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今日早報：10nm麒麟970將繼續(xù)由臺積電代工；傳三星擬單獨成立晶圓代工單位；聯(lián)電40納米通信芯片良率逾99%；VR推動 2016年國內(nèi)可穿戴設(shè)備市場將達180億元；內(nèi)置OLED屏幕的布料打破可穿戴設(shè)備限制；華為P10最新曝光 曲面屏+前置指紋識別；小米MIX正面配備了正面隱藏式指紋識別。
早報時間
| 半導(dǎo)體
1、華為首款10nm手機芯片麒麟970將繼續(xù)由臺積電代工
根據(jù)中國媒體報導(dǎo)，從華為（HUAWEI）內(nèi)部傳出的消息表示，已經(jīng)開始針對下一代移動處理器芯片麒麟 970（Kirin 970）開始進行研發(fā)。而這款移動芯片未來將是華為第一款采用 10 納米制程技術(shù)所生產(chǎn)的手機芯片，而且將繼續(xù)由晶圓代工龍頭臺積電來進行代工，預(yù)計將可能在 2017 年底前問世。
報導(dǎo)指出，針對競爭對手高通 （Qualcomm），日前宣布新款移動芯片驍龍 835（Snapdragon）將采用三星的 10 納米先進制程技術(shù)，以及聯(lián)發(fā)科的 10 核心曦力（Helio）X30 移動芯片，也是采用臺積電的 10 納米制程技術(shù)之后，華為也將推出自己的 10 納米制程移動芯片。即便宣布時程稍有落后，卻也宣示其移動芯片的進展緊跟著高通與聯(lián)發(fā)科之后。
而隨著華為宣布移動芯片進入 10 納米制程技術(shù)，也象徵著移動芯片已經(jīng)全面進入 10 納米制程的時代。而就代工廠的情況而言，三星雖然最早宣布投入 10 納米制程的量產(chǎn)，搶走頭香。但是臺積電有著蘋果、聯(lián)發(fā)科、華為等廠商的助陣，卻是發(fā)展最穩(wěn)定，預(yù)計將于 2017 年第 1 季正式推出，而首顆 10 納米制程芯片就是聯(lián)發(fā)科的 Helio X30。至于，半導(dǎo)體龍頭英特爾（Intel）則最快要到 2017 年第 3 季之后才將開始 10 納米制程的試產(chǎn)。
而華為的新一代麒麟 970 移動芯片，就架構(gòu)上來說，仍將采與高通驍龍 835相同，包括 4 個的 ARM Cortex-A73 核心，以及 4 個 ARM Cortex-A53 核心的 8 核心架構(gòu)，整合基頻將會支持 LTE Cat.12 的全球全頻規(guī)格。由于，目前華為的新品還將繼續(xù)使用 16 納米制程的麒麟 960 移動芯片。未來若改用 10 納米制程技術(shù)的移動芯片，則可以大大減低因為發(fā)熱造成的降頻問題，同時能夠降低功耗延長續(xù)航時間。麒麟 970 預(yù)計將在 2017 年的華為新款 Mate 智能手機上首先搭載，大概時間點會落在在 2017 年底左右。
2、傳三星擬單獨成立晶圓代工單位
韓媒 BusinessKorea 23 日報導(dǎo)，當(dāng)前三星的系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)由 System LSI 部門包辦，底下分為 4 個團隊，包括系統(tǒng)單芯片（SoC）團隊、負責(zé)開發(fā)移動處理器，LSI 團隊、研發(fā)顯示器驅(qū)動芯片和相機感測器；以及晶圓代工團隊、晶圓代工支持團隊。
公司內(nèi)部人士指稱，三星考慮重整 System LSI 部門，拆分成設(shè)計和生產(chǎn)兩大單位，SoC 和 LSI 團隊自成 IC 設(shè)計單位，晶圓代工和支持團隊則組成生產(chǎn)單位。不少人認為，拆分 System LSI 部門是必然之舉，三星晶圓代工客戶包括蘋果、高通、Nvidia 等，這些公司同時也是三星 SoC 的競爭對手，關(guān)系微妙，不利爭取晶圓代工訂單。
另一消息人士稱，他不確定三星電子會如何重整，但是內(nèi)部有共識，晶圓代工和 IC 設(shè)計不該屬于同一部門。
3、聯(lián)電40納米通信芯片良率逾99% 首家客戶是展訊
聯(lián)電11月16日宣布其位于廈門的12吋合資晶圓廠——聯(lián)芯集成電路制造有限公司，自2015年3月動工以來，僅20個月開始量產(chǎn)客戶產(chǎn)品，目前采用聯(lián)電40納米的通信芯片產(chǎn)品良率已逾99%。據(jù)集微網(wǎng)了解到，這一首家客戶便是大陸手機芯片廠商展訊通信。
值得注意的是，此次12吋廠的首個通訊芯片客戶并非當(dāng)初動土?xí)r特別出席站臺的高通，而是大陸展訊的40納米，預(yù)估該廠今年底產(chǎn)能可達3000片，預(yù)計2018年可提升至2.5萬片月產(chǎn)能，完成第一期的產(chǎn)能擴充。這是繼聯(lián)電和展訊在臺12吋廠合作28/40納米后，雙方合作關(guān)系的進一步深化。
據(jù)悉，展訊這顆40納米的芯片于7月底在聯(lián)電廈門廠完成試產(chǎn)，9月底完成認證程序后，開始進入小量試產(chǎn)，11月正式開始出貨并貢獻營收。此前，展訊的40納米和28納米制程先后在聯(lián)電***12吋廠投片，聯(lián)電在通訊芯片的合作伙伴上還包括高通、聯(lián)發(fā)科等廠商。
聯(lián)芯集成電路是聯(lián)華和廈門市政府、福建省電子資訊集團三方共同成立的合資晶圓廠，也是大陸華南首座12吋晶圓代工廠，初期導(dǎo)入聯(lián)電的55和40納米量產(chǎn)技術(shù)，規(guī)劃為每月5萬片12吋晶圓的總產(chǎn)能。
數(shù)據(jù)顯示，目前廈門集成電路產(chǎn)業(yè)已集聚70多家企業(yè)，引進聯(lián)芯、三安、紫光科技園等龍頭企業(yè)和項目，去年產(chǎn)業(yè)規(guī)模56億元，初步形成覆蓋芯片研發(fā)設(shè)計、制造、封裝、測試、裝備與材料等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，廈門“芯”正成為引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的一大引擎。相信聯(lián)芯和展訊的合作，將成為廈門集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的一個示范，推動廈門IC產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。
基于大陸客戶的強勁需求，聯(lián)電廈門廠從40納米制程切入，同時進入55納米制程生產(chǎn)。不過，該廠的終極目標是在2017年下半年實現(xiàn)28納米生產(chǎn)，前提是其***的12吋廠快速進入14納米FinFET制程的量產(chǎn)，通過***晶圓廠登陸N-1的法令限制。日前，聯(lián)電已獲得比特幣挖礦機BitFury訂單，有機會快速拿到14納米的量產(chǎn)記錄，相信明年導(dǎo)入28納米的計劃有望實現(xiàn)。
| 可穿戴
1、VR推動 2016年國內(nèi)可穿戴設(shè)備市場將達180億元
第18屆中國國際高新技術(shù)成果交易會周一在深圳閉幕。據(jù)交易會發(fā)布的報告顯示，中國的可穿戴設(shè)備市場在虛擬現(xiàn)實（VR）業(yè)務(wù)的帶動下急速增長。預(yù)計2016年的可穿戴設(shè)備市場銷售額會突破179.4億元（26億美元），同比增長70.2%。
該報告由中國可穿戴計算產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟發(fā)布。該聯(lián)盟是一個非營利業(yè)界組織，于2014年組建成立。
報告稱，目前的可穿戴設(shè)備包括智能手表、智能眼鏡和計步器等，覆蓋了健康、體育和娛樂等諸多領(lǐng)域。從事虛擬現(xiàn)實的初創(chuàng)企業(yè)越來越多，這是可穿戴設(shè)備市場增長的一個動因。
據(jù)移動互聯(lián)網(wǎng)諮詢公司艾媒（iMedia Research）稱，2015年中國虛擬現(xiàn)實業(yè)務(wù)的市場容量達15.4億元。
2、內(nèi)置OLED屏幕的布料打破可穿戴設(shè)備限制
盡管現(xiàn)階段，不少智能設(shè)備廠商正在試圖尋找一些全新的方式來創(chuàng)造出更多種類的智能設(shè)備。但無論是智能手表還是其它可穿戴智能設(shè)備都有一個共同的困擾，那就是顯示屏幕所帶來的局限性。想要增大顯示屏幕的尺寸，就勢必會增加設(shè)備的體積，并且設(shè)備的靈活性也會受到很大的限制。
不過，如果可以將顯示屏幕內(nèi)置到紡織面料中，效果又會如何。這可不是異想天開、腦洞大開。日前，韓國一名為Kolon Glotech的廠商聯(lián)合韓科院的研發(fā)團隊，共同完成了在紡織物內(nèi)置OLED（有機發(fā)光二極管）的研發(fā)。
這項研究的成功也就意味著在不久的將來，我們就會看到放各種內(nèi)置顯示屏的材料。屆時，還將會有更多的智能肩章、智能腰帶、智能套袖等全新的智能可穿戴設(shè)備問世。盡管現(xiàn)在，這些設(shè)想聽起來有些異想天開，但在未來應(yīng)該都會實現(xiàn)。
當(dāng)然，為了完成全新智能可穿戴設(shè)備的研發(fā)和制造，現(xiàn)階段研發(fā)團隊必須要著手生產(chǎn)一種符合要求的布料。這些布料必須具備光滑、細致的表面，具備良好的透氣和散熱性能。并且盡管布料會內(nèi)置顯示屏幕，但絕對不能影響其柔軟、舒適的特性。
現(xiàn)階段，想要實現(xiàn)這些設(shè)想、研發(fā)出全新的智能可穿戴設(shè)備顯然不太現(xiàn)實。但相信在未來，應(yīng)該會有令人興奮的新品研發(fā)成功。（來源：phonearena）
| 智能硬件
1、華為P10最新曝光 曲面屏+前置指紋識別
前不久華為在國內(nèi)公布了Mate 9手機，不過和國際版不同的是有pro版本也就是配備了曲面屏幕的版本。最近傳聞華為P10手機將要在明年年初登場，很有可能是MWC展會期間，最近越來越多的消息被爆料，消息稱該手機有兩個版本分別是普通屏幕和曲面屏幕。
現(xiàn)在P10手機的渲染圖被曝光，不過真實性不得而知，從圖片上看后殼部分依然是雙攝像頭設(shè)計，這也符合華為的習(xí)慣，不過后置了一個類似指紋識別模塊的東西，現(xiàn)在還不知道是什么，此前泄露的面板組件看P10應(yīng)該會采用前置指紋識別設(shè)計。當(dāng)然也不排除會推出兩個版本，一個前置指紋一個后置指紋的可能性。
此前有消息，P10會采用與小米5s相同的超聲波指紋識別，相比現(xiàn)在的指紋識別容錯率更強，不容易受到水滴和汗?jié)n的影響。
硬件方面，和Mate 9會比較相似，都是麒麟960處理器，內(nèi)置4GB RAM和6GB RAM兩種版本，不過不知道后置鏡頭是否和Mate 9一樣，雙鏡頭和光學(xué)防抖功能應(yīng)該會得到延續(xù)。
2、小米MIX nano與小米MIX最大的區(qū)別是正面隱藏指紋識別
最近幾天，微博上頻繁有小米MIX Nano的信息曝光，據(jù)說它是小米MIX的縮小版，屏幕尺寸在5.5英寸左右。
今天，微博網(wǎng)友@萬能的大熊又曝光了一張小米MIX Nano的諜照，諜照顯示該機配備了正面隱藏式指紋識別按鍵，這是它和小米MIX最大的區(qū)別。
不過，由于圖片只是局部，所以并不能確認這就是小米MIX Nano的真機，真實性自然也就無從考證了。
按照此前的說法，小米MIX Nano搭載的是驍龍821處理器，內(nèi)置4GB內(nèi)存和64GB機身存儲空間。
毫無疑問，小米MIX Nano的價格相比MIX來說會便宜一些，而且產(chǎn)能應(yīng)該不會那么緊張，有望實現(xiàn)大規(guī)模供應(yīng)。
Update：
官方已經(jīng)否認了小米MIX Nano的存在，這只是同行借勢營銷而已，大家不用納悶米黑為啥突然爆料小米了。
早報由Technews、集微網(wǎng)、中國日報、、騰訊數(shù)碼、TechWeb、快科技綜合報道
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