電子發(fā)燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>中芯國際將以雙位數(shù)增幅領(lǐng)跑純晶圓代工市場

中芯國際將以雙位數(shù)增幅領(lǐng)跑純晶圓代工市場

收藏

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴

評論

查看更多

相關(guān)推薦

臺積電/GF/聯(lián)電/中芯國際四大晶圓代工廠市占達(dá)85%

報告顯示,晶圓代工廠在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名,有三家可排進(jìn)半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠臺積電、格羅方德、臺聯(lián)電和中芯國際占全球市場總量的85%。其中,臺積電獨(dú)占全球晶圓代工市場59%的份額,格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國際三家合并市場份額占26%。
2017-01-27 04:44:008569

150mm是過去式了嗎?

您是否認(rèn)為在150mm上制作芯片已經(jīng)過時了?再想一想呢!當(dāng)今市場的大趨勢——自動駕駛汽車、電動汽車、5G無線通信、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)(AR/VR)、醫(yī)療保健,這些應(yīng)用都是在150mm上進(jìn)
2019-05-12 23:04:07

5G會給半導(dǎo)體帶來什么投資機(jī)會

。在GaAs制造市場,IDM廠商仍舊占有超過50%的生產(chǎn)規(guī)模。近幾年由于專業(yè)代工更具成本優(yōu)勢,加上IDM廠商對于產(chǎn)能擴(kuò)充投資趨于保守,持續(xù)釋放出更大比率訂單給制造代工廠,同時整體市場
2019-06-11 04:20:38

代工互相爭奪 誰是霸主

  觀點(diǎn):隨著市場競爭加劇的演變,臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn),讓一路走來,始終第一的***代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢,臺積電已開始著手上下游整合,以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20

代工行業(yè)研究珍貴資料

`代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39

會漲價嗎

雙位數(shù)增幅。 聯(lián)電則受電腦周邊與終端市場消費(fèi)性電子產(chǎn)品庫存回補(bǔ)支撐,芯片需求略微上升;第2 季受面板驅(qū)動IC、電源管理IC 與微控制器(MCU) 需求推升,8 吋產(chǎn)能將維持滿載?! 〉灿捎?/div>
2020-06-30 09:56:29

凸起封裝工藝技術(shù)簡介

的印刷焊膏?! ∮∷⒑父嗟膬?yōu)點(diǎn)之一是設(shè)備投資少,這使很多晶凸起加工制造商都能進(jìn)入該市場,為半導(dǎo)體廠商服務(wù)。隨著WLP逐漸為商業(yè)市場所接受,全新凸起專業(yè)加工服務(wù)需求持續(xù)迅速增長?! ?shí)用工藝開發(fā)
2011-12-01 14:33:02

切割/DISCO設(shè)備

有沒有能否切割/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04

切割目的是什么?切割機(jī)原理是什么?

`切割目的是什么?切割機(jī)原理是什么?一.切割目的切割的目的,主要是要將上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11

制造工藝的流程是什么樣的?

事業(yè)起步較晚,在的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段?,F(xiàn)在我國主要做的是的封測。我國的封測規(guī)模和市場都是全球首屈一指的,約占全球約1/4。雖然近年我國大力支持半導(dǎo)體行業(yè),支持制造,也取得了一些成績
2019-09-17 09:05:06

制造流程簡要分析

`微晶片制造的四大基本階段:制造(材料準(zhǔn)備、長與制備)、積體電路制作,以及封裝。制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36

制造資料分享

制造的基礎(chǔ)知識,適合入門。
2014-06-11 19:26:35

和摩爾定律有什么關(guān)系?

所用的硅。)  通過使用化學(xué)、電路光刻制版技術(shù),將晶體管蝕刻到硅之上,一旦蝕刻是完成,單個的芯片被一塊塊地從上切割下來?! ≡诠?b class="flag-6" style="color: red">晶圖示,用黃點(diǎn)標(biāo)出的地方是表示這個地方存在一定缺陷,或是
2011-12-01 16:16:40

和芯片到底是什么呢?九語音芯片詳細(xì)為您解答

以二氧化硅或硅酸鹽等型態(tài),存在于沙子、土壤和巖石之中,而且硅是地殼含量僅次于氧的元素,換句話說,自然界里到處都有的原料。但要取得可以使用的硅,必須用高溫還原二氧化硅,把硅提煉出來。硅不是金屬,物理性質(zhì)
2022-09-06 16:54:23

處理工程常用術(shù)語

是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05

封裝有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?

圖為一種典型的級封裝結(jié)構(gòu)示意圖。上的器件通過鍵合一次完成封裝,故而可以有效減小封裝過程對器件造成的損壞?!   D1 級封裝工藝過程示意圖  1 封裝的優(yōu)點(diǎn)  1)封裝加工
2021-02-23 16:35:18

有什么用

`  誰來闡述一下有什么用?`
2020-04-10 16:49:13

生產(chǎn)制造

本人想了解下制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10

的制造過程是怎樣的?

的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24

的基本原料是什么?

` 硅是由石英沙所精練出來的,便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些硅制成硅棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅
2011-09-07 10:42:07

的結(jié)構(gòu)是什么樣的?

`的結(jié)構(gòu)是什么樣的?1 晶格:制程結(jié)束后,的表面會形成許多格狀物,成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片  2 分割線:表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線  3
2011-12-01 15:30:07

級封裝的方法是什么?

級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23

級封裝類型及涉及的產(chǎn)品,求大神!急

級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31

表面各部分的名稱

表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區(qū)或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38

針測制程介紹

作一描述。   上圖為針測之流程圖,其流程包括下面幾道作業(yè):(1)針測并作產(chǎn)品分類(Sorting)針測的主要目的是測試每一顆晶粒的電氣特性,線路的 連接,檢查其是否為不良品,若為
2020-05-11 14:35:33

元回收 植球ic回收 回收

,、WAFER承載料盒、提籃,芯片盒,包裝盒,包裝,切片,生產(chǎn),制造,清洗,測試,切割,代工,銷售,片測試,運(yùn)輸用包裝盒,切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04

CIS測試

請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎,還有它可否作為CIS測試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20

Q4驅(qū)動IC、MOSFET芯片將漲10%

,接受芯片價格上漲已是必然的結(jié)果,更何況,現(xiàn)在漲價也不保證一定有貨。臺系消費(fèi)性IC設(shè)計業(yè)者指出,8吋代工產(chǎn)能原本就已經(jīng)異常吃緊,在國際也被美國***列入管制范圍后,原先在投片的各路芯片人馬
2020-10-15 16:30:57

STM32國產(chǎn)替代,再來一波 精選資料分享

上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。大陸方面,國際早已著手進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn);華潤微、華虹半導(dǎo)體等廠商均表示8寸產(chǎn)線全部滿負(fù)荷運(yùn)行。ST單片機(jī)的熱門型號漲幅更是一度達(dá)到了200%,并且交
2021-07-23 07:09:00

SiC SBD 級測試求助

SiC SBD 級測試 求助:需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34

【新加坡】知名半導(dǎo)體代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管!

新加坡知名半導(dǎo)體代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管!此職位為內(nèi)部推薦,深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺poly刻蝕經(jīng)驗??涛g設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com,我會轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25

【深圳】高薪急聘:【NFC技術(shù)資深工程師\芯片代工(資深....

;2. 、測試等代工廠的生產(chǎn)技術(shù)支持;3. 、測試等代工廠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析,與代工廠合作,不斷提高產(chǎn)品的良率;4. 、封裝、測試等代工廠的制程變更審核;5. 協(xié)助測試工程師安排新產(chǎn)品測試程序
2012-11-29 15:01:27

【轉(zhuǎn)帖】一文讀懂晶體生長和制備

而現(xiàn)在正轉(zhuǎn)向450mm(18英寸)領(lǐng)域。更大直徑的是由不斷降低芯片成本的要求驅(qū)動的。這對晶體制備的挑戰(zhàn)是巨大的。在晶體生長,晶體結(jié)構(gòu)和電學(xué)性能的一致性及污染問題是一個挑戰(zhàn)。在制備、平坦性
2018-07-04 16:46:41

一眼看透中國半導(dǎo)體行業(yè)的真實(shí)水平

電及三星,其次是Globalfoundries格、聯(lián)電等公司。2019年第二季度全球前10大代工營收排名在本次TOP10的廠商榜單,有兩家大陸廠商入圍,一個是國際排在第五,一個是華虹半導(dǎo)體
2019-08-10 14:36:57

什么?如何制造單晶的

納米到底有多細(xì)微?什么?如何制造單晶的?
2021-06-08 07:06:42

什么是

。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其高達(dá)99.999999999%。制造廠再把此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅
2011-12-01 11:40:04

什么是

什么是
2021-09-23 14:26:46

什么是測試?怎樣進(jìn)行測試?

的晶粒時,標(biāo)有記號的不合格晶粒會被洮汰,不再進(jìn)行下一個制程,以免徒增制造成本。在制造完成之后,測試是一步非常重要的測試。這步測試是生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程,每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00

什么是電阻?電阻有什么用處?

` 電阻又稱圓柱型精密電阻、無感電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57

什么是級封裝?

`級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)(好比古董)的晶片(好比座墊)與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36

什么是半導(dǎo)體?

半導(dǎo)體(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正(P)型半導(dǎo)體或負(fù)(N)型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片,因為硅
2021-07-23 08:11:27

全球十大代工廠【經(jīng)典收藏】

代工市場的百分之六十。 Top2 臺聯(lián)電,收入 39.65億美元,同比增長41% UMC---聯(lián)華電子公司,簡稱臺聯(lián)電。是世界著名的半導(dǎo)體承包制造商。該公司利用先進(jìn)的工藝技術(shù)專為主要的半導(dǎo)體
2011-12-01 13:50:12

關(guān)于的那點(diǎn)事!

1、為什么要做成的?如果做成矩形,不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料?2、為什么要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42

單晶的制造步驟是什么?

單晶的制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26

單片機(jī)制造工藝及設(shè)備詳解

今日分享制造過程的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。制造過程中有幾大重要的步驟:氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備,滿足不同的需要。設(shè)備應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22

史上最全專業(yè)術(shù)語

as area cleanliness.加工測試片 - 用于區(qū)域清潔過程片。Profilometer - A tool that is used for measuring surface
2011-12-01 14:20:47

多項目(MPW)指什么?

的費(fèi)用不斷上漲,一次0.6微米工藝的生產(chǎn)費(fèi)用就要20-30萬元,而一次0.35微米工藝的生產(chǎn)費(fèi)用則需要60-80萬元。如果設(shè)計存在問題,那么制造出來的所有芯片將全部報廢。為了降低成本,我們采用了多項目。`
2011-12-01 14:01:36

失效分析:劃片Wafer Dicing

劃片 (Wafer Dicing )將或組件進(jìn)行劃片或開槽,以利后續(xù)制程或功能性測試。提供劃片服務(wù),包括多項目(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)劃片
2018-08-31 14:16:45

如何根據(jù)的log判定的出處

`各位大大:手頭上有顆的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15

射頻從業(yè)者必看,全球最大的砷化鎵代工龍頭解讀

% ,為全球大一大砷化鎵代工廠商。 拜產(chǎn)線多樣化與產(chǎn)品組合優(yōu)化外,該公司毛利率穩(wěn)定維持在30~35% 左右,營業(yè)利益率與凈利率也尚屬平穩(wěn)。 2016年,公司宣布跨入光通訊市場,并自建EPI,主要
2019-05-27 09:17:13

揭秘切割過程——就是這樣切割而成

``揭秘切割過程——就是這樣切割而成芯片就是由這些切割而成。但是究竟“”長什么樣子,切割又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用,這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42

旺季到!二極管全面調(diào)漲10%,交期拉長至40周

毛利的汽車電子或物聯(lián)網(wǎng)二極管。也就是說,在需求不斷成長,但國際大廠并未擴(kuò)產(chǎn)的情況下,二極管市場開始供不應(yīng)求。二極管業(yè)者雖然向代工廠爭取產(chǎn)能,但因二極管利潤不高,代工廠的產(chǎn)能調(diào)撥自然以毛利較高
2018-06-21 15:44:32

出處

`各位大大:手頭上有顆的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30

劃片或分撿裝盒合作加工廠

劃片或分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17

深圳本土最頂尖的IC設(shè)計公司集錦

,最大單芯片集成規(guī)模將超過10億門?! ∩钲贗C產(chǎn)業(yè)最新動態(tài):  在制造方面,國內(nèi)代工巨頭中國際目前在深圳共有兩條生產(chǎn)線。第一條產(chǎn)線在2014年12月建成,是國際深圳公司在華南地區(qū)第一條8
2016-12-15 18:27:28

激光用于劃片的技術(shù)與工藝

;nbsp;     用激光對進(jìn)行精密劃片是-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體如硅刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57

用什么工具切割?

看到了切割的一個流程,但是用什么工具切割?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14

是什么?硅有區(qū)別嗎?

%),接著是將這些硅制成長硅棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅棒,然后切割成一片一片薄薄的。我們會聽到幾寸的晶圓廠,如果硅的直徑
2011-12-02 14:30:44

蘇州天弘激光推出新一代激光劃片機(jī)

的替代工藝。激光能對所有第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的進(jìn)行快速劃片。硅片,切口寬度均小于30微米,切口邊緣平直、精準(zhǔn)、光滑,沒有崩裂,尤其硅更是如此。電力
2010-01-13 17:18:57

解析LED激光刻劃技術(shù)

`一、照明用LED光源照亮未來  隨著市場的持續(xù)增長,LED制造業(yè)對于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術(shù)迅速成為LED制造業(yè)普遍的工具,甚者成為了高亮度LED加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。  激光
2011-12-01 11:48:46

講解SRAM級芯片級封裝的需求

SRAM級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40

貼片電容電阻又漲價了 今年我們銷售電容電阻難搞***

不愿多談硅代工是否漲價,僅強(qiáng)調(diào)漲價要考慮市場及客戶關(guān)系。但業(yè)界指出,EPI硅今年已確定逐季漲價,加上上游客戶積極爭取代工產(chǎn)能,在訂單滿到年底情況下,預(yù)期漢磊5吋及6吋代工價格下半年
2018-06-12 15:24:22

國際:能否成為“臺積電”?

國際臺積電
芯前沿發(fā)布于 2021-07-16 18:28:10

臺積電代工在漲價?!重要材料供應(yīng)商已發(fā)警告

臺積電代工代工供應(yīng)商代工行業(yè)行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-05 12:05:53

傳中國際軟件項目停擺 12英寸受影響

國際行業(yè)時事熱點(diǎn)行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-08-08 17:09:59

傳臺積電2023年起 代工報價至少上漲3%

代工代工代工行業(yè)時事熱點(diǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-08-26 17:52:45

測溫系統(tǒng),測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測溫裝置

 測溫系統(tǒng),測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備,在制造具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40

測溫系統(tǒng)tc wafer表面溫度均勻性測溫

測溫系統(tǒng)tc wafer表面溫度均勻性測溫表面溫度均勻性測試的重要性及方法        在半導(dǎo)體制造過程,的表面溫度均勻性是一個重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42

荷蘭光刻機(jī)抵達(dá)國際生產(chǎn)車間#華為可以緩口氣了

國際光刻制造
小凡發(fā)布于 2022-09-25 10:24:41

重大利好!國際訂購12億美元光刻機(jī)!

國際光刻制造
小凡發(fā)布于 2022-09-25 19:58:14

全球制造過程代工廠商TOP10,#芯片 #半導(dǎo)體 #集成電路 #制造過程 #科技 球崛起#硬聲創(chuàng)作季

科技代工代工制造代工時事熱點(diǎn)
電子師發(fā)布于 2022-10-20 09:00:40

#硬聲創(chuàng)作季 代工大廠世界先進(jìn)產(chǎn)線大揭秘!又一家代工大廠產(chǎn)線曝光

代工代工代工時事熱點(diǎn)
Mr_haohao發(fā)布于 2022-10-21 22:20:30

#2022慕尼黑華南電子展 #測試 #制造過程 #SSD開卡

制造
艾迪科電子發(fā)布于 2022-11-18 13:31:37

不容小覷!碳化硅沖擊傳統(tǒng)硅市場

碳化硅
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-10-10 09:20:13

代工背后的故事:從資本節(jié)省到品質(zhì)挑戰(zhàn)

北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-10-12 10:09:18

#芯片 # 1nm芯片傳出新進(jìn)展,代工先進(jìn)制程競賽日益激烈!

半導(dǎo)體
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-11-23 14:41:28

立積:WiFi滲透率提升,營收拼雙位數(shù)增長

搭載WiFi的物聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、智慧音箱等應(yīng)用興起,法人預(yù)估,未來三年WiFi出貨量將可望倍數(shù)增長,其中由于傳輸頻寬增加,對于多用戶多輸入多輸出(MU-MIMO)元件使用量提升。法人看好,射頻IC廠立積今年合并營收將可望雙位數(shù)成長。
2018-06-08 01:29:00730

臺LED廠隆達(dá)、東貝兩者本季營收增幅都有機(jī)會達(dá)雙位數(shù)百分比

臺LED廠隆達(dá)、東貝第2季業(yè)績看增,法人估計,兩者本季營收增幅都有機(jī)會達(dá)雙位數(shù)百分比。
2018-05-22 09:20:001528

信邦11月營收年增15.2% 無懼客戶提前拉貨 Q4估雙位數(shù)年增

拉貨,營收估將季減,但出貨穩(wěn)定狀況下,還是可維持雙位數(shù)年增率表現(xiàn)。 信邦指出,11 月營收月減,除了是因為第 4 季為傳統(tǒng)工業(yè)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的需求淡季外,加上美中貿(mào)易戰(zhàn)課徵關(guān)稅的因素,客戶第 4 季的需求提前至第 3 季出貨。 信邦強(qiáng)調(diào),雖然第 4 季的營收將季減,但在出貨穩(wěn)定下,第 4 季營收還是可有雙位數(shù)
2018-12-25 12:05:01115

晶門科技公布2019中期業(yè)績 總銷售額及付運(yùn)量均錄按年雙位數(shù)增長

晶門科技今天公布截至2019年6月30日止六個月(「2019年上半年」)中期業(yè)績。盡管市場環(huán)境具挑戰(zhàn)性,集團(tuán)的總銷售額及付運(yùn)量均錄得按年雙位數(shù)增長。
2019-08-22 10:00:131483

隆達(dá)明年第2季MiniLED產(chǎn)品有望占背光營收雙位數(shù)

LED廠隆達(dá)近幾年降低照明成品業(yè)務(wù)的比重,全力投入Mini LED、Micro LED、VCSEL元件和IR(紅外線)等先進(jìn)顯示技術(shù)相關(guān)研發(fā)。法人預(yù)期,在Mini LED逐漸導(dǎo)入終端產(chǎn)品市場,2020年第2季Mini LED產(chǎn)品可望占背光營收雙位數(shù),促使產(chǎn)品組合優(yōu)化,獲利表現(xiàn)有望逐年成長。
2019-10-25 15:39:05345

聯(lián)電第4季產(chǎn)能利用率逾9成 并看好明年RF SOI的8英寸營收占比將達(dá)雙位數(shù)

晶圓代工廠聯(lián)電第4季受惠客戶需求回溫,產(chǎn)能利用率逾9成,法人估營收將季增1成,明年首季雖然適逢淡季,但受惠產(chǎn)能利用率持續(xù)提升,營收可望持平第4季,并看好明年RF SOI的8英寸營收占比將達(dá)雙位數(shù),整體8英寸晶圓代工產(chǎn)能利用率將持續(xù)拉升。
2019-12-26 13:57:381988

大廠宣布CIS元件報價將全面調(diào)漲 最低也有雙位數(shù)的漲幅

,連帶讓CMOS影像感測器供給跟著吃緊。供應(yīng)鏈傳出,三星已經(jīng)向客戶宣布CIS元件報價將全面調(diào)漲,且部分產(chǎn)品最高漲幅甚至上看三成,最低也有雙位數(shù)的漲幅。 不僅如此,全球排名第二的CIS元件供應(yīng)商豪威也宣布在Q4向客戶調(diào)漲報價,且漲幅達(dá)到雙位數(shù)
2020-11-26 15:19:11648

全球晶圓代工收入創(chuàng)下十年最高增幅

12月30日,市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce公布最新調(diào)查顯示,2020年全球晶圓代工收入預(yù)計將達(dá)到846億美元,同比增長23.7%,這是近10年來的最高增幅。
2020-12-30 16:22:201688

場景帶來新增長空間!10月卡薩帝全品類增幅2位數(shù)

隨著場景優(yōu)勢持續(xù)顯現(xiàn),卡薩帝獲得了更大的增長空間。11月22日,中怡康發(fā)布10月市場數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示:截至10月,卡薩帝全品類增幅2位數(shù),冰箱零售額同比增幅22.5%,洗衣機(jī)增幅20.8%,空調(diào)增幅
2021-11-23 10:59:42109

明年全球IC市場預(yù)期雙位數(shù)增長

預(yù)測:2024年全球半導(dǎo)體市場預(yù)期可成長12% 據(jù)科創(chuàng)板日報消息,研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research指出,展望2024年,全球半導(dǎo)體市場可成長雙位數(shù)達(dá)12%。首先,終端市場持續(xù)消耗
2024-01-04 13:21:54125

已全部加載完成