賽普拉斯半導體公司（NASDAQ：CY）今日推出一款藍牙?智能模塊，該低功耗藍牙解決方案率先將可編程模擬和數(shù)字模塊集成到一個通過全面認證的模塊之中。這款全新的小尺寸 EZ-BLE? PSoC?模塊符合藍牙4.1標準，通過全球管理標準，可以大幅簡化設計流程，加速產(chǎn)品上市進程。
2015-10-12 14:05:43
609 Dialog半導體公司今日宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新藍牙5.1 SoC DA14531及其模塊，簡化了藍牙產(chǎn)品的開發(fā)，推動藍牙低功耗（BLE）連接技術實現(xiàn)更廣泛的應用。
2019-11-04 14:48:481904 意法半導體推出兼容低功耗藍牙5.0標準的 STEVAL-IDB008V1M 評估板，可加快使用了基于意法半導體第二代低功耗藍牙系統(tǒng)芯片（SoC）BlueNRG-2的模組的應用開發(fā)速度。
2020-06-20 10:16:074033 安世半導體硅鍺 （SiGe） 整流器效率高、熱穩(wěn)定性好，且外型精巧，是工程師進行新品設計的不二之選。
2021-10-11 14:22:361437 
一款面向Zigbee，無線傳感網(wǎng)絡以及其他2.4GHz 頻段無線系統(tǒng)的全集成射頻功能的射頻前端單芯片設計。
2018-06-28 09:50:31
工作在 2.4GHz ISM 頻段。 針對 2.4GHz ISM 頻段無線應用，銳迪科微電子公司推出了 RDAT212 射頻前端模塊。T212 芯片集成了 功率放大器( PA)、低噪聲放大器( LNA
2016-03-01 11:12:10
2.4GHz ISM頻段無線應用，銳迪科微電子公司推出了RDAT212射頻前端模塊。T212芯片集成了功率放大器( PA)、低噪聲放大器( LNA)、天線開關(Antenna Switch)和功率檢測器
2019-07-04 06:17:26
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導體是什么？芯片又是什么？半導體芯片是什么？半導體芯片內(nèi)部結(jié)構是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
（ microchip ）、集成電路（in te grated circuit, IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半導體元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能
2020-11-17 09:42:00
半導體芯片行業(yè)的運作模式
2020-12-29 07:46:38
` 誰來闡述一下半導體集成電路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
!!1、半導體元件與芯片的區(qū)別按照國際標準分類方式，在國際半導體的統(tǒng)計中，半導體產(chǎn)業(yè)只分成四種類型：集成電路，分立器件，傳感器和光電子。所有的國際半導體貿(mào)易中都是分成這四類。上面說的...
2021-11-01 09:11:54
1、半導體元件與芯片的區(qū)別按照國際標準分類方式，在國際半導體的統(tǒng)計中，半導體產(chǎn)業(yè)只分成四種類型：集成電路，分立器件，傳感器和光電子。所有的國際半導體貿(mào)易中都是分成這四類。上面說的這四類可以統(tǒng)稱
2021-11-01 07:21:24
，且有成本低，體積小易集成等特點，在新基建時代，SOA將會在接入網(wǎng)和城域網(wǎng)邊緣，以及光纖傳感、激光雷達、眼科成像等領域獲得大規(guī)模應用。SOA和EDFA對比2.半導體光放大器SOA市場應用隨著SOA輸出
2023-02-16 18:00:34
芯片。技術開始變得民主化、大眾化，世界從此變得不一樣了。
半導體的第三個時代——代工
從本質(zhì)上來看，第三個時代是第二個時代成熟的必然結(jié)果。集成電路設計和制造的所有步驟都開始變得相當具有挑戰(zhàn)性。建立起
2024-03-13 16:52:37
半導體材料半導體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
結(jié)構的電注入式GaAs二極管半導體激光器?！ ?b class="flag-6" style="color: red">半導體光電器件的工作波長與半導體材料的種類有關。半導體材料中存在著導帶和價帶，導帶上面可以讓電子自由運動，而價帶下面可以讓空穴自由運動，導帶和價帶之間
2016-01-14 15:34:44
半導體三極管的簡易測試小結(jié)思考題附錄一國產(chǎn)半導體器件型號的命名方法附錄二半導體二極管參數(shù)舉例附錄三半導體三極管參數(shù)舉例第二章 低頻小信號放大電路第一節(jié) 關于低頻放大器的基本常識第二節(jié) 單級低頻小信號放大
2008-07-11 13:05:29
廣電計量檢測專業(yè)做半導體集成芯片檢測機構，有相關問題互相探討溝通聯(lián)系***
2020-10-20 15:10:37
單芯片互補式金屬氧化物半導體（CMOS）傳感器有哪幾種？它們分別有什么應用以及特點？
2021-06-17 08:54:54
單節(jié)鋰電池3.7V線性恒流芯片帶PWM腳調(diào)光輝度65536級智能LED照明應用中，常見的開關式LED驅(qū)動方式，不可避免的有EMC難處理，整體器件較多導致PCB空間不夠等問題。因此，在一些應用場合，如
2020-09-17 14:43:31
`芯片，半導體，集成電路，傻傻分不清楚？一、什么是芯片芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（integrated circuit， IC），是指內(nèi)含
2020-04-22 11:55:14
其他電子設備的一部分。芯片（chip）就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是 集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計算機或者其他
2020-02-18 13:23:44
集成式RF前端模塊（FEM）有哪些優(yōu)勢你都知道嗎？
2021-06-01 06:17:27
集成嵌入式功率半導體在電動車窗中有何應用？
2021-05-14 06:11:55
集成電路是一種微型電子器件或部件，它是采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有
2021-09-15 06:45:56
系統(tǒng)的整體集成設計。產(chǎn)品特點? 2.4 GHz ZigBee 高效單芯片射頻前端集成芯片全CMOS 工藝? 集成 TX/RX 收發(fā)器端口和天線端口? 集成帶諧波抑制的2.4GHz 功率放大器? 集成
2019-07-17 12:22:28
CMOS單芯片/單硅片射頻前端集成電路的性能優(yōu)于基于砷化鎵/鍺硅的射頻前端解決方案RFaxis開始為智能手機和平板電腦用雙模Wi-Fi/藍牙、WLAN 11a/n/ac、無線音頻、ZigBee和智能能源
2018-07-09 15:16:33
AT2402E 是一款應用于無線通信的集成收發(fā)功能的射頻前端單芯片，芯片 內(nèi)部集成了所需要的射頻電路模塊，集成度非常高，主要包括功率放大器(PA)， 低噪聲放大器(LNA)，收發(fā)模式切換的開關
2021-08-21 10:35:36
2.4GHzZigBee高功率單芯片，單芯片RF前端IC組合TX / RX收發(fā)器端口和單天線端口2.4GHz發(fā)射大功率放大器，帶低通諧波濾波器低噪聲放大器發(fā)送/接收開關電路高傳輸信號線性度符合OQPSK調(diào)制標準低電壓
2018-08-14 15:07:33
2.4G無線話筒模塊 激光筆系列。RFX2401C產(chǎn)品性能.RFaxis第二代純CMOS單芯片/單硅片射頻前端集成電路的性能優(yōu)于基于砷化鎵/鍺硅的射頻前端解決方案RFaxis開始為智能手機和平板電腦用雙模
2020-03-27 11:31:29
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布了其首款低能耗藍牙Bluetooth? Low Energy無線通信系統(tǒng)芯片(SoC
2016-07-05 16:11:10
系統(tǒng)芯片的集成度達到空前水平，意法半導體擁有20多年的這能電表技術沉淀， PLC和智能電表芯片出貨量逾600萬個。 相關新聞意法半導體(ST)電力線通信芯片組解決方案為新智能電力基礎設施的推出鋪平道路
2018-03-08 10:17:35
低功耗44Gb/s CDR芯片內(nèi)嵌在CMOS芯片里該芯片在數(shù)據(jù)率為40Gb/s時的功耗為0.9W，小于用SiGe、BiCMOS或其他復合半導體技術制成的器件的1/3。它使用了創(chuàng)新的3X過采樣構架
2009-05-26 17:23:24
AT2402E 是一款應用于無線通信的集成收發(fā)功能的射頻前端單芯片，芯片 內(nèi)部集成了所需要的射頻電路模塊，集成度非常高，主要包括功率放大器(PA)， 低噪聲放大器(LNA)，收發(fā)模式切換的開關
2023-02-22 18:39:55
和 102 之間變化Q cm（硅的電阻率在 0.1 到 60 Qcm 之間）。半導體介于絕緣體和導體之間，因為它們的帶隙（價帶最高能級與電導帶最低能級之間的能量差）相對較小。分子軌道理論指出，當原子
2021-07-01 09:38:40
本帖最后由 unsemi 于 2019-6-18 17:37 編輯
為了滿足更強的防靜電能力，優(yōu)恩半導體新推出RS485通訊芯片：UN485E。NU485E是一款5V供電、半雙工、低功耗、低擺率，完全滿足 TIA/EIA-485 標準要求的 RS-485 收發(fā)器。
2016-10-17 16:17:39
什么是堆疊式共源共柵？低阻抗功率半導體開關有哪些關鍵特性？低阻抗功率半導體開關有哪些應用優(yōu)勢？
2021-06-26 06:14:32
物聯(lián)網(wǎng)（ IoT ）市場的成長需求。 光寶的新模塊集成了來自橫跨多重電子應用領域、全球領先半導體供貨商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST ；紐約證券交易所代碼
2018-07-13 11:59:12
請教，關于MIP705半導體集成電路的應用，請有識之士不惜賜教。
2012-09-22 17:33:44
功率半導體器件以功率金屬氧化物半導體場效應晶體管(功率MOSFET，常簡寫為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC，常簡寫為PIC)為主。
2020-04-07 09:00:54
本帖最后由 深圳市顥軒科技 于 2018-8-14 11:01 編輯
原裝RFX2401C集成電路2.4GHZ單芯片射頻前端ICRFX2401C產(chǎn)品特性-2.4GHz ZigBee大功率單芯片
2018-08-14 10:59:03
概述：THG4649是一款無線音頻應用推出的FM發(fā)射集成電路，THG4649同時采用了硅鍺(SiGe)雙極型半導體工藝和BiCMOS半導體工藝技術制造，所有可能影響聲音質(zhì)量的電路都采用硅鍺(SiGe)雙極型半導
2021-04-06 09:43:55
AT2402E 是一款應用于無線通信的集成收發(fā)功能的射頻前端單芯片，芯片 內(nèi)部集成了所需要的射頻電路模塊，集成度非常高，主要包括功率放大器(PA)， 低噪聲放大器(LNA)，收發(fā)模式切換的開關
2023-02-02 15:16:19
類型包括硅鍺雙極互補金屬氧化物半導體（BiCMOS）和硅鍺異質(zhì)結(jié)雙極晶體管（SiGe HBTs）。DTRA關注的其他設備類型還包括45納米絕緣硅（SOI）芯片、氮化鎵異質(zhì)結(jié)場效應晶體管（GaAn HFET）功率半導體和其他抗輻射微電子和光子器件，用于當前和未來軍事系統(tǒng)，如衛(wèi)星和導彈。
2012-12-04 19:52:12
體積更小、功耗更低，并且性價比更高。某些正處于開發(fā)階段的現(xiàn)有雷達系統(tǒng)將促使發(fā)射器、接收器、時鐘和基帶功能集成在一個單芯片內(nèi)，而這將把前端芯片的數(shù)量從4個減少到1個，不過這只適用于雷達前端。 通過
2022-11-14 07:45:06
和集成天線。這種成本設計的解決方案基于單芯片解決方案，該解決方案將ARM處理器與藍牙控制器集成在一起。藍牙4.0結(jié)合了藍牙經(jīng)典（3Mb / s）的數(shù)據(jù)速率和藍牙低功耗（3mS）的超快速連接時間。 EVAL_PAN1026套件包含兩個PAN1026ETU開發(fā)模塊
2020-08-20 07:59:27
充滿電和將不便減至最少。安森美半導體的高度集成的單芯片移動電源方案LC709501F，可實現(xiàn)功能豐富且更具差異化特性的智能移動電源產(chǎn)品，幫助移動電源供應商在市場競爭中處于有利地位?！ 『唵吻腋叨?b class="flag-6" style="color: red">集成
2018-10-11 16:33:03
半導體展位的其他演示包括多協(xié)議藍牙5無線電系統(tǒng)單芯片(SoC) RSL10，這是實現(xiàn)超低功耗物聯(lián)網(wǎng)應用的關鍵。公司是圖像傳感器的行業(yè)領袖，其針對汽車、工業(yè)、安防和監(jiān)控設計的CMOS圖像傳感器產(chǎn)品組合也
2018-10-11 14:28:55
去年九月，安森美半導體宣布收購Fairchild半導體。上周，我們完成了前Fairchild半導體產(chǎn)品信息向安森美半導體網(wǎng)站的轉(zhuǎn)移。這使訪客能瀏覽低、中、高壓電源模塊、集成電路和分立器件合并的、擴展
2018-10-31 09:17:40
、先進的數(shù)字信號處理(DSP)算法，而且需要節(jié)省空間和省電。而安森美半導體近期推出的LC823450超低功耗單芯片方案，集成了高分辨率的聲音處理、音頻應用所需的功能，并具有超低功耗、小尺寸、降低成本、加快產(chǎn)品上市等一系列優(yōu)勢。
2019-10-09 06:16:18
寬禁帶半導體的介紹
2016-04-18 16:06:50
的功能控制邏輯電路非常簡單，而且使用了少量的外圍器件，可以非常方便系統(tǒng)的整體集成設計。 產(chǎn)品特點2.4 GHz ZigBee 高效單芯片射頻前端集成芯片全CMOS 工藝集成 TX/RX 收發(fā)器端口和天線
2018-07-28 15:18:34
深圳市動能世紀推出AT2402E是一款應用于無線通信的集成收發(fā)功能的射頻前端單芯片，芯片內(nèi)部集成了所需要的射頻電路模塊，集成度非常高，主要包括功率放大器(PA)，低噪聲放大器(LNA)，收發(fā)模式切換
2020-08-20 18:00:32
文章主要介紹了當前射頻集成電路研究中的半導體技術和CAD技術，并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特點。近年來，無線通信市場的蓬勃發(fā)展，特別是移動電話、無線
2019-07-05 06:53:04
Zhang則表示：“與之前的半導體工藝相比，GaN的優(yōu)勢在更高的功率密度及更高的截止頻率。在5G高集成的Massive MIMO應用中，它可實現(xiàn)高集成化的解決方案，如模塊化射頻前端器件。在毫米波應用上，GaN
2019-12-20 16:51:12
，而且制程成熟、整合度高，具成本較低之優(yōu)勢，換言之，SiGe不但可以直接利用半導體現(xiàn)有200mm晶圓制程，達到高集成度，據(jù)以創(chuàng)造經(jīng)濟規(guī)模，還有媲美GaAs的高速特性。隨著近來IDM大廠的投入，SiGe技術
2016-09-15 11:28:41
` 恩智浦半導體 (NXP Semiconductors N.V.)(納斯達克代碼：NXPI)全球最大的車載娛樂半導體供應商日前推出了SAF775x，將汽車收音機和音響系統(tǒng)完全集成在單個芯片上
2013-01-07 16:44:14
提供內(nèi)設端口控制器的雙芯片方案，已獲得完全認證為幫助工程師在新開發(fā)產(chǎn)品或在原有產(chǎn)品設計中引入最新的USBPower Delivery充電功能和多用途的USB Type-C?連接器，意法半導體新推出
2018-07-13 13:20:19
鼓勵其他大學的教授改編補充這套課程。 這套由8個自定進度的教程組成的入門課程圍繞意法半導體的SensorTile設計。SensorTile是一個獨一無二的具有物聯(lián)網(wǎng)功能的實時嵌入式系統(tǒng)，集成在一個只有
2018-02-09 14:08:48
還有豐富的功能，能夠評測最新一代高分辨率工業(yè)級MEMS傳感器，例如，意法半導體最近推出具16位加速度計輸出和 12位溫度輸出的IIS3DHHC 三軸低噪加速度計。在開啟項目前，用戶先將目標傳感器模塊插入
2018-05-22 11:20:41
環(huán)境的嵌入式系統(tǒng)公司意法半導體推出新款STM8 Nucleo開發(fā)板，為8位項目提供開源硬件資源簡單便捷、開箱即用的IoT連接方案——意法半導體STM32蜂窩-云端探索套件經(jīng)銷商到貨
2018-10-11 13:53:03
；紐約證券交易所代碼：STM）與***模塊設計供應商佐臻股份有限公司（Jorjin Technologies Inc）于近日聯(lián)合推出Sigfox和低功耗藍牙(BLE)雙功能無線模塊。 采用了意法半導體
2018-05-09 15:45:36
氮化鎵功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
本帖最后由 aiborun 于 2021-5-29 18:18 編輯
愛博潤AT2402E是一款應用于無線通信的集成收發(fā)功能的射頻前端單芯片，芯片內(nèi)部集成了所需要的射頻電路模塊，集成度非常高
2021-05-29 18:12:04
模塊化，按最初的定義是把兩個或兩個以上的電力半導體芯片按一定的電路結(jié)構相聯(lián)結(jié)，用RTV、彈性硅凝膠、環(huán)氧樹脂等保護材料，密封在一個絕緣的外殼內(nèi)，并且與導熱底板相絕緣而成的。
2019-11-11 09:02:31
美國國家半導體推出兩款功能更齊備的高集成度單芯片 Boomer 音頻子系統(tǒng)（圖）  
2008-09-10 21:36:16
美國國家半導體推出兩款功能更齊備的高集成度單芯片 Boomer 音頻子系統(tǒng)（圖）  
2008-09-13 15:35:24
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corp.)宣布推出七款全新24位和16位多通道傳感器模擬前端(AFE)，為系統(tǒng)設計人員提供了從高性能到低成本的更大范圍選擇
2011-08-08 16:56:16
美國國家半導體PowerWise? 高能效芯片系列，可以驅(qū)動高達11顆串聯(lián)的大電流LED，能夠為智能手機等便攜式多媒體電子產(chǎn)品的大顯示屏提供充足的背光。LM3530芯片采用12焊球的micro SMD封裝，整個芯片的體積只有1.615mm x 1.215mm x 0.425mm大小。
2019-09-03 06:18:33
傳感器供應商艾邁斯半導體（ams AG）今日推出高效緊湊的升壓轉(zhuǎn)換器AS1383，可幫助延長單節(jié)鋰電池供電設備的運行時間?！ ≡撧D(zhuǎn)換器的輸入電壓范圍為2.7V到5.5V，輸出電壓范圍為2.7V到
2018-10-10 16:45:34
飛思卡爾半導體公司宣布推出一套針對其嵌入式多核處理器的應用軟件模塊，用以壓縮其OEM客戶所需要開發(fā)的并行軟件數(shù)量。此舉相對水平較低的代碼芯片制造商而言領先了一大步。
2019-08-20 06:58:54
，還會受到干擾（各種動作、其它器官以及其他身體典型值、極化電壓、外界干擾等等），所以對模擬采集前端要求非?？量獭Ｒ舱腔诖?，TI于4月初推出了面向ECG（心電圖）與EEG（腦電圖）應用的全面集成的模擬前端系列首款產(chǎn)品，以充分滿足便攜式與高端ECG、EEG設備、患者監(jiān)護以及消費醫(yī)療應用等需求。
2019-07-15 06:29:18
產(chǎn)品的理想選擇。 前端集成電路在標準塑料封裝外僅需一個電容器和一個感應器，它們是為與WiFi/藍牙芯片集直接連接而設計。輸出功率為+19dBm時，AWL9230前端集成電路誤差矢量幅度(EVM)為3.5
2018-08-27 16:00:11
，所有必需的無源器件，晶體振蕩器和天線，從而為實現(xiàn)具有FPGA和藍牙功能的產(chǎn)品提供了“即插即用”途徑。GW1NRF-4藍牙模塊“高云半導體 GW1NRF作為市場上唯一的集成式BLE的可編程邏輯器件，在
2020-08-13 10:47:23
在終端設備(如手機和PMP)越來越講究輕薄小巧的今天，單芯片RF(射頻)前端在終端應用市場上的前景越來越受到歡迎?？墒牵c數(shù)字電路不同，單芯片RF的高集成度常常是以犧牲性能為代價的，這也正是
2019-06-25 07:26:42
Syntek太欣半導體推出藍牙+WiFi+GPS集成方案
太欣半導體推出BlueW2310芯片及系統(tǒng)解決方案。BlueW2310采用先進的UniPHY處理器和軟件無線電(SDR：Software Defined Radio)技術，
2010-03-17 10:19:07
26 SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)現(xiàn)已擴展其PointCharger產(chǎn)品線，推出型號為SE4110L的無線IC，可滿足配備全球定位系統(tǒng)(GPS)功能的手機及便攜式消費電子產(chǎn)品的
2006-03-13 13:06:42636 SiGe前端Wi-Fi /藍牙模組(SE2571U前端模組)輸出功率20dBm
SiGe Semiconductor推出SE2571U前端模組，目標是手機、游戲、數(shù)位相
2009-07-01 09:44:46972 SiGe推出集成式前端模塊SE2600S
SiGe半導體公司 宣布擴大其無線LAN和藍牙(Bluetooth™) 產(chǎn)品系列，推出帶有藍牙端口的高性能單芯片集成式前端模塊 (front end module, FEM) 產(chǎn)
2009-12-09 17:54:371051 SiGe全新高集成度前端模塊為WLAN產(chǎn)品載入集成PA選擇
SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布擴大其無線LAN和藍牙(Bluetooth) 產(chǎn)品系列，推出帶有藍牙端口的高性能單芯片集成
2009-12-14 08:38:05930 英飛凌推出低功耗全集成式GPS接收前端模塊
英飛凌科技股份公司推出全球最小的新一代GPS接收前端模塊。全新的BGM781N11可進一步提高GPS靈敏度，使手機、個人導航設備
2010-02-23 09:51:16479 三菱電機推出新一代功率半導體模塊
三菱電機株式會社推出新一代功率半導體模塊：第6代NX系列IGBT模塊。第6代NX系列IGBT模塊用于驅(qū)動一般工業(yè)變頻
2010-03-24 18:01:351137 德州儀器針對心電圖和腦電圖應用推出高集成度模擬前端芯片
德州儀器(TI)于北京國際大廈宣布推出高集成度的模擬前端(AFE)芯
2010-04-09 10:05:561256 
賽米控推出其最新的MiniSKiiP IGBT功率半導體模塊，該模塊目前也可提供三電平拓撲結(jié)構。與競爭對手的產(chǎn)品相比，新模塊擁有4.9 A/cm2的額定電流
2011-05-06 08:34:24870 Amalfi Semiconductor日前宣布推出前端 GSM/GPRS 蜂窩手機用 CMOS 發(fā)射模塊，該模塊是世界上最經(jīng)濟的高性能模塊。利用體效應互補金屬氧化物半導體工藝自身的可擴展性，AdaptiveRF 體系結(jié)構可
2011-08-26 09:09:52870 
恩智浦半導體 NXP近日宣布推出SiGe:C低噪聲放大器(LNA)，進一步提高了GPS信號的線性度、噪聲系數(shù)以及GPS(包括GLONASS和伽利略衛(wèi)星定位系統(tǒng))的接收效果
2011-12-26 09:21:261451 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）與臺灣模塊設計供應商佐臻股份有限公司（Jorjin Technologies Inc）于近日聯(lián)合推出Sigfox和低功耗藍牙（BLE）雙功能無線模塊。
2018-05-23 16:45:003771 意法半導體推出兼容低功耗藍牙5.0標準的STEVAL-IDB008V1M評估板，可加快使用了基于意法半導體第二代低功耗藍牙系統(tǒng)芯片（SoC）BlueNRG-2的模組的應用開發(fā)速度。
2020-06-23 10:42:022750 PFC電路設計正朝著高效、高頻、小體積、低成本以及集成化的方向發(fā)展。比亞迪半導體基于市場需求及技術發(fā)展趨勢，推出集成PFC的IGBT模塊新品。
2022-11-30 14:26:43428 致力于提供高品質(zhì)芯片的國內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)?；旌?b class="flag-6" style="color: red">芯片設計商上海類比半導體技術有限公司（下稱“類比半導體”或“類比”）宣布推出低功耗、多通道、支持呼吸阻抗測量的生物電勢模擬前端芯片AFE95x。該系列芯片
2023-06-26 10:18:48901 
半導體深度專題-射頻前端篇
2023-01-13 09:06:482
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