pcb電路板數(shù)控銑床的銑技術(shù)有哪些技術(shù)

pcb電路板數(shù)控銑床的銑技術(shù)包括選擇走刀方向、補償方法、定位方法、框架的結(jié)構(gòu)、下刀點。都是保證銑加工精度的重要方面。基于這些方面的重要性，深圳捷多邦科技有限公司的工程師王高工總結(jié)了這些重要方面。

走刀方向、補償方法：

當(dāng)銑刀切入板材時，有一個被切削面總是迎著銑刀的切削刃，而另一面總是逆著銑刀的切削刃。前者，被加工面光潔，尺寸精度高。主軸總是順時針方向轉(zhuǎn)動。所以不論是主軸固定工作臺運動或是工作臺固定主軸運動的數(shù)控銑床，在銑印制板的外部輪廓時，要采用逆時針方向走刀。這就是通常所說的逆銑。而在PCB線路板內(nèi)部銑框或槽時采用順銑方式。

銑板補償是在銑板時機床自動安照設(shè)定值讓銑刀自動以銑切線路的中心偏移所設(shè)定的銑刀直徑的一半，即半徑距離，使銑切的外形與程序設(shè)定保持一致。同時如機床有補償?shù)墓δ鼙匦枳⒁庋a償?shù)姆较蚝褪褂贸绦虻拿睿缡褂醚a償命令錯誤會使線路板的外形多或少了相當(dāng)于銑刀直徑的長度和寬度的尺寸。

定位方法和下刀點：

定位方法可分為兩種；一是內(nèi)定位，二是外定位。定位對于工藝制定人員也十分重要，一般在PCB線路板前期制作時就應(yīng)確定定位的方案。

內(nèi)定位是通用的方法。所謂內(nèi)定位是選擇PCB印制板內(nèi)的安裝孔，插撥孔或其它非金屬化孔作為定位孔。孔的相對位置力求在對角線上并盡可能挑選大直徑的孔。不能使用金屬化孔。因為孔內(nèi)鍍層厚度的差異會影響你所選定位孔的一致性，同時在取板時很容易造成孔內(nèi)和孔表面邊緣的鍍層損壞，在保證PCB印制板定位的條件下，銷釘數(shù)量愈少愈好。一般小的板使用2枚銷釘，大板使用3枚銷釘，其優(yōu)點是定位準(zhǔn)確，板外形變形小精確度高外形好，銑切速度快。其缺點板內(nèi)各種孔徑種類多需備齊各種直徑的銷釘，如板內(nèi)沒有可用的定位孔，在先期制作時需要與客戶商討在板內(nèi)加定位孔較，較為煩瑣。同時每一種板的銑板模板不同管理較為麻煩，費用較高。

外定位是另一種定位方法，是采用在板子外部加定位孔作為銑板的定位孔。其優(yōu)點是便于管理，如果先期制作規(guī)范好的話，銑板模板一般在十五種左右。由于使用外定位所以不能一次將板銑切下來，否則線路板十分容易損壞，特別是拼板，因銑刀和吸塵裝置會將板子帶出造成PCB線路板損壞和銑刀折斷。而采用分段銑切留結(jié)合點的方法，先銑板當(dāng)銑板完了以后程序暫停然后將板用膠帶固定，執(zhí)行程序的第二段，使用3mm至4mm的鉆頭將結(jié)合點鉆掉。其優(yōu)點是模板少費用小易于管理，可銑切所有板內(nèi)無安裝孔和定位孔的線路板，小工藝人員管理方便，特別是CAM等先期制作人員的制作可簡單化，同時可優(yōu)化基材的利用率。缺點是由于使用鉆頭，線路板外形留有至少2-3個凸起點不美觀，可能不符合客戶要求，銑切時間長，工人勞動強度稍大。

框架及下刀點：

框架的制作是屬于PCB線路板先期的制作，框架設(shè)計不但對電鍍的均勻性等有影響，同時對銑板也有影響，如設(shè)計不好框架易變形或在銑板時產(chǎn)生部份小的塊裝的小廢塊，產(chǎn)生的廢塊會堵塞吸塵管或碰斷高速旋轉(zhuǎn)的銑刀，框架變形特別是對外定位銑板時造成成品板變形，另外下刀點和加工順序選擇的好，能使框架保持最大的強度最快的速度。選擇的不好，框架容易變形而使印制板報廢。

銑的工藝參數(shù)：

用硬質(zhì)合金銑刀銑PCB印制板外形，銑刀的切削速度一般為180~270m/min.計算公式如下（僅供參考）：

S=pdn/1000（m/min）

式中：p:PI（3.1415927）

d：銑刀直徑，mm

n;銑刀轉(zhuǎn)速，r/min