蘋果未來處理器都將投向臺積電？三星要如何是好

　　由于在先進(jìn)制程工藝上相對于臺積電略遜一籌，在手機(jī)處理器代工方面，三星距離大客戶蘋果越來越遠(yuǎn)。繼A10處理器不敵臺積電后，明年用的A11將主要由臺積電代工，這已經(jīng)不是什么秘密了，人們更多關(guān)注的恐怕是一些臺積電做A11的細(xì)節(jié)問題了。

　　A11芯片訂單之爭

　　分析機(jī)構(gòu) BlueFin Researc Partners 的分析師表示，臺積電將會在2017年4月開始生產(chǎn)A11處理器，該款芯片將采用臺積電的10nm制程。據(jù)悉，明年采用臺積電10nm制程的芯片將不僅有A11，還有蘋果新一代iPad用的A10X芯片以及聯(lián)發(fā)科的Helio X30移動處理器等。

　　前一段時(shí)間，曝出臺積電與三星爭奪A11芯片訂單的情形。三星于不久前率先宣布10nm制程已進(jìn)入量產(chǎn)階段，成為業(yè)界第一家。對此，臺積電聯(lián)合CEO劉德音在媒體采訪中表示，臺積電先進(jìn)制程持續(xù)領(lǐng)先競爭對手，他們對自家技術(shù)非常有信心。

　　按照臺積電原來的計(jì)劃，該公司的10nm制程芯片將于2017年第一季度出貨，從時(shí)間上看比三星稍晚。但是臺積電對此并不擔(dān)心，他們認(rèn)為在爭奪蘋果A11芯片訂單的過程中將會力壓三星。而且，臺積電的7nm制程已經(jīng)在部署之中，目前已有大約20家客戶計(jì)劃采用他們的7nm制程，預(yù)計(jì)會在2017下半年試產(chǎn)，2018年正式出貨。

　　臺積電還表示，其10nm制程已導(dǎo)入主力客戶聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片，當(dāng)然也包括蘋果的A11處理器，雖然臺積電的10nm芯片量產(chǎn)腳步比三星宣布晚，但導(dǎo)入的都是舉足輕重的芯片廠。相比之下，三星的10nm制程顯然未受國際大廠青睞。

　　未來的A12、A13都將是臺積電的？

　　不只是A11處理器，有跡象顯示，蘋果還將為2018年新款iPhone開發(fā)A12 Fusion處理器，為2019年開發(fā)A13 Fusion，據(jù)悉，它們都將由臺積電采用7nm工藝制造。制造工藝的進(jìn)步，意味著這些處理器在面積、性能和能耗方面將均優(yōu)于以往的產(chǎn)品。

　　消息人士透露，臺積電聯(lián)席首席執(zhí)行官劉德音表示，公司將于明年完成7nm工藝開發(fā)，2018年對生產(chǎn)線進(jìn)行改造，2019年完成5nm工藝開發(fā)。據(jù)Foxbusiness披露，臺積電披露了7nm工藝細(xì)節(jié)，與16nm工藝相比，7納米工藝速度將提升40%，能耗降低65%，芯片面積只相當(dāng)于原來的43%。

　　據(jù)University Herald網(wǎng)站報(bào)道，雖然A12 Fusion和A13 Fusion均可能采用臺積電的7nm工藝制造，但A13 Fusion使用的制造技術(shù)不完全與A12 Fusion相同。臺積電制造工藝的進(jìn)步，使得蘋果和其他移動處理器廠商能每年推出速度更快、功能更多的處理器。

　　另一個(gè)讓蘋果繼續(xù)選擇臺積電的原因是：臺積電將會新建一座先進(jìn)的晶圓廠。

　　據(jù)報(bào)道，臺積電將會斥資157億美元建設(shè)一座占地124英畝的晶圓廠，這會大大提高其產(chǎn)能，不但能滿足蘋果的需求，還能滿足其他廠商的需要。據(jù)悉，該新廠主要是圍繞5nm和3nm工藝建設(shè)的。

　　工藝略遜一籌

　　對于三星來說，以上這些可不是什么好消息！在過去的兩年里，關(guān)于為蘋果代工A系列處理器，特別是2015年的A9和今年的A10，三星是節(jié)節(jié)敗退，把巨大市場拱手讓給了臺積電。

　　A10處理器采用了臺積電16nm加強(qiáng)版鰭式場效晶體管（FF+）工藝制制造，以及最先進(jìn)的整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP），相較于A9芯片在厚度上更薄，在蘋果的架構(gòu)優(yōu)化下，性能有20%的提升。此外，不只是A10處理器，今年的iPhone7由于供貨以及成本問題，蘋果在高通之外引入了英特爾作為基帶芯片供應(yīng)商，不過無論哪一種都是由臺積電生產(chǎn)，拋開了三星，因此，臺積電依然是大贏家。

　　此外，在iPhone7上也看到了更多臺積電的身影，其射頻收發(fā)器、電源管理IC、博通WiFi及GPS芯片、Cirrus Logic音頻IC等也是臺積電生產(chǎn)的。

　　而在2015年，A9處理器鬧出的代工門事件，讓蘋果很是無語。由于采用了三星14nm和臺積電16nm技術(shù)生產(chǎn)A9處理器，導(dǎo)致iPhone 6s出現(xiàn)了性能與電池續(xù)航方面的差異問題。而蘋果當(dāng)初跟三星合作，讓其代工A9處理器，主要是14nm制程暫時(shí)領(lǐng)先于臺積電的16nm，不過后來情況卻發(fā)生了逆轉(zhuǎn)。

　　由于蘋果代工策略轉(zhuǎn)向，讓三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)受重創(chuàng)，決定暫緩芯片廠的擴(kuò)建腳步，原來向半導(dǎo)體設(shè)備訂購的設(shè)備也緊急喊停，主要就是因?yàn)?4nm制程在與臺積電16nm制程競爭中，處于劣勢。而臺積電方面，今年資本支出加碼到90億~100億美元，其中很大的一部分，便是因獨(dú)拿蘋果A10代工訂單所需。

　　營收方面，受惠于手機(jī)芯片出貨持穩(wěn)，臺積電10月份營收達(dá)到新臺幣910.85億元，較 9月份的897億元增加1.5%，較2015年同期增加11.4%，創(chuàng)下單月歷史次高紀(jì)錄。該公司2016年前10個(gè)月的營收達(dá)到7，767.96億元，較2015年同期增加了7.6%。

　　蘋果摒棄三星的原因

　　我們知道，蘋果在做A系列芯片代工的時(shí)候，會將芯片內(nèi)部的很多設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)交付給Fab，里面很多機(jī)密是不可能對Fab隱瞞的。而蘋果也需要和Fab深入合作，去驗(yàn)證性能并確定制造細(xì)節(jié)。這就需要對合作伙伴的絕對信任。

　　而我們一直認(rèn)為蘋果把A系列的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)展示給三星是一個(gè)非常冒險(xiǎn)的舉動。因?yàn)檫@和三星目前的一些業(yè)務(wù)是有沖突的，以小人之心來看，這是有泄密危險(xiǎn)的。

　　在做iPhone 6S的A9處理器時(shí)，蘋果為了獲得足夠的備貨，將其訂單分別下給了三星的14nm FinFET工廠和臺積電的16nm FinFET工廠。

　　我們也知道，蘋果的A系列芯片是基于ARM指令集做的客制化設(shè)計(jì)。而在A9發(fā)布的那一年，三星同年競爭的SoC Exynos 7420則直接用了ARM的架構(gòu)。當(dāng)時(shí)，7420是先于蘋果A9使用14nm工藝技術(shù)的，并被應(yīng)用在三星的旗艦S6上。但從實(shí)際的測試效果來看，蘋果A9的優(yōu)勢在于單核性能，這相對于使用ARM標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)設(shè)計(jì)的A9，有了很大的提高。

　　但是到了2016上半年，三星推出了同樣是使用14nm的新一代SoC Exynos 8890，神奇的是，三星在上面用到了定制化設(shè)計(jì)的架構(gòu)。而在8890上，其單核性能也和A9接近，Geekbench的單核性能測試如下：

　　三星為什么能在短時(shí)間內(nèi)取得突飛猛進(jìn)，我們不妄加猜測。但性能如此相近，卻讓人浮想聯(lián)翩。

　　所有人都知道，蘋果對其產(chǎn)品的保密性非常之高，所以三星不可能在代工過程中獲得蘋果IP的相關(guān)信息。但相較于三星，臺積電沒有相關(guān)的競爭關(guān)系，所以在A10上，其成為蘋果的獨(dú)家供應(yīng)商。當(dāng)然，臺積電獨(dú)有的InFO WLP技術(shù)，可能也是蘋果做出這個(gè)決定的原因之一。