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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>明年日本晶圓仍領(lǐng)先 芯片邁向“精兵”趨勢

明年日本晶圓仍領(lǐng)先 芯片邁向“精兵”趨勢

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是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
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`  誰來闡述一下有什么用?`
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本人想了解下制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
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世界級專家為你解讀:級三維系統(tǒng)集成技術(shù)

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2023-12-04 11:36:42

Verizon明年邁向4G

Verizon明年邁向4G 雖然在美國擁有最大范圍的3G覆蓋網(wǎng)絡(luò),但Verizon在走向下一代4G的時候卻慢了一拍。CDMA競爭對手Sprint去年就已經(jīng)有了4G基礎(chǔ)設(shè)施,
2010-03-13 09:05:15346

#2022慕尼黑華南電子展 #測試 #制造過程 #SSD開卡

制造
艾迪科電子發(fā)布于 2022-11-18 13:31:37

什么是?芯片與它又有怎樣的關(guān)系?

制造
電子學(xué)習(xí)發(fā)布于 2022-12-10 09:47:14

繞不過去的測量

YS YYDS發(fā)布于 2023-06-24 23:45:59

#芯片 # 1nm芯片傳出新進(jìn)展,代工先進(jìn)制程競賽日益激烈!

半導(dǎo)體
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-11-23 14:41:28

英銳恩知芯社:一片可以切出多少芯片?# 芯片

芯片
英銳恩科技發(fā)布于 2023-12-15 15:52:22

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