傳高通將攜手大唐電信進攻低端芯片，聯發(fā)科將受沖擊

市場傳出，全球手機芯片龍頭高通（Qualcomm）將和中國大陸電信設備商大唐電信，以及當地半導體基金之一的北京建廣資產攜手，在第3季聯手成立新的手機芯片公司，將主攻低階市場，與聯發(fā)科、展訊搶市。

市場傳出，高通已經和大唐、建廣等達成協(xié)議，預定7月至8月間將對外宣布于大陸新設手機芯片公司；大唐和建廣的持股比例將會過半，具備主導權，高通則扮演最主要的技術支援角色。

手機芯片供應鏈指出，過去高通目標市場以高、中階為主，低階領域并非強項，也較不重視，較難與聯發(fā)科、展訊等對手競爭；這次高通選擇和大唐聯手，除了補足低階的缺口外，更重要的是更強化與大陸市場的合作。

手機芯片供應鏈表示，據目前已知的進度來看，高通已與大唐簽訂銷售協(xié)議，在7月至8月間成立新的合資公司后，未來產品線將以手機芯片銷售價格10美元以下的市場為主，偏低階領域。

就手機芯片生態(tài)來看，10美元以下價格帶的供應商以聯發(fā)科和展訊為主。法人認為，一旦高通和大唐的合資公司順利上路，首要競爭對象將是聯發(fā)科和展訊，其中又以聯發(fā)科首當其沖。

中國大陸積極發(fā)展半導體產業(yè)，掌握手機大腦的主芯片也是重點產品之一，但手機芯片發(fā)展不易，過去主要以華為旗下的海思、紫光集團的展訊、以及小米和聯芯攜手打造的松果三家為主。

不過，海思以華為自用為主，松果也處于初試啼聲階段，對外搶市者以展訊為主。但展訊去年切入第四代行動通訊（4G）領域不算順利，客戶和市占率遲遲無法獲得突破，讓整體大陸半導體產業(yè)卡位手機芯片市場的成績并不理想。

法人認為，一旦高通和大唐的合資公司上路，在全球手機芯片龍頭高通的技術奧援下，有機會成為大陸半導體產業(yè)切入手機芯片領域的關鍵之舉。

聯發(fā)科曾是首選？

針對大唐、建廣資產是否曾經尋求合作成立手機芯片公司一事，聯發(fā)科則表示：沒有聽說。

聯發(fā)科前兩年積極爭取***政府開放陸資投資IC設計產業(yè)，最后并沒有成功。***IC設計業(yè)界對于政策的設限自此噤聲不語，***至今依舊限制陸資投資IC設計業(yè)。

據了解，這次大唐和建廣資產尋找切入手機芯片領域的合作對象時，其實也曾找上聯發(fā)科尋求合作機會。

蔡力行的第一關挑戰(zhàn)大

全球手機芯片龍頭高通和手機大廠蘋果的關系惡化，高通可能轉而爭取更多非蘋手機的訂單，威脅到聯發(fā)科的地盤，因此兩者之間的沖突將會升高，使聯發(fā)科面臨高通上下夾攻，將是聯發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行上任后的第一張考卷。

聯發(fā)科今年遭遇的市占率下滑困境，已經顯現在第1季財報和第2季財測上，首季雖然因為出售杰發(fā)而提列相關員工分紅，使得營業(yè)費用大幅墊高，但扣除出售杰發(fā)挹注的51億元，獲利也只剩下不到16億元。

而第2季更因為營收成長有限、毛利率維持低檔、營業(yè)費用仍高，加上失去業(yè)外挹注和未分配盈余稅沖擊，單季每股稅后純益將面臨「保1」之戰(zhàn)，前所未見。

造成聯發(fā)科今年市占率下滑的主因，包括產品藍圖（Road map）未能跟上市場腳步，導致花大錢投資的高階曦力系列出貨下滑，而非曦力系列的產品市場競爭又持續(xù)高度緊張所致。

光就聯發(fā)科上周五（28日）法說會釋出的資料來看，去年曦力系列產品的出貨比15%到20%，今年降到10%到15%。在全年出貨規(guī)模仍不變的情況下，代表這塊領域的市占率最多掉了10%。

以下半年市況而言，聯發(fā)科恐怕也難有好轉。尤其是高通和大客戶蘋果正為專利授權金鬧得不可開交，高通在蘋果占比已被預估將由原本60%一口氣降到35%。