Dialog的Qualcomm? Quick Charge? 3.0芯片組擴(kuò)大其在移動設(shè)備適配器快速充電市場上的領(lǐng)先地位

　　中國北京，2016年3月28日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明（SSL）和藍(lán)牙智能（Bluetooth? Smart）技術(shù)供應(yīng)商Dialog 半導(dǎo)體公司（法蘭克福證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，其Qualcomm Quick Charge 3.0（QC3.0）芯片組現(xiàn)已開始量產(chǎn)。該芯片組的獨特之處在于提供恒定的功率分布圖（power profile），以便于配置。該芯片組與QC2.0芯片組引腳兼容，有助于簡化升級，并將繼續(xù)擴(kuò)大Dialog在快速充電市場上的領(lǐng)先地位，目前Dialog在該市場占據(jù)的份額據(jù)估計為70%。

　　該芯片組結(jié)合了iW1782一次側(cè)AC/DC控制器與iW636二次側(cè)控制器，為3A USB-C充電提供恒定的功率分布圖，這優(yōu)化了變壓器設(shè)計，并將充電時間降到最低。相匹配的的數(shù)字式低功耗同步整流器控制器iW673可與QC3.0芯片組一起使用，使整體系統(tǒng)效率可達(dá)90%左右。這將散熱降到了最低，從而可以生產(chǎn)外形更小、輸出功率更高的電源適配器，為AC/DC適配器設(shè)計增加了對消費者的吸引力。

　　Dialog半導(dǎo)體公司高級副總裁兼電源轉(zhuǎn)換事業(yè)部總經(jīng)理Davin Lee表示：“Dialog又一次快速推出創(chuàng)新成果，滿懷信心地迎接移動設(shè)備行業(yè)新出現(xiàn)的電源管理挑戰(zhàn)。我們與高通密切合作，開發(fā)出了新型QC3.0芯片組，為系統(tǒng)效率、性能、尺寸及成本設(shè)立了新的標(biāo)準(zhǔn)。該芯片組與我們上一代芯片組引腳兼容，使我們的領(lǐng)先智能手機(jī)客戶能夠快速升級到這一最新快速充電規(guī)格。”

　　技術(shù)細(xì)節(jié)

　　用于AC/DC移動電源適配器的Dialog iW1782 PrimAccurate?一次側(cè)數(shù)字脈沖寬度調(diào)制（PWM）控制器，通過數(shù)字通信鏈路耦合至二次側(cè)iW636 Rapid Charge?接口芯片。它通過光耦接受來自iW636的所有命令，而且芯片組具有快速、動態(tài)的負(fù)載響應(yīng)。根據(jù)移動設(shè)備需要的電壓，適配器可配置為從3.6V至12V（200mV增量）的多級輸出，且該解決方案可與QC2.0和USB BC1.2充電要求反向兼容。

　　新芯片組提供雙層線纜保護(hù)，無需額外元件。在一次側(cè)，iW1782采用Dialog的SmartDefender?先進(jìn)打嗝技術(shù)，可防止由于臟污或受損充電端口、磨損的USB線和連接器造成短路而導(dǎo)致移動設(shè)備受到熱損害。這是通過將輸出給短路電路的平均功率減少多達(dá)75%（無閉鎖）而實現(xiàn)的。在二次側(cè)，Dialog的D+/D-過壓保護(hù)可應(yīng)對總線電壓軟短路。這些保護(hù)功能帶來更安全、更可靠的快速充電，并可避免過熱?？蛰d功耗在5V/2A輸出條件下小于10mW。

　　iW673是用于反激式轉(zhuǎn)換器的同步整流器控制器，可模擬轉(zhuǎn)換器二次側(cè)上的二極管整流器，以降低導(dǎo)通損耗。iW673采用小尺寸6引腳SOT23封裝，有助于實現(xiàn)更小的印刷電路板（PCB）適配器設(shè)計。Dialog的專有數(shù)字式自適應(yīng)關(guān)斷控制器技術(shù)還可將死區(qū)時間降到最低，并消除了傳統(tǒng)同步整流器需要的并聯(lián)肖特基二極管。該控制器的空載電流消耗僅4mW。

　　該芯片組在國際應(yīng)用電力電子會議暨展覽會（APCE，2016年3月20-24日，美國加州長灘市，長灘會議中心）上進(jìn)行了展示。

　　觀看Dialog SmartDefender? 視頻：

　　http://v.youku.com/v_show/id_XOTM5Mzc5NjMy.html？from=s1.8-1-1.2

　　關(guān)于Dialog 半導(dǎo)體公司

　　Dialog 半導(dǎo)體公司為移動計算、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居和照明應(yīng)用，提供高度集成的標(biāo)準(zhǔn)（ASSP）及定制（ASIC）混合信號集成電路（IC）。憑借幾十年的豐富經(jīng)驗，Dialog能夠快速開發(fā)各種 IC，為業(yè)務(wù)合作伙伴提供靈活和動態(tài)的支持、世界一流的創(chuàng)新技術(shù)和保障服務(wù)。Dialog與世界級制造商進(jìn)行合作，采用無晶圓廠商業(yè)運(yùn)營模式。Dialog作為雇主積極承擔(dān)社會責(zé)任，開展各項活動造福員工、社區(qū)、其他相關(guān)利益方和自然環(huán)境。

　　Dialog半導(dǎo)體公司 DC-DC 可配置系統(tǒng)電源管理等節(jié)能技術(shù)，通過延長電池使用壽命和實現(xiàn)便攜式設(shè)備快速充電，從而提升效率和增強(qiáng)消費者的用戶體驗。公司的技術(shù)組合還包括音頻、智能藍(lán)牙Bluetooth? Smart、快速充電Rapid Charge? AC/DC電源轉(zhuǎn)換以及多點觸控技術(shù)。

　　Dialog 半導(dǎo)體公司總部位于倫敦，在全球設(shè)有銷售、研發(fā)和營銷機(jī)構(gòu)。2014年，Dialog實現(xiàn)約11.6億美元營業(yè)收入，是歐洲發(fā)展最快的上市半導(dǎo)體公司之一。目前，公司在全球擁有1，500名員工。Dialog在法蘭克福（FWB： DLG）證券交易所（Regulated Market， Prime Standard， ISIN GB0059822006）上市，其股票是德國TecDax技術(shù)股指數(shù)的成份股。