電子芯聞早報：西安爆炸影響三星 iPhone6或遭禁售

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　　昨日三星表示受爆炸影響的三星半導體工廠將在“幾天內”全面恢復生產(chǎn)。半導體行業(yè)大咖對下半年行業(yè)趨勢做出了自己的判斷。最近iPhone6系列手機因設計侵犯了中國一家公司持有的專利被北京知識產(chǎn)權局下令禁止蘋果在北京銷售這兩款手機。

　　早報時間

　　半導體

　　1、 西安變電站爆炸致多家半導體廠商生產(chǎn)受影響

　　6月18 日凌晨，位于西安市南郊一處的變電站疑似因為故障而引起爆炸起火，火光沖天照亮夜空，幸沒有人受傷。但逾8 萬用戶一度停電，附近商店窗戶玻璃被震碎，汽車也有損壞。官方初步勘察后沒有發(fā)現(xiàn)人為破壞跡像，目前正調查事故原因。而由于該變電站供應附近多處半導體廠 的供電，使得設置于該區(qū)的三星、美光、力成等半導體廠也都受到不同程度的影響。

　　爆炸起火的中國國家電網(wǎng)陜西公司西安南郊變電站，位于長安區(qū)韋曲西部大道和長興路交界。18 日凌晨12 點25 分，一個變壓器因故障突然爆炸起火，火場面積約100 平方公尺，火勢一度猛烈，當?shù)叵绬挝怀鰟?1 輛車超過90 人到場撲救，于凌晨1 點30 分左右將火勢撲滅，隨后工人進行電力搶修工作。

　　三星西安廠位于西安市南郊，離爆炸事故點很近， 三星電子19日表示，在西安的半導體廠電力一度中斷，但僅對不到1萬片晶圓生產(chǎn)造成影響，而該廠房將在“幾天內”全面恢復生產(chǎn)。

　　2、半導體產(chǎn)業(yè)形勢下半年將優(yōu)于上半年

　　據(jù)臺媒報道，半導體廠股東會旺季即將步入尾聲，對于下半年產(chǎn)業(yè)景氣展望，各家廠商普遍持樂觀看法，預期下半年將優(yōu)于上半年。

　　晶圓代工龍頭廠臺積電董事長張忠謀雖然認為，今年世界經(jīng)濟環(huán)境與半導體業(yè)都將與去年相似，仍將相當?shù)兔?，不過，他還是看好，臺積電將會有很不錯的成長，將可達成營收成長5%至10%的目標。

　　臺積電今年前5月合并營收新臺幣3439億元，較去年同期減少6.42%，若要達成營運成長目標，臺積電下半年業(yè)績表現(xiàn)勢將優(yōu)于上半年。

　　動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）廠華亞科董事長暨南亞科總經(jīng)理李培瑛指出，下半年包括手機、電視及機頂盒等消費市場需求可望比上半年好，網(wǎng)通市場下半年也看到不錯需求。

　　服務器市場及標準型市場需求也有機會比上半年好，此外，還有歐美感恩節(jié)、圣誕節(jié)傳統(tǒng)季節(jié)性需求，及奧運、歐洲杯等國際運動賽事，將可刺激需求，李培瑛看好，下半年整體市場需求將可比上半年好。

　　供需方面，李培瑛表示，各家供應商制程轉換順利，不過，儲存型快閃存儲器（NAND Flash）后市看俏，DRAM新產(chǎn)能擴充應可理性控制，下半年市場供需將可較健康。

　　存儲器制造廠華邦電董事長焦佑鈞雖說，英國脫歐公投、美國升息及總統(tǒng)選舉是下半年經(jīng)濟的三大變數(shù)；不過，總經(jīng)理詹東義卻表示，就目前接單情況看，下半年市場需求有升溫跡象，希望能在穩(wěn)定溫和中成長。

　　觸控芯片廠義隆董事長葉儀皓也預期，最壞情況應已過去，今年業(yè)績可望逐季攀高；指紋識別將是義隆業(yè)績成長的最主要動力，其次為主動觸控筆與360度全景照相機。

　　IP廠力旺總經(jīng)理沈士杰表示，下半年在蘋果及非蘋陣營紛紛推出新機帶動下，營運表現(xiàn)應不悲觀，維持審慎樂觀看法。

　　沈士杰指出，力旺在手機IC滲透率提高，加上先進制程效益顯現(xiàn)，除面板驅動IC與電源管理芯片持續(xù)成長，并順利擴展數(shù)位電視、機頂盒、影像傳感器及指紋識別等領域，都將是力旺今年營運成長動能。

　　3、東芝將發(fā)展64層3D NAND Flash與晶圓代工

　　東芝（Toshiba）2015日本會計年度（2015年4月至2016年3月，以下簡稱年度）半導體事業(yè)營收不僅較2014年度衰退6.9%，為 1.11兆日圓（約100億美元），且營業(yè)利益由盈轉虧，營損率為6.4%。DIGITIMES Research觀察，東芝為求2016年度轉虧為盈，在2016年3月開始量產(chǎn)48層堆疊3D NAND Flash，更計劃供應價格低于15納米平面型的64層堆疊產(chǎn)品，同時成立系統(tǒng)LSI新公司Japan Semiconductor Corp.（JSC），尋求承接以類比IC為主的晶圓代工機會，但短期仍以制造東芝系統(tǒng)LSI產(chǎn)品為主。

　　2015年度東芝以NAND Flash為主的記憶體營收較2014年度衰退1.8%，為8，456億日圓，已連續(xù)2年呈現(xiàn)下滑，對照2013~2015年全球NAND Flash龍頭廠三星電子（Samsung Electronics）營收持續(xù)成長，東芝在三星進駐大陸西安設廠、且三星于3D NAND Flash發(fā)展腳步較快的情況下，面臨相當大的競爭壓力。

　　展望2016年度，東芝預測其來自記憶體營收將年減11%，僅7，466億日 圓，記憶體營益率亦將自13%下滑至3.3%。為改善營運，東芝將加速發(fā)展垂直堆疊架構BiCS（Bit Cost Scalable） NAND Flash，不僅已量產(chǎn)的48層堆疊3D NAND Flash成本將接近15納米平面型產(chǎn)品，更計劃以低于15納米平面型的價格，量產(chǎn)64層堆疊3D NAND Flash。

　　東芝2009~2016年度半導體事業(yè)營收變化及預測

　　注：東芝以西元年第2季至隔年第1季為其會計年度。

　　資料來源：東芝，DIGITIMES整理，2016/6DIGITIMES