臺(tái)積電tsmc公司是做什么?是一家怎樣的公司 - 全文

　　臺(tái)積電tsmc公司是做什么

　　***積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是***一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

　　2011年資本額約新臺(tái)幣2，591.5億元，市值約1，000億美金，為***市值最大的上市公司。臺(tái)積公司總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬(wàn)片晶圓，其營(yíng)收約占全球晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。

　　發(fā)展歷史

　　1987年，張忠謀創(chuàng)立臺(tái)積電，幾乎沒(méi)有人看好。但張忠謀發(fā)現(xiàn)的，是一個(gè)巨大的商機(jī)。在當(dāng)時(shí)，全世界半導(dǎo)體企業(yè)都是一樣的商業(yè)模式。Intel，三星等巨頭自己設(shè)計(jì)芯片，在自有的晶圓廠生產(chǎn)，并且自己完成芯片測(cè)試與封裝——全能而且無(wú)可匹敵。而張忠謀開(kāi)創(chuàng)了晶圓代工（foundry）模式，“我的公司不生產(chǎn)自己的產(chǎn)品，只為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司制造產(chǎn)品?！边@在當(dāng)時(shí)是一件不可想象的事情，因?yàn)槟菚r(shí)還沒(méi)有獨(dú)立的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。截至2017年3月20日，臺(tái)積電市值超Intel成全球第一半導(dǎo)體企業(yè)。

　　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)

　　被英特爾挑戰(zhàn)

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，像硅谷大多數(shù)芯片專業(yè)設(shè)計(jì)公司一樣，Altera一直堅(jiān)持一個(gè)可信的方案：在國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)芯片，在亞洲生產(chǎn)芯片。對(duì)這家位于圣何塞（加州）銷售電話設(shè)備芯片的公司來(lái)說(shuō)，這就意味著要將芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電，其尖端芯片制造工廠可為客戶節(jié)省資金，因?yàn)槿绻蛻粢约航ㄔ焱瑯拥墓S至少需要投入40億美元。

　　芯片代工行業(yè)規(guī)模每年達(dá)到393億美元，臺(tái)積電是其中領(lǐng)先的公司，每銷售一部智能手機(jī)其可獲得7美元。但2013年2月下旬，Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾，傳統(tǒng)上英特爾只專注自己生產(chǎn)微處理器而不是為其他公司代工。隨著PC銷售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過(guò)剩的產(chǎn)能尋找新的出路。英特爾代工業(yè)務(wù)副總裁蘇尼特·里克希（Sunit Rikhi）表示，贏得Altera的業(yè)務(wù)“極大地提高了我們團(tuán)隊(duì)的信心”。

　　英特爾還與小的設(shè)計(jì)公司如Tabula和Achronix半導(dǎo)體簽署合同。2位未被授權(quán)公開(kāi)披露的消息人士稱，英特爾也將為思科系統(tǒng)生產(chǎn)芯片。這些勝利只是英特爾為與臺(tái)積電和其他代工廠爭(zhēng)奪更大的客戶——蘋果，所做的熱身。香港匯豐銀行的分析師史蒂文·佩拉約（Steven Pelayo）稱，IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，這家iPhone制造商從三星電子購(gòu)買了39億美元定制芯片，蘋果希望擴(kuò)大芯片采購(gòu)來(lái)源，避免讓其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手變得更強(qiáng)。

　　佩拉約稱，臺(tái)積電有著先到優(yōu)勢(shì)，因?yàn)槠湓诓捎锰O果需要的先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)芯片上是領(lǐng)先者，尤其是移動(dòng)芯片。他估計(jì)年底臺(tái)積電將獲得約三分之一的蘋果芯片訂單，1年后可獲得50%的訂單。在尺寸減少1半的下一代芯片上，英特爾將會(huì)有更大的機(jī)會(huì)。至于全球第三大代工商和最大的智能手機(jī)制造商三星，已經(jīng)在努力擴(kuò)大客戶，以防蘋果訂單的減少。佩拉約稱，其手機(jī)業(yè)務(wù)（使其成為最大的零部件采購(gòu)商），在獲得芯片制造商的訂單上起到作用，“這有點(diǎn)像你給我好處，我也不會(huì)虧待你”。

　　隨著芯片制造商之間的競(jìng)爭(zhēng)加劇，尚不清楚英特爾能獲得多少新客戶。很多更大些的芯片設(shè)計(jì)公司不與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，但與英特爾爭(zhēng)奪設(shè)計(jì)合同，這限制了這家位于圣克拉拉（加州）芯片制造商的空間。Ji Asia分析師史蒂夫·邁爾斯（Steve Myers）表示：“我預(yù)計(jì)英偉達(dá)或高通或博通可能會(huì)尋找與英特爾合作的機(jī)會(huì)，但臺(tái)積電客戶群很大一部分不一定會(huì)對(duì)英特爾感興趣”。

　　英特爾潛在的客戶也需要這家美國(guó)芯片制造商保證長(zhǎng)期致力于代工業(yè)務(wù)。臺(tái)積電長(zhǎng)期以來(lái)一直為外包客戶服務(wù)，但英特爾沒(méi)有。Bloomberg Industries分析師阿南德·斯里尼瓦桑（Anand Srinivasan）稱，當(dāng)談到超越其核心芯片市場(chǎng)時(shí)，英特爾已“試過(guò)多次，而且可以肯定沒(méi)有成功”。過(guò)去10年該公司投入了數(shù)十億美元開(kāi)發(fā)手機(jī)芯片，但截至2012年底，占不到1%的市場(chǎng)。

　　英特爾的里克希承認(rèn)，要贏得大多數(shù)代工客戶依然有很長(zhǎng)的路。Altera的合同“只是一張紙上的簽名。我們需要將其轉(zhuǎn)變?yōu)轭I(lǐng)先的芯片”。

　　是一家怎樣的公司

　　先給大家介紹一下半導(dǎo)體整個(gè)生態(tài)鏈，主要分為前端設(shè)計(jì)（design），后端制造（mfg）、封裝測(cè)試（package），最后投向消費(fèi)市場(chǎng)。不同的廠商負(fù)責(zé)不同的階段，環(huán)環(huán)相扣，最終將芯片集成到產(chǎn)品里，銷售到用戶手中。半導(dǎo)體廠商也分為2大類，一類是IDM （Integrated Design and Manufacture），包含設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全流程，如Intel、TI、Samsung這類公司；另外一類是Fabless，只負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)，芯片加工制造、封測(cè)委托給專業(yè)的Foundry，如華為海思、展訊、高通、MTK等。

　　前端設(shè)計(jì)是整個(gè)芯片流程的“魂”，從承接客戶需求開(kāi)始，到規(guī)格、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、方案設(shè)計(jì)，再到Coding、UT/IT/ST，提交網(wǎng)表做Floorplan，最終輸出GDS（Graphics Dispaly System）交給Foundry做加工。由于不同的工藝Foundry提供的工藝lib庫(kù)不同，負(fù)責(zé)前端設(shè)計(jì)的工程師要提前差不多半年，開(kāi)始熟悉工藝庫(kù)，嘗試不同的Floorplan設(shè)計(jì)，才能輸出Foundry想要的GDS。

　　后端制造是整個(gè)芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像臺(tái)積電，就是Foundry廠商，開(kāi)始光刻流程，一層層mask光刻，最終加工廠芯片裸Die。

　　封裝測(cè)試是整個(gè)芯片流程的“尾”，臺(tái)積電加工好的芯片是一顆顆裸Die，外面沒(méi)有任何包裝。大家度娘一下晶圓圖片，就可以看到一個(gè)圓圓的金光閃閃的東西，上面橫七豎八的劃了很多線，切出了很多小方塊，那個(gè)就是裸Die。裸Die是不能集成到手機(jī)里的，需要外面加封裝，用金線把芯片和PCB板連接起來(lái)，這樣芯片才能真正的工作。

　　臺(tái)積電是目前Foundry中的老大，華為麒麟系列芯片一直與臺(tái)積電合作，如麒麟950就是16nm FF+工藝第一波量產(chǎn)的SoC芯片。

　　晶圓代工這項(xiàng)業(yè)務(wù)在1987年臺(tái)積電成立之前也有，主要是日本廠商，但張忠謀的確是開(kāi)創(chuàng)了專業(yè)晶圓代工業(yè)（pure-play），將日本廠商逼上絕路。最近的消息是東芝會(huì)出售其內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)。臺(tái)積電歷練30年后終成行業(yè)霸主。有了張忠謀，芯片業(yè)的進(jìn)入門檻大大降低。就像流行音樂(lè)界，如果像intel那樣從作詞、作曲、編曲、演唱，到錄音、縮混、母帶、壓片，整個(gè)流程一人包辦，那難如登天，門檻太高，這個(gè)行業(yè)也不可能蓬勃發(fā)展。晶圓代工投資大，利潤(rùn)薄，需要做到相當(dāng)大規(guī)模才能賺錢，是難啃的肉骨頭。張忠謀的眼光和氣魄非同一般。“政府”也很有膽，將錢投入到這一新興行業(yè)?！罢蓖耆且?yàn)閺堄卸嗄曩Y深行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，才敢放心把錢交給他。有了這個(gè)行業(yè)，大家劃分專業(yè)，分工合作，在各自領(lǐng)域越做越精，這個(gè)協(xié)作模式已經(jīng)被證明能基業(yè)長(zhǎng)青，intel那樣的獨(dú)占模式已經(jīng)不適應(yīng)21世紀(jì)。

　　它開(kāi)創(chuàng)了全新的商業(yè)模式，半導(dǎo)體代工模式。打破了原來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中幾家IDM（整合元件制造商，即設(shè)計(jì)生產(chǎn)銷售一條龍式）大廠的模式，改變了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則，促進(jìn)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，降低電子產(chǎn)品的價(jià)格，從而帶動(dòng)科技的進(jìn)步。

　　它雖然是做代工，但對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新做出巨大貢獻(xiàn)。除了不斷進(jìn)步的工藝水平之外，它建立標(biāo)準(zhǔn)化流程、多樣化平臺(tái)，予以許多IC設(shè)計(jì)廠商幫助，間接扶持出***近6000億新臺(tái)幣的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值。

　　它是全球第一家，同時(shí)也是全球最大的晶圓代工廠商。2015年晶圓代工市占率為54.8%，遠(yuǎn)超第二名格羅方德的9.6%和第三名聯(lián)電的9.3%

　　它的市值4.79兆新臺(tái)幣，占臺(tái)股比重為17.35%，市值逼近Intel。2015年用電量占全***總發(fā)電量的3%，貢獻(xiàn)了3.8%的GDP、6.8%的總出口產(chǎn)值以及近9%的全臺(tái)總營(yíng)業(yè)稅額。2016年全年?duì)I收9479.38億新臺(tái)幣，近五年加權(quán)平均毛利率為48.6%。2016年凈利潤(rùn)3343.38億新臺(tái)幣（來(lái)源：2016年第四季財(cái)務(wù)結(jié)算報(bào)告），而***全體39家銀行利潤(rùn)總和勉強(qiáng)超過(guò)3000億新臺(tái)幣。

　　它的晶圓代工技術(shù)全球領(lǐng)先，并且它現(xiàn)在慢慢開(kāi)始進(jìn)軍封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。

　　IEEE將榮譽(yù)獎(jiǎng)?wù)率谟杷?，并不是因?yàn)樗撬固垢５牟┦?，也不是因?yàn)樗嵉搅舜蠊P的美金，也不是因?yàn)榕_(tái)積電是行業(yè)老大，而是因?yàn)樗粋€(gè)人改變了整個(gè)微電子業(yè)的landscape（比喻）。這樣的人，世界上恐怕也不多吧。