“共筑美好社會”，從東芝開始---東芝半導體&存儲產品成功亮相2016慕尼黑上海電子展

　　中國上海，2016年3月21日——日本半導體制造商株式會社東芝（Toshiba）旗下東芝半導體&存儲產品公司宣布，攜旗下領先的工業(yè)電子、物聯(lián)網應用及汽車電子等眾多技術和產品成功亮相2016年慕尼黑上海電子展。東芝本次參展的主題為「共筑“安心”、“安全”、“舒適”的美好社會」，高度契合了中國發(fā)展的現(xiàn)狀和行業(yè)趨勢，受到了業(yè)內同仁們的一直好評；其憑借雄厚技術實力展出的面向工業(yè)、物聯(lián)網、汽車等應用的技術、產品和解決方案更是受到了到場觀眾們的追捧。

　　東芝已連續(xù)3年參加慕尼黑上海電子展，每次都帶來不斷創(chuàng)新的技術和產品。此屆展會東芝同樣舉辦了媒體見面會，邀請了業(yè)界各領域知名媒體，由東芝半導體&存儲產品公司技術營銷部總經理兼技術營銷總監(jiān)吉本健先生、東芝電子（中國）有限公司董事長兼總經理田中基仁先生、東芝電子亞洲有限公司副董事長野村尚司先生，向業(yè)內闡述東芝半導體對技術趨勢的理解、對應用市場的看法和對中國市場的規(guī)劃。

　　東芝電子（中國）有限公司董事長兼總經理田中基仁先生說道：“東芝一直相信并堅持無論科技如何發(fā)展，它一定要落實到為人們生活提供服務，這也是我們此次提出‘共筑美好社會’的基石。東芝通過此次在工業(yè)、物聯(lián)網以及汽車電子等三個領域展出的技術和產品為‘共筑美好社會’提供了科技基礎。從社會體系到每一個人，東芝半導體的支持無所不在?！?/p>

　　本次展出的明星產品有：

　　工業(yè)：面向電鐵、電力轉換、工業(yè)用變頻器的大型IGBT模塊；采用高效率高性能SiC的新一代功率半導體器件；有助于提高設備節(jié)能的低損耗MOSFET；廣泛應用于電源系統(tǒng)的分立器件產品線；通過硬件進行矢量引擎控制。

　　東芝此次參展產品的一大亮點是展出了采用第三代半導體技術的代表-SiC材料的器件。SiC具有大禁帶寬度、高臨界場強、高熱導率和高載流子飽和速率等特性，其品質因數(shù)遠遠超過了其他材料，因而成為制造高功率器件、高頻器件、高溫器件和抗輻照器件最重要

　　的半導體材料。SiC材料在東芝產品中的廣泛使用將進一步夯實東芝在功率器件方面的領先優(yōu)勢，并且為未來發(fā)展奠定堅實的基礎。東芝目前將SiC材料應用在1000伏以上的工業(yè)、能源等大功率產品。

　　東芝在原有IGBT的基礎上通過采用“注入增強結構（IE：Injection Enhanced）”技術實現(xiàn)了低通態(tài)電壓，推出專利產品IEGT。由于其采用了SiC-SBD新材料，具有低導通電阻和低開關損耗等特性，實現(xiàn)了大功率變頻器的節(jié)能，而且其優(yōu)勢隨著大功率項目功率等級和電壓等級的不斷提高而逐步提升。IEGT控制的門極驅動電流小，它既能減少系統(tǒng)的損耗，也能提高元件的使用壽命，且IEGT調速空載時系統(tǒng)損耗低，符合綠色節(jié)能的要求，使得系統(tǒng)運行成本更為經濟。東芝的IEGT已經在為中國電力轉換設備實現(xiàn)高效、節(jié)能、輕小型的目標做出貢獻。

　　東芝的IEGT除采用了SiC材料之外，在封裝上還采用了PMI（塑料模塊）和東芝獨有的PPI（壓接式）兩種方式。塑料模塊式封裝采用螺紋連接，它具有方便拆卸的特性；壓接式封裝具有無焊層、無引線鍵合、雙面水冷散熱和失效短路的特點。這兩種封裝的采用，使得東芝的IEGT器件具有更低的熱阻、更高的工作結溫、更低的寄生電感、更寬的安全工作區(qū)和更高的可靠性，在減少器件的同時大幅提高了功率密度和系統(tǒng)可靠性。

　　東芝此次還帶來了市場份額第一的光耦器件，新的LED技術使得東芝的光耦得以滿足多種技術條件，如具備使用壽命長，可靠性高以及工作溫度高等特點，其原生的低功耗設計使得東芝的光耦更節(jié)能。其新的封裝形式可以使器件直接貼裝在PCB板的背面，為系統(tǒng)節(jié)約空間。

　　物聯(lián)網：業(yè)內領先的低功耗藍牙分布式網絡技術；48層堆疊技術的3D閃存BiCS FLASH?；具有高可靠性、且支持NVMeTM接口的新型單一封裝SSD；近距離無線通信技術TransferJet?；在世界79國取得認證的搭載無線LAN功能的SD存儲卡FlashAirTM；可處理各種傳感器數(shù)據(jù)的應用處理器ApP Lite?。

　　東芝的低功耗藍牙分布式網絡技術是支持藍牙核心規(guī)范4.1版本（Bluetooth Core Version 4.1）的自組網方式。與其他競品不同，東芝的技術同時支持主從設備的多連接或并發(fā)連接和同時支持兩個或多個主設備之間的多連接，可使用極小型設備輕松創(chuàng)建網絡。東芝利用該技術促進基于分布式通信網絡的實現(xiàn)和推廣，并為優(yōu)化自動監(jiān)控系統(tǒng)和多功能應用等物聯(lián)網（IoT）應用所需通信功能的設備提供支持，例如互聯(lián)家居產品、可穿戴設備、醫(yī)療設備、智能手機配件、遙控器、玩具等等。

　　在數(shù)據(jù)存儲方面，東芝擁有的技術和產品更是不可撼動的業(yè)內領袖，此次帶來的全球首款48層3D堆疊閃存BiCS FLASH?實現(xiàn)了256Gb芯片密度，具有更快的寫入速度、擦除耐久性以及低功耗。還有一款支持NVMeTM接口的新型單一封裝SSD BG1，單個BGA封裝的存儲容量高達256G，相較于SSD固態(tài)硬盤，其機械可靠性更高。并可減少占用設備的空間，從而增大電池區(qū)域的面積。

　　汽車電子：ADAS圖像識別處理器ViscontiTM；可同時控制HUD和儀表盤的顯示控制器CapriconTM；專為中國市場設計的ETC解決方案；高性能圖像處理技術、適用于新能源汽車的電機驅動IC產品。

　　東芝上展示了其最新車用圖像識別解決方案——ViscontiTM圖像識別處理器。ViscontiTM圖像識別處理器采用多核異構架構，含有東芝專有的算法和硬件加速器，在并行運行4路視覺運算和處理、圖像檢測和識別的同時，滿足低功耗的要求。ViscontiTM圖像識別處理器提供的ADAS視頻處理解決方案，可應用于車輛檢測、行人檢測、交通標志識別和避免碰撞等多種應用。

　　與此同時，東芝還帶來了另一款汽車應用領域的明星產品—汽車顯示控制器“CapricornTM”，適用于汽車儀表盤和抬頭顯示器的解決方案，以滿足混合儀表盤和抬頭顯示器快速增長的市場需求。CapricornTM采用ARM?－R4處理器，實現(xiàn)了低功耗的設計，采用了東芝原創(chuàng)的2D圖形引擎，適用于HUD/圖形集群。集成DRAM的控制器，消除了對于外部圖形存儲器的需求。該產品的最大特點就是在集成圖形顯示控制器的同時，還內置了5個步進電機控制器、2個顯示輸出和多種外圍設備，為未來的汽車儀表盤和其他應用（如抬頭顯示器）提供完整解決方案，適用于車載顯示設備。

　　此外，東芝還帶來了專為中國市場開發(fā)的電子收費系統(tǒng)（ETC）解決方案。此次展出的是東芝為ETC OBU/RSU系統(tǒng)提供的全套RF解決方案，內置的RFIC，符合中國ETC標準-GBT 20851的各項要求，兼容各廠家的RSU設備。在保證高接收靈敏度的同時，還采用了超低功耗MCU，并集成喚醒電路，以實現(xiàn)超低待機功耗。這套解決方案的推出，讓中國用戶可以享受兼具高性能和高質量的OBU/RSU產品。

　　東芝此次參展的主題和展品，不僅展示了其雄厚的技術實力和先進產品，更體現(xiàn)了東芝一貫的人文關懷的企業(yè)文化。共筑美好社會，從東芝開始。

　　* Visconti、Capricorn、BiCS FLASH、FlashAir、ApP Lite是株式會社東芝的商標。

　　* TransferJet是一般社團法人TransferJet協(xié)會頒發(fā)許可的商標。

　　*NVMe及NVM Express是NVM Express， Inc.的商標。

　　*PCIe及PCI Express是PCI-SIG的商標。

　　* Bluetooth藍牙技術聯(lián)盟（Bluetooth SIG）持有該注冊商標，東芝獲準使用該商標。

　　關于東芝電子

　　株式會社東芝半導體&存儲產品公司主要從事半導體事業(yè)和存儲產品事業(yè)。其中半導體事業(yè)包含領先業(yè)界的存儲器件、系統(tǒng)LSI、以及占市場頂級份額的分立器件。東芝通過加強電子元器件事業(yè)，致力于以存儲器、系統(tǒng)LSI、分立器件為中心，為支持和推動智能社區(qū)和智能生活的建設提供廣泛的半導體解決方案及應用。