為什么有不同尺寸？N 奈米又代表什么?晶圓的尺寸指的是它的直徑大小，就跟蛋糕一樣。早期的技術(shù)只能做出 2～4 寸的晶圓，隨著技術(shù)進(jìn)步，逐漸發(fā)展出 6 寸、8 寸、12 寸、18 寸，甚至 20 寸以上的晶圓
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱(chēng)為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過(guò)程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱(chēng)電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對(duì)晶圓生產(chǎn)工藝的電性測(cè)試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
作一描述。 上圖為晶圓針測(cè)之流程圖，其流程包括下面幾道作業(yè)：（1）晶圓針測(cè)并作產(chǎn)品分類(lèi)（Sorting）晶圓針測(cè)的主要目的是測(cè)試晶圓中每一顆晶粒的電氣特性，線路的 連接，檢查其是否為不良品，若為
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
，又一個(gè)國(guó)產(chǎn)手機(jī)夏新倒閉的消息再度傳來(lái)，下一個(gè)輪到誰(shuí)？今年5月，谷歌正式公布了其最新的移動(dòng)操作系統(tǒng)—Android 7.0，帶來(lái)了手機(jī)市場(chǎng)新一輪沖擊波。國(guó)內(nèi)第三方系統(tǒng)如果能夠以最快的速度緊跟新版
2016-08-30 17:02:09
請(qǐng)問(wèn)有人用過(guò)Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
解決聯(lián)合國(guó)17 項(xiàng)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)中的一個(gè)或多個(gè)挑戰(zhàn)，鼓勵(lì)學(xué)生開(kāi)發(fā)者積極參與開(kāi)源軟件的開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新，幫助開(kāi)發(fā)者在開(kāi)源項(xiàng)目中成長(zhǎng)的社會(huì)公益活動(dòng)。挑戰(zhàn)賽精彩紛呈，目前第一輪作品提交已結(jié)束，共50支隊(duì)伍獲得
2022-08-30 15:56:02
【六寸晶圓金屬化工藝主管】崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)減少背金、鍍膜工序的工藝缺陷，改進(jìn)工藝條件，維護(hù)工藝的穩(wěn)定性，提高成品率；2、提出并實(shí)現(xiàn)優(yōu)化工藝條件等方法，提高生產(chǎn)效率，保證產(chǎn)能需求；3、協(xié)助設(shè)備工程師
2016-10-08 09:55:38
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。更高密度和更大尺寸芯片的發(fā)展需要更大直徑的晶圓供應(yīng)。在20世紀(jì)60年代開(kāi)始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀(jì)前期業(yè)界轉(zhuǎn)向300mm（12英寸）直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
。從2008年以后，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、互聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)，互聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)在進(jìn)入了工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代，也就是說(shuō)它掀起了新一輪的產(chǎn)業(yè)變革。目前，中國(guó)制造正處于轉(zhuǎn)型升級(jí)的時(shí)期，“中國(guó)制造2025”行動(dòng)戰(zhàn)略指定了重點(diǎn)
2016-02-25 20:35:16
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過(guò)程稱(chēng)為“長(zhǎng)晶”。硅晶棒再經(jīng)過(guò)切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。`
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過(guò)程的成績(jī)單。在測(cè)試過(guò)程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱(chēng)圓柱型精密電阻、無(wú)感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無(wú)感電阻、圓柱型電阻、無(wú)引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱(chēng)是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體
晶圓（晶片）的直徑為4到10英
寸（10.16到25.4厘米）的圓盤(pán)，在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問(wèn)了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開(kāi)設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
越平整，克服彈性變形所做的工就越小，晶圓也就越容易鍵合。晶圓翹曲度的測(cè)量既有高精度要求，同時(shí)也有要保留其表面的光潔度要求。所以傳統(tǒng)的百分表、塞尺一類(lèi)的測(cè)量工具和測(cè)量方法都無(wú)法使用。以白光干涉技術(shù)為
2022-11-18 17:45:23
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
出現(xiàn)MOSFET等功率半導(dǎo)體供貨緊張的重要原因之一。臺(tái)媒透露，金氧半場(chǎng)效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導(dǎo)體下半年恐再現(xiàn)缺貨潮，IDM廠及IC設(shè)計(jì)廠均大動(dòng)作爭(zhēng)搶晶圓代工產(chǎn)能
2018-06-13 16:08:24
層結(jié)合到一起，作為絕緣層。Bonding Interface - The area where the bonding of two wafers occurs.綁定面 - 兩個(gè)晶圓片結(jié)合的接觸區(qū)
2011-12-01 14:20:47
面對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給日益吃緊，大廠都紛紛開(kāi)始大動(dòng)作出手搶貨了。前段時(shí)間存儲(chǔ)器大廠韓國(guó)三星亦到中國(guó)***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
`所謂多項(xiàng)目晶圓(簡(jiǎn)稱(chēng)MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來(lái)后，每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試
2011-12-01 14:01:36
， 兩者相除為0.763，通過(guò)比值可以看出目前MLCC總體趨勢(shì)為略顯偏緊。從這一幅幅增長(zhǎng)走勢(shì)圖，童鞋們可以感受到MLCC至少在未來(lái)的三年里，產(chǎn)能會(huì)不斷小幅增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模也會(huì)不斷擴(kuò)大。尤其是105以上的高
2016-11-16 11:31:53
服務(wù)。其雙軸劃片功能可同時(shí)兼顧正背面劃片質(zhì)量，加裝二流體清洗功能可對(duì)CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件，提供高質(zhì)量劃片服務(wù)。晶圓劃片機(jī)為廠內(nèi)自有，可支持至12吋晶圓。同時(shí)，iST宜特檢測(cè)可提供您
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領(lǐng)先技術(shù)，在制程縮微方面，也已經(jīng)切入0.1微米領(lǐng)域，高階制程持續(xù)領(lǐng)先同業(yè)。
穩(wěn)懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術(shù)都自行開(kāi)發(fā)而非客戶(hù)技轉(zhuǎn)( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
針對(duì)這個(gè)月的客戶(hù)需求的反映，發(fā)現(xiàn)有些光藕型號(hào)的市場(chǎng)縮水了，難道市場(chǎng)又要經(jīng)歷一輪降價(jià)的比拼，PS8101-F3-AX(KT),12+,10000*2.7元,原現(xiàn)，PS9117A-F3-AX(NT)，12+，10000*2.6，原現(xiàn)，以上價(jià)格隨時(shí)有波動(dòng)，請(qǐng)按當(dāng)天報(bào)價(jià)為準(zhǔn)！
2013-05-10 10:27:42
開(kāi)關(guān)電源模塊市場(chǎng):電信重組帶來(lái)新一輪上升空間 中國(guó)電信業(yè)重組帶來(lái)了網(wǎng)絡(luò)新一輪的投資，尤其是網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)容和3G的商用化實(shí)施
2010-07-07 02:58:19
。為了實(shí)驗(yàn)方便 我們只選用帶一個(gè)參考面的晶圓進(jìn)行分析三、實(shí)驗(yàn)部分 3.1 設(shè)備和儀器 WBM-2200倒角機(jī)，秒表。 3.2 原材料 2、3、4、5英寸硅切割片，2寸晶圓主參16mm，3寸晶圓主參22mm，4
2019-09-17 16:41:44
網(wǎng)絡(luò)覆蓋是電信運(yùn)營(yíng)商面臨的最大難題。數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)浪潮的到來(lái)，將帶來(lái)新一輪的網(wǎng)絡(luò)競(jìng)爭(zhēng)，作為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的神經(jīng)元，站點(diǎn)更需要精細(xì)化覆蓋到最細(xì)小的角落，應(yīng)對(duì)多場(chǎng)景變化，并實(shí)現(xiàn)站址獲取、快速交付、綠色環(huán)保、TCO節(jié)省等目標(biāo)。
2019-08-14 07:41:21
``揭秘切割晶圓過(guò)程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長(zhǎng)什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對(duì)于大多數(shù)非專(zhuān)業(yè)人士來(lái)說(shuō)并不是十分
2011-12-01 15:02:42
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進(jìn)行快速劃片。硅晶圓片，切口寬度均小于30微米，切口邊緣平直、精準(zhǔn)、光滑，沒(méi)有崩裂，尤其硅晶圓更是如此。電力電子器件的晶圓價(jià)格昂貴
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
討論壓電式雨量監(jiān)測(cè)站新裝置是怎樣引領(lǐng)新一輪技術(shù)革命的？？Call me:清易?；劢?**什么是壓電雨量監(jiān)測(cè)站壓電式雨量監(jiān)測(cè)站由全天候數(shù)據(jù)采集主機(jī)和太陽(yáng)能充電系統(tǒng)組成。直接通過(guò)GPRS等數(shù)據(jù)終端將信息
2021-12-28 15:56:21
這個(gè)要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡(jiǎn)稱(chēng)，只不過(guò)這個(gè)吋是估算值。實(shí)際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱(chēng)呼方便所以稱(chēng)之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圓片的外觀檢測(cè)方案？那類(lèi)探針臺(tái)可以全自動(dòng)解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測(cè)試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
揚(yáng)州晶新長(zhǎng)期供應(yīng)日本的6寸，8寸，12寸擋片，墊片，測(cè)試片。需要的聯(lián)系：137-3532-3169
2020-04-13 17:06:51
環(huán)球Sipel 600J-SA晶圓鑷子頭部具有特氟龍薄片夾頭，寬度19.5mm，下頜部為臺(tái)階狀止擋，鑷子主體為防磁抗酸不銹鋼材質(zhì)，齒形握把用于穩(wěn)妥安全搬運(yùn)6寸wafer晶圓硅片，避免因人手直接接觸而
2022-11-22 10:12:16
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍(lán) ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
微型傳感器創(chuàng)新不斷，無(wú)線市場(chǎng)快速成長(zhǎng)
據(jù)有關(guān)報(bào)告顯示，2008年全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模為506億美元，而到2010年預(yù)計(jì)全球傳感器市場(chǎng)則可達(dá)600億美元以上。近些年來(lái)，與
2009-11-06 16:40:10
408 Innovalight完成新一輪融資，擴(kuò)大硅墨生產(chǎn)服務(wù)全球太陽(yáng)能市場(chǎng)
Innovalight, Inc. 近日宣布該公司又完成一輪1800萬(wàn)美元的融資。新一輪融資將用于擴(kuò)大該公司專(zhuān)有的硅墨生產(chǎn)
2010-01-09 08:50:44483 中國(guó)IC市場(chǎng)將進(jìn)入新一輪成長(zhǎng)期
中國(guó)集成電路市場(chǎng)在2009年也首度出現(xiàn)下滑，但從未來(lái)發(fā)展看，中國(guó)市場(chǎng)將從2010年開(kāi)始進(jìn)入新一輪成長(zhǎng)期，未來(lái)3年
2010-03-17 09:38:42657 市場(chǎng)研究公司Markets and Markets Research最新調(diào)查報(bào)告顯示，全球微電網(wǎng)市場(chǎng)正快速成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將從2018年的222.2億美元成長(zhǎng)到2023年約391億美元，2018-2023
2018-07-03 10:24:00860 隨智能手機(jī)快速成長(zhǎng)，臺(tái)積電2010年起邁入新一波成長(zhǎng)期，營(yíng)收一路逐年刷新歷史新高到2016年，連7年業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高；臺(tái)積電營(yíng)收從2010年新臺(tái)幣4195.37億元，倍增到2016年9479.38億元
2018-03-12 15:56:00543 根據(jù)市場(chǎng)研究公司Markets and Markets Research的調(diào)查報(bào)告顯示，全球微電網(wǎng)市場(chǎng)正快速成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將從2018年的222.2億美元成長(zhǎng)到2023年約391億美元，2018-2023年間的復(fù)合年成長(zhǎng)率(CAGR)為11.97%。
2018-07-19 14:19:00970 當(dāng)超融合成市場(chǎng)主流，澤塔云四年快速成長(zhǎng)之路 IT技術(shù)的高門(mén)檻，為很多優(yōu)秀的公司創(chuàng)造了護(hù)城河，作為行業(yè)霸主獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷數(shù)十年，世界的進(jìn)程因?yàn)樗麄兊膭?chuàng)造而加速。IT技術(shù)日新月異快速發(fā)展，市場(chǎng)需求不斷豐富
2018-10-29 22:15:02285 容器，需求將持續(xù)釋放。從格局上來(lái)看，全球大型數(shù)據(jù)中心多分部于中心城市，我國(guó)一線及環(huán)一線城市IDC資源具備良好價(jià)值,有望迎來(lái)新一輪快速成長(zhǎng)。 5G商用正式推出，開(kāi)啟新一輪高增長(zhǎng) 4G商用，帶來(lái)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)年高增長(zhǎng)，并對(duì)智能手機(jī)、電商、流媒體、出行、社交等領(lǐng)
2020-03-15 11:20:00638 
作為新一輪的工業(yè)革命，智能制造是大勢(shì)所趨，正快速推進(jìn)。藍(lán)威技術(shù)新研發(fā)設(shè)計(jì)類(lèi)工業(yè)軟件，可大幅縮短計(jì)算任務(wù)時(shí)間。
2020-10-12 16:14:112127 萬(wàn)臺(tái)。此外，因?yàn)樽⒅禺a(chǎn)品設(shè)計(jì)，易來(lái)包攬了市面上知名的設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)。 易來(lái)是如何在巨頭環(huán)伺的格局下快速成長(zhǎng)的？Yeelight 易來(lái)創(chuàng)始人兼 CEO 姜兆寧將通過(guò)以下四個(gè)部分與大家分享：選賽道、做產(chǎn)品、求發(fā)展、保持專(zhuān)注。 Yeelight創(chuàng)始人、CEO：姜兆寧 一、選賽道 （一）創(chuàng)業(yè)如何
2020-10-21 10:01:012774 出租車(chē)的激光雷達(dá)產(chǎn)品應(yīng)用，3D傳感即將出現(xiàn)的新爆發(fā)點(diǎn) 隨著5G的發(fā)展與普及，3D成像和傳感技術(shù)將迎來(lái)新一輪高速成長(zhǎng)，撬動(dòng)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)（AR／VR）、智能家居、智慧安防等多個(gè)領(lǐng)域發(fā)展，加速智慧互聯(lián)時(shí)代的到來(lái)。垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）因智能手機(jī)
2021-01-20 11:00:182283 與之形成鮮明對(duì)比的是，5G FWA自2020年之后快速成長(zhǎng)，且增速非?？捎^。愛(ài)立信方面的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，到2028年5G FWA連接的數(shù)量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到約2.35億，占FWA連接總數(shù)的近80%。之所以會(huì)出現(xiàn)如此情況，在于5G和FWA技術(shù)之間的契合性。
2023-05-25 11:44:01376 
汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)帶動(dòng)MCU需求快速成長(zhǎng)
2023-01-13 09:07:26
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