模擬和數(shù)字麥克風(fēng)輸出信號(hào)在設(shè)計(jì)中顯然有不同的考慮因素。本文要討論將模擬和數(shù)字MEMS麥克風(fēng)集成進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的差別和需要考慮的因素。##模擬MEMS麥克風(fēng)的輸出阻抗典型值為幾百歐姆。這個(gè)阻抗要高于運(yùn)放通常具有的低輸出阻抗，因此你需要了解緊隨麥克風(fēng)之后的信號(hào)鏈阻抗。
2014-04-30 11:05:29
22724 中國(guó)科學(xué)院地質(zhì)與地球物理研究所工程師薛旭等人以梳齒型MEMS加速度計(jì)為典型實(shí)施例，發(fā)明了一種適合MEMS尤其是MEMS慣性傳感器的集成封裝方法。
2016-01-05 08:05:181405 鑒于MEMS工藝源自光刻微電子工藝，所以人們很自然會(huì)考慮用IC設(shè)計(jì)工具來(lái)創(chuàng)建MEMS器件的掩膜。
2011-12-09 11:44:16858 慣性MEMS三維集成TSV互連技術(shù)通過(guò)提供垂直貫穿慣性MEMS芯片或MEMS專用集成電路IC芯片的TSV互連為兩者層疊式立體化集成提供了便利。
2018-04-02 08:41:1612557 前端RF設(shè)計(jì)師帶來(lái)了一些難以置信的挑戰(zhàn)?！盧F MEMS是什么？所謂RF MEMS是用MEMS技術(shù) 加工的RF產(chǎn)品。RF-MEMS技 術(shù)可望實(shí)現(xiàn)和MMIC的高度 集成，使制作集信息的采 集、處理、傳輸
2017-07-13 08:50:15
更新如下，其中M矩陣中的所有9個(gè)元素用從y軸和z軸旋轉(zhuǎn)得來(lái)的6個(gè)元素表示。結(jié)論I慣性MEMS技術(shù)在過(guò)去幾年已經(jīng)取得長(zhǎng)足進(jìn)步，為系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商在復(fù)雜權(quán)衡空間內(nèi)提供了廣泛的選項(xiàng)，包括尺寸、功耗、單位成本、集成
2018-10-17 10:39:42
MEMS: Mainstream Process Integration The picture below shows a prototype example
2009-12-22 16:34:57
從可穿戴設(shè)備到家庭助理，越來(lái)越多的設(shè)備利用麥克風(fēng)準(zhǔn)確捕捉幾乎任何聲音。麥克風(fēng)構(gòu)造中最常用的兩種技術(shù)是微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）麥克風(fēng)和駐極體電容式麥克風(fēng)（ECM），其中任何一種都有許多用例。本文將回
2019-02-23 14:05:47
包括鍵合、LIGA、電鍍、軟光刻、微模鑄、微立體光刻與微電火花加工等。應(yīng)用材料：硅基材料：大部分集成電路和MEMS的原材料是硅（Si），這個(gè)神奇的VI族元素可以從二氧化硅中大量提取出來(lái)。而二氧化硅
2016-12-09 17:46:21
電火花加工等。應(yīng)用材料：硅基材料：大部分集成電路和MEMS的原材料是硅（Si），這個(gè)神奇的VI族元素可以從二氧化硅中大量提取出來(lái)。而二氧化硅是什么？說(shuō)的通俗一點(diǎn)，就是沙子。沙子君在經(jīng)歷了一系列復(fù)雜
2018-11-12 10:51:35
MEMS傳感器即微機(jī)電系統(tǒng) （Microelectro Mechanical Systems）， 與傳統(tǒng)的傳感器相比，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現(xiàn)
2022-10-18 18:28:49
MEMS傳感器，也就是我們常說(shuō)的智能傳感器，是應(yīng)用最廣泛的MEMS器件。它一般是把信號(hào)處理電路和敏感單元集成制作在一個(gè)芯片上，這樣能夠感知被測(cè)參數(shù)，并且還能對(duì)所得到的信號(hào)進(jìn)行分析、處理和識(shí)別、判斷
2013-10-11 16:21:38
MEMS全稱微型電子機(jī)械系統(tǒng)，相比于傳統(tǒng)的機(jī)械，MEMS的尺寸更小，其大小在幾微米及一個(gè)厘米之間，而厚度則更加微小。MEMS的生產(chǎn)技術(shù)與集成電路類似，可以大量套用集成電路生產(chǎn)中的技術(shù)、工藝等進(jìn)行大批量、低成本生產(chǎn)。因此，性價(jià)比會(huì)有很大的提升。
2020-08-18 07:19:30
器件或系統(tǒng)。MEMS是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的，目前MEMS加工技術(shù)還被廣泛應(yīng)用于微流控芯片與合成生物學(xué)等領(lǐng)域，從而進(jìn)行生物化學(xué)等實(shí)驗(yàn)室技術(shù)流程的芯片集成
2018-09-07 15:24:09
結(jié)構(gòu)材料，而不是使用基材本身。[23]表面微機(jī)械加工創(chuàng)建于1980年代后期，旨在使硅的微機(jī)械加工與平面集成電路技術(shù)更加兼容，其目標(biāo)是在同一硅晶片上結(jié)合MEMS和集成電路。最初的表面微加工概念基于薄多晶硅
2021-01-05 10:33:12
本文通過(guò)與市場(chǎng)上可買到的壓電（PZT）狀態(tài)監(jiān)測(cè)加速度計(jì)進(jìn)行比較，回顧了展示MEMS技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r和性能水平的數(shù)據(jù)。 MEMS工藝技術(shù)的投資與設(shè)計(jì)創(chuàng)新相結(jié)合，大大提高了MEMS的性能，足以使MEMS成為
2018-10-29 17:11:46
運(yùn)算能力的應(yīng)用日益廣泛，可以運(yùn)行高級(jí)融合和傳感器誤差建模算法。新的精密慣性導(dǎo)航系統(tǒng)(INS)市場(chǎng)正在形成氣候，MEMS技術(shù)也在進(jìn)入以往被FOG技術(shù)主導(dǎo)的市場(chǎng)。從FOG到MEMS技術(shù)的一個(gè)明顯轉(zhuǎn)變
2018-10-18 10:55:34
設(shè)計(jì)流程中都必須對(duì)封裝策略和如何折中進(jìn)行考慮和給與極大的關(guān)注。許多MEMS產(chǎn)品供應(yīng)商都會(huì)把產(chǎn)品封裝作為進(jìn)行市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的主要產(chǎn)品差異和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。封裝選擇規(guī)則設(shè)計(jì)MEMS器件的封裝往往比設(shè)計(jì)普通集成電路的封裝
2010-12-29 15:44:12
的MEMS加速度計(jì)是ADI公司于1991年發(fā)布的ADXL50加速度計(jì)。ADI公司于2002年發(fā)布第一款集成式MEMS陀螺儀ADXRS150。以此為開(kāi)端，ADI公司建立了龐大的MEMS產(chǎn)品業(yè)務(wù)和無(wú)可匹敵
2018-10-17 10:52:05
針對(duì)MEMS開(kāi)關(guān)的缺陷做一些改進(jìn)。 1 RF MEMS開(kāi)關(guān)的一般考慮 當(dāng)MEMS開(kāi)關(guān)的梁或膜受靜電力吸引向下偏移到一定程度時(shí)達(dá)到閾值電壓，梁或膜迅速偏移至下極板，電壓大小取決于材料參數(shù)、開(kāi)關(guān)尺寸及結(jié)構(gòu)
2019-07-08 08:02:54
MS-2163：利用集成式MEMS慣性傳感器改 善工業(yè)控制
2019-09-03 14:31:55
電系統(tǒng)（MEMS），在歐洲也被稱為微系統(tǒng)技術(shù)，或在日本被稱為微機(jī)械，是一類器件，其特點(diǎn)是尺寸很小，制造方式特殊。MEMS器件的特征長(zhǎng)度從1毫米到1微米——1微米可是要比人們頭發(fā)的直徑小很多?！ ?b class="flag-6" style="color: red">MEMS
2018-11-07 11:00:01
簡(jiǎn)介 MEMS慣性傳感器在當(dāng)今的眾多個(gè)人電子設(shè)備中發(fā)揮著重要作用。小尺寸、低功耗、易集成、強(qiáng)大功能性和卓越性能，這些因素促使著智能手機(jī)、游戲控制器、活動(dòng)跟蹤器、數(shù)碼相框等裝置不斷創(chuàng)新。此外
2018-11-12 15:45:28
(CBM)系統(tǒng)開(kāi)始使用MEMS加速度計(jì)。結(jié)果，許多CBM系統(tǒng)架構(gòu)師、開(kāi)發(fā)者甚至其客戶首次考慮使用此類傳感器。他們面臨的問(wèn)題常常是如何快速了解評(píng)估MEMS加速度計(jì)功能的方法，以便在其機(jī)器平臺(tái)上測(cè)量最重
2017-08-16 09:06:31
和Rollover/Roll stability的角速度傳感器 ADXRS800在內(nèi)部集成了眾多的系統(tǒng)功能，比如自測(cè)、信號(hào)帶寬設(shè)定、門限觸發(fā)、對(duì)振動(dòng)的優(yōu)良抵御性等等。ADI至今已經(jīng)交付了超過(guò)5億個(gè)MEMS傳感器
2018-12-18 14:35:44
。很多MEMS產(chǎn)品的小尺寸和高度集成特性同樣能使設(shè)計(jì)師縮小最終封裝的尺寸，減輕重量。典型MEMS設(shè)備的接口是單電源，使其更易管理且更適合有助于節(jié)約成本和電纜重量的數(shù)字接口。固態(tài)電子器件也會(huì)影響傳感器
2018-10-12 11:01:36
、易用性），促使一類新興的狀態(tài)監(jiān)控(CBM)系統(tǒng)開(kāi)始使用MEMS加速度計(jì)。結(jié)果，許多CBM系統(tǒng)架構(gòu)師、開(kāi)發(fā)者甚至其客戶首次考慮使用此類傳感器。他們面臨的問(wèn)題常常是如何快速了解評(píng)估MEMS加速度計(jì)功能的方法
2019-07-22 06:31:06
進(jìn)行設(shè)計(jì)，由此確定器件的結(jié)構(gòu)、使用的材料、應(yīng)用的工作原理和感應(yīng)技術(shù)等。MEMS設(shè)計(jì)人員可以根據(jù)模擬和建模工具選擇制造傳感器的最佳工藝和材料，并預(yù)測(cè)MEMS磁傳感器的性能。同時(shí)設(shè)計(jì)人員必須考慮器件制作
2018-11-09 10:38:15
，還應(yīng)該考慮MEMS在PCB上的裝配問(wèn)題。當(dāng)前微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)可以說(shuō)是最熱門的談?wù)撛掝}之一，但究竟什么是MEMS？它為什么會(huì)成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)？它又主要應(yīng)用在哪些方面呢？簡(jiǎn)單地說(shuō)，MEMS就是對(duì)系統(tǒng)級(jí)
2014-08-19 15:50:19
所示。在電荷恒定的情況下，此電容變化轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。圖1. MEMS麥克風(fēng)的電容隨聲波的幅度而變化在硅晶圓上制造麥克風(fēng)傳感器元件的工藝與其他集成電路(IC)的制造工藝相似。與ECM制造技術(shù)不同，硅制造工藝
2019-11-05 08:00:00
RAM)的時(shí)延和抖動(dòng)都為最小。為了適應(yīng)復(fù)雜設(shè)計(jì)的需要，Xilinx的FPGA中集成的專用時(shí)鐘資源與數(shù)字延遲鎖相環(huán)(DLL)的數(shù)目不斷增加，最新的Virtex II器件最多可以提供16個(gè)全局時(shí)鐘輸入端口和8
2019-10-22 06:01:34
導(dǎo)讀：傳感器性能對(duì)MEMS和ASIC參數(shù)的高度依賴性表明，閉環(huán)傳感器的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)需要做大量的折衷考慮，其中的ASIC噪聲預(yù)算、激勵(lì)電壓、功耗和技術(shù)都高度依賴于MEMS參數(shù)?！ ∥C(jī)械式慣性傳感器
2018-12-05 15:12:05
FPGA時(shí)鐘問(wèn)題 2010-06-11 15:55:39分類： 嵌入式1.FPGA的全局時(shí)鐘是什么？FPGA的全局時(shí)鐘應(yīng)該是從晶振分出來(lái)的，最原始的頻率。其他需要的各種頻率都是在這個(gè)基礎(chǔ)上利用PLL或者其他分頻手段得到的。
2021-07-29 09:25:57
表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時(shí)，為了符合標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 設(shè)計(jì)和良好工業(yè)生產(chǎn)，必須考慮以下三個(gè)因素：? PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能對(duì)稱：? VDD / GND 線路上的走
2023-09-13 07:42:21
的驅(qū)動(dòng)電路時(shí)，不同的IGBT分立件和集成模塊的開(kāi)通關(guān)斷時(shí)間建議一般是多少，從哪幾個(gè)方面考慮其開(kāi)通關(guān)斷時(shí)間，是否從其電壓等級(jí)和電流大小，還有什么其他考慮因素？
2024-02-25 11:06:01
在焊接 MEMS 傳感器時(shí)，為了符合通常的 PCB 設(shè)計(jì)和良好工業(yè)生產(chǎn)，必須考慮以下三個(gè)因素：? PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能對(duì)稱– VDD/GND 走線無(wú)需太寬 （功耗極低）– 傳感器封裝的下方無(wú)過(guò)孔或走
2023-09-13 06:37:08
前端RF設(shè)計(jì)師帶來(lái)了一些難以置信的挑戰(zhàn)?！盧F MEMS是什么？所謂RF MEMS是用MEMS技術(shù) 加工的RF產(chǎn)品。RF-MEMS技 術(shù)可望實(shí)現(xiàn)和MMIC的高度 集成，使制作集信息的采 集、處理、傳輸
2017-07-13 09:14:06
的設(shè)計(jì)、制造和封裝已經(jīng)是目前研究的熱點(diǎn)。采用微細(xì)加工工藝將微米尺度下的微機(jī)械部件和IC電路制作在同一個(gè)芯片上形成高度集成的功能單元。由于MEMS單元具有體積小、響應(yīng)快、功耗低、成本低的優(yōu)點(diǎn)，具有極為廣闊
2019-06-24 06:11:50
× 6 mm表貼封裝更高性能的三軸MEMS重量可以不到一克。很多MEMS產(chǎn)品的小尺寸和高度集成特性同樣能使設(shè)計(jì)師縮小最終封裝的尺寸，減輕重量。典型MEMS設(shè)備的接口是單電源，使其更易管理且更適合有助于
2018-10-11 10:31:14
` 本帖最后由 o_dream 于 2020-9-1 18:49 編輯
新型英飛凌XENSIV?MEMS麥克風(fēng)使任何設(shè)備均可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的音頻捕獲語(yǔ)音用戶界面的普及以及使用音頻記錄共享信息
2020-09-01 18:48:02
王倡獻(xiàn)，熊祥正，肖華清（西南交通大學(xué)電磁所，成都，610031）摘要：RF MEMS 移相器具有傳統(tǒng)移相器所無(wú)法比擬的體積小、損耗小、成本低、頻帶寬、易于集成等突出優(yōu)點(diǎn)。通過(guò)在共面波導(dǎo)信號(hào)線上貼敷低
2011-08-03 11:01:38
作者：Kent Novak，德州儀器（TI）全球高級(jí)副總裁兼DLP?產(chǎn)品總經(jīng)理 從汽車到廚房,甚至是更多的場(chǎng)景，裝有數(shù)百萬(wàn)個(gè)閃閃發(fā)光的微鏡的芯片正在改變我們與新一代消費(fèi)類電子產(chǎn)品之間的互動(dòng)。 而這
2019-03-25 06:45:05
什么是壓電MEMS揚(yáng)聲器？壓電MEMS揚(yáng)聲器UT-P 2016的指標(biāo)規(guī)格有哪些？壓電MEMS揚(yáng)聲器UT-P 2016的應(yīng)用有哪些？
2021-06-16 08:50:27
印刷電路板連接、鍵合線和振蕩器 IC 引線框架的任何寄生電容一起考慮在內(nèi)，以確保最佳頻率精度。相比之下，MEMS 振蕩器將諧振器和振蕩器/PLL IC 集成到一個(gè)封裝中，無(wú)需外部電容器來(lái)調(diào)諧諧振頻率。晶振
2021-11-11 08:00:00
智能手機(jī)和平板電腦中廣泛應(yīng)用。如圖.5所示，出于安全考慮，氣囊是汽車中的必備裝備，它們會(huì)在發(fā)生撞車時(shí)自動(dòng)充氣膨脹，保護(hù)乘客的安全。安全氣囊對(duì)撞車事件的迅速檢測(cè)得益于其中的MEMS器件，圖.6展示了MEMS
2020-05-12 17:27:14
是慣性傳感器的作用主要體現(xiàn)在最終產(chǎn)品有必要檢測(cè)加速度和減速度的時(shí)候。誠(chéng)然，從純科學(xué)的角度來(lái)看，確實(shí)是這樣。但是，這種看法忽視了MEMS加速度計(jì)和陀螺儀日益增加的諸多用途…… 通過(guò)審視五種運(yùn)動(dòng)檢測(cè)模式
2019-07-16 06:49:53
(見(jiàn)圖1)。 圖1. 微型投影儀的核心是R、G和B激光器，以及移動(dòng)MEMS反射鏡。 利用MAX3601激光驅(qū)動(dòng)器集成的8位DAC，每個(gè)像素可產(chǎn)生24位色彩飽滿的RGB顏色，從而產(chǎn)生1600萬(wàn)種獨(dú)特
2018-11-12 16:16:04
當(dāng)前MEMS技術(shù)在傳感器領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用并取得了巨大成功。使用硅基微機(jī)械加工方法制作的微傳感器不僅體積小，成本低，機(jī)械牲好，并且能方便地與IC集成。形成復(fù)雜的微系統(tǒng)。
2011-03-22 17:44:34
的挖掘.面對(duì)目前仍然缺乏有關(guān)Ice-berg概念格分布式集成構(gòu)造研究的文獻(xiàn),本文從理論上分析Iceberg概念格疊置集成構(gòu)造全局Iceberg概念格的局限性,然后論證了基于Iceberg概念格疊置半集成
2010-04-24 10:02:53
基于Σ-Δ的傳感器框圖，其中的MEMS與特殊應(yīng)用集成電路（ASIC ）連接在一起組成了一個(gè)完整的傳感器。這個(gè)系統(tǒng)還集成了一個(gè)額外的Hcomp塊，用于補(bǔ)償環(huán)路并保持其穩(wěn)定性。 圖2: 基于Σ-Δ的閉環(huán)傳感器
2018-11-06 16:07:28
喜 我一直在尋找一種使用MEMS麥克風(fēng)估計(jì)聲強(qiáng)的方法很長(zhǎng)一段時(shí)間。我正在使用帶有MEMS麥克風(fēng)的STM32F4DISCOVERY板（它是MP45DT02）。我寫(xiě)了一個(gè)應(yīng)用程序，使用這個(gè)麥克風(fēng)接收
2018-11-15 10:59:21
一個(gè)配套驅(qū)動(dòng)器集成電路 (IC)，以產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)開(kāi)關(guān)所需的高直流電壓，保證快速可靠的驅(qū)動(dòng)和長(zhǎng)使用壽命，并使器件易于使用。圖2顯示了采用超小型SMD QFN封裝的MEMS芯片和驅(qū)動(dòng)器IC。被封
2018-11-01 11:02:56
數(shù)字芯片前端主要包括哪些內(nèi)容?數(shù)字芯片后端主要包括哪些內(nèi)容？數(shù)字芯片后端設(shè)計(jì)的全局規(guī)劃中需要考慮因素有哪些？怎么解決？
2021-06-15 09:38:44
易譜科技有限公司代理 Radant MEMS 公司在中國(guó)區(qū)的產(chǎn)品銷售與技術(shù)支持服務(wù)。Radant 是一家專業(yè)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)射頻/微波開(kāi)關(guān)的廠商，目前產(chǎn)品已在美國(guó)以及亞洲市場(chǎng)有了廣泛的應(yīng)用，與無(wú)線通信
2014-10-24 11:36:26
模擬和數(shù)字麥克風(fēng)輸出信號(hào)在設(shè)計(jì)中顯然有不同的考慮因素。本文要討論將模擬和數(shù)字MEMS麥克風(fēng)集成進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的差別和需要考慮的因素。
2019-08-20 07:40:51
MEMS有各種尺寸和功能，從微型化的傳感器芯片，到獨(dú)特的微納米架構(gòu)，可以感知、測(cè)量、傳輸并控制幾乎所有傳感模式。MEMS實(shí)現(xiàn)了具有感知、控制和執(zhí)行能力的增強(qiáng)型微系統(tǒng)，這在十多年前幾乎無(wú)法想象。
2020-08-05 07:06:14
表面硅MEMS加工技術(shù)是在集成電路平面工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的一種MEMS工藝技術(shù)，它利用硅平面上不同材料的順序淀積和選擇腐蝕來(lái)形成各種微結(jié)構(gòu)。什么是表面硅MEMS加工技術(shù)？表面硅MEMS加工技術(shù)先在
2018-11-05 15:42:42
本文將討論設(shè)計(jì)和集成一個(gè)ZigBee方案時(shí)應(yīng)該考慮的一些重要因素。文中的許多內(nèi)容來(lái)自MaxStream公司在研發(fā)其首套ZigBee認(rèn)證產(chǎn)品——XBee OEM無(wú)線模塊過(guò)程中所獲取的經(jīng)驗(yàn)。
2021-05-27 06:04:25
作者：Ed Spence市場(chǎng)上出現(xiàn)了很多采用微型機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)加速度計(jì)作為核心傳感器的高度集成和易于部署的狀態(tài)監(jiān)控產(chǎn)品。這些經(jīng)濟(jì)產(chǎn)品有助于減少總體部署和擁有成本，并且可在該過(guò)程中擴(kuò)展受益于狀態(tài)
2019-07-17 06:38:53
MEMS慣性傳感器在當(dāng)今的眾多個(gè)人電子設(shè)備中發(fā)揮著重要作用。 小尺寸、低功耗、易集成、強(qiáng)大功能性和卓越性能，這些因素促使著智能手機(jī)、游戲控制器、活動(dòng)跟蹤器、數(shù)碼相框等裝置不斷創(chuàng)新。 此外，MEMS
2014-11-17 16:43:56
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)運(yùn)動(dòng)IC在走向更高的集成度、更小的芯片尺寸、更低的成本以及更高的性能和可靠性。這些趨勢(shì)在最新的加速度計(jì)、陀螺儀和慣性測(cè)量單元(IMU)上得到了體現(xiàn)，使得MEMS器件得以滿足多種下一代電子產(chǎn)品，特別是消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求。
2019-10-29 07:52:04
隨著傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大規(guī)模落地，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）在近些年應(yīng)用越來(lái)越廣泛，MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時(shí)，與之相對(duì)應(yīng)的MEMS封裝也開(kāi)始備受關(guān)注。
2020-05-12 10:23:29
UI300系列MEMS芯片測(cè)試系統(tǒng)是由聯(lián)合儀器推出的基于PXI架構(gòu)的針對(duì)MEMS傳感器的高度集成自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)解決方案。該系統(tǒng)可以通過(guò)專用的硬件
2021-12-13 17:15:49
常見(jiàn)的全局運(yùn)動(dòng)算法存在的問(wèn)題是僅僅考慮像素的殘差，而忽略了相鄰像素和分割信息等因素對(duì)算法的影響。為了解決上述問(wèn)題，該文提出一個(gè)基于最大后驗(yàn)概率(MAP)的全局運(yùn)動(dòng)估計(jì)
2009-03-30 08:53:46
29 全局閾值分割對(duì)于小目標(biāo)物效果不理想，動(dòng)態(tài)閾值容易產(chǎn)生陰影等干擾，但綜合考慮全局閾值和動(dòng)態(tài)閾值可以達(dá)到比較理想的結(jié)果。模糊C均值算法用于灰度圖像分割是一種非監(jiān)督模
2009-05-24 12:01:2220 本文摒棄了以往利用斷點(diǎn)集來(lái)進(jìn)行離散化的算法思想，提出了一種新的基于粗糙集和分裂的層次聚類的全局離散化算法。本算法在層次聚類的基礎(chǔ)上考慮不同連續(xù)屬性離散化結(jié)果
2009-12-29 17:15:003 采用PC的IC工具降低MEMS設(shè)計(jì)方法
鑒于MEMS工藝源自光刻微電子工藝，所以人們很自然會(huì)考慮用IC設(shè)計(jì)工具來(lái)創(chuàng)建MEMS器件的
2010-03-11 14:23:33467 MEMS,什么是MEMS
MEMS（Micro Electromechanical System，即微電子機(jī)械系統(tǒng)）是指集微型傳感器、執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、接口電路、通
2010-03-20 16:08:241030 MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾
2010-11-29 09:23:131596 在設(shè)計(jì)中顯然有不同的考慮因素。本文要討論將模擬和數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)集成進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的差別和需要考慮的因素。 MEMS 麥克風(fēng)內(nèi)部細(xì)節(jié) MEMS 麥克風(fēng)輸出并不是直接來(lái)自 MEMS 換能單元。換能器實(shí)質(zhì)上是一個(gè)可變電容，并且具有特別高的兆歐級(jí)輸 出阻抗。
2017-09-14 16:23:3642 上無(wú)法適應(yīng)電子消費(fèi)、工業(yè)界、科學(xué)研究乃至軍工的需求。上世紀(jì)80年代末，隨著集成電路工業(yè)的迅速發(fā)展，把驅(qū)動(dòng)器和傳感器和集成電路芯片集成在一起， 就成為了科技發(fā)展的必然趨勢(shì)，這也就促成了MEMS的誕生。
2018-04-17 11:29:0048525 MEMS 芯片的集成通常是指電子和機(jī)械功能的集成。那么這種工藝的最終目標(biāo)是什么呢？答案是：將MEMS 結(jié)構(gòu)無(wú)縫集成到與之相連的同一CMOS 芯片上。 目前的MEMS 芯片可能包含了電子和機(jī)械功能。在某些情況下，它們還可能包含光信號(hào)。
2018-04-10 16:58:003005 
的集成逐漸成為關(guān)注的熱點(diǎn)，本文創(chuàng)新性地采用等離子體工藝制備了高輻射率的納米結(jié)構(gòu)，并集成于MEMS紅外光源上，大幅提升了光源的輻射效率。 本論文的工作分為以下幾個(gè)方面：研究了MEMS紅外光源的國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀；從紅外輻射的理論出發(fā)，對(duì)基于多晶硅熱阻材料的MEMS紅外光源進(jìn)
2018-02-11 11:22:551 MEMS代工主要有兩種類型：IDM廠商提供的MEMS代工，獨(dú)立的代工廠提供的MEMS代工，其中獨(dú)立的代工廠包括集成電路代工廠和純MEMS代工廠。近幾年Fabless模式的MEMS器件制造商發(fā)展迅速
2018-07-31 09:24:002544 MEMS加速度計(jì)和陀螺儀是多種平臺(tái)控制和穩(wěn)定系統(tǒng)的理想反饋檢測(cè)元件。本研討會(huì)將討論開(kāi)發(fā)基于MEMS的穩(wěn)定系統(tǒng)時(shí)需要考慮的典型性能要求，并深入探討產(chǎn)品選型以及如何快速、低廉地實(shí)現(xiàn)功能的系統(tǒng)集成。
2019-07-04 06:17:001310 敏芯股份稱，MEMS芯片的制造工藝和集成電路芯片完全不同，且一種MEMS芯片對(duì)應(yīng)一種制造工藝。芯片研發(fā)公司要想做出性能出色的MEMS芯片，首先要有自主開(kāi)發(fā)生產(chǎn)工藝的能力。這是MEMS芯片企業(yè)創(chuàng)業(yè)艱難的核心所在，也是公司推動(dòng)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈全國(guó)產(chǎn)化的原因。
2020-05-30 11:08:1413787 那MEMS傳感器又是什么？MEMS傳感器就是把一顆MEMS芯片和一顆專用集成電路芯片（ASIC芯片）封裝在一塊后形成的器件。左圖是一張典型的MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部構(gòu)造的放大圖，圖內(nèi)右邊的芯片是MEMS芯片，左邊的芯片是ASIC芯片。右圖是封裝后的MEMS麥克風(fēng)。
2020-06-12 09:42:2275919 在整個(gè)MEMS生態(tài)系統(tǒng)中，MEMS封裝發(fā)展迅速，晶圓級(jí)和3D集成越來(lái)越重要。
2020-07-21 11:09:221426 但對(duì)于分布式系統(tǒng)來(lái)講，除了支持分布式事務(wù)，還需要考慮全局快照，全局死鎖檢測(cè)等問(wèn)題。Greenplum作為分布式Postgres的先驅(qū)者和成功代表，在Postgres分布式執(zhí)行的諸多領(lǐng)域都擁有成熟、穩(wěn)定的解決方案。
2020-07-25 11:27:353712 
ADGM1304: 0 Hz/DC 至14 GHz、集成驅(qū)動(dòng)器的單刀四擲MEMS開(kāi)關(guān)
2021-03-19 10:36:571 Pre-CMOS/MEMS 是指部分或全部的 MEMS 結(jié)構(gòu)在制作 CMOS 之前完成，帶有MEMS 微結(jié)構(gòu)部分的硅片可以作為 CMOS 工藝的初始材料。
2022-10-13 14:52:435875 傳感器未對(duì)準(zhǔn)通常是在其反饋回路中使用MEMS慣性測(cè)量單元（IMU）的高性能運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的關(guān)鍵考慮因素。對(duì)于IMU中的陀螺儀，傳感器未對(duì)準(zhǔn)描述了每個(gè)陀螺儀的旋轉(zhuǎn)軸與系統(tǒng)定義的慣性參考系（也稱為全局系）之間的角度差。
2023-01-08 20:05:193511 
當(dāng)前，在集成電路行業(yè)不斷發(fā)展的背景下，傳統(tǒng)的集成電路無(wú)法持續(xù)地滿足終端領(lǐng)域日益變化的需求，而基于集成電路的MEMS芯片技術(shù)則具有更多更強(qiáng)的性能，如，高精度測(cè)量、微型化、智能化、輕量化等優(yōu)點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用在智能制造、自動(dòng)駕駛、人工智能等多個(gè)領(lǐng)域。
2023-05-22 09:21:492440 
什么是全局中斷？全局中斷使能位控制著“所有”中斷，它如果關(guān)閉的話會(huì)屏蔽其它中斷，有人經(jīng)常關(guān)閉它，防止其它中斷帶來(lái)干擾，比如在使用GPIO模擬某個(gè)時(shí)序時(shí)，在GPIO傳輸數(shù)據(jù)過(guò)程中，如果被某個(gè)中斷干擾
2023-06-14 18:25:011619 集成電路（Integrated Circuit，IC）是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。在進(jìn)行集成電路選型時(shí)，需要考慮多個(gè)因素，以確保選擇最適合特定應(yīng)用的芯片。
2023-08-23 10:08:54351 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《利用集成式MEMS慣性傳感器改善工業(yè)控制.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-22 16:21:560 來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 半導(dǎo)體與微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）集成是指將MEMS器件與集成電路（IC）集成在單個(gè)芯片上，從而縮小封裝/減少重量和尺寸，提高性能，并降低儀器
2023-11-24 09:19:31286 無(wú)人駕駛路徑規(guī)劃 眾所周知，無(wú)人駕駛大致可以分為三個(gè)方面的工作：感知，決策及控制。 路徑規(guī)劃是感知和控制之間的決策階段，主要目的是考慮到車輛動(dòng)力學(xué)、機(jī)動(dòng)能力以及相應(yīng)規(guī)則和道路邊界條件下，為車輛提供
2023-11-24 15:57:31284
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