存儲(chǔ)器大廠美光（Micron）昨（20）日召開法說會(huì)，執(zhí)行長(zhǎng)Mark Durcan看好下半年NAND Flash旺季，并指出未來12個(gè)月，NAND市場(chǎng)產(chǎn)能供給增加的幅度有限，但需求十分強(qiáng)勁，幾乎可用貪婪的需求（insatiable demand）來形容，因此對(duì)下半年NAND市場(chǎng)抱持樂觀正面看法。
2013-06-21 11:07:09
933 5）第二期建廠計(jì)劃，以因應(yīng)未來NAND Flash擴(kuò)產(chǎn)需求，并為日后投產(chǎn)3D NAND Flash預(yù)先做好準(zhǔn)備。
2013-07-08 09:46:13814 目前3D NAND僅由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)。而進(jìn)入了最近兩個(gè)月，先有東芝（Toshiba）殺入敵營(yíng)，如今美光（Micron）也宣布研發(fā)出3D NAND 芯片，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨(dú)大的情況將畫下
2016-08-11 13:58:0640846 
受益于智能手機(jī)搭載的NAND Flash存儲(chǔ)容量持續(xù)提升，以及PC、服務(wù)器、資料中心積極導(dǎo)入固態(tài)硬盤（SSD），NAND Flash需求正快速成長(zhǎng)，各家存儲(chǔ)器廠亦由2D NAND Flash加速轉(zhuǎn)進(jìn)
2017-02-07 17:34:128497 
據(jù)海外媒體報(bào)道，去年下半年以來NAND Flash市場(chǎng)供不應(yīng)求，主要關(guān)鍵在于上游原廠全力調(diào)撥2D NAND Flash產(chǎn)能轉(zhuǎn)進(jìn)3D NAND，但3D NAND生產(chǎn)良率不如預(yù)期，2D NAND供給量又因產(chǎn)能排擠縮小，NAND Flash市場(chǎng)出現(xiàn)貨源不足問題，價(jià)格也因此明顯上漲。
2017-02-27 09:21:371380 
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，東芝（Toshiba）出售NAND Flash事業(yè)群的競(jìng)標(biāo)案炒得熱鬧，近期臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局也找臺(tái)灣多家存儲(chǔ)器相關(guān)業(yè)者密談應(yīng)對(duì)之策，將再找晶圓代工業(yè)者作第二輪商議，業(yè)界透露，臺(tái)積電有意
2017-03-02 07:51:24631 根據(jù)外資的報(bào)告指出，NAND Flash 的產(chǎn)能問題，2017 年三星、美光、東芝/西數(shù)、SK Hynix 都會(huì)在下半年量產(chǎn) 64 層，以及 72 層堆棧的 3D NAND Flash 的情況下，原本預(yù)計(jì)產(chǎn)能會(huì)有大幅度提升。
2017-05-24 10:39:121258 8月6日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電下半年先進(jìn)制程產(chǎn)能滿載，帶動(dòng)硅晶圓，光阻液需求。崇越受惠，獲臺(tái)積電追單。
2020-08-06 14:10:042564 5月24日消息 今年以來，晶圓代工產(chǎn)能極度短缺，為因應(yīng)客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠相繼擴(kuò)大投資擴(kuò)產(chǎn)，成熟制程產(chǎn)能將于 2022 年起陸續(xù)開出，并于 2023 年達(dá)到高峰期，屆時(shí)產(chǎn)能吃緊情況可望獲得
2021-05-24 15:30:594368 技術(shù)最終將通過3D人臉識(shí)別等新興應(yīng)用進(jìn)入更廣泛的消費(fèi)市場(chǎng)。典型VCSEL器件橫截面示意圖，越來越多的這類器件采用單片式工藝iPhone給150mm晶圓吃了一顆“定心丸”蘋果iPhone X是首款具備
2019-05-12 23:04:07
產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造能力，持續(xù)開發(fā)更高性能的產(chǎn)品。晶圓代工廠則依靠多樣化以及先進(jìn)制程技術(shù)，以利基型產(chǎn)品和低成本大規(guī)模制造并行的方式獲取更大的經(jīng)營(yíng)效益。隨著晶圓代工產(chǎn)業(yè)的成熟，IDM廠商為確保產(chǎn)能充分利用，投資擴(kuò)
2019-06-11 04:20:38
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
擇，如圖所示。5、細(xì)節(jié)處理最后，可以根據(jù)設(shè)計(jì)需求，對(duì)電扇模型外形進(jìn)行美化，如倒角、上色、刻字等。以上就是浩辰3D設(shè)計(jì)軟件中繪制電扇葉的具體步驟，大家可以根據(jù)教程內(nèi)容來進(jìn)行制圖練習(xí)和創(chuàng)新設(shè)計(jì)。浩辰3D設(shè)計(jì)軟件更多的高階操作功能和詳細(xì)應(yīng)用操作，小編會(huì)在后續(xù)的教程中逐一講解。
2021-06-04 14:11:29
的存儲(chǔ)成本。在認(rèn)識(shí)到不斷縮小的光刻技術(shù)的擴(kuò)展局限性之后，需要一種新的方法來增加每個(gè)設(shè)備的密度，同時(shí)降低每 GB 的相對(duì)成本，此時(shí)便出現(xiàn)了3D NAND FLASH。16nm制程以上的閃存如28nm多屬
2020-11-19 09:09:58
地位。 面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)帶來的綜合壓力，臺(tái)積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年，***的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場(chǎng)H20R1202需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺(tái)
2012-08-23 17:35:20
代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續(xù)提高硅晶圓庫(kù)存水位，以避免出現(xiàn)斷鏈風(fēng)險(xiǎn)，在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升
2020-06-30 09:56:29
1965年在總結(jié)存儲(chǔ)器芯片的增長(zhǎng)規(guī)律時(shí)(據(jù)說當(dāng)時(shí)在準(zhǔn)備一個(gè)講演)所使用的一份手稿。 “摩爾定律”通常是引用那些消息靈通人士的話來說就是：“在每一平方英
寸硅
晶圓上的晶體管數(shù)量每個(gè)
12月番一番?！毕旅?/div>
2011-12-01 16:16:40
為什么有不同尺寸？N 奈米又代表什么?晶圓的尺寸指的是它的直徑大小，就跟蛋糕一樣。早期的技術(shù)只能做出 2～4 寸的晶圓，隨著技術(shù)進(jìn)步，逐漸發(fā)展出 6 寸、8 寸、12 寸、18 寸，甚至 20 寸以上的晶圓
2022-09-06 16:54:23
不斷變化時(shí)的動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)。圖2和圖3所示為2D及3D壓力分布顯示圖，從兩張圖中可以看出，晶圓的外圍區(qū)域壓力比較低，而圖4則為拋光頭與晶圓間橫向截面的壓力分布曲線。如果有興趣了解的朋友可以與我聯(lián)系麥思科技有限公司北京代表處 趙洋電話：***郵箱：zhaoyang.723@163.com`
2013-12-04 15:28:47
的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
。驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測(cè)產(chǎn)能的打線機(jī)臺(tái)，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測(cè)業(yè)者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
的日趨成熟，客戶使用TDDI的規(guī)模不斷增大。目前8英寸晶圓代工滿負(fù)荷，加速傳統(tǒng)分離式DDIC架構(gòu)向基于12英寸晶圓代工的TDDI轉(zhuǎn)移，但12英寸80/90納米工藝節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能也不足以滿足TDDI整體需求
2021-08-25 12:06:02
` CS品牌創(chuàng)世SD NAND內(nèi)置的控制器可以支持3D TLC的管理，功能非常強(qiáng)大，讀寫速度最高支持到10MB/S，滿足物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備的需求，并且兼容市面主流主控?！ ≈С諷DIO接口訪問
2019-09-29 16:45:07
的NAND flash是否有打折扣呢？我們以韓國(guó)ATO solution公司的1Gb SPI NANDflash 型號(hào)為ATO25D1GA 為例來進(jìn)行說明。它是全球第一家單晶圓的SPI NAND
2018-08-07 17:01:06
)，MLC (Multi-Level Cell), TLC (Triple-Level Cell), QLC (Quad-Level Cell) 和3D NAND Flash。他們的區(qū)別在于每個(gè)cell
2022-07-01 10:28:37
目前市場(chǎng)替代STM32F103C8T6的國(guó)產(chǎn)芯片集中都是M3或者M(jìn)4的內(nèi)核，晶圓是8寸晶圓產(chǎn)線?；径际窃谌A虹代工，所以生產(chǎn)非常擁擠很多都拿不到產(chǎn)能。針對(duì)這一現(xiàn)象，靈動(dòng)微另辟蹊徑，改用M0內(nèi)核，12
2021-08-20 06:41:15
自秋季以來，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺，報(bào)價(jià)調(diào)漲，MCU、MOS，TDDI，閃存，面板等電子元器件進(jìn)入了愈演愈烈的漲價(jià)模式。目前臺(tái)系臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年
2021-07-23 07:09:00
蘋果晶圓代工龍頭臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管升級(jí)版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)，在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16
整合組件制造廠（IDM）第2季后擴(kuò)大委外代工，除了將高階65/55奈米及45/40奈米交給晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）生產(chǎn)，晶圓測(cè)試訂單可望由日月光（2311）、欣銓（3264）、京
2010-05-06 15:38:51
技術(shù)實(shí)力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商。 半導(dǎo)體業(yè)者指出，高通其實(shí)有意采取分散供應(yīng)商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺(tái)積電打算以先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
尖制造日”全球首次展示了Arm Cortex-A75 CPU內(nèi)核的10納米測(cè)試芯片晶圓。這款芯片采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)流程，可實(shí)現(xiàn)超過3GHz的性能。發(fā)布業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心的64層TLC 3D NAND
2017-09-22 11:08:53
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)?？涛g設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡(jiǎn)歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
開發(fā)，與封裝廠確認(rèn)新產(chǎn)品封裝形式；6. 此職位有出差需求：不超過20%。職位要求：1. 本科以上學(xué)歷，微電子、材料等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；2. CET-6，英語聽說讀寫流利；3. 8寸或以上晶圓代工廠制程整合
2012-11-29 15:01:27
，大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求持續(xù)增加，一直到2021年NAND Flash平均每年增長(zhǎng)率達(dá)40%-45%，而美光NAND技術(shù)從40nm到16nm，再到64層3D技術(shù)，一直為市場(chǎng)提供更好的產(chǎn)品和解決方案。就在幾個(gè)月前美
2018-09-20 17:57:05
世界首款3D芯片工藝即將由無晶圓半導(dǎo)體公司BeSang授權(quán)。 BeSang制造了一個(gè)示范芯片，在邏輯控制方面包含1.28億個(gè)縱向晶體管的記憶存儲(chǔ)單元。該芯片由韓國(guó)國(guó)家Nanofab和斯坦福
2008-08-18 16:37:37
買不到，200mm設(shè)備由于零配件的來源少，導(dǎo)致維護(hù)困難。這有可能導(dǎo)致二手設(shè)備的價(jià)格急劇上升，將使200mm生產(chǎn)線失去該有的吸引力?！ ?shù)據(jù)顯示，2016年年底全球有8英寸硅片月產(chǎn)能520萬片及12英寸
2017-08-23 10:14:39
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過程的成績(jī)單。在測(cè)試過程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
,TSOP 48封裝， 12*20mm。 4、穩(wěn)定性，CS創(chuàng)世 SD NAND的控制器是最新，內(nèi)部是SLC NAND。tSD/qSD內(nèi)部是TLC NAND Flash晶圓，只適合對(duì)價(jià)格很敏感的消費(fèi)類
2022-06-09 14:46:21
積，英文簡(jiǎn)寫“TSMC”，為世界上最大的獨(dú)立半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)，與聯(lián)華電子并稱“晶圓雙雄”。本部以及主要營(yíng)業(yè)皆設(shè)于***新竹市新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺(tái)積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓，其營(yíng)收約占全球
2011-12-01 13:50:12
關(guān)注+星標(biāo)公眾號(hào)，不錯(cuò)過精彩內(nèi)容來源 |自由時(shí)報(bào)面對(duì)全球晶片荒，不只臺(tái)積電等***廠商展開擴(kuò)產(chǎn)，英特爾、三星等國(guó)外廠商，也提高資本支出計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)，晶圓代工是否會(huì)從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過剩？這...
2021-07-20 07:47:02
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
，只是理論上的PCB代工廠生產(chǎn)能力，而理論，與事實(shí)，存在差距。真實(shí)下過PCB多層板訂單的客戶就會(huì)知道，有些制程能力上有寫，可以做到的，當(dāng)真實(shí)下單時(shí)，下單平臺(tái)可能會(huì)回復(fù)：抱歉，超出了能力范圍，給您申請(qǐng)退款
2022-07-15 10:10:25
的說一下，有任何問題，大家可以隨時(shí)來評(píng)論和交流。 SDIO NAND內(nèi)置的控制器可以支持3D TLC的管理，功能非常強(qiáng)大，讀寫速度最高支持到10MB/S，滿足物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備的需求，并且兼容市面主流
2019-04-03 16:42:14
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
，只是理論上的PCB代工廠生產(chǎn)能力，而理論，與事實(shí)，存在差距。真實(shí)下過PCB多層板訂單的客戶就會(huì)知道，有些制程能力上有寫，可以做到的，當(dāng)真實(shí)下單時(shí)，下單平臺(tái)可能會(huì)回復(fù)：抱歉，超出了能力范圍，給您申請(qǐng)退款
2022-07-15 10:16:58
MOSFET訂單大舉涌入情況下，新唐6寸晶圓代工產(chǎn)能自去年滿載到現(xiàn)在，目前在手訂單也已經(jīng)排單到年底，第三季價(jià)格傳出調(diào)漲1成消息。至于漢磊，董事長(zhǎng)徐建華不愿多談硅晶圓及晶圓代工是否漲價(jià)，僅強(qiáng)調(diào)漲價(jià)要考慮市場(chǎng)
2018-06-13 16:08:24
面對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動(dòng)作出手搶貨了。前段時(shí)間存儲(chǔ)器大廠韓國(guó)三星亦到中國(guó)***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
再度風(fēng)生水起、漲勢(shì)不斷，然而好景象并沒有如期延續(xù)，各家大廠競(jìng)相強(qiáng)化投資規(guī)模，3DNAND Flash新增產(chǎn)能支持，市場(chǎng)需求卻成長(zhǎng)平緩，這也加速了2018年全球NAND Flash價(jià)格一路走跌。 受到
2021-07-13 06:38:27
【作者】：范梅花;【來源】：《黑龍江畜牧獸醫(yī)職業(yè)學(xué)院學(xué)報(bào)》2009年01期【摘要】：本文提出一種基于空間3D圓擬合圓孔參數(shù)的尺寸測(cè)量的方法,對(duì)原始圖像進(jìn)行邊緣保持濾波來減少噪聲,用邊緣檢測(cè)算子對(duì)橢圓
2010-04-24 09:25:13
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領(lǐng)先技術(shù)，在制程縮微方面，也已經(jīng)切入0.1微米領(lǐng)域，高階制程持續(xù)領(lǐng)先同業(yè)。
穩(wěn)懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術(shù)都自行開發(fā)而非客戶技轉(zhuǎn)( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
`據(jù)***媒體報(bào)道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺(tái)積電、NAND Flash存儲(chǔ)器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭(zhēng)相搶料，加上10納米測(cè)試晶圓的晶棒消耗量大增，臺(tái)積電為鞏固蘋果（Apple
2017-02-09 14:43:27
?過去存儲(chǔ)器與晶圓代工業(yè)大致上可以說是「楚河漢界，井水不犯河水」。但在即將來臨的時(shí)代，存儲(chǔ)器業(yè)者覬覦占了全球65%的非存儲(chǔ)器市場(chǎng)，而存儲(chǔ)器技術(shù)從過去的DRAM、3D NAND，正逐漸走向磁阻式存儲(chǔ)器
2018-12-24 14:28:00
采用使用壽命最長(zhǎng)、性能最穩(wěn)定的NAND Flash（SLC NAND Flash）晶圓，它的擦寫壽命可以達(dá)到10萬次。內(nèi)置了Flash控制器和針對(duì)NAND Flash管理的Firmware，對(duì)外采用
2019-10-10 16:55:02
，最大單芯片集成規(guī)模將超過10億門?！ ∩钲贗C產(chǎn)業(yè)最新動(dòng)態(tài)： 在制造方面，國(guó)內(nèi)晶圓代工巨頭中芯國(guó)際目前在深圳共有兩條生產(chǎn)線。第一條產(chǎn)線在2014年12月建成，是中芯國(guó)際深圳公司在華南地區(qū)第一條8
2016-12-15 18:27:28
;nbsp; 用激光對(duì)晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對(duì)所有
2010-01-13 17:01:57
在3D打印機(jī)上使用SLC顆粒的SD NAND代替?zhèn)鹘y(tǒng)使用TLC或QLC顆粒的TF卡。內(nèi)置SLC晶圓，自帶壞塊管理，10W次擦寫壽命，1萬次隨機(jī)掉電測(cè)試。解決TF卡在3D打印機(jī)上常讀寫錯(cuò)誤、壞死
2022-07-12 10:48:46
，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
，臺(tái)積電掌握先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)后，結(jié)合先進(jìn)后段封裝技術(shù)，對(duì)未來接單更具優(yōu)勢(shì)，將持續(xù)維持業(yè)界領(lǐng)先地位。格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域，2019年8月，格芯宣布采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構(gòu)
2020-03-19 14:04:57
的預(yù)期之外。 雖然晶圓代工廠及封測(cè)廠已投入大筆資金擴(kuò)產(chǎn)，但因新增產(chǎn)能設(shè)備交期拉長(zhǎng)，第2季無法開出足夠產(chǎn)能因應(yīng)市場(chǎng)需求，而國(guó)際IDM廠去年陸續(xù)關(guān)閉6寸及8寸廠生產(chǎn)線，停止12寸廠擴(kuò)產(chǎn)，改采委外代工策略，也
2010-03-26 17:00:03
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
這個(gè)要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡(jiǎn)稱，只不過這個(gè)吋是估算值。實(shí)際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圓片的外觀檢測(cè)方案？那類探針臺(tái)可以全自動(dòng)解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測(cè)試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
聯(lián)網(wǎng)等都帶動(dòng)功率半導(dǎo)體需求，漢磊旗下硅晶圓廠嘉晶產(chǎn)能滿到年底，旗下晶圓代工事業(yè)同樣接單滿到年底。漢磊將逐調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，擴(kuò)大利基產(chǎn)品量產(chǎn)規(guī)模與提高寬能隙產(chǎn)品的比重，希望今年能達(dá)全年獲利的目標(biāo)。雖然徐建華
2018-06-12 15:24:22
，只是理論上的PCB代工廠生產(chǎn)能力，而理論，與事實(shí)，存在差距。真實(shí)下過PCB多層板訂單的客戶就會(huì)知道，有些制程能力上有寫，可以做到的，當(dāng)真實(shí)下單時(shí)，下單平臺(tái)可能會(huì)回復(fù)：抱歉，超出了能力范圍，給您申請(qǐng)退款
2022-07-15 11:20:40
的容器，耐酸耐堿耐腐蝕(強(qiáng)酸、強(qiáng)氟酸、強(qiáng)堿)，能做激光雕刻，能夠安裝RFID。保持載體和物料的跟蹤。主要用于半導(dǎo)體蝕刻部門之酸堿制程中使用、傳送晶圓。我司PFA花
2023-08-29 08:57:51
根據(jù)調(diào)查，市場(chǎng)預(yù)期 NAND Flash 部份系統(tǒng)產(chǎn)品客戶為因應(yīng)新產(chǎn)品上市庫(kù)存回補(bǔ)需求，9月份可望逐漸開始回溫。因此，8月下旬 NAND Flash 合約價(jià)格出大多呈現(xiàn)持平，但記憶卡及U盤(UFD)通路市
2011-09-07 09:20:48748 
017年NAND Flash整體投片產(chǎn)能僅年增6%，隨著業(yè)者加速轉(zhuǎn)進(jìn)3D-NAND，2017年2D-NAND缺貨情況將持續(xù)一整年。
2016-12-23 09:38:18653 需求回溫、產(chǎn)能擴(kuò)增有限，供需失衡下，DRAM價(jià)格在2016年下半逆勢(shì)翻轉(zhuǎn)，而原本看俏的NAND Flash在廠商間轉(zhuǎn)進(jìn)3D NAND良率還未提升下，同樣面臨缺貨。先前調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦科技、IHS都預(yù)估
2016-12-23 16:22:381010 
2018年是3D NAND產(chǎn)能快速增長(zhǎng)的一年，主要是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">Flash原廠三星、東芝、SK海力士、美光等快速提高64層3D NAND生產(chǎn)比重，而且相較于2D NAND技術(shù)，64層256Gb和512Gb在市場(chǎng)上的廣泛應(yīng)用，使得高容量的NAND Flash相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下滑
2018-07-16 09:48:00667 根據(jù)2017年的存儲(chǔ)器行業(yè)需求顯露出的價(jià)格上漲，供不應(yīng)求局面，韓系存儲(chǔ)器廠紛紛計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)。但由于存儲(chǔ)器大廠3D NAND良率升，NAND Flash將在2019年后產(chǎn)能過剩。
2018-01-06 10:32:382146 連續(xù)多季走強(qiáng)的NAND Flash報(bào)價(jià)，在2018年第一季可望暫時(shí)回跌，然由于3D NAND Flash制程工序繁復(fù)，會(huì)使晶圓廠的實(shí)際產(chǎn)能下滑，故NAND Flash顆粒的供應(yīng)量在2018年仍難看到明顯成長(zhǎng)，下半年NAND Flash報(bào)價(jià)可能會(huì)再度因供需緊張而走強(qiáng)。
2018-07-09 09:07:00481 3D NAND Flash 作為新一代的存儲(chǔ)產(chǎn)品，受到了業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注！但目前3D NAND僅由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)。而進(jìn)入了最近兩個(gè)月，先有東芝（Toshiba）殺入敵營(yíng)，如今美光（Micron
2018-10-08 15:52:39395 產(chǎn)出比重將正式超越50%，成為 NAND Flash市場(chǎng)的主流制程，此外，由于新一代iPhone的備貨需求將至，以及SSD應(yīng)用需求穩(wěn)健成長(zhǎng)，預(yù)估下半年整體NAND Flash市場(chǎng)仍維持供需較為吃緊的態(tài)勢(shì)。
2018-11-16 08:45:591150 記憶體的3D NAND flash大戰(zhàn)即將開打！目前3D NAND由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)，但是先有東芝(Toshiba)殺入敵營(yíng)，如今美光(Micron)也宣布研發(fā)出3D NAND，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨(dú)大的情況將劃下句點(diǎn)。
2018-12-13 15:07:47991 廠，以提高產(chǎn)能。 而從英文媒體最新的報(bào)道來看，聯(lián)華電子也在提高 12 英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能，以滿足相關(guān)制程工藝的需求。 英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報(bào)道聯(lián)華電子正提高 12 英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能的，主要是滿足 28nm 工藝的產(chǎn)能需求。
2021-01-18 17:11:282288 業(yè)務(wù)。 這波芯片缺貨潮主要由電源管理IC、顯示驅(qū)動(dòng)IC引起，之后進(jìn)一步蔓延至 MCU、NAND Flash控制芯片、NOR Flash、CIS等。全球性缺貨使得晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，出現(xiàn)大幅漲價(jià)、競(jìng)標(biāo)搶產(chǎn)能等前所未見的情況。臺(tái)積電認(rèn)為，這種產(chǎn)能短缺現(xiàn)象，
2021-05-24 10:45:272023 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，晶圓代工成熟制程產(chǎn)能大缺，報(bào)價(jià)漲不停。IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，晶圓代工成熟制程指標(biāo)廠聯(lián)電上周法說會(huì)二度上調(diào)今年全年平均單價(jià)（ASP），成熟制程代工報(bào)價(jià)漲勢(shì)比預(yù)期兇猛。 同時(shí)，聯(lián)電釋出明年接單
2021-08-17 16:55:32327 
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