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3月16日，為期三天的第十六屆慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心圓滿落下帷幕。在E5展館，TDK展出了應(yīng)用于各電子和電器行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品解決方案。
TDK是一家領(lǐng)先的電子公司，主營鐵氧體，是一種用于電子和磁性產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。TDK以成為電子元件的領(lǐng)先企業(yè)為目標(biāo)，重點開展如信息和通信技術(shù)以及消費(fèi)、汽車和工業(yè)電子市場領(lǐng)域，電子發(fā)燒友網(wǎng)記者在TDK的展臺上也充分感受到了這一點。
此次TDK展出的產(chǎn)品包括為下一代技術(shù)而創(chuàng)新的電容器、電感、SESUB藍(lán)芽模塊，MEMS及EMC元件，電子保護(hù)元件等等。信息通信技術(shù)（尤其是智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和可穿載無線電子設(shè)備）是TDK在此次展會的展示重點。而針對汽車電子領(lǐng)域方面，TDK展出了與引擎管理、TMPS/PEPS以及電動交通（包括EV， HEV及PHEV）的電子元件解決方案。工業(yè)機(jī)械人管理、驅(qū)動及牽引、工業(yè)電源、風(fēng)能和太陽能以及能源傳輸和傳送用的電子元件以及其解決方案也是TDK在工業(yè)電子以及綠色能源領(lǐng)域的產(chǎn)品亮點。
下面，小編就為大家介紹下TDK在本次慕尼黑電子展的代表性產(chǎn)品以及它們的亮點：
PowerHapTM創(chuàng)新觸覺反饋壓電執(zhí)行器
近年來，多動能觸控屏和觸控面已經(jīng)在人機(jī)交互（HMI）中普及，雖然這種方式非常簡單實用，但它們有一個嚴(yán)重的缺點：對用戶動作的觸覺反饋非常有限，并且不夠強(qiáng)大。而人機(jī)交互操作通常十分復(fù)雜，而且容易發(fā)生輸入錯誤，甚至還存在安全風(fēng)險，比如，在汽車上使用時，因為觸覺反饋的不足或缺失，駕駛員不得不留意交互內(nèi)容，從而無法顧及路面交通。
TDK集團(tuán)創(chuàng)新的觸覺反饋壓電執(zhí)行器PowerHapTM在加速度、力和相應(yīng)時間方面具有非常強(qiáng)大的性能和空前的觸覺反饋質(zhì)量。通過結(jié)合人類觸角的敏感性，它能夠大大增強(qiáng)人機(jī)交互（HMI）的傳感體驗。
PowerHapTM創(chuàng)新觸覺反饋壓電執(zhí)行器
不同的觸覺應(yīng)用，具有不同的反饋方式
TDK壓電和保護(hù)器件事業(yè)部壓電技術(shù)部主管Harald Kastl稱：“與偏心旋轉(zhuǎn)電機(jī)執(zhí)行器 （ERM） 和線性諧振執(zhí)行器 （LRA） 等常規(guī)電磁制動器相比，帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器具有最佳的加速度和力，最大的插入高度和最短的響應(yīng)時間。這是一款一體化獨(dú)立元件，帶集成傳感功能：5N型實現(xiàn)了5.0 g的加速度，上升時間為2 ms，而20N型具有15.0 g的加速度，上升時間僅為1 ms。對比而言，傳統(tǒng)的LRA僅提供1.7 g的加速度，上升時間為25 ms。”
對人類機(jī)械感受器的定制觸覺反饋而言，這類觸覺壓電執(zhí)行器無顯著的頻率和幅度限制，非常適用于車輛、智能手機(jī)和平板電腦、家電、自動取款機(jī)（ATM） 和自動售貨機(jī) （Vending Machine）、游戲控制器、工業(yè)設(shè)備以及治療器械等系統(tǒng)。
CeraPadTM集成ESD保護(hù)功能的超薄基板
智能手機(jī)和汽車電子設(shè)備的安全性、可靠性在微型化的趨勢下不斷提升，這也讓ESD保護(hù)技術(shù)一直向前發(fā)展，因為汽車ECU、智能手機(jī)和平板電腦中的集成電路對靜電非常敏感。舉例來說，汽車頭燈上的先進(jìn)LED系統(tǒng)以及緊湊的相機(jī)閃光燈都需要更好的ESD保護(hù)能力。
在此次展會上，TDK集團(tuán)展出了一種集成ESD保護(hù)功能的超薄基板CeraPadTM。CeraPadTM在這類敏感應(yīng)用中實現(xiàn)最大集成度的ESD保護(hù)。因此，這種全新的技術(shù)特別適用于如今單位LED數(shù)量和密度日益增長的LED應(yīng)用。
TDK集團(tuán)愛普科斯FAE， 保護(hù)器件產(chǎn)品市場部資深經(jīng)理James Chen：“CeraPadTM陶瓷基板是一種創(chuàng)新的、基于低溫?zé)Y(jié)ZnO陶瓷的高精度多層技術(shù)。CeraPadTM設(shè)計為一種在其多層結(jié)構(gòu)中集成了ESD保護(hù)的功能性陶瓷片，是一種理想的LED基板，可將標(biāo)準(zhǔn)LED元件定制芯片規(guī)格封裝 （CSP）從 CSP1515降低到CSP0707。此外，CeraPadTM還具有極低的熱膨脹系數(shù) （6 ppm/mK），與LED的熱膨脹系數(shù)幾乎相同。因此，當(dāng)溫度變化時，基板與LED之間幾乎沒有機(jī)械應(yīng)力?！?/p>
TDK集團(tuán)愛普科斯FAE， 保護(hù)器件產(chǎn)品市場部資深經(jīng)理James Chen
CeraPad陶瓷基板
據(jù)介紹，CeraPadTM陶瓷基板的ESD保護(hù)能力高達(dá)25 kV，而目前最先進(jìn)的齊納二極管的標(biāo)準(zhǔn)保護(hù)能力僅為8 kV，CeraPadTM陶瓷基板的ESD保護(hù)能力是傳統(tǒng)產(chǎn)品的3倍以上。而且它無需像獨(dú)立ESD元件占據(jù)額外的空間，也不受LED安裝密度的限制，為LED設(shè)計打開了一扇新的大門。
EV/HEV用CeraLinkTM電容器
在本次展會上TDK這款基于PLZT（摻鑭鋯鈦酸鉛）的CeraLinkTM系列電容器擴(kuò)展產(chǎn)品吸引的眾多觀眾注意力。
CeraLinkTM電容器
CeraLinkTM電容器適用于表面貼裝焊接的低剖面（LP型）產(chǎn)品可提供500V/1μF和 700V/0.5 μF兩種規(guī)格，具有顯著的體積小，結(jié)構(gòu)緊湊的特點。緊湊的結(jié)構(gòu)和高達(dá)150 °C的最大耐受溫度讓該電容器可作為吸收電容而直接嵌入到IGBT模塊中。
CeraLinkTM電容器具有很低的寄生效應(yīng)，非常適用于基于GaN或SiC等快速開關(guān)半導(dǎo)體的變流器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。相比于傳統(tǒng)的電容器技術(shù)，這種電容器的電壓過沖和瞬時震蕩都非常低。對于在尺寸、電流容量和耐高溫等方面有特殊要求的應(yīng)用，CeraLinkTM電容器將會是非常好的選擇。
世界最小級別的Bluetooth ? V4.1 SMART模塊
可穿戴設(shè)備以無線通信方式與智能手機(jī)、平板電腦、PC 等連接時，無線通信標(biāo)準(zhǔn)一般使用的是Bluetooth。不同于一般的消費(fèi)電子設(shè)備，可穿戴設(shè)備的普及亟需超小型電子元件的支持。在此次慕尼黑上海電子展上TDK展示了一款超小型Bluetooth ? SMART模塊（產(chǎn)品名：SESUB-PAN-D14580）。
世界最小級別的Bluetooth ? V4.1 SMART模塊
這款產(chǎn)品使用了TDK獨(dú)有的IC內(nèi)置基板（SESUB），將支持Bluetooth ? V4.1 SMART標(biāo)準(zhǔn)的Dialog Semiconductor公司制造的DA14580內(nèi)置于樹脂基板內(nèi)，并將水晶振子、電容燈周邊線路元件配置到基板上，從而使得本產(chǎn)品實現(xiàn)了作為Bluetooth ? V4.1 SMART模塊的世界最小級別（3.5x3.5x1.0mm）。相比于分立器件，這款產(chǎn)品降低了60%以上的基板占有面積。
業(yè)界最佳抗振性能的鋁電解電容
自動化電子設(shè)備的特點是功率密度高和集成化程度高。越來越多高集成電力電子系統(tǒng)應(yīng)用于內(nèi)燃發(fā)動機(jī)的鄰近區(qū)域。因此，電子元件承受重大的組合式電氣負(fù)載、熱負(fù)載和機(jī)械負(fù)載。為了在緊湊的結(jié)構(gòu)中提供最高的抗振強(qiáng)度和最佳的電氣性能，TDK集團(tuán)開發(fā)出了這款鋁電解電容器，專用于60g，并符合IEC60068-2-6標(biāo)準(zhǔn)。
多年來，TDK就采用軸向式結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)最高45 g抗振強(qiáng)度。而這款60-g電容器有別于前代產(chǎn)品，它的固定力相當(dāng)大，能夠可靠地防止芯子在鋁殼內(nèi)部移動，可以說它比以往任何時候的電容器都要強(qiáng)固。
軸向電容震動強(qiáng)度路線圖
工商網(wǎng)監(jiān)
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