臺積電、格芯、臺灣聯(lián)電的晶圓代工爭奪戰(zhàn)升級

? ? ? ? 近日路透社報道稱，晶圓代工廠格芯（原格羅方德GlobalFoundries）指控晶圓代工龍頭臺積電涉有不公平的競爭行為，并向歐盟執(zhí)委會的反壟斷機關要求調查一事。

　　報道指出，格芯對臺積電的指控包括以忠誠折扣、排他性條款或罰款等方式威脅客戶，這嚴重影響到包括格芯在內的其他行業(yè)參與者的競爭力，格芯要求歐盟官方應注意到少數(shù)幾家業(yè)內參與者獨霸半導體產業(yè)的現(xiàn)象。

　　針對上述消息，格芯發(fā)言人向記者表示，“格芯并未主動向歐盟提起投訴，而是在全面配合歐盟的反壟斷調查?！?/p>

　　格芯在發(fā)給記者的官方聲明中表示：“我們對歐盟調查市場反競爭條例以及半導體行業(yè)濫用市場壟斷地位的行為一點也不詫異。長期以來，半導體行業(yè)就是寡頭壟斷，比如臺積電。正如研究機構ICInsights指出的那樣，它對供應鏈產生了無形的鎖定。監(jiān)管者需要對此密切監(jiān)控，格芯也自然會全面配合歐洲監(jiān)管機構，對歐洲和全球的主要產業(yè)領域進行進一步的調查?！?/p>

　　而對于格芯的指控，臺積電官方回應稱，目前并未收到任何主管機關行文，一旦有類似要求，臺積電必定全力配合調查。臺積電發(fā)言人表示：“臺積電一向是謹慎守法的企業(yè)，外界指控的事情皆與事實不符，臺積電是憑借扎實的基本功以及技術領先的實力，才能與客戶建立當前的信任關系?！?/p>

　　事實上，在兩大晶圓代工廠之間虛與委蛇的背后，是越發(fā)激烈的晶圓代工市場的爭奪戰(zhàn)。

　　目前，臺積電在全球的市場占有率排名第一，領先其他對手。根據(jù)ICInsights的調查報告，臺積電去年合并營收接近300億美元（294.88億美元），市場占有率高達59％；排名第二的是格芯，去年合并營收為55.45億美元，市場占有率僅11％。緊隨其后的是***聯(lián)電，去年營收45.82億美元，市場占有率為9%。

　　據(jù)記者了解，臺積電每年都投入上百億美元的資本支出，旨在努力保持領先地位。而在明年上半年，臺積電將率先量產7納米制程。

　　而格芯CEO桑杰·賈（SanjayJha）在今年6月底舉行的上海世界移動大會上接受專訪時也透露，格芯已經宣布7納米技術將于2018年制成，然后會隨著成本的降低實現(xiàn)量產?！?納米后我們會投入5納米芯片的研制。5納米預計最早將于2022年面世?！辟Z告訴記者。

　　不過，在摩爾定律放緩的背景下，芯片制造商都在應對新的機遇和挑戰(zhàn)。Gartner研究副總裁、芯片行業(yè)分析師盛陵海對記者表示：“由于生產方面的技術進步放緩了，設計和軟件方面的能力就更加重要了，這也加速了行業(yè)的整合?！?/p>

　　公開數(shù)據(jù)顯示，2013年以來，格芯就持續(xù)虧損。2016年上半年虧損13.5億美元，較2015年同期凈虧損擴大67%，且超過2015年全年13億美元的凈虧損。

　　不過，格芯方面向記者表示：“2016年上半年的虧損是在公司整體戰(zhàn)略的計劃之內，因為半導體代工需要巨大的投資，不斷進行工藝的研發(fā)，才能持續(xù)產生差異化。公司不僅在14納米和7納米方面的研發(fā)投入巨大，還啟動了FD-SOI工藝的研發(fā)來提供針對移動行業(yè)的需求。”

　　芯片廠商的分類

　　目前芯片廠商有三類：IDM、Fabless、Foundry。

　　IDM（集成器件制造商）指 Intel、IBM、三星這種擁有自己的晶圓廠，集芯片設計、制造、封裝、測試、投向消費者市場五個環(huán)節(jié)的廠商，一般還擁有下游整機生產。

　　Fabless（無廠半導體公司）則是指有能力設計芯片架構，但本身無廠，需要找代工廠代為生產的廠商，知名的有 ARM、NVIDIA、高通、蘋果和華為。

　　Foundry（代工廠）則指臺積電和 GlobalFoundries，擁有工藝技術代工生產別家設計的芯片的廠商。我們常見到三星有自己研發(fā)的獵戶座芯片，同時也會代工蘋果 A 系列和高通驍龍的芯片系列，而臺積電無自家芯片，主要接單替蘋果和華為代工生產。

　　常聽到的就是 22nm、14nm、10nm 這些數(shù)值，又是什么？

　　這是制程工藝的的代稱，而每一次制程工藝的提升，帶來的都是性能的增強和功耗的降低，而每一款旗艦手機的發(fā)布，常常與芯片性能的突破離不開關系。

　　驍龍 835 用上了更先進的 10nm 制程， 在集成了超過 30 億個晶體管的情況下，體積比驍龍 820 還要小了 35%，整體功耗降低了 40%，性能卻大漲 27%。