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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>硅晶圓價(jià)格持續(xù)走俏 2017年晶圓缺貨驍龍835也不例外

硅晶圓價(jià)格持續(xù)走俏 2017年晶圓缺貨驍龍835也不例外

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2019-05-12 23:04:07

8寸盒的制造工藝和檢驗(yàn)

小弟想知道8寸盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范,還有不知道在大陸有誰(shuí)在生產(chǎn)?
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會(huì)漲價(jià)嗎

代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續(xù)提高庫(kù)存水位,以避免出現(xiàn)斷鏈風(fēng)險(xiǎn),在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下,包括環(huán)球、臺(tái)勝科、合、嘉晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺,現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道,合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升
2020-06-30 09:56:29

凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)

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2011-12-02 12:44:29

凸起封裝工藝技術(shù)簡(jiǎn)介

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2011-12-01 14:33:02

切割/DISCO設(shè)備

有沒(méi)有能否切割/材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04

切割目的是什么?切割機(jī)原理是什么?

`切割目的是什么?切割機(jī)原理是什么?一.切割目的切割的目的,主要是要將上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11

制造工藝流程完整版

`制造總的工藝流程芯片的制造過(guò)程可概分為處理工序(Wafer Fabrication)、針測(cè)工序(Wafer Probe)、構(gòu)裝工序(Packaging)、測(cè)試工序(Initial
2011-12-01 15:43:10

制造工藝的流程是什么樣的?

簡(jiǎn)單的說(shuō)是指擁有集成電路的晶片,因?yàn)槠湫螤钍?b class="flag-6" style="color: red">圓的,故稱為.在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運(yùn)用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD,CPU、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等等,可以說(shuō)幾乎對(duì)于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06

制造流程簡(jiǎn)要分析

`微晶片制造的四大基本階段:制造(材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)與制備)、積體電路制作,以及封裝。制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36

制造資料分享

制造的基礎(chǔ)知識(shí),適合入門。
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和摩爾定律有什么關(guān)系?

中心越遠(yuǎn)就越容易出現(xiàn)壞點(diǎn)。因此從中心向外擴(kuò)展,壞點(diǎn)數(shù)是呈上升趨勢(shì)。半導(dǎo)體生產(chǎn)商們總是致力于在盡量大的上控制壞點(diǎn)的數(shù)量,比如8086 CPU制造時(shí)最初所使用的尺寸是50mm,而現(xiàn)在
2011-12-01 16:16:40

和芯片到底是什么呢?九芯語(yǔ)音芯片詳細(xì)為您解答

比較接近于碳,外觀是深灰色晶體狀,反光的時(shí)候帶有藍(lán)色,所以看起來(lái)像是金屬。和芯片到底是什么呢?(Wafer)是以半導(dǎo)體制成的片,過(guò)去主要以為原料,故常稱為。經(jīng)過(guò)一連串加工程序,就能
2022-09-06 16:54:23

處理工程常用術(shù)語(yǔ)

是指半導(dǎo)體集成電路制作所用的晶片,由于其形狀為圓形,故稱為;在晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。的原始材料是,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05

封裝有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?

  有人又將其稱為片級(jí)-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以圓圓片為加工對(duì)象,在上封裝芯片。封裝中最關(guān)鍵的工藝為鍵合,即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶結(jié)合在一起,以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18

拋光壓力分布量測(cè)與分析

`美國(guó)Tekscan公司研發(fā)的I-SCAN系統(tǒng)可以解決制作過(guò)程中拋光頭與接觸表面壓力分布不均勻,導(dǎo)致高不良率出現(xiàn)的問(wèn)題。在實(shí)驗(yàn)過(guò)程中只需要將目前世界上最薄的壓力傳感器(0.1mm)放置于拋光
2013-12-04 15:28:47

探針去嵌入技術(shù)有什么看法嗎?

我們想要描述SMA連接器和尖端之間的共面探針。我們正在考慮使用“微波測(cè)量手冊(cè)”第9.3.1節(jié)中的“使用單端口校準(zhǔn)進(jìn)行夾具表征”。我們將使用ECAL用于SMA側(cè),并使用SOL終端用于探頭側(cè)
2019-01-23 15:24:48

搬運(yùn)機(jī)械手

`日本JEL搬運(yùn)機(jī)械手,中國(guó)代理,歡迎來(lái)電 ***.`
2015-07-28 13:03:05

有什么用

`  誰(shuí)來(lái)闡述一下有什么用?`
2020-04-10 16:49:13

生產(chǎn)制造

本人想了解下制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10

的制造過(guò)程是怎樣的?

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2021-06-18 07:55:24

的基本原料是什么?

` 是由石英沙所精練出來(lái)的,便是元素加以純化(99.999%),接著是將些純制成棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過(guò)照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶融解拉出單晶
2011-09-07 10:42:07

的結(jié)構(gòu)是什么樣的?

`的結(jié)構(gòu)是什么樣的?1 晶格:制程結(jié)束后,的表面會(huì)形成許多格狀物,成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片  2 分割線:表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線  3
2011-12-01 15:30:07

級(jí)CSP對(duì)返修設(shè)備的要求是什么?返修工藝包括哪幾個(gè)步驟?

級(jí)CSP的返修工藝包括哪幾個(gè)步驟?級(jí)CSP對(duì)返修設(shè)備的要求是什么?
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級(jí)CSP貼裝工藝吸嘴的選擇

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2018-09-06 16:32:18

級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展

先進(jìn)封裝發(fā)展背景級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50

級(jí)封裝的方法是什么?

級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動(dòng)。1964,美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23

級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品,求大神!急

級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31

級(jí)芯片封裝有什么優(yōu)點(diǎn)?

級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù),封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14

表面各部分的名稱

表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區(qū)或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38

針測(cè)制程介紹

針測(cè)制程介紹  針測(cè)(Chip Probing;CP)之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試(Test),使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片,以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33

元回收 植球ic回收 回收

`159-5090-3918回收6寸,8寸,12寸,回收6寸,8寸,12寸,花籃,Film Fram Cassette,元載具Wafer shipper,二手元盒
2020-07-10 19:52:04

是什么?有區(qū)別嗎?

`什么是呢,就是指半導(dǎo)體積體電路制作所用的晶片。是制造IC的基本原料。有區(qū)別嗎?其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路(IC)是指在一半導(dǎo)體基板上,利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44

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請(qǐng)問(wèn)有人用過(guò)Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎,還有它可否作為CIS測(cè)試的tester,謝謝!
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SiC SBD 級(jí)測(cè)試求助

SiC SBD 級(jí)測(cè)試 求助:需要測(cè)試的參數(shù)和測(cè)試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34

【轉(zhuǎn)帖】一文讀懂晶體生長(zhǎng)和制備

`是如何生長(zhǎng)的?又是如何制備的呢?本文的主要內(nèi)容有:沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級(jí)的制備,再將其轉(zhuǎn)變成晶體和,以及生產(chǎn)拋光要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作的不同類型的描述。生長(zhǎng)
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什么?如何制造單晶的?

納米到底有多細(xì)微?什么?如何制造單晶的?
2021-06-08 07:06:42

什么是

` 是指半導(dǎo)體集成電路制作所用的晶片,由于其形狀為圓形,故稱為;在晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。的原始材料是,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04

什么是

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2021-09-23 14:26:46

什么是測(cè)試?怎樣進(jìn)行測(cè)試?

的設(shè)計(jì)人員被要求將測(cè)試模式引入存儲(chǔ)陣列。測(cè)試的設(shè)計(jì)人員在探索如何將測(cè)試流程更加簡(jiǎn)化而有效,例如在芯片參數(shù)評(píng)估合格后使用簡(jiǎn)化的測(cè)試程序,另外可以隔行測(cè)試上的芯片,或者同時(shí)進(jìn)行多個(gè)芯片的測(cè)試。`
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什么是電阻?電阻有什么用處?

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什么是級(jí)封裝?

`級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)(好比古董)的晶片(好比座墊)與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
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什么是半導(dǎo)體

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制造8英寸20周

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失效分析:劃片Wafer Dicing

劃片 (Wafer Dicing )將或組件進(jìn)行劃片或開(kāi)槽,以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供劃片服務(wù),包括多項(xiàng)目(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)劃片
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如何根據(jù)的log判定的出處

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2020-05-27 16:51:29

揭秘切割過(guò)程——就是這樣切割而成

熟悉。 首先來(lái)了解柱。 圖片上的就是柱了,它就是提過(guò)提煉結(jié)晶后形成的柱狀體。 來(lái)看側(cè)面,非常漂亮的光澤 由柱切割而成的裸,看它的光澤多好,象面鏡子,把小春都照進(jìn)去了。:) 裸圓經(jīng)
2011-12-01 15:02:42

無(wú)錫招聘測(cè)試(6吋/8吋)工藝工程師/工藝主管

招聘6/8吋測(cè)試工藝工程師/主管1名工作地點(diǎn):無(wú)錫工資:面議要求:1. 工藝工程師:測(cè)試經(jīng)驗(yàn)3以上,工藝主管:測(cè)試經(jīng)驗(yàn)5以上;2. 精通分立器件類產(chǎn)品測(cè)試,熟悉IC測(cè)試尤佳
2017-04-26 15:07:57

晶體管芯片

供應(yīng)芯片,型號(hào)有: 可控, 中、大功率晶體管,13000系列晶體管,達(dá)林頓晶體管,高頻小信號(hào)晶體管,開(kāi)關(guān)二極管,肖特基二極管,穩(wěn)壓二極管等。有意都請(qǐng)聯(lián)系:沈女士***
2020-02-17 16:24:13

出處

`各位大大:手頭上有顆的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30

劃片或分撿裝盒合作加工廠

劃片或分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17

激光用于劃片的技術(shù)與工藝

第III-V主族材料包括第IV主族材料如(Si)和鍺(Ge)的進(jìn)行快速劃片。片,切口寬度均小于30微米,切口邊緣平直、精準(zhǔn)、光滑,沒(méi)有崩裂,尤其更是如此。電力電子器件的價(jià)格
2010-01-13 17:01:57

用于扇出型級(jí)封裝的銅電沉積

的解決方案  泛林集團(tuán)通過(guò)其獨(dú)有的Durendal?工藝解決這一問(wèn)題。該工藝可以產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)、光滑的大型銅柱頂部表面,整個(gè)上的大型銅柱高度非常均勻。整套Durendal?工藝可以在SABRE? 3D設(shè)備上
2020-07-07 11:04:42

用什么工具切割?

看到了切割的一個(gè)流程,但是用什么工具切割?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14

蘇州天弘激光推出新一代激光劃片機(jī)

;   20101月3日,蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光劃片機(jī),該激光劃片機(jī)應(yīng)用于、玻璃披覆(玻鈍)二極管等半導(dǎo)體的劃片和切割,技術(shù)領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)
2010-01-13 17:18:57

解析LED激光刻劃技術(shù)

`一、照明用LED光源照亮未來(lái)  隨著市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng),LED制造業(yè)對(duì)于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來(lái)越高。激光加工技術(shù)迅速成為L(zhǎng)ED制造業(yè)普遍的工具,甚者成為了高亮度LED加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。  激光
2011-12-01 11:48:46

長(zhǎng)期收購(gòu)藍(lán)膜片.藍(lán)膜.光刻片.silicon pattern wafer. 藍(lán)膜片.白膜片..ink die.downgrade wafer.

長(zhǎng)期收購(gòu)藍(lán)膜片.藍(lán)膜.光刻片.silicon pattern wafer. 藍(lán)膜片.白膜片..ink die.downgrade wafer.Flash內(nèi)存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39

集成電路測(cè)試基礎(chǔ)教程ppt

` 集成電路按生產(chǎn)過(guò)程分類可歸納為前道測(cè)試和后到測(cè)試;集成電路測(cè)試技術(shù)員必須了解并熟悉測(cè)試對(duì)象—。測(cè)試技術(shù)員應(yīng)該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標(biāo)和基本檢測(cè)方法;集成電路測(cè)試基礎(chǔ)教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54

LX3356劃片機(jī)

劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切,適用于包括、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣
2022-04-01 08:53:00

半導(dǎo)體膜厚檢測(cè)

外延膜厚測(cè)試儀技術(shù)點(diǎn):1.設(shè)備功能:? 自動(dòng)膜厚測(cè)試機(jī)EFEM,搭配客戶OPTM測(cè)量頭,完成片自動(dòng)上料、膜厚檢測(cè)、分揀下料;2.工作狀態(tài):? 尺寸8/12 inch;? 圓材
2022-10-27 13:43:41

測(cè)溫系統(tǒng),測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測(cè)溫裝置

 測(cè)溫系統(tǒng),測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備,在制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40

測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer表面溫度均勻性測(cè)溫

測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer表面溫度均勻性測(cè)溫表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法        在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42

WD4000國(guó)產(chǎn)幾何形貌量測(cè)設(shè)備

、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)的量測(cè)。WD4000國(guó)產(chǎn)幾何形貌量測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單
2024-03-15 09:22:08

#2022慕尼黑華南電子展 #測(cè)試 #制造過(guò)程 #SSD開(kāi)卡

制造
艾迪科電子發(fā)布于 2022-11-18 13:31:37

繞不過(guò)去的測(cè)量

YS YYDS發(fā)布于 2023-06-24 23:45:59

不容小覷!碳化硅沖擊傳統(tǒng)市場(chǎng)!

碳化硅
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-10-10 09:20:13

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