電子芯聞早報：聯(lián)發(fā)科芯片缺貨恐延至明年

　　聯(lián)發(fā)科4G手機芯片缺貨最晚或?qū)⒀永m(xù)到明年，而3G芯片缺貨也開始擴大；蘋果未來或通過AMD定制X86芯片；英特爾一口氣發(fā)布多款產(chǎn)品，發(fā)起SSD價格戰(zhàn)；有消息稱Apple Watch2電池或比現(xiàn)在大35%；Wintel要打造VR生態(tài)系統(tǒng)，數(shù)據(jù)存儲是瓶頸；繼香港聯(lián)通之后，中國電信又曝光了iPhone7發(fā)布時間，更多細節(jié)也被確認(rèn)。

　　早報時間

　　半導(dǎo)體

　　1、聯(lián)發(fā)科芯片缺貨恐延至明年

　　聯(lián)發(fā)科手機芯片產(chǎn)品大缺貨狀況比預(yù)期嚴(yán)重，不僅4G芯片恐由原預(yù)期缺到今年底延長為缺至明年，大客戶OPPO高層為此大為緊張，來臺拜訪聯(lián)發(fā)科固料，3G芯片同步大缺，水貨價格暴漲逾一倍。

　　對于相關(guān)傳聞，聯(lián)發(fā)科表示，不評論特定客戶情況，不過，下半年本來就會和大部分客戶討論明年的潛在需求，來規(guī)畫明年的產(chǎn)能。

　　據(jù)悉，OPPO等大陸品牌積極拉貨，是造成此波手機芯片缺貨的主因。其中，OPPO今年銷售有機會挑戰(zhàn)1億支、較去年倍增，明年銷量挑戰(zhàn)1.3億到1.4億支，年增三到四成，要和華為搶全球智能手機第三的地位，因此今年提早啟動明年度的產(chǎn)銷計畫。

　　供應(yīng)鏈傳出，OPPO為了要達成明年銷售1.3億至1.4億支的高標(biāo)，近期密切拜會聯(lián)發(fā)科、高通等芯片廠，希望供應(yīng)鏈協(xié)助達成銷售目標(biāo)，保料企圖心強烈。

　　然而，聯(lián)發(fā)科目前4G芯片產(chǎn)品仍供不應(yīng)求，此波缺料原本預(yù)期恐缺到年底，隨著主要客戶持續(xù)積極拉貨，缺貨潮可能延長至明年。

　　3G芯片方面，供需缺口近期也開始擴大，目前缺口已達五成。手機芯片供應(yīng)鏈表示，這一波3G缺口，主要因為手機客戶在第2季初對下半年市況看法保守，下單跟著保守，造成芯片廠對上游代工廠投片也放緩。

　　沒想到下半年市況優(yōu)于預(yù)期，客戶端轉(zhuǎn)向手機芯片廠追加3G手機芯片訂單，但礙于制造端生產(chǎn)流程較長，新要到的產(chǎn)能要等到10月才能產(chǎn)出，加上庫存慢慢用罄，造成8、9月供應(yīng)缺口擴大。

　　由于3G手機芯片大缺貨，市場傳出，聯(lián)發(fā)科部分3G手機芯片售價在水貨端的價格被一路炒高，有的產(chǎn)品單價甚至從4.2美元炒到10美元，等于售價大增逾一倍。

　　受惠客戶端需求強勁，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為下半年市況將優(yōu)于預(yù)期，預(yù)估本季出貨量季增6.9%以內(nèi)、產(chǎn)品均價（ASP）季增5%到10%、單季營收季增8%到16%，全年營收年增率也由原訂逾10%，上修至年增25%以上。

　　2、蘋果或通過AMD定制X86芯片

　　英特爾已經(jīng)連續(xù)在業(yè)界制造重磅消息了。不久之前，英特爾宣布獲得 ARM 授權(quán)，為其打造移動芯片打開了大門。隨后，日本媒體聲稱英特爾已在與蘋果秘密商談，前者最快將于 2018 年為蘋果供應(yīng) A 系列處理芯片。而今威鋒網(wǎng)通過國外網(wǎng)站 Bitsandchips 了解到，雖然英特爾可能會成為蘋果 A12 芯片的供應(yīng)商，但他們還有可能會失去 x86 芯片訂單。

　　該網(wǎng)站聲稱他們收到可靠消息，蘋果正計劃在未來的 iMac 和 MacBook 系列產(chǎn)品身上采用定制 x86 處理芯片，時間大約在 2017 年至 2018 年之間。在目前的高端以及專業(yè)級個人電腦領(lǐng)域里，x86 架構(gòu)是難以避開的。然而有一個事實是，來自英特爾的處理芯片價格太高，而這可能就是促使蘋果想要定制 x86 芯片的原因之一。

　　據(jù)了解，蘋果 目前的打算是自行設(shè)計 x86 處理芯片，然而交付 AMD 來代工。蘋果的做法有點類似于索尼與微軟的做法。繼 ARM 版 Mac 之后，我們又聽到了一個全新的版本。只不過，業(yè)界認(rèn)為蘋果很難設(shè)計出與英特爾相媲美的 x86 芯片，因此最終出來的產(chǎn)品可能只是為入門級 Mac 而準(zhǔn)備——比如目前的 12 英寸 MacBook。

　　3、英特爾發(fā)起SSD價格戰(zhàn)

　　英特爾（Intel）近期一口氣發(fā)布多款新固態(tài)硬盤（SSD）產(chǎn)品，將其3D NAND晶片進一步推向消費型與企業(yè)級固態(tài)硬盤市場。值得注意的是，這些新款SSD一律采用PCIe Gen3介面并支援NVMe協(xié)定，讀寫效能遠優(yōu)于采用SATA介面的現(xiàn)有產(chǎn)品，同時也打破了NVMe以往僅見于企業(yè)或高階消費市場產(chǎn)品的局面。

　　英特爾表示，這些新款SSD采用3D TLC NAND記憶體，針對消費型市場的600p系列最低價格從69美元起跳（128GB版本），1TB儲存容量的版本則為359美元。至于鎖定企業(yè)市場的 Pro 6000p系列價格則從79美元起跳（128GB版本），最高階產(chǎn)品定價則為364美元。

　　除了以價格攻勢吸引用戶外，英特爾這兩 個系列的SSD硬盤全面采用PCIe Gen3介面并支援NVMe協(xié)定，因此其讀寫性能雖距離頂級產(chǎn)品仍有一段差距，但跟采用SATA介面的SSD相比，仍有高達3倍的優(yōu)勢。其連續(xù)讀取性能為 1，800MB/s、寫入性能為560MB/s；隨機讀取性能為15.5萬IOPS、隨機寫入則為12.8萬IOPS。

　　據(jù)了解，600p系列所采用的控制器由慧榮提供，3D TLC NAND顆粒則由美光（Micron）供應(yīng)。

　　由目前英特爾的SSD產(chǎn)品線布局來看，600p定位在中階，以與SATA介面接近的價格，卻具備PCIe介面的高性能做為主要訴求；540s則鎖定入門用戶 族群，主打最佳的容量/價格比，但仍采用傳統(tǒng)SATA介面；高階部分仍為750系列，主要是設(shè)計給對性能有極高要求的企業(yè)跟玩家。

　　可穿戴

　　Apple Watch2電池會或比現(xiàn)在大35%

　　8月29日上午消息，微博上一些消息人士曝光了疑似Apple Watch 2代的電池零件圖，根據(jù)這組圖片，下一代Apple Watch仍是方形，并且電池容量比現(xiàn)在大35%。

　　這張照片中的電池容量是334毫安時，而目前的42毫米表殼的Apple Watch電池是246毫安時，相比之下，下一代似乎大了35.7%。

　　微博上出現(xiàn)的疑似Apple Watch 2代電池零件

　　但目前，沒有證據(jù)能說明這個電池零件真?zhèn)?。曝光者也并未說明38毫米款的手表電池會是多大。

　　此前，關(guān)注蘋果產(chǎn)業(yè)鏈的分析師Ming-Chi Kuo曾推測，Apple Watch 2會在今年晚些時候推出，它的外觀不會有很大變化，但防水性能更優(yōu)越。核心部分則更換了更快的處理器，增加了GPS芯片，氣壓計等。

　　有一種消息認(rèn)為，Apple Watch 2會在9月7日的蘋果秋季發(fā)布會上出現(xiàn)，但目前蘋果官方仍未確認(rèn)此發(fā)布會的消息。