（GaAs）晶圓上實(shí)現(xiàn)的。光電子驅(qū)動(dòng)砷化鎵（GaAs）晶圓市場(chǎng)增長(zhǎng)GaAs晶圓已經(jīng)是激光器和LED技術(shù)領(lǐng)域幾十年的老朋友了，主要應(yīng)用有復(fù)印機(jī)、DVD播放器甚至激光指示器。近年來(lái)，LED推動(dòng)了化合物半導(dǎo)體
2019-05-12 23:04:07
鼓勵(lì)，使得國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，增幅也有提升。IC制造企業(yè)產(chǎn)能再次增加2016年上半年，IC制造業(yè)也呈現(xiàn)較好的形勢(shì)，如中芯國(guó)際擴(kuò)充八寸晶圓和十二寸晶圓的產(chǎn)能、華虹宏力半導(dǎo)體（華虹NEC
2016-06-30 17:26:58
` 時(shí) 間：2017年5月24-26日 地 點(diǎn)：上海光大會(huì)展中心 主辦單位：中國(guó)機(jī)械工業(yè)聯(lián)合會(huì) 《先進(jìn)制造業(yè)》全媒體 承辦單位：上海聞鼎信息科技有限公司 協(xié)辦單位：中國(guó)機(jī)電一體化技術(shù)應(yīng)用協(xié)會(huì)
2016-10-25 09:03:37
`時(shí) 間：2017年5月24-26日 地 點(diǎn)：上海光大國(guó)際會(huì)展中心邀請(qǐng)函主辦單位：《先進(jìn)制造業(yè)》全媒體指導(dǎo)單位： 中國(guó)機(jī)械工業(yè)聯(lián)合會(huì)承辦單位：上海聞鼎信息科技有限公司 協(xié)辦單位：上海有色金屬行業(yè)協(xié)會(huì)
2017-03-04 09:51:10
、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等第三代半導(dǎo)體專(zhuān)區(qū)第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試
2021-12-07 11:04:24
制造業(yè)作為實(shí)體經(jīng)濟(jì)的主體，即是技術(shù)革新的主戰(zhàn)場(chǎng)，也是推重中國(guó)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重點(diǎn)。尤其在如今世界各國(guó)對(duì)高端技術(shù)和制造業(yè)投入不斷加碼的大背景下，將3D打印等尖端技術(shù)運(yùn)用于制造業(yè)，促進(jìn)制造業(yè)升級(jí)，更是
2018-08-11 11:25:58
美元。***穩(wěn)懋一家獨(dú)大，占比72.7%。隨后是GCS(8.4%)、AWSC(7.9%)。在半導(dǎo)體制造業(yè)中，IDM廠商和晶圓代工廠核心競(jìng)爭(zhēng)力不同，同時(shí)產(chǎn)能投資策略也有差異。IDM廠商的核心競(jìng)爭(zhēng)力為
2019-06-11 04:20:38
2020年科技的需求趨勢(shì)，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的良性需求持續(xù)上升，隨著5G的引入和數(shù)據(jù)中心的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將從半導(dǎo)體受益開(kāi)始從設(shè)備升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)張。隨著先進(jìn)晶圓工藝的萎縮，埃斯莫爾對(duì)EUV工藝的需求強(qiáng)勁，對(duì)EUV
2019-12-03 10:10:00
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范，還有不知道在大陸有誰(shuí)在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪(fǎng)問(wèn)了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開(kāi)設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
翹曲度是實(shí)測(cè)平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來(lái)表示，比如絕對(duì)平面的翹曲度為0。計(jì)算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)距離為最大翹曲變形量。翹曲度計(jì)算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
演講者表示一些擔(dān)憂(yōu),認(rèn)為雖然半導(dǎo)體業(yè)正在復(fù)蘇的路上,但是制造商們仍缺少激情,不肯繼續(xù)大幅的投資,以及不太愿意重新擴(kuò)大招慕員工?？峙赂蟮膿?dān)心來(lái)自全球半導(dǎo)體業(yè)間的兼并與重組到來(lái),以及產(chǎn)業(yè)能否支持得起22
2010-02-26 14:52:33
的積體電路所組成，我們的晶圓要通過(guò)氧化層成長(zhǎng)、微影技術(shù)、蝕刻、清洗、雜質(zhì)擴(kuò)散、離子植入及薄膜沉積等技術(shù)，所須制程多達(dá)二百至三百個(gè)步驟。半導(dǎo)體制程的繁雜性是為了確保每一個(gè)元器件的電性參數(shù)和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
參考圖2-2?，F(xiàn)今半導(dǎo)體業(yè)所使用之硅晶圓，大多以 {100} 硅晶圓為主。其可依導(dǎo)電雜質(zhì)之種類(lèi)，再分為p型 (周期表III族) 與n型 (周期表V族)。由于硅晶外貌完全相同，晶圓制造廠因此在制作
2011-08-28 11:55:49
半導(dǎo)體景氣關(guān)鍵指標(biāo)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比（B/B值），8月雖站上五個(gè)月來(lái)新高達(dá)1.06，但國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)警未來(lái)幾個(gè)月將下滑，國(guó)際一線(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備大廠營(yíng)運(yùn)首當(dāng)其沖?！
2015-11-27 17:53:59
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當(dāng)激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導(dǎo)固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高?？鞠涫前丫植凯h(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來(lái)固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
進(jìn)口日本半導(dǎo)體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
在制造半導(dǎo)體器件時(shí)，為什么先將導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的硅或鍺制成本征半導(dǎo)體，使之導(dǎo)電性極差，然后再用擴(kuò)散工藝在本征半導(dǎo)體中摻入雜質(zhì)形成N型半導(dǎo)體或P型半導(dǎo)體改善其導(dǎo)電性？
2012-07-11 20:23:15
哪些市場(chǎng)信息？ 晶圓代工廠不惜重金 在制造工藝演進(jìn)到10nm之后，晶圓廠都在為摩爾定律的繼續(xù)前進(jìn)而做各種各樣的努力，EUV則是被看作的第一個(gè)倚仗。而從EUV光刻機(jī)ASML的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)我們可以看到，其
2020-02-27 10:42:16
。例如實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造設(shè)備、晶圓加工流程的自動(dòng)化，目的是大幅度減少工藝中的操作者，因?yàn)槿耸莾艋g中的主要沾污源。由于芯片快速向超大規(guī)模集成電路發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)方法變化、特征尺寸減小。這些變化向工藝制造提出挑戰(zhàn)
2020-09-02 18:02:47
近幾年來(lái)，由于半導(dǎo)體芯片在電腦，通信等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，半導(dǎo)體制造業(yè)不僅在全球，在中國(guó)也得到了飛速發(fā)展。9月5日工信部部長(zhǎng)指出要通過(guò)編制十四五規(guī)劃，將培育軟件產(chǎn)業(yè)生態(tài)、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)聚集，加快建設(shè)數(shù)字
2020-09-24 15:17:16
架上，放入充滿(mǎn)氮?dú)獾拿芊庑『袃?nèi)以免在運(yùn)輸過(guò)程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測(cè)Die（裸片）經(jīng)過(guò)封測(cè)，就成了我們電子數(shù)碼產(chǎn)品上的芯片。晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母?，技術(shù)工藝要求非常高。而我國(guó)半導(dǎo)體
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)，適合入門(mén)。
2014-06-11 19:26:35
大增的刺激下，市場(chǎng)前景的預(yù)期下，三星和英特爾同樣瞄準(zhǔn)了未來(lái)的晶圓代工，并且都積極投入研發(fā)費(fèi)用及資本支出，由此對(duì)MAX2321EUP臺(tái)積電造成威脅。但據(jù)資料顯示，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)約年成長(zhǎng)5.1
2012-08-23 17:35:20
廠、記憶體廠等第一季雖然已經(jīng)開(kāi)始回補(bǔ)硅晶圓庫(kù)存，但直到第二季才開(kāi)始大幅提高硅晶圓採(cǎi)購(gòu)量。由于半導(dǎo)體廠第一季硅晶圓庫(kù)存仍低于季節(jié)性安全水位，第二季擴(kuò)大採(cǎi)購(gòu)，并希望將安全庫(kù)存提高到季節(jié)性水位之上，減輕疫情
2020-06-30 09:56:29
應(yīng)該花一點(diǎn)時(shí)間來(lái)讓大家了解一下半導(dǎo)體的2個(gè)基本生產(chǎn)參數(shù)—硅晶圓尺寸和蝕刻尺寸。 當(dāng)一個(gè)半導(dǎo)體制造者建造一個(gè)新芯片生產(chǎn)工廠時(shí)，你將通?？吹剿显谑褂孟嚓P(guān)資料上使用這2個(gè)數(shù)字：硅晶圓尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
(Intel)、AMD 等知名的科技公司。由于硅是半導(dǎo)體的主要原料，當(dāng)?shù)乇阌辛斯韫?Silicon Valley)的稱(chēng)號(hào)。晶圓和芯片是如何制造的？1.從沙子里提煉出純硅2.將硅制成硅晶棒（過(guò)程稱(chēng)為“長(zhǎng)晶
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過(guò)程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
晶圓生產(chǎn)的主流,面臨更小線(xiàn)寬、工藝日趨復(fù)雜的挑戰(zhàn)時(shí),嚴(yán)格的工藝過(guò)程監(jiān)控已成為基本且重要的要求。國(guó)內(nèi)外各相關(guān)研究單位與半導(dǎo)體廠都在努力尋求如何減少制造成本、降低廢片、改善總體設(shè)備效能(Overall
2018-08-29 10:28:14
成為國(guó)內(nèi)首個(gè)破產(chǎn)的芯片制造企業(yè)；上海貝嶺積極向IC設(shè)計(jì)企業(yè)轉(zhuǎn)型、宏力半導(dǎo)體與華虹NEC和中芯國(guó)際接洽企業(yè)整合事宜。這些動(dòng)作都說(shuō)明以芯片制造業(yè)為代表的國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷高速發(fā)展之后正進(jìn)入盤(pán)活資產(chǎn)、重組
2010-04-01 13:49:07
pcb制造業(yè)節(jié)約用電實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)
2012-08-20 20:36:48
、南韓等國(guó)大型半導(dǎo)體業(yè)的人才。而產(chǎn)品研發(fā)方面，大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者大體集中在三類(lèi)需求市場(chǎng)上，一是大陸***推行的智慧卡晶片(SmartCardIC)，二是因大陸終端消費(fèi)市場(chǎng)而獲得成長(zhǎng)動(dòng)能的手機(jī)、智慧型手機(jī)
2013-01-07 17:12:11
書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應(yīng)用編號(hào)：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
`書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：IC制造工藝編號(hào)：JFSJ-21-046作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要：集成電路的制造主要包括以下
2021-07-08 13:13:06
`書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：在硅上生長(zhǎng)的 InGaN 基激光二極管的腔鏡的晶圓制造編號(hào)：JFSJ-21-034作者：炬豐科技 摘要：在硅 (Si) 上生長(zhǎng)的直接帶隙 III-V
2021-07-09 10:21:36
電子制造業(yè)的核心器件之一，還獨(dú)立成為電子電力學(xué)科。作為制造業(yè)大國(guó)，功率半導(dǎo)體器件在中國(guó)大陸的工業(yè)、消費(fèi)、軍事等領(lǐng)域都有著廣泛應(yīng)用，具有很高的戰(zhàn)略地位。功率半導(dǎo)體器件分類(lèi)從發(fā)展歷程看，功率半導(dǎo)體器件先后
2019-02-26 17:04:37
`晶圓是如何生長(zhǎng)的？又是如何制備的呢？本文的主要內(nèi)容有：沙子轉(zhuǎn)變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體級(jí)硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類(lèi)型的描述。生長(zhǎng)
2018-07-04 16:46:41
新趨勢(shì)，智能制造日益成為未來(lái)制造業(yè)發(fā)展的重大趨勢(shì)和核心內(nèi)容。 一、大會(huì)概況? 時(shí)間：2016年11月09-10日? 地點(diǎn)：中國(guó)·上海? 規(guī)模：300人? 主題：兩化融合，標(biāo)準(zhǔn)先行。達(dá)者為先，共生多贏
2016-08-15 15:23:12
新趨勢(shì)，智能制造日益成為未來(lái)制造業(yè)發(fā)展的重大趨勢(shì)和核心內(nèi)容。 一、大會(huì)概況? 時(shí)間：2016年11月09-10日? 地點(diǎn)：中國(guó)·上海? 規(guī)模：300人? 主題：兩化融合，標(biāo)準(zhǔn)先行。達(dá)者為先，共生多贏
2016-08-25 11:46:58
為我國(guó)最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，月產(chǎn)能為10萬(wàn)片晶圓，而在去年七月份紫光集團(tuán)還參與了長(zhǎng)江存儲(chǔ)的投資，計(jì)劃投資1600億元，打造國(guó)產(chǎn)3D NAND閃存，研發(fā)DRAM。
2018-03-28 23:42:26
的“國(guó)有超大規(guī)模集成電路實(shí)驗(yàn)室”和垂直一體化經(jīng)營(yíng)模式相對(duì)抗。隨著PC制造產(chǎn)業(yè)鏈在***崛起，大口徑晶圓和大規(guī)模集成電路的微細(xì)工藝，使得巨額設(shè)備投資的折舊成為半導(dǎo)體生產(chǎn)中的最大成本。剝離半導(dǎo)體制造業(yè)，注重
2018-08-30 16:02:33
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤(pán)，在
制造過(guò)程中可承載非本征
半導(dǎo)體。它們是正（P）型
半導(dǎo)體或負(fù)（N）型
半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的
半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。 Top2 臺(tái)聯(lián)電，收入 39.65億美元，同比增長(zhǎng)41% UMC---聯(lián)華電子公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)聯(lián)電。是世界著名的半導(dǎo)體承包制造商。該公司利用先進(jìn)的工藝技術(shù)專(zhuān)為主要的半導(dǎo)體
2011-12-01 13:50:12
溫度影響大?！ ×γ魝鞲衅鞯闹饕獞?yīng)用于裝備制造業(yè)工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)、機(jī)電一體化、科學(xué)測(cè)試儀器等裝備制造業(yè)，主要涉及過(guò)程控制用壓力、流量?jī)纱髤?shù)的檢測(cè)、控制和執(zhí)行?！ ∑?chē)制造業(yè) 汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)管理系統(tǒng)
2016-01-19 17:15:22
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過(guò)程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過(guò)程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿(mǎn)足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
、精確連接、熱處理改性、表面改性、高精度模具等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域。那么深圳機(jī)器視覺(jué)在精密制造業(yè)中有什么應(yīng)用？相信不少人是有疑問(wèn)的，今天四元數(shù)數(shù)控就跟大家解答一下！1、精密測(cè)量，通常用于檢測(cè)長(zhǎng)度、直線(xiàn)度、平面度、垂直
2021-11-12 13:45:39
圓說(shuō)看好硅晶圓價(jià)格在今年下半年將持續(xù)漲，在去年第四季及今年首季并購(gòu)一系列事情后，首季應(yīng)是環(huán)球晶圓今年谷底，未來(lái)應(yīng)會(huì)逐季向上。不過(guò)環(huán)球晶首季并購(gòu)美商SunEdison半導(dǎo)體事業(yè)，稅率因而拉升至44%，令
2017-06-14 11:34:20
作者：ADI公司 Dust Networks產(chǎn)品部產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理 Ross Yu，遠(yuǎn)程辦公設(shè)施經(jīng)理 Enrique Aceves問(wèn)題 對(duì)半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料，以形成
2019-07-24 06:54:12
步入新的一年，隨著國(guó)內(nèi)疫情防控措施的持續(xù)優(yōu)化調(diào)整，國(guó)民生產(chǎn)生活秩序逐步恢復(fù)。據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局和中國(guó)物流與采購(gòu)聯(lián)合會(huì)近期聯(lián)合發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2023年1月中國(guó)制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)（PMI）為50.1%，經(jīng)濟(jì)
2023-02-16 09:17:17
每個(gè)行業(yè)都蘊(yùn)含著無(wú)限的可能性，像制造業(yè)，在人口遷徙、氣候變化等大環(huán)境影響下，它的發(fā)展也出現(xiàn)了新的挑戰(zhàn)，像人們需求日益多樣化、人工和材料成本上升、產(chǎn)品的使用周期變短，全球化的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈等。特別是在
2018-02-28 10:41:52
`我司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)制造半導(dǎo)體包裝材料。晶圓硅片盒及里面的填充材料一批及防靜電屏蔽袋。聯(lián)系方式：24632085`
2016-09-27 15:02:08
急速發(fā)展的中國(guó)LED制造業(yè)：產(chǎn)能是否過(guò)剩？中國(guó)LED制造業(yè)：產(chǎn)能是否過(guò)剩？中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)起步于上世紀(jì)70年代。早期中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)中缺少LED外延片及芯片制造環(huán)節(jié)，所使用的LED
2010-11-25 11:40:22
{:1:}想了解半導(dǎo)體制造相關(guān)知識(shí)
2012-02-12 11:15:05
轉(zhuǎn)換角色。中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展要齊頭并進(jìn)，除了IC設(shè)計(jì)、制造及封裝業(yè)之外，包括配套的設(shè)備與材料業(yè)等，以及人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的逐步改善?！ ∑渲?，人才的培養(yǎng)離不開(kāi)優(yōu)質(zhì)的“土壤”條件。能迅速的培育人才及留得
2017-05-27 16:03:53
。2004年我圍IC設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入約為80億元，占傘年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)總值的14．8％，同比增長(zhǎng)78．2％；IC晶網(wǎng)制造業(yè)約為170億元，占總值的31．5％，同比增長(zhǎng)181％；IC封測(cè)業(yè)約為290億
2018-08-29 09:55:22
）iPhone 8新機(jī)料源，一路追價(jià)搶料，業(yè)者預(yù)計(jì)第2季12吋硅晶圓價(jià)格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈恐進(jìn)入萬(wàn)物皆漲的時(shí)代?！鞍ù鎯?chǔ)、攝像頭模組，上游產(chǎn)能事實(shí)上沒(méi)有變化，但是用量
2017-02-09 14:43:27
，組織在網(wǎng)絡(luò)與通信、半導(dǎo)體與集成電路、智能傳感器、智能機(jī)器人、高端醫(yī)療器械、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、先進(jìn)材料、人工智能等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的前沿研究成果及產(chǎn)業(yè)布局，并攜手多家全國(guó)先進(jìn)制造業(yè)集群最新建
2023-04-07 16:44:02
對(duì)半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料，以形成數(shù)千、數(shù)百萬(wàn)甚至在有些情況下是數(shù) 10 億個(gè)晶體管，構(gòu)成各種各樣復(fù)雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過(guò)程中，每一步都要精確
2020-05-20 07:40:09
國(guó)內(nèi)制造業(yè)經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的積累發(fā)展，加上人口紅利的逐漸消失，企業(yè)面臨著生產(chǎn)管理冗雜，質(zhì)量控制難度增加，人工成本上升等問(wèn)題。隨著工業(yè)4.0的出現(xiàn)和國(guó)家強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略“中國(guó)智造2025”的實(shí)施，國(guó)內(nèi)制造業(yè)的升級(jí)改造
2021-10-13 21:58:47
2024年啟動(dòng)，每月交付3萬(wàn)塊新晶圓。供應(yīng)鏈面臨的挑戰(zhàn)及解決方案未來(lái)兩年對(duì)于更準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)晶圓廠的狀況至關(guān)重要。全球晶圓制造業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。盡管一些供應(yīng)鏈分析師認(rèn)為，芯片短缺可能很快就會(huì)減輕，但其他人
2022-07-07 11:34:54
不再。與此同時(shí)，國(guó)外以智能制造為核心的制造業(yè)不斷升級(jí)，給我國(guó)制造業(yè)帶來(lái)了不小的沖擊。放眼全球，智能制造是未來(lái)的主要發(fā)展趨勢(shì)，是未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)和高地。我國(guó)制造業(yè)向智能制造轉(zhuǎn)型迫在眉睫?！ “l(fā)展智能制造
2015-11-17 16:10:21
發(fā)展水平還比較落后，低端產(chǎn)品大量出口，高端產(chǎn)品需大量進(jìn)口； 三是行業(yè)結(jié)構(gòu)“頭輕腳重”，位于中上游的設(shè)計(jì)，制造業(yè)占比很低，下游的封裝業(yè)占比很高。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，半導(dǎo)體制造工藝的快速發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步是推動(dòng)我們市場(chǎng)
2008-09-23 15:43:09
應(yīng)用主要是在背光、顯示屏和照明領(lǐng)域，其中照明領(lǐng)域的市場(chǎng)空間最為廣闊，為市場(chǎng)普遍看好。如果我們用硅二極管產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史做藍(lán)本，LED芯片制造業(yè)一旦進(jìn)入成熟期，未來(lái)其盈利水平將向行業(yè)均值靠攏。隨著LED
2014-09-18 15:44:06
型企業(yè)陷入困惑和迷茫。在這種趨勢(shì)下，制造業(yè)為核心的實(shí)體經(jīng)濟(jì)的生存空間和未來(lái)前途到底在哪里？它在整個(gè)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)中的戰(zhàn)略地位是否發(fā)生了變化？德國(guó)的隱性冠軍是否還有存在價(jià)值？德國(guó)工業(yè)4.0與中國(guó)智能制造2025
2015-12-29 16:04:58
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
`半導(dǎo)體、電子制造行業(yè)是機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的發(fā)源地，同時(shí)也是機(jī)器視覺(jué)賴(lài)以生存的巨大市場(chǎng)之一，機(jī)器視覺(jué)技術(shù)在該行業(yè)的應(yīng)用早在二十年前就已開(kāi)始。半導(dǎo)體、電子制造業(yè)每一次技術(shù)上的飛躍都促使機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)不斷發(fā)展
2016-02-26 11:08:38
，無(wú)線(xiàn)網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)就可以幫助企業(yè)簡(jiǎn)化制造作業(yè)。導(dǎo)體公司謹(jǐn)慎地管理著他們的半導(dǎo)體晶圓片生產(chǎn)線(xiàn) (“晶圓廠”)，旨在實(shí)現(xiàn)正常運(yùn)行時(shí)間、良率和生產(chǎn)量的最大化。工廠運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)不斷地尋找新的方法以從制造工藝中“擠出
2018-10-31 10:49:39
制造業(yè)預(yù)計(jì)將成為未來(lái)亞洲經(jīng)濟(jì)的巨大推動(dòng)力。德勤預(yù)計(jì)到 2020 年，最具競(jìng)爭(zhēng)力的制造業(yè)國(guó)家或地區(qū)前 15 強(qiáng)中將有 10 個(gè)來(lái)自該區(qū)域，其中包括中國(guó)、日本、印度、韓國(guó)、中國(guó)***地區(qū)、新加坡、越南、馬來(lái)西亞、泰國(guó)和印度尼西亞。
2020-08-03 07:28:23
氧化鋯基氧化鋁 - 半導(dǎo)體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導(dǎo)體晶圓研磨粉是一種細(xì)粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開(kāi)發(fā)的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩(wěn)定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
JY-V640是一款面向半導(dǎo)體制造業(yè)開(kāi)發(fā)的半導(dǎo)體RFID讀寫(xiě)器，抗周?chē)饘儆绊懙哪芰?qiáng)、抗CID載體性能變化能力強(qiáng)、抗外來(lái)干擾能力強(qiáng)的特點(diǎn)，支持TI系列標(biāo)簽，兼容TI公司產(chǎn)的CID載體，具有出色的耐
2022-07-19 11:31:45
晶圓外延膜厚測(cè)試儀技術(shù)點(diǎn)：1.設(shè)備功能：? 自動(dòng)膜厚測(cè)試機(jī)EFEM，搭配客戶(hù)OPTM測(cè)量頭,完成晶圓片自動(dòng)上料、膜厚檢測(cè)、分揀下料；2.工作狀態(tài)：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測(cè)量設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動(dòng)檢測(cè)機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過(guò)晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過(guò)程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
N5980A 制造業(yè)用串行 BERT概述和特性：顯著簡(jiǎn)化收發(fā)信機(jī)測(cè)量，通過(guò)外置 Windows? XP 電腦（使用 USB 2.0 接口連接）上的單頁(yè)圖形用戶(hù)界面執(zhí)行基本測(cè)試可按照 125
2024-04-10 14:23:59
在稍早前的SEMI中國(guó)封測(cè)委員會(huì)議上，來(lái)自半導(dǎo)體和電子制造業(yè)的技術(shù)專(zhuān)家們針對(duì)電子行業(yè)的演進(jìn)提出了半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)的未來(lái)進(jìn)展藍(lán)圖。華為首席封裝專(zhuān)家符會(huì)利指出，在移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中，對(duì)于系統(tǒng)空間的爭(zhēng)奪使的各種晶圓級(jí)封裝及其組合大行其道。
2016-12-24 01:03:11
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