東芝聚焦三個領域 強化電子產(chǎn)業(yè)布局 - 全文

　　市場研究機構Semico Research最新的預測報告指出，2016年半導體市場恐怕出現(xiàn)0.3%左右的衰退，不過長期看來，仍看好半導體產(chǎn)業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)領域的發(fā)展以及汽車產(chǎn)業(yè)應用。

　　從剛剛過去的慕尼黑電子展我們也可以發(fā)現(xiàn)，汽車電子、智能工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)受到消費者追捧，這將會是未來電子行業(yè)重要發(fā)展方向。作為行業(yè)領先的半導體制造商東芝電子，攜旗下領先的工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)應用及汽車電子等眾多技術、產(chǎn)品和解決方案亮相慕尼黑電子展。

　　由東芝半導體&存儲產(chǎn)品公司技術營銷部總經(jīng)理兼技術營銷總監(jiān)吉本健先生、東芝電子有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁先生、東芝電子亞洲有限公司副董事長野村尚司先生，向業(yè)內闡述東芝半導體對技術趨勢的理解、對應用市場的看法和對中國市場的規(guī)劃。

　　東芝電子有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁先生表示：“東芝一直相信并堅持無論科技如何發(fā)展，它一定要落實到為人們生活提供服務，這也是我們此次提出‘共筑美好社會’的基石。東芝通過此次在工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及汽車電子等三個領域展出的技術和產(chǎn)品為‘共筑美好社會’提供了科技基礎。從社會體系到每一個人，東芝半導體的支持無所不在?！?/p>

　　三角狀技術構成東芝車載體系

　　在汽車電子領域，東芝主要圍繞環(huán)保、信息、安全三個角度擴展市場。環(huán)保上，通過在燃油氣體排放限制大力推進性能改進，如面向HEV的引擎、馬達 、變速箱等；信息上，推進車聯(lián)網(wǎng)和IVI傳動電動化，如存儲器大容量化連接技術；安全方面，力爭實現(xiàn)“無碰撞汽車”，如行人檢測 、碰撞警報 、車道偏離警報等，一切都為實現(xiàn)全自動化駕駛而努力。那么，在車載電子領域東芝推出了哪些領先的技術或方案呢？

　　其一，ViscontiTM圖像識別處理器。ViscontiTM圖像識別處理器采用多核架構，含有多種東芝特有的硬件加速器，在并行運行4路視覺運算和處理、圖像檢測和識別的同時，滿足高性能低功耗的要求。ViscontiTM圖像識別處理器可用于車道偏離警告、前方/后方防撞警告、前方/后方行人防撞警告、交通標識識別、和俯視停車輔助等多種高級的駕駛員輔助應用。

　　其二，車載顯示控制器“CapricornTM”，適用于汽車儀表盤和抬頭顯示器的解決方案，以滿足混合儀表盤和抬頭顯示器快速增長的市場需求。CapricornTM采用ARM?－R4處理器，實現(xiàn)了低功耗的設計，采用了東芝原創(chuàng)的2D圖形引擎，適用于HUD/圖形集群。集成DRAM的控制器，消除了對于外部圖形存儲器的需求。該產(chǎn)品的最大特點就是在集成圖形顯示控制器的同時，還內置了5個步進電機控制器、2個顯示輸出和多種外圍設備，為未來的汽車儀表盤和其他應用提供完整解決方案，適用于車載顯示設備。

　　其三 ，電子收費系統(tǒng)解決方案。此次展出的是東芝為ETC OBU/RSU系統(tǒng)提供的全套RF解決方案，內置的RFIC，符合中國ETC標準-GBT 20851的各項要求，兼容各廠家的RSU設備。在保證高接收靈敏度的同時，還采用了超低功耗MCU，并集成喚醒電路，以實現(xiàn)超低待機功耗。

　　推出工業(yè)級IEGT / SiC大功率器件

　　在工業(yè)領域，東芝也進行重點布局，推出各種應用方案，如高效的逆變器方案、電機驅動和控制器、高效節(jié)能功率MOSFET、光耦與光繼電器、基于ARM ? 的電機控制用微控制器、適用于工業(yè)級別領域的大功率器件等。其中最核心的亮點是展示了IEGT / SiC相關器件，主要特點有三。

　　一是，SiC具有大禁帶寬度、高臨界場強、高熱導率和高載流子飽和速率等特性，其品質因數(shù)遠遠超過了其他材料，因而成為制造高功率器件、高頻器件、高溫器件和抗輻照器件最重要的半導體材料；

　　二是，在原有IGBT基礎上通過采用“注入增強結構”技術實現(xiàn)了低通態(tài)電壓，推出專利產(chǎn)品IEGT。由于其采用了SiC-SBD新材料，具有低導通電阻和低開關損耗等特性，實現(xiàn)了大功率變頻器的節(jié)能，而且其優(yōu)勢隨著大功率項目功率等級和電壓等級的不斷提高而逐步提升；

　　三是，IEGT控制的門極驅動電流小，它既能減少系統(tǒng)的損耗，也能提高元件的使用壽命，且IEGT調速空載時系統(tǒng)損耗低，符合綠色節(jié)能的要求，使得系統(tǒng)運行成本更為經(jīng)濟；

　　值得一提的是，在封裝上還采用了PMI和PPI兩種方式。壓接式封裝（PPI）具有高可靠性、高功率密度，可以雙面散熱冷卻；塑料模塊式封裝（PMI）采用螺紋連接，它具有方便拆卸的特性。這兩種封裝的采用，使得東芝的IEGT器件具有更低的熱阻、更高的工作結溫、更低的寄生電感、更寬的安全工作區(qū)和更高的可靠性，在減少器件的同時大幅提高了功率密度和系統(tǒng)可靠性。

　　藍牙、存儲技術加速萬物互聯(lián)

　　東芝低功耗藍牙分布式網(wǎng)絡技術是支持藍牙核心規(guī)范4.1版本的自組網(wǎng)方式。這種自主網(wǎng)絡最大的特點：可同時支持主從設備的多連接或并發(fā)連接和同時支持兩個或多個主設備之間的多連接，可使用極小型設備輕松創(chuàng)建網(wǎng)絡。利用該技術促進基于分布式通信網(wǎng)絡的實現(xiàn)和推廣，并為優(yōu)化自動監(jiān)控系統(tǒng)和多功能應用等物聯(lián)網(wǎng)應用所需通信功能的設備提供支持，例如互聯(lián)家居產(chǎn)品、可穿戴設備、醫(yī)療設備、智能手機配件等等。

　　在數(shù)據(jù)存儲方面，東芝首款48層3D堆疊閃存BiCS FLASH?實現(xiàn)了256 Gb芯片密度，具有更快的寫入速度、擦除耐久性以及低功耗。還有一款支持NVMeTM接口的新型單一封裝SSD BG1，單個BGA封裝的存儲容量高達256G，相較于SSD固態(tài)硬盤，其機械可靠性更高。并可減少占用設備的空間，從而增大電池區(qū)域的面積。