一文看懂中國IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和未來方向 - 全文

　　為了推進(jìn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，2014年9月，在工信部、財(cái)政部的指導(dǎo)下，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（亦稱大基金）正式設(shè)立，該基金被認(rèn)為承載了扶持中國企業(yè)在集成電路市場上趕超歐美的使命。

　　大基金投資近況

　　日前在廈門舉辦的中國集成電路制造年會(huì)上，大基金總經(jīng)理丁文武就大基金成立兩年的投資狀況做了一個(gè)總結(jié)。按他所說，截止到2016年8月31日，國家大基金投資企業(yè)達(dá)到了27家，投資項(xiàng)目達(dá)到37個(gè)，投資承諾超過683億元，實(shí)際出資也超過了350億元。而各地方已設(shè)立和即將設(shè)立的集成電路基金總額已超過2000億元。

　　投資的領(lǐng)域也已全面覆蓋了集成電路包括制造、設(shè)計(jì)、封裝測試、裝備和材料等領(lǐng)域。覆蓋了各領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，包括但不限于：

　　中芯國際、士蘭微、長電科技、華天、展訊、中興微電子、國科微、和芯星通、北方微電子、長川、拓荊、上海硅產(chǎn)業(yè)、中微半導(dǎo)體、三安光電等。

　　而中國集成電路按地域分布，可以分為西部地區(qū)、珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)和環(huán)渤海地區(qū)四個(gè)產(chǎn)業(yè)集群，而各地區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀也良好。

　　除了在國內(nèi)投資支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展外，國外并購也是中國半導(dǎo)體發(fā)展的重點(diǎn)。據(jù)丁文武介紹，2015年全球半導(dǎo)體的并購?fù)顿Y額高達(dá)1200億美元，中國的投資則達(dá)到70億美元；而2016年上半年全球半導(dǎo)體并購的600億美元，與中國有關(guān)的并購也高達(dá)60億美元。

　　但對(duì)于中國半導(dǎo)體而言，還缺乏經(jīng)濟(jì)實(shí)力雄厚，且具備國際化運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)的收購主體。

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

　　丁文武表示，中國集成電路銷售額在過去幾年都一直處于穩(wěn)步上升態(tài)勢，2015年的銷售總額更是高達(dá)3609.8億元。設(shè)計(jì)、制造、封測三個(gè)產(chǎn)業(yè)銷售額分別為1320億、883億及1394億，設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)的占比進(jìn)一步上升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更趨平衡。

　　而在集成電路的三大重要組成部分：設(shè)計(jì)、制造和封測，在過去兩年，尤其是設(shè)計(jì)和制造都取得了高達(dá)26%的發(fā)展，這和中國移動(dòng)終端市場的飛速發(fā)展，華為海思、展訊、中芯國際的強(qiáng)勢崛起密不可分。

　　至于封測產(chǎn)業(yè)，除了前段的火爆給封測帶來的利好外，長電科技對(duì)星科金朋的收購還有通富微的多維發(fā)展也是重要的一個(gè)因素。

　　但與高速發(fā)展相悖的是，國產(chǎn)集成電路發(fā)展乏力，如在2015年，集成電路的額進(jìn)口總額高達(dá)2307億美元，而出口總打只有693.1億美元，進(jìn)出口逆差1613.9億美元。。這對(duì)國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的自主、安全乃至國防來說都是一個(gè)極大的掣肘。

　　根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)、制造和封測上面營收排名前十的廠商中。國產(chǎn)廠商的崛起有目共睹。

　　（1）中國集成電路前十設(shè)計(jì)廠商

　　在設(shè)計(jì)方面，得益于華為手機(jī)的龐大銷量，加上視頻解碼芯片方面的表現(xiàn)強(qiáng)悍，華為海思以221億元的收入遙遙領(lǐng)先，緊跟在后面的是清華紫光展訊，近年來在2G/3G/4G方面的強(qiáng)勢表現(xiàn)，穩(wěn)居國內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商第二的位置。

　　據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，由于中國龐大的市場作后盾，展訊搶下2016年第一季移動(dòng)處理器市場13.5%的份額，對(duì)比展訊去年9.3%的市占率，增長趨勢明顯，可見其沖勁十足。

　　進(jìn)入下半年，展訊更是在智能手機(jī)市場上持續(xù)發(fā)力，不斷搶占市場。

　　2015年中國十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)

　　榜單上的其他企業(yè)也在相關(guān)的領(lǐng)域內(nèi)取得了不錯(cuò)的成果。

　　（2）中國集成電路前十制造廠商

　　而在制造方面，中芯國際在2015年以微弱優(yōu)勢領(lǐng)先于三星，位于營收榜首位置。而華潤微電子、華虹宏力、西安微電子、華力微電子和和艦科技也同時(shí)躍居前十位置。

　　根據(jù)《中國電子報(bào)》的報(bào)道，中芯國際已經(jīng)構(gòu)建相對(duì)完整的代工制造平臺(tái)。從工藝技術(shù)角度看，中芯國際引入了8代工藝技術(shù)，分別是28nm、40nm、65/55nm先進(jìn)邏輯技術(shù)，90nm、0.13/0.11μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm成熟邏輯技術(shù)以及非揮發(fā)性存儲(chǔ)器、模擬/電源管理、LCD驅(qū)動(dòng)IC、CMOS微電子機(jī)械系統(tǒng)等產(chǎn)品線。特別是在28nm工藝上，中芯國際現(xiàn)在仍是中國大陸唯一能夠?yàn)榭蛻籼峁?8nm制程服務(wù)的純晶圓代工廠。此外，對(duì)于更先進(jìn)的14nm工藝制程，中芯國際也一直在持續(xù)開發(fā)。

　　以上布局正是中芯國際在過去的一年發(fā)展喜人的根源。

　　雖然中芯國際制程技術(shù)與競爭力相較于臺(tái)積電仍有相當(dāng)?shù)木嚯x，但中芯國際善于應(yīng)用其本土的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)，值得注意。2016年4月中芯國際已成為長電科技單一最大股東，而中芯國際、長電科技未來產(chǎn)業(yè)鏈將由晶圓制造延伸至中段凸塊、后段封測，不但成為國內(nèi)半導(dǎo)體的制造龍頭，更有利于提升雙方在國際市場中的競爭力。

　　而在2016年六月底，中芯國際出資4，900萬歐元收購由LFoundry Europe （LFE）與Marsica Innovation （MI）控股的義大利晶圓代工業(yè)者LFoundry之七成股權(quán)。此次收購不僅能夠提高中芯國際的聯(lián)合產(chǎn)能，擴(kuò)大整體技術(shù)組合，更能幫助雙方拓展市場機(jī)會(huì)。也就是通過這次收購，中國內(nèi)地集成電路晶圓代工業(yè)首次成功布局跨國生產(chǎn)基地，而中芯國際也將憑藉此項(xiàng)收購正式進(jìn)軍全球汽車電子市場。在后期的發(fā)展中增強(qiáng)了籌碼。

　　（3）中國集成電路前十封測廠商

　　中國封測產(chǎn)業(yè)在過去幾年也是發(fā)展迅猛的一環(huán)，長電兼并星科金朋；通富微電，收購AMD位于蘇州及馬來西亞封測廠，今年更是傳出要收購2015年?duì)I收排名第二的Amkor。還有水天華天的發(fā)展，中國封測產(chǎn)業(yè)進(jìn)展也高速。

　　長電科技的母公司江蘇新潮科技集團(tuán)毫無爭議的位列國內(nèi)十大封測廠商之首。2015年的營收高達(dá)92.2億美元。而銅柱凸塊技術(shù)和晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)，是長電人的兩大全球?qū)＠Ｆ鋼碛腥驅(qū)＠奈⑿⌒图上到y(tǒng)基板工藝技術(shù)（MIS），特有的布線能力廣泛應(yīng)用于多芯片和SiP集成的QFN、LGA、BGA封裝。其關(guān)鍵技術(shù)是在引線框封裝上實(shí)現(xiàn)扇入（Fan-in）和扇出（Fan-out）設(shè)計(jì)能力，細(xì)微的尺寸帶來超小超薄的封裝。在微小型集成系統(tǒng)基板工藝技術(shù)（MIS）、25 μm超薄芯片堆疊工藝技術(shù)等方面，已達(dá)到國際先進(jìn)水平，擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司未來將繼續(xù)在高密度、系統(tǒng)集成、微小體積封裝技術(shù)領(lǐng)域?qū)で蟾笸黄啤?/p>

　　另外值得一提的是排名第三的南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司，因?yàn)樵缜皞鞒鰧⑼滩⑷虻诙蠓鉁y廠Amkor而讓通富微聲名大振。

　　「通富微電作為中國前三大IC封測企業(yè)，主要從事集成電路封裝和測試一體化業(yè)務(wù)，在中高端產(chǎn)品封測領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢，包括BGA、 Bumping、WLCSP、QFP/LQFP、QFN和POWER等，出口國際客戶收入占比約70%，產(chǎn)品主要面向智能終端、通訊電子、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)和電源類器件等領(lǐng)域。

　　而在國家產(chǎn)業(yè)基金的大力扶持下，公司分別收購AMD蘇州及AMD檳城各85%的股權(quán)，雙方成立合資公司。AMD蘇州及AMD檳城主要用于承接AMD內(nèi)部晶片封裝與測試業(yè)務(wù)，滿足從處理器半成品切割、組裝、測試、打標(biāo)、封裝的五大CPU后期制造流程，使其同時(shí)具備對(duì)CPU、GPU及APU進(jìn)行封裝測試的能力。且AMD先進(jìn)的倒裝晶片封裝測試技術(shù)，與通富微電先進(jìn)的倒裝晶片和凸點(diǎn)技術(shù)相輔相成，有助于通富微電掌握世界級(jí)的倒裝晶片封裝測試技術(shù)，提升競爭力。

　　中國集成電路未來的發(fā)展重點(diǎn)

　　丁文武指出，中國集成電路的發(fā)展重點(diǎn)主要可以概括成四個(gè)方面，分別是著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測試業(yè)務(wù)發(fā)展水平目標(biāo)和突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。

　　展望2020年，進(jìn)一步縮小中國集成電路與國際產(chǎn)業(yè)先進(jìn)水平的差距，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%（達(dá)到萬億元），企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)，推動(dòng)移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，初步形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。而在份封裝和測試方面，首先就是16/14nm工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，并且封裝測試技術(shù)能達(dá)到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料可以進(jìn)入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)，安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)，當(dāng)中有幾個(gè)部分值得關(guān)注：

　　（1）重視集成電路制造業(yè)

　　集成電路制造是產(chǎn)業(yè)的基石，沒有先進(jìn)的技術(shù)支持，再好的設(shè)計(jì)也只能是空中樓閣。于是國家非常重視這個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展。

　　丁文武認(rèn)為，集成電路制造業(yè)者理應(yīng)抓住技術(shù)變革的有利時(shí)機(jī)。突破投融資瓶頸，持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)。包括但不限于：

　　A、加快45/40nm芯片產(chǎn)能擴(kuò)充，加緊32/28nm芯片產(chǎn)線建設(shè)，迅速形成規(guī)模生產(chǎn)力

　　B、加快立體工藝開發(fā)，推動(dòng)22/20nm、16/14nm芯片生產(chǎn)建設(shè)，研發(fā)10nm。

　　C、大力發(fā)展模擬及數(shù)?；旌想娐?、問幾點(diǎn)系統(tǒng)（MEMS）、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產(chǎn)線

　　D、增強(qiáng)芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動(dòng)設(shè)計(jì)水平的提升，以生產(chǎn)線建設(shè)帶動(dòng)關(guān)鍵裝備/材料的發(fā)展。

　　國家大基金迄今（2016年4月）已經(jīng)投資了 紫光集團(tuán)、中芯國際、長電科技、中微半導(dǎo)體，投資分別為 100 億人民幣（額度） 、31 億港元、3 億美元、4.8 億人民幣，總規(guī)模折合人民幣約 150 億元。上述四家公司基本上代表了中國目前半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備領(lǐng)域的最強(qiáng)陣容。

　　中芯國際是中國第一大半導(dǎo)體芯片制造公司， 是僅次于 TSMC、 三星、 GlobalFoundries、UMC 的全球第四大半導(dǎo)體制造商， 全球市占率大約 5-6%。 中芯國際目前量產(chǎn)的主要產(chǎn)品制程覆蓋了從 0.35um 到 40nm， 前三大制程 0.18um、 65nm、 40nm 營收占比 80%。

　　而中微半導(dǎo)體是國內(nèi)半導(dǎo)體工藝核心設(shè)備刻蝕機(jī)的領(lǐng)先供應(yīng)商。 中微主要產(chǎn)品包括芯片介質(zhì)刻蝕設(shè)備、硅通孔刻蝕設(shè)備和 MOVCD。中微的 16nm 芯片介質(zhì)刻蝕設(shè)備已經(jīng)在客戶處實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，已經(jīng)在進(jìn)行 10nm 設(shè)備的開發(fā)；TSV 刻蝕設(shè)備已經(jīng)實(shí)現(xiàn) 8 寸和 12 寸產(chǎn)品量產(chǎn)；MOVCD 亦已經(jīng)實(shí)現(xiàn)小批量供貨。中微的產(chǎn)品與國際競爭對(duì)手相比成本更低，但性能接近，設(shè)備效率更高，因此綜合競爭力較強(qiáng)。

　　長電科技的功用自不然是不錯(cuò)的，這在前面已經(jīng)提過。

　?。?）推進(jìn)存儲(chǔ)器生產(chǎn)線建設(shè)

　　正如之前眾多媒體報(bào)道一樣，集成電路是我國進(jìn)口最大宗的商品，而存儲(chǔ)器則是中國進(jìn)口最大宗的產(chǎn)品，占比例已經(jīng)超過四分之一。2015年國內(nèi)進(jìn)口芯片3139.96億塊，同比增長10%;進(jìn)口金額2307億美元，同比增長6%。而存儲(chǔ)芯片的市場規(guī)模接近2800億元，進(jìn)口比例超過90%，預(yù)計(jì)到2020年國內(nèi)存儲(chǔ)芯片的市場規(guī)模到5000億元。未來5-10年階段，國產(chǎn)化的存儲(chǔ)芯片進(jìn)口替代空間巨大。

　　巨大的市場需求，是存儲(chǔ)器的發(fā)展動(dòng)力，信息安全和產(chǎn)業(yè)安全則成為實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器的戰(zhàn)略需要。丁文武認(rèn)為中國應(yīng)該將發(fā)展存儲(chǔ)器作為國際的戰(zhàn)略。未來會(huì)將目光挺像3D NAND FLAH、DRAM、XPOINT、MRAM、PCRAM、RRAM等的建設(shè)；并形成長江存儲(chǔ)、附件晉江、合肥、深圳等幾個(gè)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)基地。

　　一期投資370億元的福建晉華存儲(chǔ)器集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目7月份在福建晉江開工。該項(xiàng)目著力打造具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的世界級(jí)存儲(chǔ)器集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，預(yù)計(jì)于2018年9月形成月產(chǎn)6萬片12寸晶圓的生產(chǎn)規(guī)模，項(xiàng)目建成后將填補(bǔ)我國主流存儲(chǔ)器集成電路產(chǎn)業(yè)空白。

　　而北京紫光集團(tuán)旗下同方國芯宣布計(jì)劃定增800億元，投入存儲(chǔ)芯片工廠和上下游產(chǎn)業(yè)鏈布局；另外在武漢，今年３月下旬，總投資約１６００億元人民幣的存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目在東湖高新區(qū)正式啟動(dòng)，計(jì)劃到2020年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能30萬片晶圓的生產(chǎn)規(guī)模。以此測算，這三家企業(yè)在存儲(chǔ)器芯片方面的投資總額將超過2700億人民幣。

　　相信在國家大基金和各種地方基金的支持下，通過國內(nèi)自主建設(shè)和國際投資并購的兩駕馬車驅(qū)動(dòng)的模式，以內(nèi)需為動(dòng)力，以市場為方向，中國電子產(chǎn)業(yè)終會(huì)擺脫對(duì)國外的強(qiáng)烈依賴，和其他以往產(chǎn)業(yè)一樣，打造屬于國產(chǎn)的帝國。