報告顯示,晶圓代工廠在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名,有三家可排進(jìn)半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠臺積電、格羅方德、臺聯(lián)電和中芯國際占全球市場總量的85%。其中,臺積電獨(dú)占全球晶圓代工市場59%的份額,格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國際三家合并市場份額占26%。
2017-01-27 04:44:008569 您是否認(rèn)為在150mm晶圓上制作芯片已經(jīng)過時了?再想一想呢!當(dāng)今市場的大趨勢——自動駕駛汽車、電動汽車、5G無線通信、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)(AR/VR)、醫(yī)療保健,這些應(yīng)用都是在150mm晶圓上進(jìn)
2019-05-12 23:04:07
。在GaAs晶圓制造市場中,IDM廠商仍舊占有超過50%的生產(chǎn)規(guī)模。近幾年由于專業(yè)代工更具成本優(yōu)勢,加上IDM廠商對于產(chǎn)能擴(kuò)充投資趨于保守,持續(xù)釋放出更大比率訂單給晶圓制造代工廠,同時整體市場
2019-06-11 04:20:38
觀點(diǎn):隨著市場競爭加劇的演變,臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn),讓一路走來,始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢,臺積電已開始著手上下游整合,以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
雙位數(shù)增幅。 聯(lián)電則受電腦周邊與終端
市場消費(fèi)性電子產(chǎn)品庫存回補(bǔ)支撐,芯片需求略微上升;第2 季受面板驅(qū)動IC、電源管理IC 與微控制器(MCU) 需求推升,8 吋產(chǎn)能將維持滿載?! 〉灿捎?/div>
2020-06-30 09:56:29
的印刷焊膏?! ∮∷⒑父嗟膬?yōu)點(diǎn)之一是設(shè)備投資少,這使很多晶圓凸起加工制造商都能進(jìn)入該市場,為半導(dǎo)體廠商服務(wù)。隨著WLP逐漸為商業(yè)市場所接受,全新晶圓凸起專業(yè)加工服務(wù)需求持續(xù)迅速增長?! ?shí)用工藝開發(fā)
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么?晶圓切割機(jī)原理是什么?一.晶圓切割目的晶圓切割的目的,主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
事業(yè)起步較晚,在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段?,F(xiàn)在我國主要做的是晶圓的封測。我國的晶圓封測規(guī)模和市場都是全球首屈一指的,約占全球約1/4。雖然近年我國大力支持半導(dǎo)體行業(yè),支持晶圓制造,也取得了一些成績
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識,適合入門。
2014-06-11 19:26:35
所用的硅晶圓。) 通過使用化學(xué)、電路光刻制版技術(shù),將晶體管蝕刻到硅晶圓之上,一旦蝕刻是完成,單個的芯片被一塊塊地從晶圓上切割下來?! ≡诠?b class="flag-6" style="color: red">晶圓圖示中,用黃點(diǎn)標(biāo)出的地方是表示這個地方存在一定缺陷,或是
2011-12-01 16:16:40
以二氧化硅或硅酸鹽等型態(tài),存在于沙子、土壤和巖石之中,而且硅是地殼中含量僅次于氧的元素,換句話說,自然界里到處都有晶圓的原料。但要取得可以使用的硅,必須用高溫還原二氧化硅,把純硅提煉出來。硅不是金屬,物理性質(zhì)
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
圖為一種典型的晶圓級封裝結(jié)構(gòu)示意圖。晶圓上的器件通過晶圓鍵合一次完成封裝,故而可以有效減小封裝過程中對器件造成的損壞?! D1 晶圓級封裝工藝過程示意圖 1 晶圓封裝的優(yōu)點(diǎn) 1)封裝加工
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的?1 晶格:晶圓制程結(jié)束后,晶圓的表面會形成許多格狀物,成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線:晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區(qū)或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38
作一描述。 上圖為晶圓針測之流程圖,其流程包括下面幾道作業(yè):(1)晶圓針測并作產(chǎn)品分類(Sorting)晶圓針測的主要目的是測試晶圓中每一顆晶粒的電氣特性,線路的 連接,檢查其是否為不良品,若為
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn),晶圓制造,晶圓清洗,晶圓測試,晶圓切割,晶圓代工,晶圓銷售,晶圓片測試,晶圓運(yùn)輸用包裝盒,晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎,還有它可否作為CIS晶圓測試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20
,接受芯片價格上漲已是必然的結(jié)果,更何況,現(xiàn)在漲價也不保證一定有貨。臺系消費(fèi)性IC設(shè)計業(yè)者指出,8吋晶圓代工產(chǎn)能原本就已經(jīng)異常吃緊,在中芯國際也被美國***列入管制范圍后,原先在中芯投片的各路芯片人馬
2020-10-15 16:30:57
上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。大陸方面,中芯國際早已著手進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn);華潤微、華虹半導(dǎo)體等廠商均表示8寸晶圓產(chǎn)線全部滿負(fù)荷運(yùn)行。ST單片機(jī)的熱門型號漲幅更是一度達(dá)到了200%,并且交
2021-07-23 07:09:00
SiC SBD 晶圓級測試 求助:需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管!此職位為內(nèi)部推薦,深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺poly刻蝕經(jīng)驗??涛g設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com,我會轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
;2. 晶圓、測試等代工廠的生產(chǎn)技術(shù)支持;3. 晶圓、測試等代工廠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析,與代工廠合作,不斷提高產(chǎn)品的良率;4. 晶圓、封裝、測試等代工廠的制程變更審核;5. 協(xié)助測試工程師安排新產(chǎn)品測試程序
2012-11-29 15:01:27
而現(xiàn)在正轉(zhuǎn)向450mm(18英寸)領(lǐng)域。更大直徑的晶圓是由不斷降低芯片成本的要求驅(qū)動的。這對晶體制備的挑戰(zhàn)是巨大的。在晶體生長中,晶體結(jié)構(gòu)和電學(xué)性能的一致性及污染問題是一個挑戰(zhàn)。在晶圓制備、平坦性
2018-07-04 16:46:41
電及三星,其次是Globalfoundries格芯、聯(lián)電等公司。2019年第二季度全球前10大晶圓代工營收排名在本次TOP10的廠商榜單中,有兩家大陸廠商入圍,一個是中芯國際排在第五,一個是華虹半導(dǎo)體
2019-08-10 14:36:57
納米到底有多細(xì)微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再把此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時,標(biāo)有記號的不合格晶粒會被洮汰,不再進(jìn)行下一個制程,以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后,晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中,每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)(好比古董)的晶片(好比座墊)與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正(P)型半導(dǎo)體或負(fù)(N)型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片,因為硅
2021-07-23 08:11:27
晶圓代工市場的百分之六十。 Top2 臺聯(lián)電,收入 39.65億美元,同比增長41% UMC---聯(lián)華電子公司,簡稱臺聯(lián)電。是世界著名的半導(dǎo)體承包制造商。該公司利用先進(jìn)的工藝技術(shù)專為主要的半導(dǎo)體
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟:氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備,滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
as area cleanliness.加工測試晶圓片 - 用于區(qū)域清潔過程中的晶圓片。Profilometer - A tool that is used for measuring surface
2011-12-01 14:20:47
的費(fèi)用不斷上漲,一次0.6微米工藝的生產(chǎn)費(fèi)用就要20-30萬元,而一次0.35微米工藝的生產(chǎn)費(fèi)用則需要60-80萬元。如果設(shè)計中存在問題,那么制造出來的所有芯片將全部報廢。為了降低成本,我們采用了多項目晶圓。`
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開槽,以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù),包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
% ,為全球大一大砷化鎵晶圓代工廠商。
拜產(chǎn)線多樣化與產(chǎn)品組合優(yōu)化外,該公司毛利率穩(wěn)定維持在30~35% 左右,營業(yè)利益率與凈利率也尚屬平穩(wěn)。
2016年,公司宣布跨入光通訊市場,并自建EPI,主要
2019-05-27 09:17:13
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子,切割晶圓又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用,這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
毛利的汽車電子或物聯(lián)網(wǎng)二極管。也就是說,在需求不斷成長,但國際大廠并未擴(kuò)產(chǎn)的情況下,二極管市場開始供不應(yīng)求。二極管業(yè)者雖然向晶圓代工廠爭取產(chǎn)能,但因二極管晶圓利潤不高,晶圓代工廠的產(chǎn)能調(diào)撥自然以毛利較高
2018-06-21 15:44:32
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
,最大單芯片集成規(guī)模將超過10億門?! ∩钲贗C產(chǎn)業(yè)最新動態(tài): 在制造方面,國內(nèi)晶圓代工巨頭中芯國際目前在深圳共有兩條生產(chǎn)線。第一條產(chǎn)線在2014年12月建成,是中芯國際深圳公司在華南地區(qū)第一條8
2016-12-15 18:27:28
;nbsp; 用激光對晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程,但是用什么工具切割晶圓?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
%),接著是將這些純硅制成長硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠,如果硅晶圓的直徑
2011-12-02 14:30:44
的替代工藝。激光能對所有第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進(jìn)行快速劃片。硅晶圓片,切口寬度均小于30微米,切口邊緣平直、精準(zhǔn)、光滑,沒有崩裂,尤其硅晶圓更是如此。電力
2010-01-13 17:18:57
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續(xù)增長,LED制造業(yè)對于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術(shù)迅速成為LED制造業(yè)普遍的工具,甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 激光
2011-12-01 11:48:46
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
不愿多談硅晶圓及晶圓代工是否漲價,僅強(qiáng)調(diào)漲價要考慮市場及客戶關(guān)系。但業(yè)界指出,EPI硅晶圓今年已確定逐季漲價,加上上游客戶積極爭取晶圓代工產(chǎn)能,在訂單滿到年底情況下,預(yù)期漢磊5吋及6吋晶圓代工價格下半年
2018-06-12 15:24:22
晶圓測溫系統(tǒng),晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備,在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中,晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
搭載WiFi的物聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、智慧音箱等應(yīng)用興起,法人預(yù)估,未來三年WiFi出貨量將可望倍數(shù)增長,其中由于傳輸頻寬增加,對于多用戶多輸入多輸出(MU-MIMO)元件使用量提升。法人看好,射頻IC廠立積今年合并營收將可望雙位數(shù)成長。
2018-06-08 01:29:00730 臺LED廠隆達(dá)、東貝第2季業(yè)績看增,法人估計,兩者本季營收增幅都有機(jī)會達(dá)雙位數(shù)百分比。
2018-05-22 09:20:001528 拉貨,營收估將季減,但出貨穩(wěn)定狀況下,還是可維持雙位數(shù)年增率表現(xiàn)。 信邦指出,11 月營收月減,除了是因為第 4 季為傳統(tǒng)工業(yè)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的需求淡季外,加上美中貿(mào)易戰(zhàn)課徵關(guān)稅的因素,客戶第 4 季的需求提前至第 3 季出貨。 信邦強(qiáng)調(diào),雖然第 4 季的營收將季減,但在出貨穩(wěn)定下,第 4 季營收還是可有雙位數(shù)的
2018-12-25 12:05:01115 晶門科技今天公布截至2019年6月30日止六個月(「2019年上半年」)中期業(yè)績。盡管市場環(huán)境具挑戰(zhàn)性,集團(tuán)的總銷售額及付運(yùn)量均錄得按年雙位數(shù)增長。
2019-08-22 10:00:131483 LED廠隆達(dá)近幾年降低照明成品業(yè)務(wù)的比重,全力投入Mini LED、Micro LED、VCSEL元件和IR(紅外線)等先進(jìn)顯示技術(shù)相關(guān)研發(fā)。法人預(yù)期,在Mini LED逐漸導(dǎo)入終端產(chǎn)品市場,2020年第2季Mini LED產(chǎn)品可望占背光營收雙位數(shù),促使產(chǎn)品組合優(yōu)化,獲利表現(xiàn)有望逐年成長。
2019-10-25 15:39:05345 晶圓代工廠聯(lián)電第4季受惠客戶需求回溫,產(chǎn)能利用率逾9成,法人估營收將季增1成,明年首季雖然適逢淡季,但受惠產(chǎn)能利用率持續(xù)提升,營收可望持平第4季,并看好明年RF SOI的8英寸營收占比將達(dá)雙位數(shù),整體8英寸晶圓代工產(chǎn)能利用率將持續(xù)拉升。
2019-12-26 13:57:381988 ,連帶讓CMOS影像感測器供給跟著吃緊。供應(yīng)鏈傳出,三星已經(jīng)向客戶宣布CIS元件報價將全面調(diào)漲,且部分產(chǎn)品最高漲幅甚至上看三成,最低也有雙位數(shù)的漲幅。 不僅如此,全球排名第二的CIS元件供應(yīng)商豪威也宣布在Q4向客戶調(diào)漲報價,且漲幅達(dá)到雙位數(shù)
2020-11-26 15:19:11648 12月30日,市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce公布最新調(diào)查顯示,2020年全球晶圓代工收入預(yù)計將達(dá)到846億美元,同比增長23.7%,這是近10年來的最高增幅。
2020-12-30 16:22:201688 隨著場景優(yōu)勢持續(xù)顯現(xiàn),卡薩帝獲得了更大的增長空間。11月22日,中怡康發(fā)布10月市場數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示:截至10月,卡薩帝全品類增幅2位數(shù),冰箱零售額同比增幅22.5%,洗衣機(jī)增幅20.8%,空調(diào)增幅
2021-11-23 10:59:42109 預(yù)測:2024年全球半導(dǎo)體市場預(yù)期可成長12%
據(jù)科創(chuàng)板日報消息,研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research指出,展望2024年,全球半導(dǎo)體市場可成長雙位數(shù)達(dá)12%。首先,終端市場持續(xù)消耗
2024-01-04 13:21:54125
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