半導(dǎo)體設(shè)備、封測(cè)廠今年將擴(kuò)大高階覆晶封裝（Flip Chip）研發(fā)支出。隨著半導(dǎo)體開始邁入3D IC架構(gòu)，晶片封裝技術(shù)也面臨重大挑戰(zhàn)，因此一線半導(dǎo)體設(shè)備廠、封測(cè)業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝
2013-03-13 09:13:10
1253 中國(guó)積極發(fā)展半導(dǎo)體，在政策利多、市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)之下，不少大廠爭(zhēng)相赴中國(guó)大陸設(shè)廠、擴(kuò)產(chǎn)，形成新的半導(dǎo)體聚落，但就在廠商間競(jìng)相加碼投資的當(dāng)頭，新加坡封測(cè)大廠聯(lián)合科技（UTAC）卻宣布要關(guān)閉在上海的廠房。
2017-02-17 10:01:031484 以及IC封裝測(cè)試業(yè)三個(gè)部分，通過(guò)本文我們將帶大家認(rèn)識(shí)一下IC封測(cè)中的芯片封裝技術(shù)。 02何謂芯片封裝 圖 1 芯片封裝的定位 生活中說(shuō)起封裝，可能就是把東西放進(jìn)箱子，然后用膠帶封口，箱子起到的最大作用也就是儲(chǔ)存，將箱子里面與箱子外面分隔開來(lái)。但在芯片封裝中，
2023-08-25 09:40:301274 
2019年第二季半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸擺脫產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存過(guò)高的陰霾，IC設(shè)計(jì)業(yè)者的運(yùn)營(yíng)動(dòng)能回穩(wěn)；晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率松動(dòng)的情況也逐步好轉(zhuǎn)，位居下游封測(cè)業(yè)者也受惠于產(chǎn)能利用率的提升，第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者的產(chǎn)值較第一季增加約7%達(dá)到183億美元。
2019-09-09 09:32:421785 大步邁進(jìn)。目前臺(tái)積電7納米先進(jìn)制程已可支援賽靈思新款FPGA芯片，后段封測(cè)廠日月光、矽品等亦紛搭上FPGA列車?！ ?b class="flag-6" style="color: red">IC通路業(yè)者安馳表示，盡管年底是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，但安馳代理的賽靈思高階FPGA芯片
2016-12-23 16:47:33
IC封測(cè) SIP3/4 DIP7/8 SOP7/8 ESOP8 DFNSOT23-3/4/5/6L 有需要的朋友可以聯(lián)系，謝謝！QQ847392431
2021-05-17 10:35:00
國(guó)內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測(cè)廠商之一
2020-12-30 07:48:47
本系列教程以AVR單片機(jī)為對(duì)象，介紹單片機(jī)的快速開發(fā)方法。參考教材：《單片機(jī)技術(shù)及應(yīng)用項(xiàng)目教程》 欒秋平 電子工業(yè)出版社 2019.6 第1版本文介紹PCB投板方法，投板網(wǎng)站僅作參考。一、下載投板
2022-01-24 07:04:09
。驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測(cè)產(chǎn)能的打線機(jī)臺(tái)，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測(cè)業(yè)者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
VHDL硬件描述語(yǔ)言與和數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì).侯伯亭&顧新
2020-05-11 09:22:18
全面超越dota！《天翼決》今日13點(diǎn)終極封測(cè) 刀刃已露鋒芒，鎧甲正待浴血，次世代DotA類競(jìng)技網(wǎng)游《天翼決》今日13點(diǎn)開啟終極封測(cè)，等你
2010-10-10 21:48:54
。 此外，先進(jìn)封裝的新進(jìn)玩家臺(tái)積電方面也傳出了新廠消息。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，2019年11月臺(tái)積電竹南先進(jìn)封測(cè)廠通過(guò)環(huán)評(píng)，并將在2020年上半年開工建設(shè)，投資約700億新臺(tái)幣。預(yù)計(jì)竹南廠未來(lái)將以 3D IC
2020-02-27 10:43:23
工程師，2-5年工作經(jīng)驗(yàn)，封裝廠。無(wú)錫8，前道、后道設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測(cè)廠，無(wú)錫9. 測(cè)試設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測(cè)廠，無(wú)錫。
2010-03-03 13:51:07
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達(dá)到電路的高度整合，方式絕對(duì)不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動(dòng)多年來(lái)的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--種用先進(jìn)封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達(dá)到高速傳輸ASIC 的演進(jìn)重復(fù)了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統(tǒng)芯片的變遷，在產(chǎn)業(yè)上也就出現(xiàn)了，負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)的IC
2009-10-05 08:11:50
康佳***背投壞了,最近開機(jī)十分鐘后左右兩邊往中間擠，兩邊畫面出現(xiàn)凹進(jìn)去的弧形狀，請(qǐng)高手指點(diǎn)是哪壞了~~謝謝?。ń惺酆蠓?wù)的來(lái)修過(guò)，換了個(gè)電容，沒(méi)修好)
2012-04-28 09:22:22
有什么功能疑問(wèn)都可以留言，今天我們就先來(lái)聊一聊無(wú)線同屏功能。 無(wú)線投屏的概念：突然之間，無(wú)線投屏就火了；當(dāng)然不是這不是沒(méi)有意義的火，應(yīng)該是蓄謀已久的火了。以往雖然可以通過(guò)VGA、HDMI等線材的連接能實(shí)現(xiàn)多
2018-08-17 16:53:23
想問(wèn)一下pcb的工藝，是屬于在晶圓廠做的工藝還是封測(cè)廠呀
2021-10-14 22:32:25
求教：cmt47890hw背投的NQ426、N821、Q821三個(gè)是什么元件？分布在哪里？
2021-12-12 11:01:18
智能無(wú)線投屏RK3036 SDK具有哪些特性？
2022-03-02 07:46:27
智能無(wú)線投屏RK3036 SDK特性是什么？RK3036 SoC有什么功能？
2022-03-02 06:51:19
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 編輯
類型 地點(diǎn) 封測(cè)廠名 備注 外商 上海市 英特爾（Intel） 英特爾獨(dú)資 外商 上海市 安可（AmKor） 安可獨(dú)資 外商
2011-09-23 14:22:55
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下芯片封測(cè)什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
請(qǐng)問(wèn)昊芯DSP是在哪里流片和封測(cè)的？昊芯的生產(chǎn)基地在哪里？
2022-11-07 10:00:57
轉(zhuǎn)載國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商集合表 還有不盡完善之處 請(qǐng)大家把自己知道的謝謝，一起分享！
2011-04-29 15:45:02
（一）2005 年我國(guó)大陸十大封測(cè)企業(yè)與全球前十大封測(cè)企業(yè)比較1、 2005 年中國(guó)大陸前十大封測(cè)企業(yè)，如表11 所示。表 11序公司名稱 所在地區(qū) 2005 年?duì)I業(yè)收入（億元）1 飛
2009-12-14 09:29:11
12 負(fù)壓密封測(cè)試儀是一種用于檢測(cè)包裝容器密封性能的設(shè)備，它對(duì)于保證包裝產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性具有重要意義。以下是負(fù)壓密封測(cè)試儀的主要原理和應(yīng)用：原理：負(fù)壓密封測(cè)試儀的原理是形成負(fù)壓狀態(tài)，然后通過(guò)測(cè)量容器內(nèi)部
2023-10-13 13:07:20
服務(wù)內(nèi)容芯片開封測(cè)試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，它能對(duì)芯片的可靠性、品質(zhì)和生產(chǎn)成本等方面產(chǎn)生重要的影響。因此，在芯片應(yīng)用領(lǐng)域，開展芯片開封測(cè)試是非常關(guān)鍵的。廣電計(jì)量可提供化學(xué)開封、激光
2024-01-29 21:57:55
索尼停產(chǎn)OLED TV 三星LG反加碼布局
近期Sony暫停OLED電視在日本的銷售與生產(chǎn)，日前Samsung與LG卻宣示加碼布局中大尺寸OLED市場(chǎng)，并
2010-04-12 09:18:02692 封測(cè)業(yè)第3季成長(zhǎng)性優(yōu)于晶圓代工業(yè)，盡管對(duì)于第3季看法保守，但基于銅打線封裝市場(chǎng)大餅仍有成長(zhǎng)空間，日月光和矽品維持原先規(guī)劃，持續(xù)加碼擴(kuò)充，不過(guò)，仍需視第4季市況才能確認(rèn)
2011-08-09 09:12:32443 受到大環(huán)境影響，今年封測(cè)廠商資本支出普遍較去年縮水，日月光、矽品、力成等八家上市柜封測(cè)廠今年資本支出縮水近200億元，和去年相比減幅逾26%
2011-11-13 11:25:40671 
繪圖晶片大廠輝達(dá)(Nvidia)Tegra 3四核心處理器在2012美國(guó)消費(fèi)電子展，獲華碩和宏碁平板電腦采用，臺(tái)封測(cè)廠矽品、臺(tái)星科、京元電和旺矽已切入Tegra 3晶片封測(cè)供應(yīng)鏈。
2012-01-15 18:29:42838 經(jīng)過(guò)臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)與國(guó)際財(cái)報(bào)周之后，更加確認(rèn)第一季為半導(dǎo)體景氣底部，對(duì)于IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)而言預(yù)計(jì)第二季之后即可向上翻揚(yáng)。
2012-02-06 09:14:51340 IC封測(cè)廠展望第2季表現(xiàn)，大部分廠商預(yù)估會(huì)比第1季好，日月光估出貨可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元電影像光學(xué)感測(cè)測(cè)試營(yíng)收可明顯提升，旺矽估可季增5成到7成。
2012-03-27 08:47:52593 2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣將會(huì)出現(xiàn)5%成長(zhǎng)，而封測(cè)產(chǎn)業(yè)則在產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，代工價(jià)格持平的預(yù)期下，表現(xiàn)優(yōu)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均。
2012-05-11 09:13:27692 IC封測(cè)廠陸續(xù)對(duì)下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)釋出看法，日月光和矽品下半年可望比上半年好；南電下半年有機(jī)會(huì)回溫；力成和欣銓第3季可望持平，華東下半年沖行動(dòng)內(nèi)存封測(cè)。
2012-07-19 10:30:49808 因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè)，國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè)，布建3DIC封測(cè)產(chǎn)能。
2012-07-30 09:08:041020 晶圓代工龍頭臺(tái)積電大動(dòng)作啟動(dòng)人員擴(kuò)編，為因應(yīng)蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進(jìn)IC制程邁進(jìn)，臺(tái)積電近期從日月光、矽品及力成等封測(cè)業(yè)挖角，成立逾400人的封
2012-08-13 09:09:34842 本文核心思想： 臺(tái)積電從個(gè)測(cè)試業(yè)挖角，成立400人封測(cè)部隊(duì)，向3D IC高階封測(cè)市場(chǎng)全力揮軍，力爭(zhēng)拓寬版圖。 晶圓代工龍頭臺(tái)積電大動(dòng)作啟動(dòng)人員擴(kuò)編，為應(yīng)對(duì)蘋果訂單落袋、主力客戶
2012-08-15 09:26:02848 到目前為止，國(guó)內(nèi)已有超過(guò)280家企業(yè)在封裝測(cè)試及其相關(guān)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來(lái)越多外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封測(cè)生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國(guó)，本土封測(cè)企業(yè)也取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。
2012-10-22 10:56:371377 IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)9月營(yíng)收一枝獨(dú)秀，不管是一哥大廠日月光、矽品或是二線廠京元電、頎邦、矽格等，均能繳出這1、2年來(lái)的新高營(yíng)收佳績(jī)來(lái)，成為科技業(yè)當(dāng)前景氣透明度相對(duì)明亮的產(chǎn)業(yè)。
2012-10-24 15:03:53945 臺(tái)積電2013年大舉跨入高階封測(cè)領(lǐng)域，封測(cè)雙雄日月光和矽品均進(jìn)入備戰(zhàn)狀況，加大力度建置產(chǎn)能，可預(yù)期高階封測(cè)將成為封測(cè)業(yè)今年主戰(zhàn)場(chǎng)。
2013-01-06 09:00:19755 如果說(shuō)IC制造、封測(cè)是圍繞技術(shù)在向前演進(jìn)，從IC產(chǎn)業(yè)鏈西風(fēng)出來(lái)的IC設(shè)計(jì)和服務(wù)行業(yè)第一核心要素則是市場(chǎng)。
2014-04-14 09:25:571624 
芯片的爆發(fā)式需求正在沖擊IC封裝供應(yīng)鏈，導(dǎo)致大多數(shù)元件出現(xiàn)缺貨。許多的IC封裝工廠已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，據(jù)悉這種局面將持續(xù)到2018年。IC封裝供不應(yīng)求，這四大因素都能要了封測(cè)廠的命？
2017-12-15 13:01:2911194 
半導(dǎo)體行業(yè)觀察：面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)大廠頎邦昨日宣布，釋股子公司頎中科技(蘇州)，引進(jìn)大陸策略投資者，其中最引矚目就是面板大廠京東方也參與入股。
2017-12-22 08:44:214029 暫先穩(wěn)住了在一線手機(jī)品牌中的優(yōu)勢(shì)。其中大陸面板廠對(duì)于OLED產(chǎn)線的積極投資腳步已經(jīng)超越臺(tái)廠友達(dá)、群創(chuàng)，OLED商機(jī)雖然在面板端無(wú)法讓臺(tái)廠得利，但熟悉零組件廠商認(rèn)為，臺(tái)廠在驅(qū)動(dòng)IC、封測(cè)、OLED材料等領(lǐng)域，如頎邦、南茂、奇景、達(dá)運(yùn)、達(dá)興等，都被市場(chǎng)看好有機(jī)會(huì)分食OLED商機(jī)。
2018-01-19 07:48:411337 
數(shù)據(jù)顯示，2018年上半年全球前10大IC封測(cè)代工廠商排名中，2018年上半年日月光以市占率19.5％排名第一，矽品以市占率10.0％排名第四，兩者合并在全球封測(cè)市占率為29.5％。
2018-07-31 10:17:002873 DIGITIMES Research觀察國(guó)內(nèi)的封測(cè)廠于全球前五大IC封測(cè)業(yè)者排名，2017年連3年蟬聯(lián)國(guó)內(nèi)最大封測(cè)廠的江蘇新潮科技集團(tuán)已連兩年居全球第三大廠地位，而連兩年居國(guó)內(nèi)第二大封測(cè)廠的江南
2018-05-29 14:44:213436 
在全球前十大IC封測(cè)代工廠商排名方面，今年上半年排名未見變動(dòng)，依序?yàn)槿赵鹿馔犊仄煜氯赵鹿?、艾克爾、江蘇長(zhǎng)電，日月光投控旗下硅品、力成、天水華天、通富微電、聯(lián)測(cè)、京元電及南茂。
2018-06-19 16:34:028120 
電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)發(fā)展快速，全球聚苯醚（PPE）樹酯原料商紛紛轉(zhuǎn)向電動(dòng)車商供貨，導(dǎo)致全球IC半導(dǎo)體承載盤業(yè)者嚴(yán)重缺料，業(yè)者預(yù)告，若無(wú)法確實(shí)反映成本，全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)恐將在半年內(nèi)面臨斷鏈危機(jī)。
2018-07-13 14:28:002506 
高通若順利吃下恩智浦，勢(shì)必主導(dǎo)整個(gè)新公司持續(xù)往IC設(shè)計(jì)的方向，恩智浦旗下的晶圓廠及封測(cè)廠就可能縮減產(chǎn)能或出售，臺(tái)灣晶圓代工廠及封測(cè)廠的接單可望增加。但高通的龐大規(guī)模將會(huì)有更大的議價(jià)能力，代工價(jià)格是易跌難漲，但整體來(lái)看仍是利多于弊。
2018-07-26 15:03:143921 剛公告要在南京投資80億元建集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地，華天科技又加碼國(guó)際化，擬攜手控股股東華天電子集團(tuán)要約收購(gòu)馬來(lái)西亞主板上市公司Unisem75.72%股權(quán)，合計(jì)要約對(duì)價(jià)達(dá)到29.92億元。
2018-09-15 16:34:002522 盡管2018年高階邏輯IC、MCU、驅(qū)動(dòng)IC等測(cè)試產(chǎn)能一度供不應(yīng)求，然隨著美中貿(mào)易暗云密布，中興通訊、福建晉華接連受累，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寒蟬效應(yīng)持續(xù)蔓延，近期IDM大廠在主流的通訊、消費(fèi)性電子等領(lǐng)域芯片需求逐步放緩，2019年恐難再維持高成長(zhǎng)。
2018-11-06 09:50:392352 近幾年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)維持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，增長(zhǎng)率超過(guò)了20％；IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、晶圓制造以及功率器件是為4大推動(dòng)主力。 其中，封測(cè)行業(yè)在過(guò)去十多年中，因成本比較高，主要靠量推動(dòng)發(fā)展，并是過(guò)去我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)4大推動(dòng)力中產(chǎn)值最高的一塊。
2019-01-01 11:48:0010741 
熟悉驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)業(yè)者表示，傳統(tǒng)的中小尺寸驅(qū)動(dòng)IC玻璃覆晶封裝(COG)產(chǎn)能利用率下滑，不過(guò)，在COF封測(cè)通吃TDDI IC、OLED驅(qū)動(dòng)IC的態(tài)勢(shì)下，輕薄短小、全屏幕設(shè)計(jì)絕對(duì)是今年中階手機(jī)「高規(guī)平價(jià)」策略的重點(diǎn)特色之一。
2019-02-20 16:23:414645 2018的全球封測(cè)領(lǐng)域擴(kuò)產(chǎn)不停，前十大封測(cè)廠積極拉充產(chǎn)能，代工商臺(tái)積電也積極擴(kuò)充高端封裝產(chǎn)能。
2019-03-02 10:18:3086549 
LED 驅(qū)動(dòng) IC 廠商聚積已經(jīng)開始出貨 Mini LED 背光模塊驅(qū)動(dòng) IC 至電競(jìng)屏幕市場(chǎng)，預(yù)計(jì) 2019 年下半年將加碼攻入到高階電視產(chǎn)品線。
2019-04-01 16:45:364391 中國(guó)半導(dǎo)體上市企業(yè)今年第一季營(yíng)收已全數(shù)公布，以產(chǎn)業(yè)來(lái)看半導(dǎo)體材料及設(shè)備發(fā)展較好，IC 設(shè)計(jì)則是可以持續(xù)關(guān)注光學(xué)指紋辨識(shí)，而封測(cè)產(chǎn)業(yè)則是有較大去庫(kù)存壓力。
2019-05-13 16:57:473576 
貿(mào)易戰(zhàn)沖擊全球半導(dǎo)體行業(yè)，封測(cè)代工營(yíng)收下滑嚴(yán)重近年來(lái)IC封測(cè)行業(yè)跨國(guó)并購(gòu)事件回顧封測(cè)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)重組是否會(huì)繼續(xù)？
2019-06-06 09:25:134664 目前，我國(guó)在先進(jìn)工藝制造及高性能芯片設(shè)計(jì)方面，確實(shí)與國(guó)外巨頭存在不小的差距，雖然國(guó)內(nèi)大力支持高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，企業(yè)也在不斷強(qiáng)化高精尖技術(shù)的研發(fā)，要想追上國(guó)外仍需時(shí)日。但我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，卻比IC制造、IC設(shè)計(jì)要好得多。
2020-01-19 15:58:0019272 隨著新冠肺炎疫情蔓延全球，中國(guó)臺(tái)灣資策會(huì) (MIC) 分析指出，疫情可能將沖擊歐美IDM廠及其在東南亞的封測(cè)產(chǎn)能，盡管對(duì)IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、內(nèi)存和IC封測(cè)影響不大，不過(guò)被動(dòng)組件MLCC可能會(huì)因疫情供給吃緊而價(jià)格上揚(yáng)。
2020-04-08 16:28:282710 第二季隨著供應(yīng)鏈逐步恢復(fù)供給，加上各國(guó)推出救市措施與宅經(jīng)濟(jì)發(fā)酵，全球封測(cè)產(chǎn)值持續(xù)成長(zhǎng)，前十大封測(cè)廠營(yíng)收達(dá)63.25億美元，年增26.6%，其中，龍頭廠日月光投控營(yíng)收13.79億美元，穩(wěn)坐封測(cè)龍頭寶座。
2020-09-08 17:20:038281 
IC封測(cè)龍頭日月光控股帶頭喊漲封裝價(jià)格，在IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)扮演領(lǐng)頭羊的角色，相關(guān)材料供應(yīng)鏈也跟著水漲船高，其中IC導(dǎo)線架產(chǎn)業(yè)目前也是供不應(yīng)求，接單能見度大好，隨著國(guó)際銅價(jià)創(chuàng)下7年多來(lái)新高，可望進(jìn)一步助攻漲勢(shì)。
2020-11-30 15:02:562223 日本最大的IC載板供應(yīng)商IBIDEN位于岐阜縣大垣市的青柳工廠，昨日半夜傳出火災(zāi)，火勢(shì)延燒6棟鋼骨構(gòu)造的組合屋和1棟鋼骨構(gòu)造倉(cāng)庫(kù)。公司雖然表明產(chǎn)線并未受影響，但公司受損以及火勢(shì)未熄滅的現(xiàn)狀或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">IC載板的供給產(chǎn)生影響，進(jìn)而影響本已漲價(jià)趨緊的封測(cè)產(chǎn)能及相關(guān)芯片供應(yīng)。
2020-12-24 14:01:212135 
有關(guān)赴日設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠的計(jì)劃，臺(tái)積電沒(méi)有透露任何細(xì)節(jié)。但《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道稱，臺(tái)積電在新年度對(duì)封測(cè)事業(yè)組織做了調(diào)整。原全力推動(dòng)臺(tái)積電3D先進(jìn)封測(cè)的研發(fā)副總余振華，轉(zhuǎn)任臺(tái)積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務(wù)轉(zhuǎn)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負(fù)責(zé)。
2021-01-06 15:27:082311 據(jù)消息人士透露，在日本政府的極力邀請(qǐng)下，臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作架構(gòu)，在東京設(shè)立一座先進(jìn)封測(cè)廠。據(jù)悉，若消息屬實(shí)，這將成為臺(tái)積電在海外設(shè)立的第一座封測(cè)廠。
2021-01-06 15:33:391845 ％ 。 對(duì)于漲價(jià)的原因，業(yè)內(nèi)人士表示，IC廠晶圓庫(kù)存大量出貨，封裝產(chǎn)能全線緊張；新能源汽車，車載芯片大筆訂單以及5G手機(jī)等銷量大增等均為漲價(jià)原因。 往年11月中下旬之后，封測(cè)市場(chǎng)就進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，但今年看來(lái)產(chǎn)能滿載不僅年底前難以
2021-01-08 10:12:064106 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，封測(cè)產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光投控上半年封測(cè)事業(yè)接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40％。即使?jié)q價(jià)30％，還是有客戶接受漲價(jià)只要產(chǎn)能，以避免缺晶片、出不了貨情況再度發(fā)生。
2021-01-13 16:13:462420 半導(dǎo)體后段封測(cè)供應(yīng)鏈持續(xù)高速運(yùn)轉(zhuǎn)，外圍封裝用基材、測(cè)試用接口／治具，以及代理通路業(yè)者十足受惠半導(dǎo)體制造、封測(cè)產(chǎn)能滿載榮景。如材料通路的利機(jī)、華立、長(zhǎng)華電材，以及導(dǎo)線架業(yè)者長(zhǎng)華科技、順德、界霖等，對(duì)于
2021-01-14 11:33:461997 國(guó)內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)業(yè)者積極搶產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)晶圓代工業(yè)者包含臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等2021年上半產(chǎn)能幾乎已被填滿，供不應(yīng)求的盛況同樣出現(xiàn)在后段封測(cè)，除了相關(guān)化學(xué)藥劑、耗材供應(yīng)商訂單能見度清晰無(wú)比外，對(duì)國(guó)內(nèi)設(shè)備供應(yīng)鏈來(lái)說(shuō)，亦是相對(duì)得以著墨之處。
2021-01-14 12:40:231824 日前，臺(tái)灣科技巨頭日月光發(fā)布2020年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，公司2020年總營(yíng)收為4769億新臺(tái)幣，凈利潤(rùn)275億新臺(tái)幣，折合人民幣64億，兩項(xiàng)數(shù)據(jù)都創(chuàng)下了歷史新高。如此出色的業(yè)績(jī)也讓日月光集團(tuán)在IC封測(cè)領(lǐng)域再次成為全球第一。
2021-01-21 10:24:394091 2022年3月，2021年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)（第十九屆）（簡(jiǎn)稱“2021封測(cè)年會(huì)”）在江蘇江陰圓滿閉幕。封測(cè)年會(huì)是中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)最具影響力和權(quán)威性的年度盛會(huì)。
2022-03-19 11:39:402634 加碼功率控制，WAYON維安VDMOSFET重磅來(lái)襲
2023-01-31 15:49:04663 
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士最新透露，封測(cè)領(lǐng)域也沒(méi)能避免價(jià)格戰(zhàn)，中國(guó)大陸封測(cè)廠商長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技正在降低價(jià)格以吸引成熟IC的訂單。
2023-02-27 10:29:45111 科技迭代，封測(cè)行業(yè)景氣來(lái)臨。由于存儲(chǔ)器價(jià)格企穩(wěn)和智能手機(jī)出貨回升，封測(cè)行業(yè)整體于 2019年三季度呈現(xiàn)逐步回暖態(tài)勢(shì)，國(guó)內(nèi)主流封測(cè)廠盈利能力已進(jìn)入上升通道。展望 2020年，在 5G、AI、數(shù)據(jù)中心
2023-04-06 09:26:580 封測(cè)大廠日月光投控公布最新2022年報(bào)，指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測(cè)廠將隨著臺(tái)灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠，供當(dāng)?shù)厣a(chǎn)先進(jìn)制程芯片，維持臺(tái)灣封測(cè)市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2023-06-12 11:32:55641 銀聯(lián)寶“芯”動(dòng)向——電源icU92133品質(zhì)加碼性能升級(jí)01深圳銀聯(lián)寶科技又有“芯”動(dòng)向啦！最新推出的電源icU921X3系列，性能升級(jí)，品質(zhì)加碼，先來(lái)看看典型輸出功率(85—264Vac
2022-11-09 09:53:21380 
7月28日，武漢逸飛激光股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱“逸飛激光”）正式在上交所科創(chuàng)板敲鑼上市。逸飛激光發(fā)行價(jià)為46.80元/股，發(fā)行市盈率為65.40倍；收盤價(jià)為56.50元/股，首日漲幅20.73%。
2023-07-30 10:04:481220 
8月23-25日，第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2023）將在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉行。作為SiP重磅活動(dòng)之一，本次大會(huì)聚焦晶圓制造、IC封測(cè)及終端制造等先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，旨在推動(dòng)
2023-08-21 16:59:31267 
ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？ IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過(guò)程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:532160 封裝和封測(cè)的區(qū)別? 封裝和封測(cè)都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟，它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測(cè)試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細(xì)介紹封裝和封測(cè)之間的區(qū)別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:162522 來(lái)源：國(guó)金證券 編輯：感知芯視界 封測(cè)廠 中國(guó)大陸封測(cè)廠商在全球化競(jìng)爭(zhēng)中已占據(jù)重要地位，三家龍頭廠商穩(wěn)居行業(yè)營(yíng)收前十。 根據(jù)芯思想研究院 2022 年全球委外封測(cè)榜單，2022 年全球前三大封測(cè)廠商
2023-08-25 09:33:30546 近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會(huì)上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)發(fā)展趨勢(shì)
2023-08-30 17:43:09228 
近日， 惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會(huì)上 發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)
2023-08-31 12:15:01328 
除了與聯(lián)合新能源的換電業(yè)務(wù)合作，近期，國(guó)軒高科對(duì)于換電業(yè)務(wù)持續(xù)加碼，并探索更多新型商業(yè)模式。
2024-01-15 09:31:24429 深交所最新披露的信息顯示，深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”）的IPO項(xiàng)目狀態(tài)已更新為“已問(wèn)詢”，這標(biāo)志著大族封測(cè)的上市進(jìn)程又向前邁進(jìn)了一步。
2024-01-25 14:58:23448 深交所近日發(fā)布公告，宣布終止對(duì)深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”）首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。深交所表示，由于大族封測(cè)主動(dòng)申請(qǐng)撤回發(fā)行上市申請(qǐng)文件，根據(jù)《深圳證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十二條的規(guī)定，決定終止對(duì)其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。
2024-02-01 15:23:36322 近日，浙江微鈦先進(jìn)封測(cè)研發(fā)基地項(xiàng)目開工。
2024-02-22 10:00:43634 
2月22日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控今天宣布，收購(gòu)芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國(guó)兩座后段封測(cè)廠，擴(kuò)大車用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的電源芯片模塊封測(cè)與導(dǎo)線架封裝，投資金額逾新臺(tái)幣21億元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167 深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”），一家在LED及半導(dǎo)體封測(cè)專用設(shè)備制造領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位的公司，近日宣布撤回其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請(qǐng)文件。這一決定意味著大族封測(cè)的創(chuàng)業(yè)板IPO計(jì)劃暫時(shí)告一段落。
2024-02-26 14:16:16277 電子發(fā)燒友網(wǎng)（文/李彎彎）近期，各大廠商陸續(xù)公布2020年半年報(bào)，幾大封測(cè)廠商業(yè)績(jī)大漲，長(zhǎng)電科技上半年凈利潤(rùn)3.7億元，同比大漲242%；通富微電凈利潤(rùn)1.29億元，同比漲243.54%；華天
2020-09-01 09:22:5113874
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