO、vivo以及小米等三家公司表示，在未來三年間將向高通采購價值總計不低于20億美元的射頻前端部件。其中，最關鍵一點便是，參加會議各企業(yè)代表人均表示，在5G時代將與高通一起推動產業(yè)發(fā)展，并對博通收購高通一事，持反對意見。

然而，喜訊還未傳開，噩耗便已到來。同一天，高通被歐盟反壟斷監(jiān)管機構處以12.3億美元的罰款，原因為向蘋果付費，以換取蘋果獨家使用高通芯片，排擠競爭對手。對此，高通予以強烈反對，并已經開始上訴。

有果必有因，眾所周知，蘋果手機一直采用自研處理器，但是基帶方面卻一直使用高通、英特爾等兩家公司的產品。早期，蘋果手機業(yè)績高漲時，高通分一杯羹也算得上共贏，彼此相安無事。但是蘋果手機業(yè)績不佳時，高通依舊分一杯羹，長此以往，蘋果則感覺這是一種依賴，有種受制于人的感覺，這是不能忍的。所以，在iPhone7市場業(yè)績不佳時，蘋果先是將基帶訂單份額朝英特爾方向靠攏，隨之便果斷起訴高通。當然，也有網(wǎng)友問道：“蘋果為何不直接收購高通呢？”要知道，蘋果和高通同屬于美國公司，如果蘋果發(fā)出收購高通的提議，恐怕美國監(jiān)管部門也不會答應。

無巧不成書，在蘋果與高通訴訟僵持不下的時候，博通卻橫插一腳，直接提出收購高通的提議，一時之間，高通竟成為了眾矢之的。當然，博通的收購也并非臨時起意，如果說個必然，更像是圖謀許久。雖然這件事暫時以失敗告終，但是其誘惑的條件還是引起了高通部分股東的注意。

對于高通被收購一事，OPPO、vivo以及小米等三家企業(yè)為何會強烈反對？這其中涉及到一個商業(yè)利益問題，要知道，近年來，國內的手機廠商憑借高通的處理器，在國內外市場剛剛立足不久，如果高通被收購，那么OPPO、vivo以及小米等手機廠商或將面臨芯片價格以及供應量變化的局面;另一方面，高通如果被收購，前期經營模式固然不會變化，但是在后期的經營過程中，難免會受到博通的影響，或將導致供應不足，從而致使國內部分手機產商出現(xiàn)無芯可用的局面，而擁有自主研發(fā)芯片的華為、三星以及蘋果則瞬間將改寫手機市場的格局，這是他們所不能接受的。

聯(lián)發(fā)科：棄車保帥 重整旗鼓

作為曾經輝煌一時的聯(lián)發(fā)科，如今淪落到棄車保帥的地步，不免有些凄涼，但商場就是如此。至于聯(lián)發(fā)科與高通、三星的“恩怨”，小編也在《高通堵截、三星逼宮 聯(lián)發(fā)科的未來何在？》一文中，做了詳細的分享。近日，聯(lián)發(fā)科拿下蘋果智能揚聲器HomePod的Wi-Fi芯片訂單的消息成為半導體行業(yè)的熱點，這也使得部分業(yè)者紛紛側目，瘦死的駱駝比馬大?。?/p>

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科拿下HomePod訂單后，將通吃亞馬遜、阿里、蘋果以及Google等四大品牌的智能揚聲器芯片大單，要知道，在人工智能熱度暴漲的今天，智能揚聲器的市場絲毫不弱于聯(lián)發(fā)科曾經擁有的手機市場。

至于手機基頻芯片以及無線充電芯片，聯(lián)發(fā)科目前仍在爭取中，至于最終結果，或將于年底公布。由此來看，聯(lián)發(fā)科雖然失去了國內的手機芯片市場，但是卻贏得了蘋果的合作，這也算得上是柳暗花明又一村了。

聯(lián)發(fā)科下注印度市場早已不是新鮮事，要知道，印度手機市場目前正處于功能機朝智能機轉換的階段，該市場智能手機出貨量在去年取得了同比、環(huán)比兩三倍增長的成績，并借此成為全球第二大智能手機市場。在這種機遇下，聯(lián)發(fā)科則精準布局，推出了低端智能手機芯片MT6739，這款芯片主打智能手機低端市場，成本低、集成度高、支持18:9的HD+屏幕，完全符合印度市場的需求，這也為聯(lián)發(fā)科未來的突破以及立足打好了基礎。

小結：

曾經，在中國手機市場，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭以前者失敗而告終;如今，在中國手機市場，高通獨霸一方，在印度手機市場、智能揚聲器市場，聯(lián)發(fā)科精準布局，前景開闊。在這個科技時代中，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)……