德州儀器推出最新多核心評(píng)估模組 簡(jiǎn)化多核心程式

　　德州儀器 （TI） 宣佈針對(duì) KeyStone TMS320C665x 多核心數(shù)位訊號(hào)處理器 （DSP） 推出兩款最新評(píng)估模組 （EVM），可簡(jiǎn)化高效能多核心處理器的開(kāi)發(fā)。該 TMDSEVM6657L 與 TMDSEVM6657LE EVM 能協(xié)助開(kāi)發(fā)人員採(cǎi)用 TI 最新TMS320C6654、TMS320C6655 與 TMS320C6657 處理器快速啟動(dòng)設(shè)計(jì)。TI C665x 多核心處理器完美結(jié)合定點(diǎn)與浮點(diǎn)功能，以更小的封裝在低功耗下實(shí)現(xiàn)即時(shí)高效能，確保開(kāi)發(fā)人員能更有效率地滿(mǎn)足如關(guān)鍵任務(wù) （mission critical） 、工業(yè)自動(dòng)化、測(cè)試設(shè)備、嵌入式視覺(jué) （embedded vision） 、影像、視訊監(jiān)控、醫(yī)療以及音/視訊基礎(chǔ)建設(shè) （video infrastructure） 等市場(chǎng)需求。

　　TI 多核心處理器業(yè)務(wù)經(jīng)理 Ramesh Kumar 指出，TI 的目標(biāo)是持續(xù)為開(kāi)發(fā)人員簡(jiǎn)化多核心程式設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)更高的可用性。透過(guò)最新且低價(jià)的 C665x EVM，TI KeyStone 裝置將邁向更小、可攜度更高的產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)展，使開(kāi)發(fā)人員能在更廣泛的高效能可攜式應(yīng)用中充分發(fā)揮多核心優(yōu)勢(shì)。

　　TI TMDSEVM6657L 建議售價(jià)為 349 美元，TMDSEVM6657LE 建議售價(jià)為 549 美元。兩款 EVM 都包含免費(fèi)多核心軟體發(fā)展套件 （MCSDK）、TI Code Composer Studio整合開(kāi)發(fā)環(huán)境以及應(yīng)用／展示程式碼套件，可幫助程式設(shè)計(jì)人員快速啟用最新平臺(tái)。此外，TI TMDSEVM6657L 還包含嵌入式 XDS100 仿真器 （emulator），而 TMDSEVM6657LE 則包含速度更快的仿真器 XDS560V2，能更迅速載入程式與使用。

　　TI C665x 處理器每萬(wàn)片單位建議售價(jià)低于 30 美元，在提供開(kāi)發(fā)人員存取高效能裝置的同時(shí)，仍然兼顧功耗與空間使用效率。低功耗以及 21 mm x 21 mm的小尺寸能支援可攜式、行動(dòng)性以及電池與介面供電等低功耗能源，推動(dòng)突破性產(chǎn)品的發(fā)展。C6657 採(cǎi)用 2 個(gè) 1.25 GHz DSP 核心，支援高達(dá) 80 GMAC 與 40 GFLOP 的效能，而 C6655 與 C6654 單核心解決方案則分別支援高達(dá) 40 GMAC 與 20 GLOPS 以及 27.2 GMAC 與 13.6 GLOPS 的效能。在正常作業(yè)條件下，C6657、C6655 與 C6654 的功率分別為 3.5 W、2.5 W 和 2 W。此外，TI C665x DSP 還支援大容量?jī)?nèi)建記憶體 （on-chip memory） 以及高頻寬與高效率外部記憶體控制器，是各種高效能可攜式應(yīng)用的理想選擇。