2017年的半導(dǎo)體究竟會如何？

由于全球終端市場的嬗變和上游半導(dǎo)體市場的動蕩，加上中國的攪局，2017年的半導(dǎo)體市場將會有多種不同的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，我們來看一下知名的分析機(jī)構(gòu)對半導(dǎo)體2017的看法：

Gartner：未來三年全球半導(dǎo)體資本支出將保持連續(xù)增長

全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司 Gartner 預(yù)測，2017 年全球半導(dǎo)體資本支出將增長 2.9%，達(dá)到 699 億美元。從 2017 年到 2019 年保持連續(xù)增長，2019 年全球半導(dǎo)體資本支出將達(dá) 783 億美元。而全球半導(dǎo)體資本支出在 2016 年的增幅為 5.1%。

Gartner高級研究分析師David Christensen表示：“2016年的強(qiáng)勁增長是由2016年年底支出增長所帶動的，而支出增加則是由于NAND閃存短缺問題，該問題曾在2016年年底變得更加嚴(yán)重，并將在2017年大部分時間仍維持此種狀況。究其原因在于智能手機(jī)市場好于預(yù)期，從而推動了我們最新預(yù)測中的NAND資本支出升級。2016年，NAND資本支出增加了31億美元，多個與晶圓廠設(shè)備相關(guān)的細(xì)分市場展現(xiàn)出高于我們此前預(yù)測的更強(qiáng)勁增長。2017年，熱處理、涂膠顯影以及離子注入等細(xì)分市場預(yù)計將分別增長2.5%、5.6%、8.4%。”

表一、全球半導(dǎo)體資本支出與設(shè)備支出預(yù)測，2015—2020年（單位：百萬美元）

相比2016年年初，由于更強(qiáng)勢的定價以及智能手機(jī)市場好于預(yù)期，尤其是存儲器的前景已有所好轉(zhuǎn)，存儲器的復(fù)蘇會早于預(yù)期，因此將帶動2017年的增長，并因關(guān)鍵應(yīng)用發(fā)生變化而稍有增強(qiáng)。

由于來自蘋果、高通、MediaTek與HiSilicon的移動處理器已成為領(lǐng)先節(jié)點晶圓的需求推動力，因此代工廠將繼續(xù)領(lǐng)跑整個半導(dǎo)體市場。具體而言，快速的4G遷移與更強(qiáng)大的處理器使得晶圓尺寸大于上一代應(yīng)用處理器，需要代工廠提供更多28納米、16/14納米與10納米的晶圓。原有的制程工藝將繼續(xù)在高集成度顯示驅(qū)動芯片與指紋ID芯片以及有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管（AMOLED）顯示驅(qū)動器集成電路（ICs）領(lǐng)域保持強(qiáng)勁增長。

2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可達(dá)3400億美元

據(jù)報道，2017年全球晶圓代工產(chǎn)能進(jìn)入擴(kuò)張期。除了臺積電與聯(lián)電分別于南京與廈門擴(kuò)建12寸晶圓產(chǎn)能外，大陸也積極針對邏輯IC與存儲器進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，帶動晶圓制造設(shè)備及耗材需求。主要的晶圓制造設(shè)備集中于微影、蝕刻、擴(kuò)散、檢測，但全球主要供應(yīng)廠商都集中在歐美日，預(yù)估兩岸設(shè)備廠整體受惠程度有限，但部分耗材廠、精測研磨光阻液臺廠仍有機(jī)會。

2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值衰退至3，247億美元年減3%。展望2017年，新應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)成長，據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Garnter預(yù)估，2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長至3，400億美元，年增4.7%。

最新報告認(rèn)為，全球80%晶圓產(chǎn)能集中在亞洲地區(qū)，又以***及大陸分居前二名，分別占全球產(chǎn)能50.2%及13.9%，據(jù)SEMI統(tǒng)計，2016～2018年兩岸將擴(kuò)建十座晶圓廠，其中五座主要以6寸及8寸晶圓為主，其他五座則以12寸晶圓為主。據(jù)Gartner預(yù)估，大陸半導(dǎo)體設(shè)備需求產(chǎn)值將由2015年的37.1億美元成長至2018年的78.9億美元，年增率高達(dá)20.7%。

未來二年兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極擴(kuò)建新產(chǎn)能，微影、蝕刻、擴(kuò)散、薄膜等設(shè)備受惠程度較大。