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CES 2016,聯(lián)發(fā)科3大芯片亮相

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2012-08-20 16:51:55

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

,當(dāng)國外手機(jī)芯片廠商對低端市場不以為然時,聯(lián)發(fā)便憑借集成方案縮短了手機(jī)生產(chǎn)上市周期,給國內(nèi)中小手機(jī)廠商帶來了福音,從而在手機(jī)芯片市場占得一席之地,但進(jìn)入3G時代以來,由于聯(lián)發(fā)初期對3G不夠重視,曾一度
2012-08-07 17:14:52

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易Root?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易Root?
2020-08-18 00:47:32

走進(jìn)土耳其廣告展,領(lǐng)略聯(lián)發(fā)LED顯示屏的魅力與創(chuàng)新!

面對面的貿(mào)易會議,最領(lǐng)先的廣告創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)趨勢都會呈現(xiàn)在展會現(xiàn)場,而XR舞臺及LED顯示屏產(chǎn)品的亮相無疑是本屆展會絕對的焦點(diǎn)之一。 展會上,由聯(lián)發(fā)LCF龍藝PLUS系列產(chǎn)品構(gòu)建的「LED+XR
2023-09-25 15:11:52

香蕉派BPI-R3 開源路由器開發(fā)板公開發(fā)售價格為680人民幣,聯(lián)發(fā)MT7986(Filogic 830)方案

香蕉派BPI-R3 開源路由器開發(fā)板公開發(fā)售價格為680人民幣香蕉派BPI-R3開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986 (Filogic 830)四核 ARMA53 + MT7531A芯片設(shè)計,板載
2022-09-07 15:41:50

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

背后,一言以蔽之,高通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因?yàn)橘u低價芯片給中國智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長,但隨著中國智能手機(jī)市場放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

看8100萬顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī),聯(lián)發(fā)預(yù)計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

麥極客攜新技術(shù)與產(chǎn)品亮相2017CES Asia

` 上周,萬眾矚目的2017年亞洲消費(fèi)電子展(CES)在上海拉開大幕。上海新博覽中心匯聚了450余家參展商,來自超過80個國家以及3萬名參展人員。 經(jīng)過幾年的發(fā)展,CES已經(jīng)成為了亞洲科技行業(yè)
2017-06-20 21:55:48

拆解價值過萬的vertu手機(jī) CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機(jī))

聯(lián)發(fā)手機(jī)MTK手機(jī)通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

香蕉派 BPI-R3 開源路由器開發(fā)板采用 聯(lián)發(fā)MT7986(Filogic 830)芯片設(shè)計,支持Wi-Fi 6/6E,2.5GbE S

香蕉派BPI-R3開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986 (Filogic 830)四核 ARMA53 + MT7531A芯片設(shè)計,板載2G DDR內(nèi)存與8G eMMC存儲,這是一個非常高性能
2022-08-20 09:58:32

英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進(jìn)步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

MT8788安卓核心板—聯(lián)發(fā)MTK8788核心板參數(shù)簡介

  MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點(diǎn)。該模塊采用了聯(lián)發(fā)AIOT芯片平臺,并擁有240pin引腳。  MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50

Banana Pi BPI-R3 Mini 開源路由器開發(fā)板采用 聯(lián)發(fā)MT7986(Filogic 830)芯片設(shè)計,支持Wi-Fi 6,2個2.5GbE網(wǎng)口

香蕉派BPI-R3 Mini路由器板開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986A(Filogic 830)四核ARM A53芯片設(shè)計,板載2G DDR 內(nèi)存,8G eMMC和128MB SPI NAND存儲
2023-11-30 16:06:19

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺開發(fā)設(shè)計,搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

#硬聲創(chuàng)作季 【科技】英偉達(dá)著手研發(fā)CPU 聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)合作研發(fā)筆記本 [ #454]

聯(lián)發(fā)MTK英偉達(dá)時事熱點(diǎn)
Mr_haohao發(fā)布于 2022-09-30 11:07:51

458.天璣920對比天璣900聯(lián)發(fā)新一代900系列Soc芯片都有哪些升級

聯(lián)發(fā)MTKSoC芯片cpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:23:34

470.聯(lián)發(fā)5GSOC突破了62萬分!性能比驍龍865強(qiáng)

聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

477.全球首個7nm電視SoC:聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布

聯(lián)發(fā)MTKC20007nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:50:25

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見:撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點(diǎn)發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

無線視頻技術(shù)方案將在CES亮相

無線視頻技術(shù)解決方案將在CES亮相 筆者預(yù)期,在明年一月登場的美國拉斯維加斯國際消費(fèi)性電子展(CES)上,將有四種或以上的視頻技術(shù)方案,將以新面貌出來亮相。那
2009-12-10 09:17:46557

新恩智浦?jǐn)y多項最新技術(shù)和產(chǎn)品亮相 CES 2016,拉近人與智能生活距離

中國上海,2016 年 1 月 7 日訊——恩智浦半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NXPI,以下簡稱“恩智浦”)在近日于美國拉斯維加斯開幕的 2016CES 消費(fèi)電子展上,推出了一系列智能汽車、智能家居
2016-01-07 14:49:161670

霍尼韋爾亮相2016中國制冷展

 2016年4月7日,北京—今日,全球領(lǐng)先的多元化、高科技先進(jìn)制造企業(yè)霍尼韋爾(紐交所代碼:HON)在2016中國制冷展上隆重亮相
2016-04-07 17:14:49862

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺 —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺 —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

CES2017:全地形蜘蛛六足機(jī)器人HEXA驚艷亮相

CES 2016上,Pepper和Segway等機(jī)器人產(chǎn)品曾吸引了媒體的大批目光。在剛剛結(jié)束的CES 2017中,由Vincross開發(fā)的全地形六足機(jī)器人HEXA首次亮相,亦成為會場的一大亮點(diǎn)。
2017-01-09 17:21:563563

CES Asia 2018】漢能攜solar A再次亮相

阿里汽車2018年6月13日消息 在今天開幕的CES Asia 2018上,漢能solar A再次亮相。早在2016年,漢能集團(tuán)就發(fā)布了四款太陽能電動車,分別是solar A、solar
2018-06-20 15:38:004336

【回顧往年CES】VR技術(shù)成為2016CES重頭戲

2016年的CES(國際消費(fèi)者電子展)即將全面展開,作為引領(lǐng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的風(fēng)向標(biāo),CES中的展品將會更具權(quán)威,也能預(yù)示2016年的科技潮流,據(jù)了解,今年的展會規(guī)模比之以往更加宏大,在拉斯維加斯的展區(qū)將擴(kuò)展到240萬平方英寸,以容納15萬名展會人員。
2018-08-14 10:41:002321

聯(lián)發(fā)科技攜車載芯片Autus亮相CES2019

2019年1月8日,在美國拉斯維加斯的CES國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展上,聯(lián)發(fā)科技的車載芯片品牌Autus驚艷亮相
2019-01-14 16:43:543782

安波福國產(chǎn)系統(tǒng)級芯片艙行泊融合系統(tǒng)亮相CES 2024

昨天,我們帶來了在CES 2024上全新亮相的“安波福國產(chǎn)系統(tǒng)級芯片艙行泊融合系統(tǒng)”。今日繼續(xù)介紹閃耀拉斯維加斯的“中國芯”——由中國本土團(tuán)隊主導(dǎo)開發(fā)、搭載了國內(nèi)首顆一體式集成雷達(dá)芯片的安波福第七代4D毫米波角雷達(dá)也在本屆CES上重磅展出。這是業(yè)界首款采用空氣波導(dǎo)天線的4D雷達(dá)本地化解決方案。
2024-01-11 11:36:14549

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