pcb設(shè)計的焊盤大小和形狀有什么標(biāo)準(zhǔn)

一、焊盤種類

總的來說焊盤可以分為7大類，按照形狀的區(qū)分如下

1.方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現(xiàn)。

2.圓形焊盤——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時不至于脫落。

3.島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機中常采用這種焊盤。

4.淚滴式焊盤——當(dāng)焊盤連接的走線較細(xì)時常采用，以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開。這種焊盤常用在高頻電路中。

5.多邊形焊盤——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便于加工和裝配。

6.橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力，常用于雙列直插式器件。

7.開口形焊盤——為了保證在波峰焊后，使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。

二、PCB設(shè)計中焊盤的形狀和尺寸設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)

1.所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。

2.應(yīng)盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。

3.在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm；雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊，孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計為菱形或梅花形焊盤。

4.對于插件式的元器件，為避免焊接時出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象，且單面的連接盤應(yīng)用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求應(yīng)補淚滴。

5.所有機插零件需沿彎腳方向設(shè)計為滴水焊盤，保證彎腳處焊點飽滿。

6.大面積銅皮上的焊盤應(yīng)采用菊花狀焊盤，不至虛焊。如果PCB上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500平方毫米），應(yīng)局部開窗口或設(shè)計為網(wǎng)格的填充。如圖：

三、PCB制造工藝對焊盤的要求

1.貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應(yīng)加測試點，測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。

2.腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時需要加測試焊盤，如為貼片IC時，測試點不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。

3.焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時連焊。

4.貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長度一般取2、3mm為宜。

5.單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM

6.導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。

7.焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸完全相同。