電子芯聞早報：三星正研發(fā)VR無線一體機(jī)

　　VR/AR：

　　1. 三星正研發(fā)VR無線一體機(jī)

　　據(jù)國外媒體Variety報道，周三在舊金山的開發(fā)者大會上，三星軟件與服務(wù)部門的研發(fā)負(fù)責(zé)人Injong Rhee透露，該公司正在開發(fā)一款獨(dú)立的VR頭顯產(chǎn)品，帶有類似Oculus Rift和HTC Vive一樣的位置追蹤技術(shù)。

　　“我們正在研發(fā)專門的無線VR設(shè)備，不需要手機(jī)就能用，”Rhee表示。從已知的信息來看，這很有可能是一款VR一體機(jī)產(chǎn)品。此外，國內(nèi)做VR的公司，包括要對標(biāo)三星的華為，都在研發(fā)VR一體機(jī)。

　　2、高通稱PC級VR頭顯便攜性太差：移動VR才是未來

　　昨天上午，一年一度的GMIC全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會在北京舉行。在全球VR峰會上，高通高級產(chǎn)品總監(jiān)Hugo Swart發(fā)表了演講，稱PC級的VR頭顯在便攜性太差，移動性也不好，高通要做的就是從視覺、聽覺、交互上推動移動VR一體機(jī)的發(fā)展，而這一部分最大的市場在中國。

　　Hugo Swart認(rèn)為，目前市場上體驗比較好的PC級VR頭盔在移動性、便捷性上都不太好，這樣無法深入到大眾市場，未來滲透率不會很高，也會有很多的限制。所以高通致力于用移動技術(shù)在便攜性和體驗之間做到一個權(quán)衡。

　　據(jù)Hugo介紹，高通正在利用驍龍820實現(xiàn)VR的獨(dú)立設(shè)計運(yùn)行，包括相應(yīng)的視頻殷勤和GPU。另外，在相應(yīng)的傳感器處理技術(shù)上也會加速，同時在能耗方面得到更好的控制。

　　智能硬件：

　　1、惠普全金屬Chromebook 13發(fā)布

　　谷歌一直以來都在努力讓Chromebook擺脫“廉價”的帽子。現(xiàn)在，惠普圓了谷歌的心愿，全新Chrome 13筆記本正式發(fā)布。

　　據(jù)介紹，惠普Chromebook 13采用全金屬超薄外觀，內(nèi)部搭載Intel Core M處理器，內(nèi)存容量最高可達(dá)16GB，起其配備的13.3英寸顯示器最高分辨率可達(dá)3200x1800。

　　機(jī)身四周擁有兩個USB-C端口，一個USB 3.0端口，一個耳機(jī)插孔和一個SD讀卡器，機(jī)身厚度半英寸，重量為2.86磅，機(jī)身采用拉絲鋁金屬。

　　續(xù)航方面，Chromebook 13能夠讓用戶連續(xù)使用11.5個小時，已經(jīng)于競爭對手Macbook Air相當(dāng)。

　　2、MOTO G4/G4 Plus發(fā)布時間出爐

　　據(jù)外媒報道，MOTO剛剛送出邀請函，顯示他們將在5月17日在印度首都新德里舉辦發(fā)布會，然而新品尚未披露，預(yù)計在臨近發(fā)布日的一周內(nèi)會透露正式信息。

　　但媒體注意到，去年MOTO曾選擇7月在印度發(fā)布第三代MOTO G，此次有望延續(xù)。

　　目前，MOTO G被認(rèn)為有兩款產(chǎn)品，即MOTO G和G4 Plus，它們都有望搭載正面方形指紋識別和背部長條形的懸浮式攝像頭，區(qū)別可能在機(jī)身尺寸，但也有說法是都為5.5寸。

　　綜合現(xiàn)在的資料，MOTO G4還會有USB Typec-C接口、主攝像頭1600玩像素帶激光對焦，整體造型圓潤。

　　最后值得一提的是，聯(lián)想透露其會在6月9日舉辦新品發(fā)布會，這么看來的話，應(yīng)該是國行MOTO G4還有MOTO X，后者將搭載驍龍820+4GB內(nèi)存。

　　3、全球智能手表出貨量增長2倍：蘋果市場份額下滑仍占52%

　　市場研究公司Strategy Analytics的最新數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度全球智能手表出貨量增長逾200%，雖然蘋果的份額有所下滑，但仍高于50%。

　　Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度全球智能手表出貨量達(dá)到420萬塊，較去年同期的130萬塊增長223%。作為智能手表市場的重要開拓者，蘋果雖然仍然占據(jù)52%的份額，但低于上一季度的63%。

　　半導(dǎo)體：

　　1、聯(lián)發(fā)科Helio X30必殺技：配置突飛猛進(jìn)

　　關(guān)于下一代旗艦芯片，據(jù)稱聯(lián)發(fā)科也將采用十核心設(shè)計，并會將新處理器命名為Helio X30。日前，業(yè)內(nèi)分析師潘九堂爆料了Helio X30的重要細(xì)節(jié)，表示這款處理器將在參數(shù)上有很大的突破。

　　潘九堂稱，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用10nm工藝制造，是唯一使用十核心搭配Cortex-A35小核架構(gòu)的芯片，具體核心為Artemis+A53+A35，但目前還不清楚每個核心的數(shù)量。此外，Helio X30將采用PowerVR系列的GPU，最高支持8GB內(nèi)存，而且在基帶和影音方面都會有所增強(qiáng)，跑分達(dá)到16萬。Helio X30將會支持四通道的LPDDR4運(yùn)存，最大容量確實是8GB，而且終于加入了最新的UFS技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)（最新版本的UFS 2.1）?？上攵磥泶钶dHelio X30的產(chǎn)品應(yīng)該會擁有不錯的性能表現(xiàn)。

　　物聯(lián)網(wǎng)：

　　1、三星物聯(lián)網(wǎng)機(jī)器人Otto亮相

　　近日，三星在其舉辦的開發(fā)者大會上發(fā)布了一款物聯(lián)網(wǎng)機(jī)器人Otto，本質(zhì)上與亞馬遜Echo相似，但設(shè)計更突出人性化和互動，看上去更有趣一些。

　　Otto獨(dú)特的部分是它擁有一張“黑臉”和兩只眼鏡，另外這張“臉”還能顯示各種動畫，比如天氣狀況等，非常生動。頭部還能夠上下左右擺動，來表達(dá)一些情緒。Otto內(nèi)置高清攝像頭，可以監(jiān)測家庭安全，當(dāng)然它也內(nèi)置麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器，可以回答諸如“天氣怎樣”的問題，同時可連接智能燈泡、冰箱等設(shè)備，實現(xiàn)語音操控。