聯(lián)發(fā)科Q4首推LTE方案 20nm產(chǎn)品有望明年問世

　　手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）1日召開法說，并釋出關于Q4營收季減幅度將壓縮在5%內，且智能手機芯片Q4出貨持平Q3、逾6500萬套水準的樂觀展望。關于幾項新產(chǎn)品的規(guī)劃，總經(jīng)理謝清江表示，聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案（包括AP+MODEM，預計將有四核及八核），且范圍涵蓋 WCDMA、TD SCDMA等多種規(guī)格，預計明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。至于LTE系統(tǒng)單芯片（SoC），則預計明年中推出。他也透露，明年聯(lián)發(fā)科即有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn)，等于間接印證，臺積電（2330）的20納米已吃到聯(lián)發(fā)科訂單。

　　謝清江指出，聯(lián)發(fā)科初步推出的LTE解決方案，將先推AP+MODEM的版本，SoC產(chǎn)品預計明年中才會推出。他指出，客戶考量的無非就是價錢和產(chǎn)品到位與否的問題，因此他相信，即使聯(lián)發(fā)科賣的是AP+MODEM的版本，也可以有市場競爭力。

　　他也強調，固然SoC有技術難度，不過聯(lián)發(fā)科做SoC有不錯經(jīng)驗，因此明年底就可見到客戶采用聯(lián)發(fā)科LTE系統(tǒng)單芯片的產(chǎn)品在市面上出現(xiàn)，而這也應是合理的預估。

　　關于目前LTE市況與成長性，謝清江認為，針對明年中移動喊出將采購4千萬支LTE手機的數(shù)字，因其在取得LTE執(zhí)照過程中所展現(xiàn)的絕佳執(zhí)行力，他對這個數(shù)量是樂觀其成的，也期待所采購機種能更往高階方向走。不過由于明年是中國LTE市場開展的第一年，因此狀況還要觀察，而聯(lián)發(fā)科在LTE解決方案的推展進度也還要努力提升。

　　此外，值得注意的是，聯(lián)發(fā)科強推的真八核芯片MT6592，則預計于今年Q4季底量產(chǎn)，系采28納米HPM制程，為全球首款八核芯片。對此謝清江表示，該產(chǎn)品之所以采28納米HPM制程量產(chǎn)，主要是無線通訊數(shù)據(jù)機和高階AP可進行更理想整合，而往先進制程轉移，絕對會是聯(lián)發(fā)科要進行的方向。他也透露，明年聯(lián)發(fā)科就會有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn)，甚至下一世代的16納米FinFET制程，聯(lián)發(fā)科也在規(guī)劃中。