``今天和大家分享一個3D打印技術(shù)制作的猴子造型托盤：上圖的這個猴子是一個使用3D打印技術(shù)打印出來的托盤，我們知道，傳統(tǒng)方法做一個這樣的模型，需要從創(chuàng)意到設(shè)計(jì)圖再找工廠開模具，最后制作出想要的成品
2018-01-13 11:56:02
3D打印將精準(zhǔn)的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計(jì)自由結(jié)合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對當(dāng)下3D打印技術(shù)帶來便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實(shí)》一書。虎嗅會繼續(xù)摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
測量儀等設(shè)備，作為面向3D打印與三維掃描計(jì)量技術(shù)專業(yè)化技術(shù)服務(wù)提供商，已為全國超過160所院校、科研機(jī)構(gòu)以及眾多知名企業(yè)提供相關(guān)技術(shù)解決方案與項(xiàng)目實(shí)施。歡迎您前來體驗(yàn)考察及登錄我司官網(wǎng)瀏覽（官網(wǎng)可直接搜索：中科院廣州電子）！關(guān)鍵詞：3D打印機(jī)材料、3D打印機(jī)、3D打印機(jī)技術(shù)、3D打印材料`
2018-09-20 10:55:09
請問3D打印一體成型結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鐵硅磁體技術(shù)應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？前景如何？
2020-05-27 17:14:34
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
式和偏光式，主要應(yīng)用于家用消費(fèi)領(lǐng)域，如3D顯示手機(jī)、3D顯示電視。3D顯示技術(shù)分類情況全球3D顯示技術(shù)經(jīng)歷了萌芽期、初步發(fā)展期、快速發(fā)展期，從1833年物理學(xué)家發(fā)明的世界第一個反光立體鏡，并創(chuàng)作的首幅
2020-11-27 16:17:14
的減輕產(chǎn)品重量呢？采用新型的塑料成型技術(shù)：3D混合制造 可以到達(dá)要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時間和實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試，且?guī)淼牧硗夂锰幨谴蠓葴p輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說明：
2019-07-08 06:25:50
good，
3d封裝，感謝樓主無償奉獻(xiàn)?。?/div>
2015-06-22 10:35:56
不同于以往的立體聲、環(huán)繞聲概念，所謂3D全息聲音技術(shù)，就是通過音箱排列而成的陣列來對聲音進(jìn)行還原，重現(xiàn)最自然、最真實(shí)的聲場環(huán)境。舉個最簡單的例子：在3D電影里，常常會出現(xiàn)物體從銀幕飛到觀眾眼前的鏡頭
2013-04-16 10:39:41
的3D選項(xiàng)在使用原生藍(lán)光3D播放的時候是用不到的，不過這里也簡單介紹一下，第一個可以看到2D－3D的字樣，這是三星主推一鍵2D轉(zhuǎn)3D技術(shù)，可以通過硬件直接將2D的畫面實(shí)時進(jìn)行3D轉(zhuǎn)換，就免去了過去還要
2011-08-20 14:30:01
`新用AD軟件，需要用到一個散熱器的3D封裝，聽別人提起過AD14版本的可以制作簡單的.step文件，試了一下在PCB文件中放置3D原件對話框是可以生成3D模型的，但問題是這個模型我文件另存為后再導(dǎo)入到封裝庫中沒法使用?。ㄗ鴺?biāo)無法調(diào)整），各位大神有沒有好的辦法麻煩指點(diǎn)一下。`
2017-12-10 00:10:33
AD16，集成封裝庫顯示無法在文件中加載3D?！癈annot load 3D from file!"，請高手解決。
2020-10-15 13:22:14
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
`各位大佬好！求教一下AD20.2版本的軟件導(dǎo)出PCB的3D圖后，用Pro E軟件打開發(fā)現(xiàn)有元件的3D封裝缺失了，這些元件的封裝在AD的3D模式下看是有的。也嘗試過用AD16版本的導(dǎo)出3D也是有的，不過因?yàn)楣静蛔層肁D16了，在線等各位大神的解決方法，非常感謝！`
2021-05-11 11:37:38
`3DAD93D庫最全最好的3D封裝酷`
2016-04-28 11:40:22
` 首先，在封裝庫的編輯界面下，我們點(diǎn)擊菜單欄目的Place-》3D Body，見圖（1）?！ D（1）3D模型打開步驟 打開后就會出現(xiàn)信息編輯界面，見圖（2）。我們可以看到AD的3D功能
2021-01-14 16:48:53
在自己原有的PCB庫中，添加一下3D模型就可以了，這樣原來PCB板上就會帶有3D模型，在2D視圖狀態(tài)下，按一下快捷鍵“3”就會切換到3D視圖狀態(tài)。 關(guān)于如何添加3D封裝，百度上會有很多教程，可以自己查看
2015-02-05 15:15:24
模擬這些進(jìn)程，如何有效且迅速完成實(shí)物和模型之間的模擬，不但是現(xiàn)代工業(yè)面臨的問題，也是所有行業(yè)亟待解決問題。 “模擬”在工業(yè)中的運(yùn)用 現(xiàn)階段，我們使用的模擬技術(shù)主要是3D建模技術(shù)。因?yàn)樵诂F(xiàn)代工業(yè)制造中
2017-03-17 10:21:34
`本資源為Altium Designer可用的常用元器件3D封裝庫（STEP模型），包括常用貼片元件3D模型庫42款；電感電阻電容17款；常用接插件38款；常用發(fā)光及顯示器件34款，共130余款常見元件的精美3D模型，應(yīng)有盡有。 `
2020-10-10 09:33:19
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機(jī)械層不會和PCB重合；而用封裝向?qū)М嫷哪Ｐ蜁蚉CB重合。請問這個改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
各位親，我在Altium Designer中遇到下面的問題！希望得到幫助！下載了STEP格式的3D封裝，建好3D庫看封裝是可以顯示出來的如下圖：然后在PCB庫里放置3D body后，2D視圖下有顯示紅色框，如下圖：但是切換為3D視圖下卻并沒有3D封裝出現(xiàn)！請問解決辦法！！非常感謝！
2016-11-20 20:35:21
Altium PCB封裝庫含3D
2012-08-02 16:48:05
請教大家一個問題： Altium designer 的3D封裝在機(jī)械層是有線的，我的板子在機(jī)械層也畫了線來切掉一部分。那么在PCB的生產(chǎn)加工中，3D封裝位于機(jī)械層的線是否會影響加工效果。請實(shí)際操作過的回答下，非常感謝。如下圖：
2016-07-22 14:05:18
LED具有哪些傳統(tǒng)光源所不能比擬的優(yōu)勢？LED面臨哪些技術(shù)上的難題？如何去攻克？
2021-06-03 07:15:02
球體。點(diǎn)擊球體“Sphere”，設(shè)置其懸浮高度，為之前放置的圓柱體的高度。這樣就可以在圓柱體的頭上放置一個圓頂。如此，采用三種簡單的幾何形體進(jìn)行組合，這樣組合可以設(shè)計(jì)出復(fù)雜的3D模型。導(dǎo)入元器件
2019-07-05 08:00:00
近年來，3D打印技術(shù)全面開花！好像隔兩天你就會聽到3D打印引領(lǐng)發(fā)展潮流的相關(guān)報道。最近，我讀到一篇有關(guān)第一臺太空3D打印機(jī)的報道。NASA希望3D打印將在某一天隨時隨地為打印備用零件提供資源，并且在
2018-09-11 14:04:15
想請教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫的
2018-05-09 08:33:17
封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝多數(shù)是3D的
2015-11-07 19:45:25
答：對于一些復(fù)雜的3D Body，可以利用第三方軟件進(jìn)行創(chuàng)建或者通過第三方網(wǎng)站下載資源。保存為格式為.STEP的文件之后，利用模型導(dǎo)入方式進(jìn)行3D Body的放置，下面對這種方法進(jìn)行介紹。（1）同樣
2021-09-23 14:51:10
本帖最后由 first-tech 于 2013-4-3 23:28 編輯
Altium designer 3D設(shè)計(jì)應(yīng)用越來越廣，應(yīng)網(wǎng)友要求，在此發(fā)布常用的3D設(shè)計(jì)封裝庫，歡迎大家下載。附件我會
2013-04-03 15:28:18
介紹AD的3D封裝：
2015-05-10 19:15:18
又碰到一個很糾結(jié)的問題了，畫好了板子，想看看它的3D視圖。我的板子用了五個按鍵，它們的封裝都是一樣的，只不過是自己定義的，不是庫里的，它們的3D視圖竟然不一樣！ 納悶了，為什么....還有，當(dāng)我重新連線的時候，再看其3D視圖，又跟之前的3D視圖不一樣了！怎么回事?。?。。。。。求解釋,,,,,,
2011-12-04 00:10:21
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應(yīng)用在哪個場景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
使用DLP技術(shù)的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個常見的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機(jī)在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
速度和打印質(zhì)量。在桌面3D打印機(jī)領(lǐng)域，目前流行的技術(shù)是熔絲制造（FFF）和立體光刻（SLA）。 盡管價格便宜，但FFF技術(shù)——也被稱為熔積成型（FDM），有兩個基本限制：由于細(xì)絲材料的逐點(diǎn)融合而導(dǎo)致
2022-11-08 07:55:44
親， 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2，隨著軟件的升級，他也有3D的封裝庫。誰有，可以提供嗎？
2015-09-10 10:38:26
`如需獲取PCB 3D封裝資料，請關(guān)注微店“海納巴科技”https://weidian.com/item.html?itemID=2145005086或者關(guān)注微信號：Hinervast`
2017-08-13 22:03:07
`求解如圖，我在AD16導(dǎo)入step文件后，在封裝庫能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
分享個pcb封裝庫帶3D模型
2014-09-10 20:51:10
`上千種原理圖庫，一個原理圖庫對應(yīng)多個PCB封裝3D庫！`
2018-10-11 11:04:46
`分享一個最全的AD封裝庫，包含原理圖 PCB 和3D封裝 送軟件和視頻教程和云盤下載軟件，有需要的找我`
2019-09-20 19:04:30
哪位大神有ad的3d封裝庫啊？求發(fā)：164409980@qq.com
2014-12-29 17:20:25
有什么好的網(wǎng)站可以下載3D封裝？
2019-09-18 00:18:00
3D打印技術(shù)是增材制造技術(shù)的俗稱，是快速成形技術(shù)的一種，它是通過三維設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)采用材料逐層累加，以及激光燒結(jié)、光照等固化手段制造實(shí)體零件的技術(shù)，相對于傳統(tǒng)的材料去除（切削加工）技術(shù)，是一種“自下而上
2019-07-16 07:06:28
本文介紹的三個應(yīng)用案例展示了業(yè)界上先進(jìn)的機(jī)器視覺軟件和及其圖像預(yù)處理技術(shù)如何促使2D和3D視覺檢測的性能成倍提升。
2021-02-22 06:56:21
如何在封裝庫中去創(chuàng)建3D器件模型？有哪些常見的元器件？
2021-07-22 09:28:58
如何將一個3D散點(diǎn)圖與3D網(wǎng)格圖在一個三維坐標(biāo)系中顯示呢？
2017-03-08 18:18:23
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
：Robert Murphy，賽普拉斯半導(dǎo)體隨著消費(fèi)者越來越多地選擇3 D顯示技術(shù)， 3 D主動快門式眼鏡生產(chǎn)廠家面臨著不斷的挑戰(zhàn)，需要開發(fā)出消費(fèi)者愿意接受成本下的高質(zhì)量眼鏡。減小物理尺寸，真正的通用操作
2012-06-18 13:56:44
帶3D封裝的PCB庫
2015-03-07 08:53:34
帶有3D的封裝
2015-11-27 10:44:56
本帖最后由 weinipiaobo 于 2015-12-27 01:22 編輯
常用的3D封裝庫，你值得擁有剛來求罩。。給大家個福利，要什么3d封裝模型都能找到的網(wǎng)站，打造自己的3d原件庫哦?。?！求頂
2015-09-09 19:36:25
（按2回到2D，按數(shù)字鍵盤上的數(shù)字無效）。發(fā)現(xiàn)3D的模型跟焊盤沒對上，而且角度也不對。這時候就需要對3D Body的參數(shù)進(jìn)行設(shè)置了。 說一下AD中3D模型的旋轉(zhuǎn)規(guī)律吧。在下面這張圖上看到XYZ三個方向
2015-12-19 22:08:19
怎么在AD9封裝庫里面導(dǎo)入3D元件啊
2012-01-06 16:11:29
`3D成像關(guān)鍵技術(shù)，主要有四種關(guān)鍵技術(shù)：立體視覺、結(jié)構(gòu)光3D成像、激光三角形測量、后面三個是主動成像，需要外加光源來實(shí)現(xiàn)。接下來由深圳思普泰克帶領(lǐng)大家詳細(xì)解讀機(jī)器視覺3D成像技術(shù)。 1、激光
2019-11-19 15:28:37
機(jī)載雷達(dá)面臨哪些技術(shù)難題？機(jī)載雷達(dá)的信號是如何分布的？STAP的基本原理是什么？
2021-06-21 06:22:37
PHONEJACK電源切換的3D封裝
2019-07-23 05:35:38
3D視覺技術(shù)有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
如圖紅色箭頭所指，該按鍵始終為灰色不能按。之前瀏覽庫一直能看3D視圖，元件也有3D封裝。突然就這樣了。如何解決，感謝大家！
2014-05-15 11:18:08
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
我的電腦在安裝Ad之后無法觀看3D封裝。我已經(jīng)弄了3天了。求大神指教。
2017-10-31 21:32:54
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時候顯示不了，前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個都顯示不了， 是不是弄錯了， 手動畫3D 又能顯示方塊模型 導(dǎo)入的時候就一點(diǎn)效果都沒有像沒有導(dǎo)入3D模型一樣， 求大師指點(diǎn)。
2016-07-12 22:48:20
3D打印技術(shù)作為新的黑科技面世，吸引了無數(shù)人好奇的目光?？粗?b class="flag-6" style="color: red">個個物品只用一臺小小的打印機(jī)便毫不費(fèi)時費(fèi)力地做了出來，人們不禁好奇：這些3D打印出來的物品是用什么材料做成的呢？別急，編者這就來帶你一一
2018-07-30 14:56:56
正在從二維走向三維世界——芯片設(shè)計(jì)、芯片封裝等環(huán)節(jié)都在向3D結(jié)構(gòu)靠攏。晶體管架構(gòu)發(fā)生了改變當(dāng)先進(jìn)工藝從28nm向22nm發(fā)展的過程中，晶體管的結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化——傳統(tǒng)的平面型晶體管技術(shù)（包括體硅技術(shù)
2020-03-19 14:04:57
AD做
3D封裝的時候遇見這種情況怎么解決，2
D平面
封裝無法和
3D封裝契合?。?/div>
2019-09-24 04:37:20
請問怎么將AD中的3D封裝庫轉(zhuǎn)換為2D的封裝庫
2019-06-05 00:35:07
請問怎樣理解3D ICs技術(shù)之變？
2021-06-18 07:20:20
三維（3D）掃描是一種功能強(qiáng)大的工具，可以獲取各種用于計(jì)量設(shè)備、檢測設(shè)備、探測設(shè)備和3D成像設(shè)備的體積數(shù)據(jù)。當(dāng)設(shè)計(jì)人員需要進(jìn)行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時，經(jīng)常選擇基于TI DLP?技術(shù)的結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)。
2019-08-06 08:09:48
對3D封裝技術(shù)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、主流多層基板技術(shù)分類及其常見鍵合技術(shù)的發(fā)展作了論述,對過去幾年國際上硅通孔( TSV)技術(shù)發(fā)展動態(tài)給與了重點(diǎn)的關(guān)注。尤其就硅通孔關(guān)鍵工藝技術(shù)如硅片減薄
2011-12-07 11:00:52
149 的填充，實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連。硅通孔技術(shù)可以通過垂直互連減小互聯(lián)長度，減小信號延遲，降低電容/電感，實(shí)現(xiàn)芯片間的低功耗，高速通訊，增加寬帶和實(shí)現(xiàn)器件集成的小型化。基于TSV技術(shù)的3D封裝主要有以下幾個方面優(yōu)勢：
2018-08-14 15:39:10
89027 已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論