在國(guó)際照明大廠競(jìng)相投入下，智能照明市場(chǎng)正快速升溫，并掀起新一波LED驅(qū)動(dòng)器與封裝技術(shù)變革。為與傳統(tǒng)燈具相容，智能照明系統(tǒng)電路板設(shè)計(jì)空間極為有限，因此LED驅(qū)動(dòng)器與封裝業(yè)者已加速研發(fā)整合驅(qū)動(dòng)電路
2013-11-07 09:26:24
873 11 BGA封裝激光重熔釬料凸點(diǎn)制作技術(shù) 11.1 激光重熔釬料合金凸點(diǎn)的特點(diǎn) BGA/CSP封裝，F(xiàn)lip chip封裝時(shí)需要在基板或者芯片上制作釬料合金凸點(diǎn)，釬料合金凸點(diǎn)的制作方法有：釬料濺射
2018-11-23 16:57:28
凸優(yōu)化第二章凸集 26對(duì)偶錐與廣義不等式
2020-05-08 14:36:28
覆蓋膜，在關(guān)鍵位增加墊層介質(zhì)，再疊層壓合，而后采用凸點(diǎn)模具沖壓電路板，形成電路板凸點(diǎn)，電鍍鎳金，修整達(dá)到凸點(diǎn)平整、高度均勻，凸點(diǎn)金面光亮耐磨，不易下塌等效果。此工藝的常見產(chǎn)品應(yīng)用：打印機(jī)觸控排線柔性
2008-11-15 11:18:43
變革時(shí)代中的創(chuàng)新
2019-05-23 06:08:11
封裝技術(shù)與加密技術(shù)一．4大主流封裝技術(shù)半導(dǎo)體 封裝 是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到
2022-01-25 06:50:46
編者按：為了推進(jìn)封裝天線技術(shù)在我國(guó)深入發(fā)展，微波射頻網(wǎng)去年特邀國(guó)家千人計(jì)劃專家張躍平教授撰寫了《封裝天線技術(shù)發(fā)展歷程回顧》一文。該文章在網(wǎng)站和微信公眾號(hào)發(fā)表后引起了廣泛傳播和關(guān)注，成為了點(diǎn)閱率最高
2019-07-16 07:12:40
EtherCAT總線擴(kuò)展模塊包含哪些？怎樣去使用正運(yùn)動(dòng)技術(shù)運(yùn)動(dòng)控制器EtherCAT總線？
2021-09-27 08:34:04
的發(fā)展和創(chuàng)新，為人類社會(huì)的科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。 隨著技術(shù)的進(jìn)步，目前市場(chǎng)上出現(xiàn)了板級(jí)的封裝，裸DIE通過凸點(diǎn)，直接通過TCB熱壓鍵合實(shí)現(xiàn)可靠性封裝，是對(duì)BGA封裝的一種升級(jí)，省去
2023-04-11 15:52:37
器件的封裝，發(fā)展空間還相當(dāng)大。BGA封裝技術(shù)是在模塊底部或上表面焊有按陣列形式分布的許多球狀凸點(diǎn)，通過焊料凸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)封裝體與基板之間互連的一種封裝技術(shù)。在半導(dǎo)體IC的所有封裝類型中，1996～2001年
2015-10-21 17:40:21
(High Pin-Count)與高密度(High-Density) I/O Pad的扇出（Fanout）要求，而且凸塊（Bump）由于其優(yōu)越的導(dǎo)電性能與熱傳導(dǎo)性能，為芯片-封裝-系統(tǒng)的...
2021-07-23 06:59:24
、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。但如果
2020-07-13 16:07:01
廠家采 用此名稱。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸 點(diǎn) 與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同
2011-07-23 09:23:21
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)
2016-11-02 15:26:09
的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)將到130億美元，新的變革給國(guó)內(nèi)線纜與連接產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大的機(jī)遇。我們請(qǐng)到劉小靈先生，深圳市樂得瑞科技有限公司創(chuàng)始人來(lái)做專業(yè)解答。專家觀點(diǎn)：USB Type-C終結(jié)了長(zhǎng)期以來(lái)USB需要通過試錯(cuò)法來(lái)
2017-02-14 17:13:15
` 本帖最后由 sushu 于 2013-3-20 09:34 編輯
是這樣的，我一開始沒有在前面板放置上凸盒，等到控件都弄好了以后才把上凸盒擺到前面板上。但這個(gè)時(shí)候想把控件再放到上凸盒里已經(jīng)不行了，控件會(huì)藏在上凸盒的下方，求問有什么辦法？`
2013-03-19 20:25:37
誰(shuí)來(lái)闡述一下cof封裝技術(shù)是什么？
2019-12-25 15:24:48
《python算法教程》Day11 - 分治法求解平面凸包問題
2019-11-01 09:14:43
隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面
2018-09-18 13:23:59
邏輯組件、內(nèi)存組件，甚至包含被動(dòng)組件的系統(tǒng)，整合在一個(gè)單位中。SoC是從設(shè)計(jì)的角度出發(fā)，是將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。SiP是從封裝的立場(chǎng)出發(fā)，對(duì)不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，將多個(gè)具有
2017-09-18 11:34:51
一般畫安裝孔，用銅柱安裝，安裝孔畫多大？
2015-05-15 15:23:36
楊建生(天水華天微電子有限公司)摘 要：本丈主要敘述了兩種BGA封裝(BGA—P 225個(gè)管腳和BGA—T 426個(gè)管腳)的安裝技術(shù)及可靠性方面的評(píng)定。關(guān)鍵詞：BGA—P封裝 BGA—T封裝 安裝
2018-08-23 17:26:53
。從2008年以后，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、互聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)，互聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)在進(jìn)入了工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代，也就是說它掀起了新一輪的產(chǎn)業(yè)變革。目前，中國(guó)制造正處于轉(zhuǎn)型升級(jí)的時(shí)期，“中國(guó)制造2025”行動(dòng)戰(zhàn)略指定了重點(diǎn)
2016-02-25 20:35:16
芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI芯片不同，就會(huì)在接合處
2012-01-13 11:53:20
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無(wú)鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對(duì)邏輯和 RF 應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無(wú)鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
Nextreme公司日前宣布已經(jīng)通過其外部銅柱凸塊解決了當(dāng)今倒晶封裝芯片中的過熱問題。該技術(shù)在每個(gè)塊凸中嵌入了一個(gè)熱電制冷器，既可以冷卻芯片，也可以反過來(lái)從廢棄的熱量中制造能量
2018-08-29 10:10:22
的主流方式。倒裝芯片將作為高性能/高成本的內(nèi)部連接方式迅速發(fā)展并和引線鍵合長(zhǎng)期共存，共同和硅片鍵合應(yīng)用在SiP、MCM、3D等新型封裝當(dāng)中。半導(dǎo)體前端工藝向封裝的延伸(倒裝芯片凸點(diǎn)生成)和封裝技術(shù)向前
2018-11-23 17:03:35
微電子三級(jí)封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
普遍認(rèn)為市場(chǎng)前景看好，分立器件的封裝為適應(yīng)市場(chǎng)需求正加快變革。9 結(jié)束語(yǔ)分立器件封裝技術(shù)傳承變換，旺盛的市場(chǎng)需求引發(fā)小空間內(nèi)的大創(chuàng)新，要全面仔細(xì)分類詳述封裝類型及產(chǎn)品遠(yuǎn)非本文所涉，只是試圖窺一斑而知全豹，在
2018-08-29 10:20:50
半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
芯片的電極上沒有形成銅（Cu）或者金（Au）凸塊而是采用鋁（Al）進(jìn)行熱壓連接?！ D3（b）的熱壓連接銀（Ag）膠凸塊的連接技術(shù)在積層板中已經(jīng)量產(chǎn)化，它是應(yīng)用了利用導(dǎo)電性凸塊的層間連接技術(shù)（B2it
2018-09-13 15:46:56
盡管MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)在氣囊和汽車壓力傳感器中的應(yīng)用已有大約20年，但促使大眾認(rèn)識(shí)到慣性傳感器作用的是任天堂的 Wii?和Apple? iPhone?手機(jī)。然而，在一定程度上，流行的看法
2019-07-16 06:49:53
推動(dòng)電源管理變革的5個(gè)趨勢(shì)
2021-03-11 07:50:56
如何用PQFN封裝技術(shù)提高能效和功率密度？
2021-04-25 07:40:14
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:07 編輯
BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以 代替
2012-07-05 09:57:26
新技術(shù)的進(jìn)步以及對(duì)更高效生產(chǎn)工藝和生產(chǎn)廠的期盼正推動(dòng)工業(yè)設(shè)施發(fā)生前所未有的變革。這些變革提高了自動(dòng)化程度、精確度和可用數(shù)據(jù)量。
2019-08-06 06:21:56
常用的電器控制技術(shù)有哪些？什么是點(diǎn)動(dòng)控制？什么是順序控制？接觸器自鎖正轉(zhuǎn)電路的作用是什么？
2021-06-30 06:29:05
和制造，所以封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。▍封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1
2020-03-16 13:15:33
封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
技術(shù)、多層印制板制作技術(shù)（包括多層陶瓷基板和BT樹脂基板）、芯片底部填充技術(shù)、焊球附接技術(shù)、散熱板附接技術(shù)等。它所涉及的封裝材料主要包括以下幾類。凸點(diǎn)材料：Au、PbSn和AuSn等；凸點(diǎn)下金屬化材料
2018-09-12 15:15:28
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
作者：Mats Andersson/Simon Glassman工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(Industrial Internet of Things, IIoT)風(fēng)潮持續(xù)發(fā)燒，全球制造業(yè)正掀起一波新變革。透過
2019-07-17 07:13:07
晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)詳細(xì)介紹了晶圓凸點(diǎn)目前的技術(shù)現(xiàn)狀，應(yīng)用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
` 晶圓級(jí)封裝是一項(xiàng)公認(rèn)成熟的工藝，元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用，其使用范圍也在不斷擴(kuò)大?！ ∧壳坝?種成熟
2011-12-01 14:33:02
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
為聚亞酰胺材料僅適用于低溫接合技術(shù)（制程溫度低于攝氏200度），所以必須使用熱硬化黏膠，而非焊錫來(lái)提供機(jī)械性和電性的聯(lián)結(jié)。在這個(gè)研究中，我們使用低成本的柱形金凸塊技術(shù)，而非其它類似應(yīng)用中所采用的錫鉛凸
2018-09-11 16:05:39
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
求一塊led屏幕的封裝
2012-12-05 13:32:56
插孔式三端穩(wěn)壓塊封裝（SFM），在哪個(gè)封閉庫(kù)里有，有哪位有的麻煩發(fā)給我692812553@qq.com 真的很感謝你...
2012-07-01 12:58:04
我們正處在汽車技術(shù)巨變的大門口。這次不是自動(dòng)化變革，雖然自動(dòng)化變革旋即到來(lái)。但這次變革是由現(xiàn)有的且快速發(fā)展的自動(dòng)化底層技術(shù)推動(dòng)。即高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)（簡(jiǎn)稱 ADAS）實(shí)現(xiàn)的防碰撞技術(shù)。
2020-05-01 06:45:20
隨著汽車電子技術(shù)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的車用機(jī)械儀表盤已呈現(xiàn)出向數(shù)字儀表過度的趨勢(shì)，與之對(duì)應(yīng)的全部功能顯示也將被渲染后的高清畫面所取代。而引起這一巨大變革的根源，卻是一個(gè)只有一元硬幣大小的集成電子芯片--圖形儀表盤MCU（圖形儀表盤微控制單元），今天我們就以之為題為您講述汽車儀表變革背后的故事。
2019-07-09 06:03:04
在芯片封裝行業(yè)中，企業(yè)為了確保產(chǎn)品的質(zhì)量過關(guān)，生產(chǎn)制程過程中的每一道工序都會(huì)進(jìn)行嚴(yán)格的把控，但有一些技術(shù)上的難題必須要通過點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)（涂）膠才能解決?！ ∫唬旱琢咸畛? 很多技術(shù)人員都遇到過這樣
2018-09-20 23:23:18
主要軍事強(qiáng)國(guó)已經(jīng)嗅到了這股浪潮的氣息，紛紛制定標(biāo)準(zhǔn)、研發(fā)技術(shù)和推廣應(yīng)用，以期在新一輪軍事變革中占據(jù)有利位置。
2019-08-01 06:01:28
計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)、通信與控制技術(shù)的發(fā)展,導(dǎo)致自動(dòng)化系統(tǒng)的深刻變革。信息技術(shù)正迅速滲透到生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的設(shè)備層,覆蓋從生產(chǎn)車間到企業(yè)管理經(jīng)營(yíng)的各個(gè)方面,溝通從原料供應(yīng)﹑生產(chǎn)制造到生產(chǎn)調(diào)度﹑資源規(guī)劃乃至市場(chǎng)銷售
2023-09-20 07:20:37
隨著集成電路設(shè)計(jì)師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺(tái)之一，高密度扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)正獲得越來(lái)越多
2020-07-07 11:04:42
，不僅要開發(fā)光電器件技術(shù)，也要開發(fā)光電器件封裝技術(shù)。此外，MCM封裝技術(shù)的發(fā)展也決定了光電子器件市場(chǎng)的發(fā)展。目前，光BGA以其性能和價(jià)格優(yōu)勢(shì)正成為封裝的主流技術(shù)。為滿足高速信號(hào)傳輸、微型化和低成本光傳輸網(wǎng)
2018-08-23 17:49:40
，目前的MCM已不只局限于將幾塊芯片平面安裝在一塊襯底上，而是采用埋置、有源基板或疊層技術(shù)，在三維空間內(nèi)將多個(gè)不同工藝的芯片互連形成完整功能的模塊。 將MCM技術(shù)用于電力電子集成封裝的研究，核心內(nèi)容
2018-08-28 11:58:28
市場(chǎng)的不斷壯大，推動(dòng)著倒裝片封裝技術(shù)的發(fā)展，預(yù)計(jì)倒裝片封裝的數(shù)量將會(huì)增大，到2005年將會(huì)達(dá)到40-45億塊。 (3)多芯片模塊(MCM) MCM是90年代興起的一種混合微電子組裝技術(shù)，它是在高密度
2018-08-23 12:47:17
了封裝由單個(gè)小芯片級(jí)轉(zhuǎn)向硅圓片級(jí)(wafer level)封裝的變革，由此引出系統(tǒng)級(jí)芯片SOC(System On Chip)和電腦級(jí)芯片PCOC(PC On Chip)?！ ‰S著CPU和其他ULSI電路的進(jìn)步，集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展，而封裝形式的進(jìn)步又將反過來(lái)促成芯片技術(shù)向前發(fā)展。
2018-09-03 09:28:18
（華中科技大學(xué) a.材料學(xué)院；b.微系統(tǒng)中心, 武漢430074）摘 要：討論了將成為21世紀(jì)電子制造領(lǐng)域的核心科學(xué)與技術(shù)的納電子封裝的基本概念以及由其產(chǎn)生的驅(qū)動(dòng)力。闡述了納電子封裝的研究?jī)?nèi)容和納
2018-08-28 15:49:18
、多層印制板制作技術(shù)（包括多層陶瓷基板和BT樹脂基板）、芯片底部填充技術(shù)、焊球附接技術(shù)、散熱板附接技術(shù)等。它所涉及的封裝材料主要包括以下幾類。凸點(diǎn)材料：Au、PbSn和AuSn等；凸點(diǎn)下金屬化材料
2023-12-11 01:02:56
開始使用BGA，這對(duì)BGA 應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展發(fā)揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術(shù)，其全球市場(chǎng)規(guī)模在2001年為12億塊，預(yù)計(jì)2005年市場(chǎng)需求將比2000年有70%以上的增長(zhǎng)[4
2018-11-23 16:59:52
芯片封裝知識(shí)介紹1 、 BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后
2008-07-17 14:23:28
芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡(jiǎn)介微互連技術(shù)簡(jiǎn)介定義：將芯片凸點(diǎn)電極與載帶的引線連接，經(jīng)過切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶：即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆 銅箔經(jīng)蝕刻而形成的引線框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
虛擬化是如何推動(dòng)運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行變革的？
2021-05-11 06:29:15
請(qǐng)問NB-IoT技術(shù)風(fēng)頭正勁的原因是什么？
2021-06-15 09:24:31
請(qǐng)問有人認(rèn)識(shí)圖片上白色的跟個(gè)螺絲銅柱是什么東西嗎？
2017-12-20 10:24:06
新生代微控制器(MCU)正推動(dòng)著樓宇自動(dòng)化變革，其集成度高且功耗超低，配備完全可配置的鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(FRAM)和用于連接先進(jìn)傳感器的超靈敏模擬前端，正將越來(lái)越多的智能應(yīng)用推向辦公樓宇、工廠、公寓
2019-07-31 04:45:04
我在IND4汽車人App可以幫助大家解答汽車電子相關(guān)技術(shù)問題，歡迎通過IND4汽車人App向我咨詢。在談到永磁同步電機(jī)的時(shí)候，經(jīng)常會(huì)講到兩個(gè)概念：凸極電機(jī)與隱極電機(jī)。有一些樸素的觀點(diǎn)是這么說：“轉(zhuǎn)子
2021-08-27 06:28:35
集成電路圓片級(jí)芯片封裝技術(shù)（WLCSP）及其產(chǎn)品屬于集成創(chuàng)新，是江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司結(jié)合了銅柱凸塊工藝技術(shù)及公司自身在封裝領(lǐng)域的技術(shù)沉淀，開發(fā)出的區(qū)別于國(guó)外技
2009-12-14 09:51:59
27 天津戴卡汽車零部件有限公司是一家成立有12年歷史的企業(yè)，將輪胎和輪轂裝配在一起，然后提供給整車企業(yè)進(jìn)行安裝，就是這家企業(yè)所從事的業(yè)務(wù)。 工業(yè)4.0掀起變革風(fēng)暴 戴卡汽車描繪智造藍(lán)圖 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵是技術(shù)進(jìn)步。
2017-01-09 09:08:111016 以5G支撐的大連接，不僅會(huì)掀起新一輪的移動(dòng)變革，并結(jié)合云端和人工智能等技術(shù)，推動(dòng)社會(huì)變革，進(jìn)入一個(gè)萬(wàn)物感知的智能社會(huì)。
2018-07-05 16:22:443493 當(dāng)今IT行業(yè)的重點(diǎn)圍繞著變革性技術(shù)而展開，例如人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、區(qū)塊鏈等。這些技術(shù)毫無(wú)疑問是重要的。
2019-07-08 15:09:371848 該銅柱適用于大多數(shù)電路板，能夠?qū)⑵涔潭ㄓ谄渌考??；蛘邔⒉煌考?xiàng)目層疊，形成多層結(jié)構(gòu)，是機(jī)器人、智能小車制作的必備緊固件。
2019-12-25 08:59:481098 
該
銅柱適用于大多數(shù)電路板，能夠?qū)⑵涔潭ㄓ谄渌考稀?/div>
2019-12-25 09:25:222256 
最近，先進(jìn)封裝技術(shù)在臺(tái)灣地區(qū)掀起了新一波熱潮，焦點(diǎn)企業(yè)是AMD和臺(tái)積電。 AMD宣布攜手臺(tái)積電，開發(fā)出了3D chiplet技術(shù)，并且將于今年年底量產(chǎn)相應(yīng)芯片。AMD總裁兼CEO蘇姿豐表示，該封裝
2021-06-18 11:17:261999 ChatGPT技術(shù)的出現(xiàn)掀起了AI軍備競(jìng)賽，因?yàn)镚PT技術(shù)可以幫助機(jī)器學(xué)習(xí)模型更好地理解和處理復(fù)雜的數(shù)據(jù)。
2023-02-15 16:37:012182 隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步，封裝技術(shù)也在逐漸演變。晶圓級(jí)封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）和傳統(tǒng)封裝技術(shù)之間的差異，以及這兩種技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域，值得我們深入了解。
2023-05-12 13:26:05683 
Nextreme的散熱銅柱技術(shù)在倒晶封裝芯片的背面散布了焊接凸塊，這不僅能夠傳電，還可以將熱量散發(fā)出芯片之外。它的銅柱將專有的納米級(jí)熱電薄膜集成到每個(gè)凸塊中，時(shí)刻保持熱量活躍。當(dāng)電流流過這些凸塊時(shí)，熱電活躍架構(gòu)的一端冷卻速度比另一端要快，就產(chǎn)生了一個(gè)熱差，加快芯片冷卻。
2023-08-18 14:39:59426 通信技術(shù)引領(lǐng)時(shí)代變革
2023-01-13 09:07:505 2023年伊始，以兆馳晶顯1100條COB生產(chǎn)線的簽約儀式與山西高科60億元的MLED COB項(xiàng)目啟動(dòng)為標(biāo)志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的兩場(chǎng)技術(shù)戰(zhàn)爭(zhēng)。
2023-11-18 14:20:55827 回顧2023年，以山西高科60億元的MLED COB項(xiàng)目啟動(dòng)為標(biāo)志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的一場(chǎng)技術(shù)大戰(zhàn)。
2024-01-15 13:39:11347 已全部加載完成
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