高通到2020年一定會(huì)支持5G的芯片
2009年中國3G網(wǎng)絡(luò)牌照發(fā)放開始,同時(shí)伴隨著智能手機(jī)的興起,在過去幾年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)幾乎徹底改變了中國人的生活方式,而這當(dāng)中高通的處理器芯片扮演了非常重要的角色。
3G、4G時(shí)代后,移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)呈現(xiàn)加速更新的頻率。在4G網(wǎng)絡(luò)商用僅2年多后,工信部部長苗圩日前在第一屆全球5G大會(huì)上表示,中國政府高度重視5G發(fā)展,“十三五”規(guī)劃綱要明確提出要積極推進(jìn)5G發(fā)展,2020年啟動(dòng)5G商用。
孟樸表示,高通本身就是一家技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)型的公司。其模式就是前瞻未來五年或十年中產(chǎn)業(yè)可能面臨的問題以及所需要的技術(shù),并投入大量資源開展早期研發(fā)工作。高通目前已經(jīng)快速地進(jìn)入到了5G的研發(fā)中。在國內(nèi),高通也是最早一批參加中國移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心的企業(yè)之一。
近日,有國內(nèi)芯片廠商表示,2020將將推出5G芯片。高通何時(shí)能推出?
孟樸對集微網(wǎng)表示,單純講時(shí)間的意義并不是很大。一方面國家并沒有嚴(yán)格地說5G商用一定要在2020年,有人說會(huì)更早實(shí)現(xiàn)。目前產(chǎn)業(yè)鏈在朝2020年實(shí)現(xiàn)5G商用在努力。另一方面,韓國表示要在2018年冬奧會(huì)的時(shí)候發(fā)布韓國的5G服務(wù),到時(shí)就要有5G芯片支持。不管何時(shí),高通從來都沒有落過隊(duì)伍。
孟樸還舉例說明,當(dāng)年做4G TD-LTE的時(shí)候,政府支持多家中國企業(yè)做TD-LTE芯片,另外起碼6、7家國外企業(yè)在也做LTE芯片。在當(dāng)時(shí)高通跟運(yùn)營商溝通,給出了4G芯片發(fā)展時(shí)間表,大家認(rèn)為高通要比別人晚。但是到最后運(yùn)營商反饋過來說,所有廠商里唯一時(shí)間表沒有講錯(cuò)的就是高通。
對于5G芯片,孟樸給出的肯定回答是:“相信到2020年,高通一定會(huì)有芯片支持5G!”
今后五到十年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)迎大爆發(fā)
對于5G網(wǎng)絡(luò)的作用和重要性,在今年4月北京舉辦的2016全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)(GMIC)上,孟樸代表高通在主題演講上表示,“5G將成為物聯(lián)網(wǎng)的統(tǒng)一的接入平臺(tái)”。
回顧過去幾十年人類經(jīng)歷了三個(gè)階段的大連接:第一階段是90年代開始興起的PC互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,全球通過有線互聯(lián)網(wǎng)連接的終端數(shù)不超過10億;第二階段是過去15年的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,端數(shù)上看,全球的聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)終端達(dá)到了近80億個(gè),遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于原來有線互聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代。
第三階段,就是目前即將進(jìn)入萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,未來全球連接的終端總數(shù)將達(dá)到數(shù)以百億計(jì)甚至上千億——身上的可穿戴設(shè)備、周圍的可連接終端、家居中或者是辦公室中的連接終端、甚至擴(kuò)大到智慧城市的終端都將被連接起來。
雖然物聯(lián)網(wǎng)的概念已經(jīng)被業(yè)界喊了很多年了,但是實(shí)際市場需求和技術(shù)推動(dòng)力并有想象的那么快。真正意義上的物聯(lián)網(wǎng)會(huì)何時(shí)能到來?
孟樸給出的答案是,“整個(gè)產(chǎn)業(yè)界在今后五到十年,就會(huì)迎來物聯(lián)網(wǎng)大爆發(fā)的時(shí)機(jī),這將對中國企業(yè)以及中國社會(huì)產(chǎn)生非常正面的影響?!痹诿蠘憧磥?,目前中國在三次大連接中,第一階段是落后的。第二階段中國企業(yè)通過努力迎頭趕上了,并奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。而第三階段的物聯(lián)網(wǎng)將中國企業(yè)反超的機(jī)會(huì)。
據(jù)高通官方透露,在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,目前高通已提供超過25款平臺(tái)解決方案,加速全行業(yè)發(fā)展。比如,其發(fā)布全新Snapdragon Wear平臺(tái)就開啟了可穿戴設(shè)備新時(shí)代,截至目前,已有超過100款商用可穿戴產(chǎn)品采用高通技術(shù);而在智能家居方面,Qualcomm平臺(tái)集成強(qiáng)勁功能,幫助加速整個(gè)智能家居生態(tài)系統(tǒng)中高階計(jì)算、語音識別、音頻、顯示和攝像頭的應(yīng)用。
這其中包括,零零無線采用Qualcomm Snapdragon Flight無人機(jī)平臺(tái)研發(fā)出具備懸停、跟拍、手機(jī)控制等酷炫技術(shù)的無人機(jī)、國內(nèi)VR團(tuán)隊(duì)Pico 最新發(fā)布的首款搭載驍龍820的VR一體機(jī)Pico Neo開發(fā)者版等。
此外,為了滿足物理網(wǎng)的個(gè)性化、差異化、本地化等需求,今年早些時(shí)候,高通與中科創(chuàng)達(dá)成立合資企業(yè)重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)。重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)計(jì)劃開發(fā)生產(chǎn)基于驍龍?zhí)幚砥鞯闹悄芎诵哪K及解決方案,為客戶提供“核心板+操作系統(tǒng)+核心算法”一體化的SoM (System on Module)方案。值得注意的過去幾年高通明顯加快了與中國本地企業(yè)和政府合作步伐,除了貴州和重慶的項(xiàng)目,還有與華為、Imec、中芯國際一起合作投資14納米研發(fā)公司,設(shè)立1.5億美元的風(fēng)險(xiǎn)投資支持中國初創(chuàng)企業(yè)等。
評論
查看更多