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智能芯片爆發(fā) 聯(lián)發(fā)科光榮之戰(zhàn)“芯”路歷程

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小米手機站出來了-華為被禁 高通、聯(lián)發(fā)一起漲價?精選資料分享

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干貨 | 聯(lián)發(fā)科技曦力X20開發(fā)板技術(shù)公開課(上海站)精彩回顧

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2010-11-23 15:42:55

無線充電芯片泰無線充電芯片XKT-510規(guī)格書

無線充電芯片XKT-510是泰2014年最新推出的無線充電芯片可以廣泛應(yīng)用于防水防塵等電子產(chǎn)品上。與408不一樣的是它可以對手機充電,而且電路相當簡單,成本比市場上的無線充電方案低廉3倍左右,是真正能夠做出成本在10元以內(nèi)的手機無線充電器!
2014-04-07 19:11:17

無線雙向傳輸有用過SI4438型號的嗎

無線傳輸雙向有用過的嗎,SI4432SI4438模塊
2019-02-22 17:31:54

測試爆發(fā)點的儀器-智能發(fā)火點化驗儀

`  測試爆發(fā)點的儀器-智能發(fā)火點化驗儀,測試爆發(fā)點的儀器-智能發(fā)火點化驗儀由【鶴壁爆發(fā)點檢測儀】提供的爆發(fā)點分析儀,檢測儀:186.3920.3323爆發(fā)點檢測儀,微機爆發(fā)點檢測儀器,微機爆發(fā)
2020-12-17 16:33:19

芯片助力電力設(shè)備快速智能化數(shù)字化升級

、電池類攝像頭等智能硬件設(shè)備,采集環(huán)境數(shù)據(jù),實現(xiàn):溫/濕度調(diào)控、人臉比對,煙霧監(jiān)控,火災(zāi)報警、電網(wǎng)智慧消防等。  面向智能安防及可視化巡檢應(yīng)用,瑞微推出RV1126K( -40~85C )芯片,采用
2022-07-25 15:48:24

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機叫板高通

` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯   觀點:全球電腦出貨量下滑,智能手機出貨量卻激增,電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機江湖,8月推出廉價智能手機芯片,“效仿”聯(lián)發(fā)
2012-08-07 17:14:52

蘋果12無線充電15W方案(英集一級代理—發(fā)鑫破例分享)

`蘋果12 無線充動彈彈窗15W方案(英集一級代理——發(fā)鑫破例分享)概述 IP6808 是一款無線充電發(fā)射端控制SoC 芯片,兼容 WPC Qi v1.2.4 最新標準,支持A11 線圈,支持
2020-11-13 20:23:33

蘋果正開發(fā)一款平價版HomePod智能音箱 將掛旗下Beats商標

  導(dǎo)讀:5月19日消息,據(jù)***《經(jīng)濟日報》報道,蘋果正在開發(fā)一款平價版的HomePod智能音箱,并將會使用旗下Beats的商標,芯片將由聯(lián)發(fā)提供。 [img][/img]   近兩年來
2018-05-30 09:24:44

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?
2020-08-18 00:47:32

近年來移動電源的發(fā)展歷程

拼湊起來的。當時電的循環(huán)壽命不夠,電體積大,人們對電的制造工藝的技術(shù)也不成熟,特別是對體積較小的電的技術(shù)更無從談起,由此而來的移動電源如一個早產(chǎn)嬰兒。雖有神州數(shù)碼、資博、仕達、友創(chuàng)新等知名
2014-04-03 23:13:48

道生物聯(lián)基于來RISC-V內(nèi)核,推出無線終端SoC芯片

來科技助力道生物聯(lián)發(fā)布基于RISC-V內(nèi)核的TurMass?標準無線終端SoC芯片—TK8610。該芯片產(chǎn)品采用來科技RISC-V N200系列處理器內(nèi)核。
2022-03-22 15:00:19

采用智能卡平臺的高端加密IC開發(fā)中常見問題

安公司憑借多年的嵌入式加密領(lǐng)域的經(jīng)驗,如大家分享開發(fā)智能卡平臺的加密芯片,需要注意哪些問題。目前,嵌入式加密IC,主要分為兩大平臺,即低端的邏輯加密芯片和高端的智能芯片。加密方案也同樣根據(jù)
2011-04-08 14:31:03

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

背后,一言以蔽之,高通想要傳達的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長,但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

看8100萬顆、1.34億顆,年增率高達101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機,聯(lián)發(fā)預(yù)計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

聯(lián)發(fā)-見證了電子技術(shù)二十多年的進步歷史,偷著賺錢被排擠

聯(lián)發(fā)IC設(shè)計MTK芯片封裝晶圓制造行業(yè)
黑科技發(fā)布于 2021-08-27 14:42:16

拆解價值過萬的vertu手機 CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機)

聯(lián)發(fā)手機MTK手機通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

MT8788安卓核心板—聯(lián)發(fā)MTK8788核心板參數(shù)簡介

  MT8788核心板是一款功能強大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點。該模塊采用了聯(lián)發(fā)AIOT芯片平臺,并擁有240pin引腳?! T8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺開發(fā)設(shè)計,搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

MT8797(迅鯤1300T)聯(lián)發(fā)5G安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK安卓智能模組定制

  MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊,基于聯(lián)發(fā)MT8797(迅鯤1300T)平臺設(shè)計,擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝,在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU,其中包括四個超級核心
2024-02-22 20:04:18

458.天璣920對比天璣900聯(lián)發(fā)新一代900系列Soc芯片都有哪些升級

聯(lián)發(fā)MTKSoC芯片cpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:23:34

470.聯(lián)發(fā)5GSOC突破了62萬分!性能比驍龍865強

聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

477.全球首個7nm電視SoC:聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布

聯(lián)發(fā)MTKC20007nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:50:25

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見:撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機構(gòu):聯(lián)發(fā)手機處理器份額達33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺 —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺 —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

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