電子芯聞早報：可穿戴市場將達頂峰 一加3開賣

　　今日熱點

　　雖然有業(yè)內(nèi)人士唱衰，但市場研究公司IDC的最新報告顯示，智能穿戴設(shè)備出貨量今年將達1.01億臺，比2015年增長29%。昨日一加在深圳發(fā)布了最新旗艦手機一加手機3，今天就迎來開賣。

　　早報時間

　　半導(dǎo)體

　　1、中國集成電路封測業(yè)已初具國際競爭力

　　15日，第十四屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在南通舉行，多位與會專家認為，大陸的集成電路封測產(chǎn)業(yè)已崛起，部分領(lǐng)軍企業(yè)進入了世界第一梯隊，但也面臨諸多新的挑戰(zhàn)。

　　在國家相關(guān)政策的持續(xù)支持下，大陸封測公司通過兼并重組快速獲得了先進技術(shù)和競爭力。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、通富微電董事長石達明在演講中表示， 隨著國內(nèi)封測企業(yè)海外市場的不斷拓展，產(chǎn)業(yè)鏈合作加強，企業(yè)全球排名快速上升，中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)已初具國際競爭力。據(jù)悉，長電科技 、華天科技 、通富微電在全球封測企業(yè)排名已分別上升至第三位、第六位、第十位。

　　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武表示，企業(yè)并購是集聚人才、獲取技術(shù)、占領(lǐng)市場的有效方式，大基金將持續(xù)推動行業(yè)并購。

　　與會專家認為，封測、制造端、應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展將帶來大量的封測機遇和市場。資料顯示，在IC設(shè)計端，展訊、華為海思等多家設(shè)計公司進入全球前列；在 制造端，中芯國際 、武漢新芯、南京臺積電、重慶萬代（AOS）半導(dǎo)體、華力微電子、深圳紫光等10條12吋晶圓生產(chǎn)線陸續(xù)上馬；在應(yīng)用端，物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、云計算、大數(shù)據(jù) 、新能源汽車、無人機、自動駕駛、工業(yè)控制等新應(yīng)用領(lǐng)域快速發(fā)展，其中工業(yè)控制IC市場、汽車電子市場2015年度增速分別高達33.9%、32.5%， 新應(yīng)用領(lǐng)域給IC產(chǎn)業(yè)帶來更多的發(fā)展機遇。

　　2、汪凱出任貴州華芯通首席執(zhí)行官 ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片將于明年下半年上市

　　2016年1月17日高通公司與貴州省政府達成戰(zhàn)略合作，合資成立面向中國數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片市場的貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司。6月15日貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司宣布，汪凱先生正式出任首席執(zhí)行官。汪凱先生向貴州 華芯通半導(dǎo)體有限公司董事會匯報，并帶領(lǐng)企業(yè)進一步深耕在中國市場的企業(yè)級服務(wù)器芯片領(lǐng)域，持續(xù)打造貴州華芯通核“芯”競爭力。

　　日前，高通中國區(qū)董事長孟樸召開媒體見面會，介紹了華芯通的籌備進展：目前高通公司已向華芯通交付第一批技術(shù)，以ARM架構(gòu)為核心的華芯通服務(wù)器芯片預(yù)計將于2017年下半年上市。

　　3、NAND Flash供給愈趨吃緊

　　受到蘋果大舉包下三星及東芝NAND Flash產(chǎn)能影響，近期NAND Flash供給愈趨吃緊，漲價效應(yīng)也持續(xù)延燒，由先前漲價幅度最大的記憶卡及NAND Flash芯片，開始擴散到手機專用的eMMC/eMCP市場。由于NAND Flash相關(guān)產(chǎn)品價格仍維持漲勢，手中擁有逾百億元新臺幣NAND Flash低價庫存的群聯(lián)將成為最大受惠者。

　　對NAND Flash廠來說，今年最大的投資在于將產(chǎn)能移轉(zhuǎn)至3D NAND，但目前除了三星良率穩(wěn)定提升外，包括東芝及閃迪、SK海力士、美光等業(yè)者，3D NAND的產(chǎn)出仍然有限。至于在傳統(tǒng)的2D NAND來說，由于制程微縮效益有限，且受到3D NAND產(chǎn)能排擠效應(yīng)影響，市場供應(yīng)量也持續(xù)減少中。

　　由需求面來看，蘋果下半年將推出的iPhone 7傳出將提高NAND Flash搭載量，近期已大舉預(yù)訂三星及東芝產(chǎn)能，同時非蘋陣營下半年仍有許多新機上市，加上固態(tài)硬盤（SSD）銷售維持強勁?？傮w來看，NAND Flash市場供給吃緊情況將持續(xù)，漲價效應(yīng)已開始持續(xù)擴散。

　　可穿戴

　　可穿戴設(shè)備2020年出貨量達到頂峰

　　6月16日消息，據(jù)科技網(wǎng)站CNET報道，雖然有許多業(yè)內(nèi)人士唱衰智能穿戴設(shè)備未來的發(fā)展，但統(tǒng)計數(shù)據(jù)卻與這種論調(diào)背道而馳。

　　市場研究公司IDC的最新報告顯示，預(yù)計今年智能穿戴設(shè)備出貨量將達1.01億臺，比2015年增長29%。隨后，這一增長率將保持在20%左右，并在2020年達到頂點，到時智能穿戴設(shè)備出貨量將增至2.13億臺。

　　眼下，智能穿戴設(shè)備市場的真正主角是FitBit和小米等公司生產(chǎn)的智能手環(huán)，它們占據(jù)了智能穿戴市場的半壁江山，而智能手表則只能屈居其后（市占率為40%左右）。不過這一趨勢將在2020年逆轉(zhuǎn)，IDC預(yù)計智能手表將最終上位，市占率升至52%，而如今的老大智能手環(huán)占有率則會跌至28.5%.此外，IDC認為未來智能眼鏡和服飾將有巨大的發(fā)展前途。這兩個門類現(xiàn)在合計只有不到1%的市占率，但5年內(nèi)，它們就能攜手吞掉16.1%的市場份額。

　　AR/VR

　　VR迎來巨大突破 暈動癥被哥倫比亞大學(xué)解決了！

　　據(jù)國外媒體報道，哥倫比亞大學(xué)的研究人員表示，他們已經(jīng)解決了一個VR領(lǐng)域最為頭痛的問題——暈動癥。

　　現(xiàn)如今，VR概念大熱，各類虛擬現(xiàn)實頭盔也開始血拼，業(yè)界對VR設(shè)備的需求估計在未來幾年內(nèi)就能達到千萬級別。但對于消費者來說，現(xiàn)在的VR技術(shù)還存在一個致命的問題，用戶在體驗完虛擬現(xiàn)實內(nèi)容之后，可能會有強烈的眩暈感，疲勞，眼花，惡心等等，這些都是VR暈動癥的癥狀。

　　VR暈動癥不僅會使用戶無法長時間沉浸到虛擬世界，也會使VR設(shè)備的重復(fù)使用率變得極低。因此VR暈動癥成了虛擬現(xiàn)實普及進程中繞不開的一座大山。

　　因此，來自哥倫比亞大學(xué)工程學(xué)院的Steven K. Feiner教授和Ajoy Fernandes教授主導(dǎo)了一項針對VR暈動癥的研究。在研究中，他們通過對VR用戶視場的動態(tài)調(diào)節(jié)來減少用戶的眩暈感。經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)，用戶之所以會出現(xiàn)暈動癥，是源于來自內(nèi)耳前庭系統(tǒng)的物理運動信號與VR設(shè)備產(chǎn)生的虛擬運動信號之間的沖突。

　　在經(jīng)過對30多名人員進行了數(shù)天的測試后，此次研究結(jié)果顯示哥大的這個系統(tǒng)確實能在不損害用戶體驗的情況下減少暈動癥的發(fā)生。據(jù)悉，這套系統(tǒng)有著很強的兼容性，在Oculus Rift、HTC Vive、索尼PS VR和谷歌Cardboard上都能流暢運行。

　　智能硬件

　　一加驍龍820旗艦一加手機3昨日發(fā)布 今日開賣

　　昨天一加正式推出了旗下第三代手機——一加手機3，該機搭載驍龍820和6GB大內(nèi)存，售價2499元，今天就將正式上市開賣。

　　一加手機3采用了全金屬機身，正面搭載指紋識別，號稱0.2s極速解鎖，整體機身厚度為7.35mm，非常纖薄，同時背部邊緣采用弧形處理，手感出色。

　　配置方面，一加手機3采用5.5英寸Optic AMOLED 1080p屏幕，搭載2.2GHz驍龍820處理器，輔以6GB LPDDR4 RAM+64GB UFS 2.0 ROM，前置800萬像素美顏攝像頭+1600萬像素后置攝像頭，后置攝像頭支持光學(xué)防抖，網(wǎng)絡(luò)方面該機支持雙卡雙待全網(wǎng)通、4G+、VoLTE，另外該機還支持USB Type-C接口、NFC。

　　電池方面，一加手機3內(nèi)置3000mAh電池，支持Dash閃沖，號稱30分鐘能夠充滿60%，并且充電時玩手機也不會降低其快充速度。