8月26日消息，精鋒微控已于2018年12月完成150萬種子輪融資，投資方為南京創(chuàng)享，創(chuàng)始人兼CEO顧強(qiáng)表示，此輪融資資金主要用途在于產(chǎn)品生產(chǎn)和團(tuán)隊(duì)建設(shè)等兩個(gè)方面。 提供智能機(jī)器人驅(qū)動(dòng)控制解決方案
2019-08-27 09:47:59
4195 隨著市場競爭的愈發(fā)激烈，快速有效的掌握市場發(fā)展情況成為企業(yè)及決策者成功的關(guān)鍵。市場分析是一個(gè)科學(xué)系統(tǒng)的工作，直接影響著企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的規(guī)劃、產(chǎn)品營銷方案的設(shè)計(jì)、公司投資方針的制定以及未來發(fā)展方向的確定。
2020-03-05 09:01:23
什么速度發(fā)展還無法準(zhǔn)確預(yù)測。需要注意的是，未來十年里在美國上路的輕型客運(yùn)車輛中15%都是電動(dòng)汽車。隨著這個(gè)數(shù)字的增加和車輛上越來越多的應(yīng)用需要高壓開關(guān)，SiC晶圓制造商如位于美國達(dá)勒姆市的科銳（Cree
2019-05-12 23:04:07
美元。***穩(wěn)懋一家獨(dú)大，占比72.7%。隨后是GCS(8.4%)、AWSC(7.9%)。在半導(dǎo)體制造業(yè)中，IDM廠商和晶圓代工廠核心競爭力不同，同時(shí)產(chǎn)能投資策略也有差異。IDM廠商的核心競爭力為
2019-06-11 04:20:38
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
安森美半導(dǎo)體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段?，F(xiàn)在我國主要做的是晶圓的封測。我國的晶圓封測規(guī)模和市場都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。雖然近年我國大力支持半導(dǎo)體行業(yè)，支持晶圓制造，也取得了一些成績
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
。法人預(yù)估硅晶圓廠第一季獲利優(yōu)于去年第四季，第二季獲利將持續(xù)攀升。 半導(dǎo)體硅晶圓庫存在去年第四季初觸底，去年底拉貨動(dòng)能回溫，第一季雖然出現(xiàn)新冠肺炎疫情而造成硅晶圓廠部份營運(yùn)據(jù)點(diǎn)被迫停工，但3月以來已
2020-06-30 09:56:29
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
在硅晶圓被蝕刻入的晶體管起不了任何作用，這一切是由于制造技術(shù)限制而造成的，任何一個(gè)存在上面問題的芯片將因不能正常工作而被報(bào)廢。上圖中，一塊硅晶圓中蝕刻了16個(gè)晶體管，但其中4個(gè)晶體管存在缺陷，因此我們
2011-12-01 16:16:40
效率高，它以圓片形式的批量生產(chǎn)工藝進(jìn)行制造，一次完成整個(gè)晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率?！ ?）具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)，即輕，薄，短，小。封裝尺寸接近芯片尺寸，同時(shí)也沒有管殼的高度限制?！ ?）封裝芯片
2021-02-23 16:35:18
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
測試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格，在晶圓制造期間，這些測試晶格需要通過電流測試，才能被切割下來 4 邊緣晶格：晶圓制造完成后，其邊緣會產(chǎn)生部分尺寸不完整的晶格，此即為邊緣晶格，這些
2011-12-01 15:30:07
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
的芯片。由于單個(gè)芯片尺寸增大而造成的更多邊緣浪費(fèi)會由采用更大直徑晶圓所彌補(bǔ)。推動(dòng)半導(dǎo)體工業(yè)向更大直徑晶圓發(fā)展的動(dòng)力之一就是為了減少邊緣芯片所占的面積。（5）晶圓的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
。對各類項(xiàng)目的投資規(guī)模、投資方向、投資結(jié)構(gòu)、投資分配以及投資項(xiàng)目的選擇和布局等方面擁有充分的技術(shù)經(jīng)濟(jì)分析經(jīng)驗(yàn)?！ 】筛鶕?jù)不同客戶需求個(gè)性化定制——目標(biāo)企業(yè)盡職調(diào)查、投資機(jī)會研究、項(xiàng)目投資價(jià)值分析、項(xiàng)目數(shù)
2009-02-02 10:26:30
Bharat Ram11物流科技初創(chuàng)公司W(wǎng)heelsEye完成了一筆100萬美元的風(fēng)險(xiǎn)投資，投資方為早期風(fēng)險(xiǎn)投資公司Prime venture Partners12人工智能無人機(jī)硬件制造公司Droni Tech宣布完成了一筆50萬美元種子輪融資，投資方為Eagle Group和一批天使投資人
2018-09-04 09:43:50
輪融資，投資方為招商局創(chuàng)投。據(jù)了解，本輪融資將主要用于加速長租公寓用電管理產(chǎn)品服務(wù)的市場拓展，以及智能制造和智能城市的用電管理方案研發(fā)和落地推廣。2、更美完成5000萬美元D1輪融資，投資方為美圖公司
2018-07-31 09:57:25
`晶圓是如何生長的？又是如何制備的呢？本文的主要內(nèi)容有：沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長
2018-07-04 16:46:41
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再把此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
，目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點(diǎn)。借用下面這個(gè)例子來理解晶圓級封裝
2011-12-01 13:58:36
什么是PCB射頻電路四大基礎(chǔ)？在PCB設(shè)計(jì)過程中需要特別注意的重要因素有哪些？
2019-08-21 06:22:29
半導(dǎo)體
晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在
制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
隨著側(cè)插板對板連接器市場競爭的愈發(fā)激烈，快速有效的掌握市場發(fā)展情況成為企業(yè)及決策者成功的關(guān)鍵。市場分析是一個(gè)科學(xué)系統(tǒng)的工作，直接影響著企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的規(guī)劃、產(chǎn)品營銷方案的設(shè)計(jì)、公司投資方針的制定以及
2019-11-11 09:01:03
代工，未來三星排名仍有機(jī)會攀升。 以下是2010年的前十大晶圓代工具體排名： Top1 臺積電，收入133.07億美元，同比增長48% ***集成電路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，簡稱臺積電或臺
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
- The allowable conditions for determining whether or not a wafer is considered acceptable.最小條件或方向 - 確定晶圓片是否合格
2011-12-01 14:20:47
圓說看好硅晶圓價(jià)格在今年下半年將持續(xù)漲，在去年第四季及今年首季并購一系列事情后，首季應(yīng)是環(huán)球晶圓今年谷底，未來應(yīng)會逐季向上。不過環(huán)球晶首季并購美商SunEdison半導(dǎo)體事業(yè)，稅率因而拉升至44%，令
2017-06-14 11:34:20
1、投資效益分析本系統(tǒng)的實(shí)施，將有助于我們在以下幾個(gè)方面得到實(shí)實(shí)在在的效益：1、在線纜的投資方面：在網(wǎng)絡(luò)的施工、維護(hù)過程中，電纜、光纜的投資費(fèi)用占了很大的比例。如果我們能每戶平均節(jié)省3-5米電纜，按
2013-09-07 13:10:42
作者：ADI公司 Dust Networks產(chǎn)品部產(chǎn)品市場經(jīng)理 Ross Yu，遠(yuǎn)程辦公設(shè)施經(jīng)理 Enrique Aceves問題 對半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料，以形成
2019-07-24 06:54:12
目晶圓提高了設(shè)計(jì)效率，降低了開發(fā)成本，為設(shè)計(jì)人員提供了實(shí)踐機(jī)會，并促進(jìn)了集成電路設(shè)計(jì)成果轉(zhuǎn)化，對IC設(shè)計(jì)人才的培訓(xùn)，及新產(chǎn)品的開發(fā)研制均有相當(dāng)?shù)拇龠M(jìn)作用。隨著制造工藝水平的提高，在生產(chǎn)線上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
嵌入式開發(fā)的四大方向，你會選擇哪一種？近幾年來，隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展，嵌入式技術(shù)無處不在，籠罩著各行各業(yè)，在通訊、網(wǎng)絡(luò)、工控、醫(yī)療、電子等領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用;隨著嵌入式技術(shù)及相關(guān)
2016-08-23 16:30:35
工程學(xué)的一個(gè)學(xué)科，其主要內(nèi)容是運(yùn)用專業(yè)的邏輯和電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)集成電路。 嵌入式開發(fā)的四大發(fā)展方向，現(xiàn)在又沒缺目標(biāo)了沒，還在猶豫什么，明確自己的方向和外來發(fā)展方向，相信你會做出正確的選擇
2016-09-20 10:10:39
)技術(shù),及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術(shù)都不使用焊料,無高溫回流工藝,可實(shí)現(xiàn)高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時(shí)也屬于綠色制造技術(shù),所以具有廣闊的發(fā)展前景。【關(guān)鍵詞】：嵌入式;;電子制造
2010-04-24 10:08:17
)技術(shù),及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術(shù)都不使用焊料,無高溫回流工藝,可實(shí)現(xiàn)高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時(shí)也屬于綠色制造技術(shù),所以具有廣闊的發(fā)展前景?！娟P(guān)鍵詞】：嵌入式;;電子制造
2010-04-24 10:08:51
過處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經(jīng)過切割才能成為應(yīng)用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來是演示經(jīng)過切割的晶圓的一些應(yīng)用。 可以應(yīng)用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機(jī)芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
智慧城市新基建上市公司，疫情研判、線上交易、遠(yuǎn)程辦公、在線教育……“新冠”疫情中，新型數(shù)字智能基礎(chǔ)設(shè)施派上了用場，成為***、企業(yè)和社會越來越重視的投資方向。湖畔大學(xué)的一項(xiàng)調(diào)查發(fā)現(xiàn)：線上業(yè)務(wù)占比越高的企業(yè)，受疫...
2021-07-28 08:33:19
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
繼續(xù)發(fā)展。我們預(yù)言激光工藝將在單位晶圓裸片數(shù)量和縮短投資回收期方面有進(jìn)一步的發(fā)展。  
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
我國電機(jī)型號一般采用如下四大部分組成
2021-01-21 07:56:07
會導(dǎo)致供應(yīng)過剩，從而引起產(chǎn)品價(jià)格的下降。雖然國內(nèi)制造商已經(jīng)先后量產(chǎn)，但相對于SMD晶振需求，本地供應(yīng)量仍然較小。而且制造SMD晶振仍存在投資和技術(shù)上的門檻，因此短期內(nèi)供求關(guān)系不會發(fā)生急劇變化晶振生產(chǎn)成本
2012-11-20 21:24:40
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
優(yōu)點(diǎn)。這些優(yōu)點(diǎn)包括消耗成本低、維護(hù)費(fèi)用少、產(chǎn)能高、晶圓面積利用率高等。激光工藝更易于進(jìn)行自動(dòng)化操作，從而降低人力成本。激光技術(shù)還有很大的待開發(fā)潛能，因而該工藝將會繼續(xù)發(fā)展。我們預(yù)言激光工藝將在單位晶圓
2010-01-13 17:18:57
長期收購藍(lán)膜片.藍(lán)膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍(lán)膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內(nèi)存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
臺積電已同意向全球最大的芯片制造設(shè)備廠商ASML投資11億歐元(約合14億美元)，以確保獲得未來最新的芯片制造技術(shù)。英特爾(微博)也是ASML的投資方之一。
2012-08-06 09:03:42811 本文主要講述了MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢，投資方向等內(nèi)容的研究。
2018-02-06 18:51:281755 2018年將迎來新的開始，技術(shù)的革新將帶來巨大的變化，未來不止是想象而已，本文盤點(diǎn)未來10年有潛力的投資大方向，你看好那個(gè)，你準(zhǔn)備準(zhǔn)備好迎接未來了嗎？
2018-02-11 11:00:347823 3月9日消息，基于AI的保險(xiǎn)科技公司「薄荷保」宣布完成數(shù)百萬美元首輪融資，投資方為 BAI（貝塔斯曼亞洲投資基金）。薄荷保為用戶提供移動(dòng)端的智能保險(xiǎn)咨詢服務(wù)，幫助家庭及個(gè)人做出高效、專業(yè)、合適的保險(xiǎn)配置決策。
2018-03-22 10:41:003265 VR全景展示技術(shù)可以真實(shí)、全面、直觀的表現(xiàn)某一場景，因此在全球范圍內(nèi)迅速發(fā)展并逐步流行。
當(dāng)下VR全景還處在行業(yè)競爭藍(lán)海，那么VR全景可以投資哪些行業(yè)呢？
2018-05-17 16:13:001603 中國聯(lián)通董事長兼首席執(zhí)行官王曉初在出席業(yè)績發(fā)布會時(shí)表示，聯(lián)通在5G投資方面具體數(shù)字仍較難預(yù)測，主要因?yàn)?G新技術(shù)變化快，而5G頻率不同對投資亦有很大影響，所以還需要等待。
2018-08-17 15:55:002816 大基金的投資方式主要有兩種:一種是直接股權(quán)投資，包括跨境并購、定增、協(xié)議轉(zhuǎn)讓、增資、合資等多種方式優(yōu)化企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)，提高企業(yè)效率和管理水平;另一種是與地方基金、社會資本聯(lián)動(dòng)，參股子基金。其中，直接股權(quán)投資為主要投資方式。
2019-05-13 16:55:479735 計(jì)算機(jī)視覺與云端服務(wù)提供商“極視角”完成戰(zhàn)略融資，投資方為高通中國。
2019-08-19 15:35:405424 設(shè)備，精細(xì)化翻譯業(yè)務(wù)，為會議帶來全方位語言科技解決方案，讓同傳翻譯產(chǎn)品更智能、更精準(zhǔn)。近日獲悉，專注于遠(yuǎn)程同傳翻譯的譯?？萍颊叫麄饕淹瓿商焓馆喨谫Y，投資方為界石資本，融資金額為數(shù)百萬元。
2019-08-20 17:30:286301 9月24日消息，網(wǎng)紅電子煙品牌LINX靈犀今日向三言財(cái)經(jīng)透露，已經(jīng)完成了第五輪融資，投資方為天風(fēng)證券直投子公司天風(fēng)天睿。而今年7月LINX靈犀剛剛宣布獲得第四輪融資。 天風(fēng)天睿投資股份有限公司（以下
2019-09-25 10:44:397040 9月25日消息，電子制造領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺捷配科技（以下簡稱捷配）日前已完成3000萬元Pre-A輪融資，本輪投資方為銀河系創(chuàng)投。 捷配成立于2015年4月，是從電路板打樣切入的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺
2019-09-26 10:07:316652 北京時(shí)間9月26日消息，多位知情人士的消息稱，中國投資方已經(jīng)放棄了投資日本顯示面板制造商Japan Display Inc（JDI）的計(jì)劃。知情人士稱，中國投資方已經(jīng)通知JDI，擱淺之前的投資計(jì)劃，不再向JDI提供任何財(cái)政援助。
2019-09-27 15:19:272586 36氪獲悉，逸迅科技近日完成數(shù)千萬人民幣A輪融資，本輪投資方為星路資本。 逸迅科技成立于2013年，位于上海張江高科技園區(qū)。逸迅科技定位為數(shù)據(jù)治理與數(shù)據(jù)中臺的全棧方案供應(yīng)商，為政府、物流、金融、制造
2019-10-15 09:39:065086 ，投資方是和玉資本、圖靈資本。在去年7月天使輪獲得圖靈資本、道生資本和小智創(chuàng)投的投資。同年10月，視比特完成千萬級戰(zhàn)略融資，由同威資本領(lǐng)投，老股東道生資本跟投，毅仁資本繼續(xù)擔(dān)任本輪融資的財(cái)務(wù)顧問。 本輪投資主要是為了
2020-09-29 18:33:232403 近日，綜合性智能供應(yīng)鏈和自動(dòng)化解決方案企業(yè)普羅格獲得數(shù)千萬人民幣的投資，投資方為凱輝汽車基金。 對于本次融資，普羅格希望通過海外產(chǎn)業(yè)資金，完善公司在制造業(yè)供應(yīng)鏈一端的客戶群，同時(shí)豐富制造業(yè)客戶
2020-10-10 14:24:471966 逾6成，三星首度突破3 兆日元大關(guān)并且要在美國建廠，格芯將投資額翻一番，聯(lián)電也繼續(xù)在成熟工藝增資擴(kuò)產(chǎn)，中芯國際回A股募得456億元。目前疫情警報(bào)尚未完全解除，全球企業(yè)大多繃緊神經(jīng)，晶圓廠仍邁開大步、積極投資，究竟各個(gè)公司看到了什么機(jī)會？他們的投資方向又有何不同？
2021-01-25 11:08:491788 制造商 SK 海力士，今年在設(shè)施投資方面，就會相對保守。 外媒是援引 SK 海力士首席財(cái)務(wù)官 Jongwon Noh，在 2020 年第四季度的財(cái)報(bào)分析師電話會議上透露的消息，報(bào)道他們今年在投資方面會相對保守的。 在財(cái)報(bào)分析師電話會議上，Jongwon Noh 表示，
2021-02-01 17:46:202061 近日，歐米麥克宣布，繼2020年底獲得東大資本天使輪投資后，公司三個(gè)月內(nèi)又獲戰(zhàn)略投資方埃斯頓總額千萬元級別的pre-A輪融資。 資料顯示，歐米麥克成立于2017年，公司主要?jiǎng)?chuàng)始團(tuán)隊(duì)與技術(shù)來源于
2021-03-28 09:57:401525 小馬智行宣布完成D輪融資的首次交割，整體估值達(dá)85億美元。本輪估值較上輪融資提升約65%，體現(xiàn)了投資方對于公司發(fā)展的認(rèn)可。去年2月完成C輪融資以來，小馬智行在自動(dòng)駕駛出行服務(wù)(Robotaxi
2022-03-11 08:53:301125 Johnson說：“如果我們要實(shí)現(xiàn)純零目標(biāo)，中國的
投資非常重要，我歡迎中英在相互
投資方面進(jìn)行強(qiáng)有力的商業(yè)合作。我希望中國汽車不進(jìn)口，而是在英國
制造。當(dāng)然也有吸引中國汽車
制造商的野心?！?/div>
2023-11-29 10:09:06217 已全部加載完成
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