后起之秀高通的奮起直追——手機(jī)處理器系列（二） - 全文

　　正式介紹高通處理器之前，筆者認(rèn)為還是先來大致了解下高通和ARM公司之間的關(guān)系。在之前的文章中我們也介紹過ARM公司以及相應(yīng)的ARM架構(gòu)，實(shí)際上，包括高通在內(nèi)所有終端手機(jī)芯片廠商的手機(jī)處理器產(chǎn)品的底層都是基于ARM指令集研發(fā)的，就如同PC處理器均采用x86架構(gòu)的道理一樣。ARM公司授權(quán)提供核心指令集以及相應(yīng)的架構(gòu)，比如廣泛應(yīng)用的Cortex-Ax系列核心架構(gòu)就是ARM所研發(fā)的，其他芯片廠商或直接拿來使用，或基于現(xiàn)有的架構(gòu)進(jìn)行二次定制修改，而像高通這樣的公司則選擇基于ARM指令集進(jìn)行深度開發(fā)，從而形成自己獨(dú)有的核心架構(gòu)。

　　在手機(jī)處理器領(lǐng)域占據(jù)核心作用的ARM公司

　　關(guān)于兩者之間的關(guān)系，通過一個(gè)關(guān)于汽車的比喻或許能夠更好的理解。ARM公司所授權(quán)的核心架構(gòu)就好比汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)，手機(jī)終端芯片廠商就好比汽車廠商，它們可以憑借自己的技術(shù)優(yōu)勢，針對相應(yīng)的市場需求制造出不同性能、不同功耗的汽車，而基于何種發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)，很大程度上就已經(jīng)決定了這臺(tái)車能跑多快?？梢哉fARM公司所提供的指令集以及內(nèi)核架構(gòu)，在手機(jī)處理器制造上有著舉足輕重的作用。

　　高通在手機(jī)處理器行業(yè)取得了世人矚目的成就

　　此前，很多人了解高通公司或許跟其主導(dǎo)制定的CDMA網(wǎng)絡(luò)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，以及所獨(dú)有的CDMA和部分WCDMA專利有關(guān)。作為全球最大的無線芯片企業(yè)，高通憑借其創(chuàng)新精神以及多年積淀的技術(shù)優(yōu)勢，在無線通訊行業(yè)所取得的成就是令人矚目的，而在進(jìn)入手機(jī)處理器行業(yè)后短短幾年也取得了同樣令人震驚的業(yè)績，在手機(jī)處理器行業(yè)的地位和重要性堪比PC平臺(tái)的英特爾。

　　高通手機(jī)處理器系列產(chǎn)品布局

　　目前，高通已將旗下的手機(jī)處理器統(tǒng)一規(guī)劃為Sanpdragon（驍龍）品牌，針對不同的市場以及產(chǎn)品本身的需求，又將其分為S1、S2、S3以及S4這四大系列。其中S1針對大眾市場的智能手機(jī)產(chǎn)品，也就是我們所熟知的千元內(nèi)智能手機(jī)；S2針對高性能的智能手機(jī)和平板電腦；S3在S2的基礎(chǔ)上對多任務(wù)以及游戲方面有更大提升，其中非議最多的MSM8x60型雙核處理器就屬于這個(gè)系列；S4是高通最高端，同時(shí)性能也最強(qiáng)的處理器系列，其中的雙核以及四核產(chǎn)品主要針對下一代的終端產(chǎn)品，包括Windows8平板等。

　　高通Snapdragon品牌產(chǎn)品布局路線圖

　　高通Snapdragon品牌產(chǎn)品布局路線圖

　　高通Snapdragon S1處理器：面向低端智能產(chǎn)品

　　高通Snapdragon S1系列處理器包括QSD8650/8250，MSM7627/7227，MSM7627A/7227A以及MSM7625 /7225， MSM7625A/7225A，它們均采用65nm工藝制程，最高配置1GHz主頻以及Adreno 200圖形處理器。

　　面向入門級的Snapdragon S1系列產(chǎn)品

　　由于高通擁有核心CDMA專利，因而S1的每個(gè)系列均包含兩個(gè)型號(hào)，比如QSD8650/8250，區(qū)別就在于前者可同時(shí)支持CDMA和WCDMA，而后者則只支持WCDMA。這一系列中數(shù)QSD8250最具代表意義，東芝在2009年推出的全球首款1GHz智能手機(jī)TG01就是采用這款處理器，后續(xù)包括HTC G7（網(wǎng)購最低價(jià) 1499.0元）以及索尼愛立信X10（網(wǎng)購最低價(jià) 1699.0元）等明星機(jī)型均采用這款處理器，QSD8250的量產(chǎn)標(biāo)志著智能手機(jī)正式進(jìn)入GHz時(shí)代，同時(shí)手機(jī)處理器的競爭也開始進(jìn)入白熱化階段。

　　QSD8250的量產(chǎn)標(biāo)志著手機(jī)處理器進(jìn)入GHz時(shí)代

　　雖然同屬于S1系列，但這些型號(hào)在核心配置上依舊所有區(qū)別，其中QSD8650/8250采用Scorpion架構(gòu)研發(fā)。不同于其他公司單純使用基于ARM v7指令集架構(gòu)設(shè)計(jì)的Cortex-A8構(gòu)架，高通在Cortex-A8架構(gòu)基礎(chǔ)上加入部分亂序執(zhí)行能力，從而形成自己的Scorpion架構(gòu)。相比A8架構(gòu)，在相同主頻下Scorpion架構(gòu)能節(jié)省30%左右功耗，或者消耗同等功耗時(shí)性能提升25%，這也是當(dāng)時(shí)高通處理器能夠領(lǐng)先于其他同級產(chǎn)品的主要原因。

　　高通QSD8x50處理器擁有64KB一級緩存以及640KB二級緩存，最大支持512MB DDR內(nèi)存，視頻解碼方面內(nèi)置DSP，支持720P的H.264格式硬解。憑借其出色的性能、優(yōu)良的功耗控制以及良好的兼容性，為高通今后在手機(jī)處理器行業(yè)所取得的成就奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，包括后續(xù)亮相的所有基于微軟WP平臺(tái)的手機(jī)，幾乎無一例外全都采用高通平臺(tái)的手機(jī)處理器。

　　高通基于ARM指令集研發(fā)的Scorpion架構(gòu)

　　而MSM7627/7227采用ARM11架構(gòu)，主頻設(shè)定為600-800MHz，盡管MSM7625/7225也采用ARM11架構(gòu)，但主頻僅為528MHz。而MSM7627A/7227A（主頻為800MHz-1GHz）和MSM7625A/7225A（主頻為800MHz-1GHz）均采用Cortex-A5架構(gòu)，雖然是Cortex-Ax家族中最低端的，但性能上優(yōu)于ARM11架構(gòu)，因其功耗較低以及單位功耗的效能高，在千元內(nèi)智能手機(jī)市場得到了廣泛的使用。

　　隨著智能手機(jī)硬件的快速發(fā)展，雖然目前看來高通Snapdragon S1系列處理器在性能以及生產(chǎn)工藝方面已經(jīng)顯得有些格格不入，但因其低廉的價(jià)格以及特殊的市場定位還是能夠在較長一段時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)在我們視野中。

　　高通Snapdragon S2處理器工藝改進(jìn)/主頻提升

　　雖然一代產(chǎn)品取得了較大的成功，但由于采用較為初級的65nm工藝制程，高通Snapdragon S1系列處理器在功耗以及發(fā)熱控制等方面開始為人們所詬病。隨后，高通推出了采用45nm工藝制程的第二代手機(jī)處理器。我們知道制程數(shù)量級越小，也就意味著在處理器主板上單位面積中容納的晶體管的數(shù)量更多，這樣處理器的主頻就能提升更高，同時(shí)更先進(jìn)的制程還擁有更小的耗電和發(fā)熱量，因而高通Snapdragon S2系列處理器在性能上的提升是顯而易見的。

　　工藝以及主頻提升的Snapdragon S2系列產(chǎn)品

　　高通Snapdragon S2系列處理器主要包括MSM8655/8255，MSM7630/7230以及APQ8055。雖然這一系列仍舊采用Scorpion架構(gòu)研發(fā)，由于制程技術(shù)得到了改進(jìn)，S2系列處理器的最高主頻可提升至1.4GHz并且集成了更為強(qiáng)悍的Adreno205型GPU，支持HSPA+網(wǎng)絡(luò)，最高支持1024*768像素分辨率以及720P高清視頻播放，同時(shí)功耗控制上相比一代產(chǎn)品也降低了30%。

　　2011年多數(shù)單核高端智能手機(jī)均采用Snapdragon S2處理器

　　其中MSM8655/8255的主頻設(shè)定為1.4GHz，主要針對中高端單核智能手機(jī)。而MSM7630/7230主頻設(shè)為800MHz，雖然頻率不高，由于新的工藝和設(shè)計(jì)，性能上相比一代1GHz產(chǎn)品更為強(qiáng)悍，這也是為何采用MSM7230的華為U8800（網(wǎng)購最低價(jià) 878.0元）在使用上，感覺會(huì)比主頻更高的HTC G7流暢的原因，因?yàn)镠TC G7搭載的是一代的QSD8250處理器以及所集成的Adreno200型GPU。

　　可以看到，高通Snapdragon S2相比一代最大的改進(jìn)，在于采用較為先進(jìn)的45nm工藝制程，同時(shí)加強(qiáng)了圖形處理方面的性能，當(dāng)然在功耗控制上也有了較為顯著的改進(jìn)。2011年面世的很多單核高端智能手機(jī)均采用了這一系列的處理器，如HTC G10/G11、諾基亞WP新機(jī)Lumia800以及索尼愛立信LT18i/LT15i等。高通這一些列處理器的發(fā)布以及量產(chǎn)，不僅加深了與HTC等大牌手機(jī)廠商之間的合作，一定程度上也進(jìn)一步鞏固了其在手機(jī)終端芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

　　備受質(zhì)疑的雙核高通Snapdragon S3

　　2011年1月，LG在MWC上率先發(fā)布了全球首款雙核智能手機(jī)Optimus 2X（網(wǎng)購最低價(jià) 1410.0元），它搭載了Nvida Tegra 2雙核1GHz處理器，這也使得雙核智能手機(jī)大戰(zhàn)的序幕正式拉開。盡管高通在雙核處理器的發(fā)布上落后于Nvida，但在隨后的臺(tái)北國際電腦展上，高通也及時(shí)跟進(jìn)推出了其第三代Snapdragon手機(jī)處理器，最高1.5GHz主頻的雙核處理器為其賺足了眼球，但同時(shí)也招來了無數(shù)的非議，“膠水處理器”以及“高頻低能”等質(zhì)疑聲不絕于耳。

　　備受質(zhì)疑的雙核高通Snapdragon S3

　　高通Snapdragon S3系列處理器主要包括MSM8660/8260以及APQ8060，這三款產(chǎn)品在性能上一致，只是功能和適用范圍上稍有區(qū)別，MSM8660可同時(shí)支持WCDMA以及CDMA網(wǎng)絡(luò)，而MSM8260則只支持WCDMA網(wǎng)絡(luò)，APQ8060相比MSM8660/8260去掉了基帶通訊模塊，是專為平板電腦和大屏顯示終端而設(shè)計(jì)的。

　　高通MSM8x60系列處理器依舊沿用了45nm工藝制程，512KB二級緩存，支持LPDDR2 1066的內(nèi)存，擁有兩個(gè)基于Scropion架構(gòu)的核心處理器，主頻設(shè)定為1.2GHz-1.5GHz。相比二代的產(chǎn)品，雙核的高通Snapdragon S3系列在性能上得到了一定的提升，不僅擁有更強(qiáng)勁的多任務(wù)處理能力，同時(shí)在功耗控制上也比單核要低。

　　前三代高通Snapdragon系列產(chǎn)品對比

　　此外，它還有更強(qiáng)大的多媒體性能，內(nèi)置有更為先進(jìn)的Adren220圖形處理器，支持Open GLES 2.0和Open VG 1.1技術(shù)的3D/2D圖形加速引擎，支持1080P高清視頻編解碼和24位色WXGA分辨率顯示輸出，整合低功耗GPS芯片和音頻引擎芯片。Adreno220的像素填充率和三角形生產(chǎn)率分別為532M/s和88M/s，而Adreno205像素填充率和三角形生產(chǎn)率僅為245M/s和42M/s，從數(shù)據(jù)上看，性能比一代GPU提升了一倍多。

　　為何有高頻低能的質(zhì)疑

　　但搭載高通MSM8x60系列處理器的手機(jī)上市之后，卻招來了用戶普遍的質(zhì)疑。認(rèn)為相比Nvidia Tegra 2等其他同級雙核處理器，高通只是提升了單核的主頻，不僅制程工藝上落后，依舊沿用老的Scropion架構(gòu)而并非Cortex-A9架構(gòu)，以及采用異步的雙核邏輯架構(gòu)設(shè)計(jì)，這些都對處理器整體性能的表現(xiàn)帶了負(fù)面影響。總而言之，網(wǎng)友們普遍認(rèn)為，高通MSM8x60處理器是一款高頻低能的雙核處理器。

　　相比于同級的雙核產(chǎn)品，如Nvidia Tegra2，由于采用更為先進(jìn)的40nm工藝制程，同時(shí)基于更為先進(jìn)的Cortex-A9內(nèi)核架構(gòu)研發(fā)，擁有完全的亂序執(zhí)行能力（Scropion架構(gòu)僅有部分亂序執(zhí)行能力）。此外，有別于高通采用異步雙核邏輯架構(gòu)的多核布局，Tegra 2等產(chǎn)品均采用同步多核邏輯架構(gòu)，這使得每個(gè)核心處理器擁有更短的指令周期，執(zhí)行效率上就比高通MSM8x60更有優(yōu)勢，大致上1.5GHz主頻的高通異步雙核處理器在性能上相當(dāng)于同等雙核Cortex-A9架構(gòu)處理器1.2GHz左右的水平，這也是為何網(wǎng)友會(huì)認(rèn)為高通MSM8x60雙核處理器屬于高頻低能的重要因素。

　　小米手機(jī)的雙核MSM8260處理器主頻引發(fā)質(zhì)疑

　　保障性能的同時(shí)需最大限度控制功耗

　　那么這種觀點(diǎn)是否完全客觀呢，高通王宇飛博士似乎并不認(rèn)同這種質(zhì)疑，對此他有著一番獨(dú)到的見解。高通驍龍S3是一個(gè)完整的系統(tǒng)芯片解決方案，集成雙核Scorpion架構(gòu)CPU、GPU、3G調(diào)制解調(diào)器、多媒體引擎、GPS和系統(tǒng)級的管理軟件等。

　　王博士認(rèn)為，Scorpion作為高通自主設(shè)計(jì)的異步多核處理器微架構(gòu)，與Cortex-A8/A9的設(shè)計(jì)和特性上都有顯著差異，在高主頻、節(jié)能和浮點(diǎn)加強(qiáng)方面有獨(dú)到優(yōu)勢。通過設(shè)計(jì)這樣一個(gè)系統(tǒng)，能提供運(yùn)算所需的電能，同時(shí)盡可能地省電。比如現(xiàn)在CPU要完成一項(xiàng)計(jì)算強(qiáng)度非常大的工作，同時(shí)還要執(zhí)行其它的一些小任務(wù)，就可以讓一個(gè)CPU運(yùn)轉(zhuǎn)提供最高性能，同時(shí)另一個(gè)CPU可以工作在較低的頻率，這樣就能更好的控制功耗。

　　筆者認(rèn)為是各取所需吧。高通MSM8x60之所以采取這一舉措還是有它獨(dú)特的考慮，那就是雙核處理器在性能提升的同時(shí)所帶來的功耗問題。高通MSM8x60采用異步雙核邏輯架構(gòu)，這樣每個(gè)內(nèi)核可以在不同的頻率和不同的電壓下執(zhí)行各自的任務(wù)，乃至直接關(guān)閉其中的一個(gè)核心。在電力節(jié)省及功耗控制上，就比同步雙核邏輯架構(gòu)的處理器有優(yōu)勢，當(dāng)然這是以犧牲部分處理器性能為代價(jià)的。

　　盡管高通MSM8x60處理器所采用的Scropion架構(gòu)，在整體性能方面弱于Cortex-A9，但其提升了Neon協(xié)處理器的運(yùn)算性能，將傳統(tǒng)Cortex-A8以及A9標(biāo)配的64bit Neon單精度浮點(diǎn)引擎升級為128bit，能提供更強(qiáng)勁的浮點(diǎn)運(yùn)算支持，并且在不需要的時(shí)候可以關(guān)閉一半變成64bit以節(jié)省電力。

　　Nvidia認(rèn)為發(fā)揮雙核處理器的性能更重要，而在高通看來，在當(dāng)前手機(jī)電池技術(shù)得不到很好的改進(jìn)情況下，必須在控制處理器功耗的基礎(chǔ)上再提升雙核處理器的性能，如果續(xù)航能力沒有保證，擁有再強(qiáng)的性能也是沒有意義的。其實(shí)說白了，也就是兩家公司對雙核處理器的產(chǎn)品研發(fā)理念不一樣，我們作為用戶無需對其太過于深究，選擇自己認(rèn)為合理的即可。

　　總而言之，雖然處理器性能方面高通MSM8x60稍顯弱勢，但由于其擁有專為多任務(wù)而設(shè)計(jì)的高集成度SOC解決方案、出色的功耗控制以及全面兼容目前主流的Android以及WP7系統(tǒng)平臺(tái)，這在一定程度上也彌補(bǔ)了性能上的缺陷。另外筆者還想說的是，高通MSM8x60系列處理器仍舊是一款真正的雙核處理器，而并非所謂的“膠水處理器”或者“偽雙核”。

　　全新架構(gòu)和工藝的高通Snapdragon S4

　　隨著高速LTE網(wǎng)絡(luò)在全球范圍內(nèi)的部署，以及最新應(yīng)用程序?qū)κ謾C(jī)性能需求的提升，以往單純靠提高處理器主頻或增加內(nèi)核的方式，已經(jīng)無法突破手機(jī)處理性能發(fā)展的瓶頸。在這樣的背景之下，高通新一代Snapdragon S4系列處理器應(yīng)運(yùn)而生，它采用最新的核心架構(gòu)設(shè)計(jì)以及最先進(jìn)的工藝制程，以尋求手機(jī)芯片高性能需求和低功耗控制之間的平衡。

　　全新架構(gòu)和工藝的高通Snapdragon S4

　　高通Snapdragon S4系列包括MSM8x70/8x30/8x60以及APQ8064，覆蓋了單/雙/四核處理器。相比之前三代產(chǎn)品，新產(chǎn)品在核心架構(gòu)以及生產(chǎn)工藝上都實(shí)現(xiàn)了大跨度提升。該系列產(chǎn)品全部采用業(yè)界最先進(jìn)的28nm工藝制程，更高精細(xì)度的制程帶來的不僅是性能上成倍的提升，同時(shí)在功耗控制以及電源管理上也有顯著的優(yōu)勢，這樣處理器就能以較低的功耗提供較為強(qiáng)勁的性能。

　　高通Snapdragon S4系列全平臺(tái)產(chǎn)品圖

　　28nm工藝制程的S4處理器擁有更強(qiáng)的熱性能

　　經(jīng)過改進(jìn)的新Krait內(nèi)核架構(gòu)

　　高通第三代MSM8x60處理器之所以被人詬病為高頻低能，除了采用異步多核之外，基于老舊Scorpion核心架構(gòu)的研發(fā)也是重要的因素。因此在CPU核心架構(gòu)上，高通Snapdragon S4系列產(chǎn)品完全摒棄了此前的Scorpion架構(gòu)，轉(zhuǎn)而采用高通基于ARMv7指令集最新研發(fā)的Krait內(nèi)核架構(gòu)，單核最高主頻可達(dá)2.5GHz。而相比Scorpion架構(gòu)，新的Krait架構(gòu)在Scorpion的基礎(chǔ)上作了不少改進(jìn)。

　　S4系列中MSM8960型處理器塊狀圖

　　首先在架構(gòu)的前端方面，Krait顯然要更“寬”，一個(gè)時(shí)鐘周期可以執(zhí)行三次fetch與decode操作。每個(gè)Decoder都相當(dāng)于ARM11的single issue能力模塊，對比前代Scorpion架構(gòu)的2-wide，3-wide的Krait架構(gòu)提高了50%。后端執(zhí)行單元方面則是簡單的擴(kuò)張，從Scorpion的三個(gè)增加到了七個(gè)，可以并行執(zhí)行4條指令。而在指令執(zhí)行階段，Krait終于進(jìn)入了Cortex-A9階段，可實(shí)現(xiàn)完全亂序執(zhí)行。流水線方面，Krait的整數(shù)流水線由Scorpion的10級略微提高至11級，對比Cortex-A15的15級流水線，高通的設(shè)計(jì)含有更多的定制化邏輯模塊，同樣使得處理器的頻率容易提升。

　　主流的幾款核心架構(gòu)比較

　　對比Scorpion架構(gòu)，Krait還在Cortex-A15基礎(chǔ)上加入的新虛擬化指令集和40bit內(nèi)存尋址，雙核型號(hào)的二級緩存也從512KB升至1MB。ARM核心的性能通常用DMIPS（Dhrystone Millions of Instructions per Second）來衡量，從上表中我們可以看到，Krait的DMIPS/MHz性能為3.3，而同頻的Cortex-A9為2.5，速度上Krait提升約30%，比上一代Scorpion架構(gòu)提升1.6倍。

　　更低功耗實(shí)現(xiàn)更多功能

　　在多核架構(gòu)方面，高通依舊將Krait架構(gòu)設(shè)計(jì)為異步對稱式多核處理器（aSMP），每個(gè)內(nèi)核包括二級緩存均有一個(gè)獨(dú)立的電壓和時(shí)鐘，這種設(shè)計(jì)使得每個(gè)CPU內(nèi)核都能根據(jù)所處理的工作，以最有效的電壓和頻率運(yùn)行，而在不需使用時(shí)都可以獨(dú)立關(guān)閉，使其在待機(jī)狀態(tài)下沒有功耗，這些特性使得采用aSMP架構(gòu)比同步SMP架構(gòu)在功耗方面減少25%-40%。

　　異步多核CPU架構(gòu)功耗更節(jié)省

　　總而言之，Krait的設(shè)計(jì)采用了使用新電路技術(shù)的定制設(shè)計(jì)流程以提高性能，降低功耗。這實(shí)現(xiàn)了非常有效及寬范圍的動(dòng)態(tài)時(shí)鐘和電壓調(diào)節(jié)（DCVS），可適用于不同使用模式包括從熱待機(jī)到中/ 高水平的處理要求。Krait架構(gòu)的CPU可以平滑地從低功耗、低漏電模式轉(zhuǎn)換到高速性能的模式。

　　高通王宇飛博士告訴我們，通過這一些列的改進(jìn)，Krait架構(gòu)能在非常低的功耗下實(shí)現(xiàn)更多功能，不僅整體性能方面相比Scorpion架構(gòu)提升了60%以上，而且較當(dāng)前采用ARM的CPU內(nèi)核則提高150%，并同時(shí)能將功耗降低65%。

　　Krait在整體性能方面比Scorpion架構(gòu)提升60%

　　此外，高通驍龍S4為解決屏顯耗電的難題還采取了兩項(xiàng)新技術(shù)——BRITE和GridView。前者能根據(jù)屏幕上正在顯示的內(nèi)容，動(dòng)態(tài)調(diào)整背光亮度并利用自然光，在適當(dāng)?shù)臈l件下可以降低高達(dá)50%的功耗；而GridView可以智能地以整頁生成的方式刷新界面。

　　多媒體性能提升50%

　　在多媒體性能方面，高通Snapdragon S4系列將圖形處理器升級至Adreno225，擁有130m/s多邊形生成率、760m/s像素生成率以及314mp/s 3d渲染率，性能上相比三代處理器的Adreno220提高了50%，處理能力是Adreno200的6倍。

　　Adreno225性能比Adreno220提高了50%

　　常見SoC芯片GPU性能參數(shù)比較

　　同時(shí)，Adreno225是擁有統(tǒng)一渲染架構(gòu)的完全可編程OpenGL ES 2.0 GPU，通過提供靈活的頂點(diǎn)著色處理，使得GPU的處理能力達(dá)到最大化。另外相比Adreno220，Adreno225支持Windows8的DirectX 9.3，支持1080P HD視頻解碼以及3D顯示，全系統(tǒng)的兼容性也是Adreno225 GPU相比于同級GPU產(chǎn)品的一大優(yōu)勢。

　　而在MWC期間， 高通宣布將推出驍龍S4 MSM8960專業(yè)版（Pro Version）處理器，該處理器芯片采用Adreno 320 GPU。該GPU為S4注入新的多媒體功能，如計(jì)算型照相機(jī)、光場相機(jī)等。Adreno 320還配備了加速Windows系統(tǒng)的專用硬件，并全面支持頂級游戲引擎。該專業(yè)版針對各操作系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化，包括Windows 8。

　　單芯片可支持全制式網(wǎng)絡(luò)

　　網(wǎng)絡(luò)制式兼容性是高通處理器芯片一貫來的優(yōu)勢所在，對此高通王宇飛博士進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，新一代SoC解決方案高集成的特性在Snapdragon S4系列處理器上也得到了很好的繼承，特別是首次完全集成的3G/4G全模式調(diào)制解調(diào)器。其中，雙核的MSM8960則是幾乎支持世界所有網(wǎng)絡(luò)制式的手機(jī)芯片，在單一芯片上集成包括2G、3G以及4G調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，它集成的基帶芯片基于高通第二代（3GPP rel.9）LTE MODEM，與MDM9x15中的幾乎一樣，這也是蘋果為什么還沒有推出LTE版iPhone的原因（等待高通28nm基帶芯片）。

　　高通在LTE技術(shù)具有絕對領(lǐng)先優(yōu)勢

　　另外，高通Snapdragon S4處理器還集成了許多其他流行的無線技術(shù)，包括藍(lán)牙4.0、GPS、FM以及Wi-Fi（a/b/g/n）等功能。

　　市場競爭力不輸四核Tegra 3

　　盡管在同期，Nvidia已經(jīng)搶先發(fā)布了針對手機(jī)終端芯片市場的Tegra 3四核處理器，并且集成了性能更為強(qiáng)大的Geforce GPU，后續(xù)上市的HTC One X（網(wǎng)購最低價(jià) 3160.0元）也讓我們見識(shí)到了Tegra 3四核處理器所展現(xiàn)的強(qiáng)大性能，而高通S4系列針對手機(jī)終端芯片市場并未有相應(yīng)的四核產(chǎn)品。但不可忽視的是，高通S4系列處理器產(chǎn)品不僅采用更為先進(jìn)的Krait核心架構(gòu)以及業(yè)界領(lǐng)先的28nm工藝制程，而且高通所具備的LTE專利技術(shù)以及高通芯片的高集成度特性都是其他芯片廠商所不具備的優(yōu)勢。

　　這也解釋了，HTC為何在發(fā)布搭載Tegra 3四核的One X之后，在需要推出LTE定制版的One X時(shí)卻使用高通S4系列的MSM8960雙核處理器。

　　不可否認(rèn)，高通S4系列雙核處理器在綜合性能上會(huì)稍遜于Nvidia Tegra 3等四核處理器，可大多數(shù)情況下并不需要完全發(fā)揮出四核的性能。用戶都只是在進(jìn)行一些常規(guī)操作時(shí)，高通S4系列處理器的性能表現(xiàn)或?qū)⒈萒egra 3更為出色，而且功耗控制也一直是高通芯片的優(yōu)勢所在。總而言之，在四核處理器全面來襲時(shí)，憑借產(chǎn)品本身的技術(shù)優(yōu)勢以及與各大手機(jī)廠商積累多年的合作關(guān)系，高通S4雙核系列產(chǎn)品在市場上仍然具有很強(qiáng)大的競爭力。

　　小結(jié)

　　此外，高通王宇飛博士還進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)。目前高通已經(jīng)擁有完整的產(chǎn)品路線規(guī)劃，平臺(tái)已覆蓋入門級以及中高端智能手機(jī)、平板電腦及智能電視等終端，而合作伙伴可利用同一個(gè)平臺(tái)研發(fā)出全系產(chǎn)品。高通還提供更好、更穩(wěn)定的軟件來減少客戶產(chǎn)品的上市時(shí)間，減少做定制化的時(shí)候所產(chǎn)生的那些麻煩，能給客戶提供一個(gè)好的工具降低研發(fā)成本，以保證他們在做二次研發(fā)的時(shí)候能夠節(jié)省成本。相信，這也是高通手機(jī)處理器芯片相比其他競爭對手產(chǎn)品的一個(gè)優(yōu)勢。

　　至此，筆者已經(jīng)大致上為大家闡述了，高通在手機(jī)處理器上的產(chǎn)品布局以及各系列產(chǎn)品所獨(dú)有的特性，特別是代表目前業(yè)界最新的技術(shù)水平的S4系列處理器。不過高通競爭對手的實(shí)力也不可小覷，德州儀器（TI）的OMAP 5系列、蘋果基于Cortex-A15核心架構(gòu)的A6以及已經(jīng)上市的NVIDIA Tegra 3和三星Exynos 4412四核處理器都擁有其獨(dú)特的優(yōu)勢，再加上Intel Medfield的來襲，2012年手機(jī)處理器在性能上又將經(jīng)歷一次質(zhì)的飛躍。