是什么“小失誤”導致聯(lián)發(fā)科謝清江讓位蔡力行？

全球科技股在過去兩年高歌凱進，聯(lián)發(fā)科股價卻跌了40％。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介口中的「小失誤」，到底有多嚴重？ 竟足以讓副董事長謝清江因此淡出權(quán)力核心，讓位給蔡力行？

今年的聯(lián)發(fā)科股東會眾所矚目。 這是前臺積電執(zhí)行長蔡力行今年6月上任聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長之后，首度對外亮相。 會后，中外記者云集的「雙蔡共治」新時代的第一場記者會，重點卻是放在聯(lián)發(fā)科的「復蘇計劃」。

當蔡力行面對敏感的是否裁員問題，他主動說明，「決不裁員」。 并在接下來的問答，意有所指地表示，聯(lián)發(fā)科的復蘇計劃，是要靠「更有成本競爭力的Modem（數(shù)據(jù)芯片）架構(gòu)」，靠科技來節(jié)省成本，而不是靠裁員。

「過去執(zhí)行上有些小缺失，我們把它補起來，」聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介也輕描淡寫地補充。

從幾個財務數(shù)字，可看出這個「小缺失」的影響。

股價跌四成、毛利大衰退

過去兩年間，全球科技股連創(chuàng)新高的同時，聯(lián)發(fā)科股價跌掉40％，從每股420元，跌到股東會當天的251元，市值蒸發(fā)了2720億。

若單看營收，2016年聯(lián)發(fā)科可說嚇嚇叫。 去年聯(lián)發(fā)科兩個主力客戶Oppo（歐珀）、Vivo，演出「驚異大奇航」，全年銷量大爆發(fā)，最后分別奪下中國市場第一、第三名的寶座。 聯(lián)發(fā)科全年營收也因此大幅成長29％，中國市場4G市占率也一舉超過高通。

但這卻是一個「笑不出來的第一名」，因為出貨大爆發(fā)的同時，竟伴隨著毛利大衰退，公司毛利率竟然從2015年的43％，跌到今年第一季創(chuàng)歷史新低的33.5％。

也因此，聯(lián)發(fā)科2016年全年的稅后凈利還下滑7％。

這個手機產(chǎn)業(yè)史罕見的「毛利崩壞」，并不是來自外界過去刻板印象的「高通、展訊殺價競爭」，而是因為聯(lián)發(fā)科自身錯誤。

失誤1：生產(chǎn)成本比高通還高

一位資深IC設計公司主管指出，因為聯(lián)發(fā)科4G中階芯片的生產(chǎn)成本比高通還高。 當高通殺價，逼得聯(lián)發(fā)科降價追趕時，就變成幾乎以成本價在賣產(chǎn)品。 「如果高通（中階芯片）的毛利率四成，聯(lián)發(fā)科就是兩成，」這位主管指出。

臺廠向來以成本競爭力傲人，聯(lián)發(fā)科竟然出現(xiàn)制造成本高過美國對手的離譜失誤，連美商聯(lián)博證券都在研究報告中以「驚訝」（surprising）形容。

聯(lián)博認為，原因可回溯到中國移動決定于2013年提前導入4G，逼得聯(lián)發(fā)科急忙推出產(chǎn)品，「而沒有進行設計優(yōu)化。 」

聯(lián)發(fā)科為求快速推出4G產(chǎn)品，于2012年以10.3億臺幣并購瑞典公司Coresonic，并將該公司設計的4G LTE DSP，用于數(shù)據(jù)芯片。 一開始也的確達到快速進入市場的目的，在中國4G的起飛期，得以與高通分庭抗禮。

但隨著通訊協(xié)議日益復雜，聯(lián)發(fā)科這顆急就章的數(shù)據(jù)芯片，后遺癥也日益凸顯。

以去年推出的中階手機芯片P20為例，數(shù)據(jù)芯片有多顆DSP（數(shù)字信號處理器，包括Coresonic LTE DSP、2G/3G采用智原的FD216 DSP，還有一顆是當年向威盛取得CDMA2000技術(shù)授權(quán)之后，整塊一起加進來的的CEVA DSP），結(jié)果采用同等級的16/14奈米制程，聯(lián)發(fā)科P20的晶粒面積（die size）， 竟然是同等級的高通驍龍625的1.8倍大，制造成本自然貴上不少。 高通不愿響應為何同等級數(shù)據(jù)芯片較聯(lián)發(fā)科小。

賣愈多、賺的不會愈多，「沒有獲利的成長」因此成為去年聯(lián)發(fā)科業(yè)績的基調(diào)。 然而，連這股成長力道卻在去年底嘎然而止。 到了今年，1到到4月的營收合計，竟比去年同期衰退6.5％，導致聯(lián)發(fā)科在第二季面臨每股獲利一元的保衛(wèi)戰(zhàn)。

原因出在聯(lián)發(fā)科在數(shù)據(jù)芯片的另一個嚴重失誤。

失誤2：誤判風向，產(chǎn)品規(guī)格落后

去年4月，中國移動出人意表地宣布，10月1日以后采購入庫的兩千人民幣以上手機，均需要支持LTE Cat7或以上的技術(shù)。 這消息登時震撼整個中國手機業(yè)與供應鏈，而最吃驚的莫過于聯(lián)發(fā)科主管，因為這代表當時聯(lián)發(fā)科所有產(chǎn)品，都不符合中國移動的要求。

當時聯(lián)發(fā)科最新的的helio X20、MT6755等芯片，只支持到LTE CAT-6技術(shù)。 因為聯(lián)發(fā)科判斷，4G的技術(shù)規(guī)格不會演進得這么快，不用這么早推出Cat7規(guī)格的數(shù)據(jù)芯片。 華為也這樣判斷，但高通與展訊卻都已有支持Cat7的產(chǎn)品。

LTE Cat6與LTE Cat7的不同在于數(shù)據(jù)上傳速度，兩者下載速度均可達每秒300Mb，但后者上傳速度可達每秒100Mb，是前一代的兩倍速度。

眼見要在半年內(nèi)趕出新一代規(guī)格芯片不大可能，聯(lián)發(fā)科主管當時想出的辦法，跟中國移動談判，將LTE Cat6的性能提升到上傳速度達每秒100Mb，稱為「LTE Cat6.5 」的折衷方案，并說服中國移動同意。

結(jié)果卻是Oppo等中國品牌客戶望之卻步，因為規(guī)格上寫的還是LTE Cat6，賬面上是落后對手一代，挑剔的消費者不會買單。

「我們整個都傻眼了，」一位前聯(lián)發(fā)科主管說。

現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科處于產(chǎn)品真空期、任人宰割的窘境，得等到隨著今年第三季，搭配全新數(shù)據(jù)芯片的Helio P23上市，才得已改善。

由美國團隊趕工兩年完成的全新的數(shù)據(jù)芯片，不但支持最新的LTE Cat7/13等通訊規(guī)格，解決產(chǎn)品線的燃眉之急，更將多顆不同通訊規(guī)格的DSP整合成一顆，體積大幅縮小，改善成本競爭力不如人的窘境。 聯(lián)博證券估計，成本可下降10％～50％。 估計Oppo、Vivo以及金立等中國品牌可望采用。

接下來，由格羅方德代工的第二代產(chǎn)品，成本還可望再降10％～15％。

因此，聯(lián)博證券認為，今年第一季，聯(lián)發(fā)科創(chuàng)下歷史新低的33.5％毛利率已經(jīng)是谷底，將隨著新產(chǎn)品的推出及導入而逐季改善。 隨著新數(shù)據(jù)芯片在2018年逐步導入全產(chǎn)品線，預計第四季毛利率可望回升到38％的水平。

「要看到V字反轉(zhuǎn)，不是那么容易，」蔡明介坦白說。 他指出，新產(chǎn)品導入、量放大，都要時間，「需要一、兩年時間來復蘇。 」