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聯(lián)發(fā)科樂觀Q2,看旺新興市場

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【AD新聞】產(chǎn)業(yè)鏈已成 華為、高通、聯(lián)發(fā)將競逐NB-IoT芯片市場

與不同平臺互通等問題,盡早出臺模組、典型行業(yè)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)以及互操作標(biāo)準(zhǔn),開展互操作測試,以解決網(wǎng)絡(luò)層、業(yè)務(wù)層互通等問題;2)目前移動物聯(lián)尚未考慮安全問題,迫切需要制定安全標(biāo)準(zhǔn)以解決移動物聯(lián)安全隱患;3)面向
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三極管電路的負載電阻很小,怎么改能使Q2熱量變低?

請高手指教下:由于負載電阻很小,目前這種做法Q2發(fā)熱很大,怎么改能使Q2熱量變低?
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聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

兩岸速遞:信息與通訊技術(shù)廠商對Q2景氣看法樂觀

兩岸速遞:信息與通訊技術(shù)廠商對Q2景氣看法樂觀 據(jù)臺灣地區(qū)資策會產(chǎn)業(yè)信息研究所(MIC)對臺灣地區(qū)信息與通訊技術(shù)(ICT)廠商進行產(chǎn)業(yè)景氣預(yù)期調(diào)查,結(jié)果顯示臺灣ICT廠商對今
2009-04-23 10:49:44658

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見:撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

2010年手機市場發(fā)展樂觀,Nokia面臨多方挑戰(zhàn)

2010年手機市場發(fā)展樂觀,Nokia面臨多方挑戰(zhàn) 受到景氣好轉(zhuǎn)與新興市場持續(xù)成長影響,市場研究機構(gòu)DIGITIMES Research資深分析師兼經(jīng)理黃建智預(yù)估,2010年手機市場規(guī)模有望
2009-12-07 09:10:44667

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機構(gòu):聯(lián)發(fā)手機處理器份額達33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺 —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺 —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

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