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從TD-SCDMA到TD-LTE，由我國自主標準推動的TD產業(yè)已走過了15年的曲折歷程。如果說這是一部折射中國謀求在國際電信業(yè)話語權的決心和信心、表明以自主創(chuàng)新的TD-SCDMA技術作為3G發(fā)展重大戰(zhàn)略的雄心和決心的“交響樂”，那芯片必然是其中的“弦樂器”。它與TD “交響樂”一起跌宕起伏，上演了一出激昂交錯的樂章。
發(fā)端：TD-SCDMA成芯片練兵場
經(jīng)過TD-SCDMA產業(yè)發(fā)展的培育洗禮以及3G市場競爭的歷練，我國芯片產業(yè)逐步發(fā)展壯大，芯片這一制約TD-SCDMA發(fā)展的瓶頸問題也基本得到了根本解決。
從最初TD-SCDMA標準推出，到獲得國際電信聯(lián)盟確定為3G通信標準，再到3G牌照的發(fā)放，TD-SCDMA為中國在3G通信時代奏出了“自主”最強音，一改過去我國沒有自己的2G標準、受制于歐洲標準GSM和美國標準CDMA的被動局面。而這一自主標準的創(chuàng)立為國內芯片企業(yè)提供了千載難逢的從產品、人才、技術全面累積的機遇，為其后續(xù)的演進打下了伏筆。聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理章維力就對《中國電子報》記者表示，TD-SCDMA是中國自有知識產權的3G通信標準，這給中國芯片企業(yè)帶來了特殊的發(fā)展機遇。
但在TD-SCDMA產業(yè)發(fā)展初期，芯片可謂整個產業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié)。因為終端芯片的開發(fā)技術復雜、研發(fā)成本高昂，受技術標準、技術指標、頻譜規(guī)劃等方面的影響非常大。國內芯片企業(yè)雖然找到了新的發(fā)力點，但其發(fā)展還需要產業(yè)環(huán)境這一“土壤”的培育。
章維力指出：“在芯片設計初期，產業(yè)環(huán)境的搭建和網(wǎng)絡設備實驗室的環(huán)境盡快成熟是芯片成熟的前提。另外，芯片的發(fā)展離不開產業(yè)環(huán)境的成熟，很多技術標準和方向應及早確定，有利于芯片規(guī)格的早日確定和加快芯片的成熟。同時，運營商的引導對于產業(yè)化的規(guī)模擴大非常重要，運營商規(guī)?；少彆咏K端進而帶動芯片產業(yè)的規(guī)?；l(fā)展?！?/p>
從當時芯片技術層面來說，一方面，TD-SCDMA芯片性能相對較弱，參與企業(yè)的經(jīng)驗積累相對不足，因而對另兩個3G標準WCDMA、CDMA2000而言，TD-SCDMA芯片的成熟度和硬件指標都相對欠缺。另一方面，當時中國移動要求所有的TD-SCDMA 都必須向下兼容GSM/EDGE網(wǎng)絡，這對芯片集成度要求更高。此外，由于TD-SCDMA技術、設備、終端等因素以及商業(yè)模式和市場需求的影響，3G牌照發(fā)放晚于預期，這讓望眼欲穿的芯片企業(yè)嘗到了苦澀的滋味，核心企業(yè)之一凱明就此倒閉，其他企業(yè)也在勉力支撐。
但“守得晴開見月明”，自2009年3G牌照發(fā)放后，在中國移動的強力推動下，經(jīng)過產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)的共同攻堅，TD-SCDMA網(wǎng)絡的建設和優(yōu)化基本完善。經(jīng)過TD- SCDMA產業(yè)發(fā)展的培育洗禮以及3G市場競爭的歷練，我國芯片產業(yè)逐步發(fā)展壯大，芯片這一制約TD-SCDMA發(fā)展的瓶頸問題也基本得到了根本解決。 2009年11月開始，TD-SCDMA終端市場呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，使得芯片市場也日益活躍。一方面是展訊、聯(lián)芯科技、T3G等核心TD-SCDMA芯片企業(yè)紛紛交出漂亮的成績單，另一方面是諸多芯片巨頭相繼加入TD-SCDMA芯片市場，Marvell、高通等原本持觀望態(tài)度的芯片巨頭也開始看好并布局這塊市場，從根本上盤活了此前一直在等待“救贖”的TD-SCDMA芯片市場。2010年上半年，三大TD-SCDMA芯片廠商總體出貨量已經(jīng)超過兩千萬片，帶動了整體TD-SCDMA芯片和終端的成本下降。
行進：TD-LTE大發(fā)展引發(fā)新挑戰(zhàn)
目前TD-LTE終端芯片正在朝著大規(guī)模商業(yè)化發(fā)展，大部分芯片廠商開發(fā)的芯片也都已接近大規(guī)模商業(yè)化的水平，目前面臨的問題主要體現(xiàn)在多模環(huán)境下的性能、功耗和穩(wěn)定性方面。
在3G時代，雖然國內努力想把TD-SCDMA標準推廣到海外，但困難重重。此外，其在國內的部署、推廣與預期目標還有一定的差距。著眼于現(xiàn)狀及國際上風起云涌的通信技術演進潮，為保證TD-SCDMA長期可持續(xù)發(fā)展，我國研究提出了TD-SCDMA后續(xù)演進技術TD-LTE，并努力主導推動其成為4G 國際標準。2012年1月TD-LTE正式成為4G國際標準，不僅有利于TD-LTE技術在全球的進一步推廣，也為中國引領移動通信產業(yè)的發(fā)展帶來全新的重要機遇。
但在發(fā)展TD-LTE對也要吸取在3G時代的經(jīng)驗教訓。在推進TD產業(yè)化進程中發(fā)揮重要作用的TD產業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊就指出，移動通信發(fā)展規(guī)律是應用一代，同時再研發(fā)一代，所以是不斷持續(xù)研發(fā)的過程。TD-LTE發(fā)展依托TD-SCDMA產業(yè)的發(fā)展，兩者互為協(xié)調發(fā)展。在 TD-SCDMA上由于已經(jīng)形成了產業(yè)化的陣營，為TD-LTE的發(fā)展奠定了基石。我們應抓緊啟動TD-LTE標準，使之與國際整個4G啟動的時間點相吻合。同時，通過廣泛開展國際合作的方式進行產業(yè)化推廣，通過融合的方式來共同推動TD-LTE發(fā)展。
近年來，隨著中國移動大規(guī)模推進 TD-LTE網(wǎng)絡建設，以我國為主導的TD-LTE產業(yè)鏈進入了快車道，不僅在國內發(fā)展如火如荼，在國外也在星火燎原，一掃TD-SCDMA僅在國內“開花”的困境?！癟D-LTE真正實現(xiàn)了在全世界各地都有采納，無論是在歐洲、美國，還是亞洲其他國家，這表明TD-LTE這種技術形態(tài)受到了很大肯定。 TD-LTE完全走出了國門，這是一個很大的進步?！盡arvell移動產品總監(jiān)張路表示。
LTE雖然“看上去很美”，但由于中國移動由于要考慮向下兼容及加強海內外部署的需要，對TD-LTE芯片也提出了多模多頻等諸多挑戰(zhàn)。
章維力指出，一方面中國市場對于TD-LTE手機提出了更復雜的技術要求，因為在中國要考慮5模，歐美大部分地區(qū)只要3模就可以，多模帶來了更高的技術要求和挑戰(zhàn)。另一方面，相較于LTE FDD，TD-LTE與其他制式的互操作更有技術難點，因此TD-LTE多模芯片的成熟要晚于LTE FDD。
同時，芯片也要考慮如何跨過集成度、成本“關”?！坝捎?G網(wǎng)絡需要與2G、3G網(wǎng)絡共存，芯片要支持不同模式和頻段，對于終端設計也提出了很大的挑戰(zhàn)和更多議題，例如怎樣去簡化高度集成復雜的射頻、以更少的器件支持更多的頻段、怎樣把頻譜規(guī)劃得更好以及如何降低終端的成本等。除芯片外，諸如射頻、濾波器、放大器等其他配件也需要實現(xiàn)更高的集成度，以減少元器件數(shù)，這也提出了比以往2G、3G終端更高的要求。”張路表示。
但從整體來說，TD-LTE的成熟度已遠遠超過了TD-SCDMA網(wǎng)絡當年剛剛開始部署時的成熟度。張路表示：“在芯片的成熟度和手機形態(tài)的繁榮程度上，TD- LTE都要強很多?！闭戮S力也指出，目前TD-LTE終端芯片正在朝著大規(guī)模商業(yè)化發(fā)展，大部分芯片廠商開發(fā)的芯片也都已接近大規(guī)模商業(yè)化的水平。目前面臨的問題主要體現(xiàn)在多模環(huán)境下的性能、功耗和穩(wěn)定性方面，這要靠不斷的技術進步和優(yōu)化來提升。
未來：后續(xù)整合塑造新格局
因為具備成本和快速市場響應的優(yōu)勢，未來的競爭格局將發(fā)生較大變化，中國芯片廠商將快速崛起，尤其在4G中低端市場更將領先于歐美芯片廠商。
TD-LTE效應持續(xù)發(fā)酵，在打開一片“自留地”的同時，也帶來了新的裂變。一方面，在TD-LTE芯片市場上，高通、英特爾、Marvell、博通等巨頭爭相布局，同時一些新面孔也浮出水面，將對未來市場格局產生深刻影響。另一方面，經(jīng)過這幾輪的潮起潮落，TD芯片企業(yè)陣營也“滄桑了容顏“，有的被拆分，有的已轉型，有的成煙花。同時，新一輪的整合也在持續(xù)，最近LTE陣營中國內實力派展訊和銳迪科先后被紫光集團收購，或將對LTE產業(yè)引發(fā)一系列連鎖反應。張路對此表示，今后會有更多廠商進入LTE芯片市場，但未來市場也會有更多的整合，每家公司的產品定位都會發(fā)生變化。
目前，全球有超過17家芯片企業(yè)投入LTE終端芯片的開發(fā)，大大高于2G和3G時代的數(shù)量，這表明全球終端芯片產業(yè)高度看好未來4G的市場發(fā)展前景。面臨市場上的新老交鋒，對尚在這一市場上拼殺的芯片廠商提出了全方位的要求?！鞍殡S市場更新?lián)Q代的速度越來越快，綜合實力的掌握將成為在這一市場長久立足的根本，這包括對無線技術、高性能應用處理器的掌握、軟硬件整合能力、高性能SoC、全球化客戶服務體系的建立等。”章維力分析說。
從目前市場格局來看，高通已推出支持全球所有移動通信制式以及超過40個頻段的LTE終端芯片及解決方案，居世界領先地位。我國海思也已經(jīng)推出支持5模的LTE終端芯片，展訊、聯(lián)芯、中星微電子的多模芯片也已經(jīng)達到商用化水平，應當說我國LTE芯片產業(yè)已經(jīng)在TD-SCDMA的基礎上向前邁出了一大步，是支持我國 LTE產業(yè)發(fā)展的重要力量。與此同時，我們也應當看到，我國LTE芯片產業(yè)與國際領先水平還存在著很大的差距，我國芯片企業(yè)在技術水平和成熟程度方面還有待進一步提高，在我國4G網(wǎng)絡大規(guī)模商用之前應著力將技術水平和成熟程度提高到一個新的水平。
聯(lián)芯科技副總裁劉積堂對國內芯片企業(yè)未來的表現(xiàn)很有信心，他認為：“因為具備成本和快速市場響應的優(yōu)勢，未來的競爭格局將發(fā)生較大變化，中國芯片廠商將快速崛起，尤其在4G中低端市場更將領先于歐美芯片廠商。同時，中國的LTE芯片也一定會利用通信全球化的趨勢，實現(xiàn)‘中國芯’全球化?！甭?lián)芯科技副總裁劉積堂對國內芯片企業(yè)未來的表現(xiàn)很有信心。
當然在這一過程中，國內芯片企業(yè)仍會面臨很多問題。劉積堂提到，比如如何進一步降低產品成本、如何平衡投入和產出等問題。要解決好這些問題，中國LTE芯片廠商需要一方面加強技術積累和專利積累，另一方面加強對市場的理解和控制能力，這樣才有機會成長為全球化的國際大公司?！皥猿盅驖u進增強核心競爭能力，以戰(zhàn)養(yǎng)戰(zhàn)，假以時日，堅持5~10年，一定能夠打破國際巨頭的資金和技術積累優(yōu)勢，并確立中國芯片產業(yè)在國際市場領先地位?！?劉積堂進一步指出，“在這一過程中，國家繼續(xù)堅持對自主知識產權的TD-SCDMA技術以及TD-LTE的產業(yè)支持是必不可少的?！?/p>
對于LTE的后續(xù)演進，芯片廠商也在集結發(fā)力。章維力指出，聯(lián)發(fā)科技會密切觀察和參與LTE-A技術標準的制定，跟隨運營商在LTE-A技術演進的步伐。在研發(fā)方面，芯片廠商應該做好無線技術方面的準備，同時也要對超寬帶無線技術對手機整體系統(tǒng)芯片帶來的挑戰(zhàn)有所準備。
“LTE-A的優(yōu)勢在于可以更好地利用頻譜，提高下行上行速率，提供給消費者更好的體驗；對于運營商來說，在相同帶寬的情況下，LTE-A可以更好地把零散的頻譜整合起來，提高頻譜的使用效率。但由于中國TD-LTE網(wǎng)絡的頻譜較寬，LTE-A的整合優(yōu)勢在中國體現(xiàn)不出來。”張路提到，“LTE-A明年就會在北美和歐洲開始商用，Marvell已經(jīng)著手在做LTE-A的研發(fā)。”
工商網(wǎng)監(jiān)
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