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聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

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TD-LTELTE FDD融合組網(wǎng)的四大問題

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2019-06-18 08:22:04

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2010-04-26 08:47:28780

大唐將推全球首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模芯片

6月10日消息,大唐電信集團副總裁、總工程師陳山枝6月9日透露,大唐電信即將推出全球首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模芯片。 今年4月15日,全球首個TD-LTE演示網(wǎng)在上海世博園區(qū)正式開通。
2010-06-10 07:46:24516

通信展TD-LTE發(fā)展過程

  繼去年的通信展TD-LTE成為展示主角后,今年,TD-LTE的發(fā)展受到了更多的關(guān)注。這與2010 年TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈的
2010-10-14 09:34:161144

TD-LTE終端芯片發(fā)展方向:多模雙待單芯片

TD-LTE芯片發(fā)展對TD-LTE未來的用戶體驗至關(guān)重要,TD-LTE芯片能否盡快成熟?TD-LTE芯片發(fā)展路在何方?記者與相關(guān)專家進行了探討
2011-07-12 08:43:41748

工信部全力支持TD-LTE多模芯片和終端的研發(fā)

在昨日舉行的“2011TD-LTE組網(wǎng)技術(shù)研討會”上,工信部科技司調(diào)研員葉林表示,我國3G用戶已經(jīng)突破8000萬戶,其中TD-SCDMA用戶占比超過1/3。作為TD-SCDMA的后續(xù)演進技術(shù),TD-LTE迎來了歷史性的
2011-07-28 09:15:44609

TD-LTE測試芯片陷爭議 單模芯無市場?

在中國移動TD-LTE技術(shù)規(guī)模試驗熱火朝天之際,由于TD-LTE終端芯片的廠商越來越多,最早進入測試現(xiàn)場的芯片已被認為在未來沒有實際市場價值,不少芯片廠商要求入場參與,理由是多模
2011-08-24 08:49:041973

王建宙:TD-LTE已成國際化 呼吁加快芯片研發(fā)

9月15日消息,在出席2011大連夏季達沃斯論壇時,中國 移動 董事長王建宙表示,中國移動主導(dǎo)的4G技術(shù)TD-LTE又喜又急,急的是芯片問題將導(dǎo)致TD-LTE手機遲遲不能推出,喜的是全球TD-LTE
2011-09-15 09:18:38368

TD-LTE發(fā)展陷困境 芯片研發(fā)存隱憂

隨著3G時代的逐漸普及,中國移動主導(dǎo)的4G技術(shù)TD-LTE最近又成為業(yè)內(nèi)熱議的話題。
2011-09-17 00:47:40531

TD-LTE芯片獲空前力度支持 挑戰(zhàn)亦明顯

TD-LTE獲得的國際和中國芯片企業(yè)的支持力度已經(jīng)遠遠高于TD-SCDMA時代。除了國際芯片企業(yè),國內(nèi)的聯(lián)芯科技、展訊、中興等已經(jīng)完成TD-LTE芯片的設(shè)計定案;聯(lián)發(fā)科技多模TD-LTE(GSM/TD/TD-LTE)整
2011-10-27 09:16:31632

TD-LTE的特點以及與LTE的聯(lián)系

TD-LTETD-SCDMA Long Term Evolution,宣傳是是指TD-SCDMA的長期演進 。 實際上沒有關(guān)系。TD-LTE是TDD版本的LTE的技術(shù),F(xiàn)DD-LTE的技術(shù)是FDD版本的LTE技術(shù)。TDD和FDD的差別就是TD采用的是不對稱頻率是用
2011-11-01 15:04:02983

td-lte

電子發(fā)燒友網(wǎng)在這里給大家介紹了td-lte終端,td-lte網(wǎng)絡(luò)與移動td-lte相關(guān)知識,幫助你理解td-lte在領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用。
2012-01-11 16:28:13

聯(lián)發(fā)科呂向正:明年將推TD-LTE智能機芯片

TD-LTE即將啟動擴大規(guī)模試驗網(wǎng),TD-LTE智能手機也成為眾望所期,作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技表示,將會在明年推出支持TD-LTE芯片
2012-09-23 19:57:17797

td-lte_td-lte是什么_中國移動td-lte網(wǎng)絡(luò)綜述

講述中國移動td-lte網(wǎng)絡(luò)知識,包括什么是td ltetd lte的含義、td lte頻段、td lte終端最新產(chǎn)品、td lte網(wǎng)絡(luò)相關(guān)解決方案與技術(shù)研究。
2013-01-10 15:31:24

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機構(gòu):聯(lián)發(fā)手機處理器份額達33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

摩比TD-LTE天線產(chǎn)品

摩比天線作為國內(nèi)天線行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一,其TD-SCDMA智能天線產(chǎn)品大規(guī)模的應(yīng)用到國內(nèi)的TD網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中,對TD-S網(wǎng)絡(luò)的普及應(yīng)用貢獻著自己的力量, TD-LTE作為TD-SCDMA的網(wǎng)絡(luò)的演進方向
2017-12-07 12:14:01939

TD-LTE終端多頻多模要尊重市場

叫苦不迭,認為TD-LTE終端芯片的多頻多模要求應(yīng)有序推進,尊重市場選擇。 TD-LTE多模多頻的技術(shù)要求引熱議 對TD-LTE終端要求過高,會導(dǎo)致最薄弱的芯片和手機環(huán)節(jié)遲遲不能穩(wěn)定可用,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)成熟時間延后,喪失重要機遇期,近日,一家業(yè)內(nèi)重要廠商認為目前中國移動對TD-LTE終端的技術(shù)要求
2017-12-07 16:14:53325

TD-LTE芯片多模多頻 商用將從數(shù)據(jù)終端轉(zhuǎn)向手機

TD-LTE芯片最近利好消息頻傳:高通前不久發(fā)布了一款支持TD-LTETD-SCDMA的芯片,將在今年底給客戶出樣,明年第一季度相關(guān)手機將上市銷售。高通加入TD-LTE陣營,說明TD-LTE技術(shù)
2019-03-20 14:49:121145

采用TD-LTE新技術(shù)的單卡多模雙待終端技術(shù)的實現(xiàn)與面臨的挑戰(zhàn)

TD-LTE/TD-SCDMA/GSM(GPRS)多模雙待機手持終端是由支持TD-LTE的終端芯片,和支持GSM(GPRS)/TD-SCDMA的終端芯片共同組成的。其中,支持GSM(GPRS
2018-11-21 08:27:003004

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