因高通和Intel 蘋(píng)果陷入了左右為難之地

蘋(píng)果與高通之間糾葛已經(jīng)是眾所周知了，業(yè)界人士認(rèn)為“拋棄”高通只是時(shí)間問(wèn)題，雖然蘋(píng)果計(jì)劃下一代iPhone產(chǎn)品不再采用高通芯片，有意和Intel、聯(lián)發(fā)科合作，但是在無(wú)線領(lǐng)域內(nèi)，高通仍是此類(lèi)芯片技術(shù)最好，最大的供應(yīng)商。所以蘋(píng)果陷入了兩難之地。

近期，蘋(píng)果與高通的訴訟之戰(zhàn)已達(dá)到白熱化狀態(tài)，有消息人稱(chēng)，起訴之后高通將不再向蘋(píng)果提供5G調(diào)制解調(diào)器技術(shù)。而就在眾網(wǎng)友紛紛揣測(cè)蘋(píng)果想法的時(shí)候，蘋(píng)果欲在未來(lái)iPhone上使用Intel 5G調(diào)制解調(diào)器的消息則迅速傳開(kāi)。

事實(shí)上，如果蘋(píng)果與高通徹底決裂，按照蘋(píng)果的計(jì)劃，“拋棄”高通只是時(shí)間問(wèn)題，當(dāng)然蘋(píng)果也不可能如此“任性”，說(shuō)放棄就放棄，畢竟高通在無(wú)線領(lǐng)域內(nèi)，仍是此類(lèi)芯片最大的供應(yīng)商。

蘋(píng)果與高通的“糾纏”風(fēng)波

作為全球最大的無(wú)生產(chǎn)線半導(dǎo)體生產(chǎn)商以及無(wú)線芯片供應(yīng)商，高通因CDMA技術(shù)聞名，并憑借驍龍處理器的強(qiáng)勁性能，幾乎霸占了全球70%以上的高端智能手機(jī)、平板電腦以及智能電視等智能終端市場(chǎng)。

短短30來(lái)年，高通已然發(fā)展成全球最大的無(wú)線電通信技術(shù)公司，其發(fā)展速度之快不禁令人震驚！據(jù)業(yè)界人士分析，這其中主要有兩點(diǎn)因素，其一，核心技術(shù)過(guò)硬;其二，獨(dú)特的商業(yè)模式，高通的收入主要來(lái)源于兩部分：芯片銷(xiāo)售與專(zhuān)利費(fèi)，而專(zhuān)利費(fèi)的收取模式才是高通立足根本，由于高通技術(shù)以及專(zhuān)利被眾多合作伙伴所采用，使得高通提出了一種較低的專(zhuān)利授權(quán)率的模式，即每臺(tái)移動(dòng)終端產(chǎn)品5%的價(jià)格。

事實(shí)上，在那個(gè)2.5G時(shí)代，各企業(yè)與高通都沒(méi)有太多利益糾葛，畢竟那時(shí)高通的技術(shù)還不太成熟，各企業(yè)的選擇性也比較多，如蘋(píng)果當(dāng)時(shí)就采用的是英飛凌的基帶芯片。但是，隨著高通基帶技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是CDMA技術(shù)的推出，使得高通在3G與4G時(shí)代一躍成為全球最大的無(wú)線電通信技術(shù)公司，在此背景之下，高通則“喜笑顏開(kāi)，賺的盆缽滿體”。另一方面，對(duì)于高通的合作伙伴來(lái)說(shuō)，高通的這種收費(fèi)模式簡(jiǎn)直是“豪取搶奪”，雖然大多企業(yè)對(duì)此抱怨連連，但由于對(duì)高通基帶芯片依賴(lài)過(guò)高，都只能“忍氣吞聲”。

蘋(píng)果也是看中了高通的基帶技術(shù)，遂與后者也建立了和作關(guān)系。起初，蘋(píng)果對(duì)于高通高額專(zhuān)利費(fèi)也是一再容忍，但隨著蘋(píng)果產(chǎn)品價(jià)格定位的不斷提升，終于在今年年初，在高通扣除了蘋(píng)果10億美元專(zhuān)利費(fèi)后，蘋(píng)果爆發(fā)了。

從表面上來(lái)看，這件事和解的可能性很大，畢竟兩者相互依賴(lài)，蘋(píng)果依賴(lài)高通全球領(lǐng)先的基帶芯片處理器技術(shù)，高通則依賴(lài)蘋(píng)果全球巨大的終端市場(chǎng)。但蘋(píng)果畢竟有自己的驕傲，并不愿意“受制于人”，于是在去年iPhone7和7 Plus中引用了Intel的部分調(diào)制解調(diào)器芯片。今年9月蘋(píng)果推出的iPhone 8和8 Plus，除了高通芯片，蘋(píng)果也用到了Intel芯片。

蘋(píng)果緣何會(huì)猶豫不決？

雖然蘋(píng)果有意在下一代iPhone產(chǎn)品中剔除高通芯片，但是計(jì)劃一直未定，可能還會(huì)有所變化。眾所周知，蘋(píng)果對(duì)于各合作商的產(chǎn)品質(zhì)量與技術(shù)要求極高，而在調(diào)制解調(diào)器技術(shù)上，Intel的技術(shù)雖然可取，但相比高通，仍有部分差距，這也使得蘋(píng)果一直猶豫不決。

對(duì)于蘋(píng)果與高通糾紛這件事，高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）曾表示：“對(duì)于很多大企業(yè)來(lái)說(shuō)，糾紛時(shí)有發(fā)生，但是對(duì)兩方的合作并不會(huì)有太多影響。”

如今，5G時(shí)代即將來(lái)臨，這也讓蘋(píng)果看到了“擺脫”高通的機(jī)會(huì)，如果蘋(píng)果與Intel能夠聯(lián)合開(kāi)發(fā)出新一代5G調(diào)制解調(diào)器，即使在部分功能上略輸于高通，但是只要未來(lái)設(shè)備能夠滿足消費(fèi)者的需求，那么，蘋(píng)果將很大可能剔除高通的產(chǎn)品。

據(jù)業(yè)者預(yù)測(cè)，搭載5G芯片的智能手機(jī)將于2019年正式上市，而高通或?qū)⒈却蠖鄶?shù)對(duì)手領(lǐng)先一步。從時(shí)間上來(lái)看，如果蘋(píng)果想要剔除高通的產(chǎn)品，那么2018年或者2019年則為最好的時(shí)期。從對(duì)手方面來(lái)看，蘋(píng)果想要完全剔除高通產(chǎn)品的影響，仍有很長(zhǎng)一段路需要走。可以預(yù)料的是，隨著蘋(píng)果與Intel合作步伐的不斷加快，蘋(píng)果對(duì)高通的依賴(lài)性也將逐漸減小。

小結(jié)：

蘋(píng)果與高通的訴訟糾紛已持續(xù)近一年之久，由外及里去看，這已經(jīng)不僅僅是蘋(píng)果與高通的糾紛，更像是終端廠商與高通商業(yè)模式的糾紛，如果兩方和解或者高通勝訴，高通的商業(yè)模式將持續(xù)下去;但如果蘋(píng)果獲勝，那么高通的商業(yè)模式將被打破。但無(wú)論哪種結(jié)果，可以預(yù)料的是，蘋(píng)果與高通的訴訟將持續(xù)很久，而在解調(diào)器技術(shù)未突破之前或者5G調(diào)制解調(diào)器技術(shù)未徹底公布前，蘋(píng)果將會(huì)一直猶豫……